JPS60236278A - 配線用板 - Google Patents
配線用板Info
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- JPS60236278A JPS60236278A JP9337884A JP9337884A JPS60236278A JP S60236278 A JPS60236278 A JP S60236278A JP 9337884 A JP9337884 A JP 9337884A JP 9337884 A JP9337884 A JP 9337884A JP S60236278 A JPS60236278 A JP S60236278A
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- Japan
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- hole
- resin
- insulating substrate
- metal plate
- plate
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明は、プリント配線板などとして用いられる配線用
板に関するものである。
板に関するものである。
［背景技術Ｊ
プリント配線板などとして用いられる配線用板の基板と
しては大き（分けて、熱硬化性樹脂のフェスを基材に含
浸乾燥させたプリプレグを積層成形した積層板や樹脂板
のような樹脂を主体とするものと、金属板との二種類が
ある。樹脂を主体とするものは電気絶縁性に優れるなど
配線用板の基板としての本質的な特性を備えるために最
も一般的に用いられるが、金属板は放熱性、磁性、磁気
シールド効果など樹脂を主体とするものでは得られない
特性を有するためにこのものも配線用板の基板としてよ
く用いられる。しかし、樹脂を主体とする基板と金属板
とではいわば相反する長所と短所とを有することになる
。つまり樹脂を主体とするものを基板として用いると電
気絶縁性に対する考慮はさほど必要ではないかわりに放
熱性などの特性は期待できない、また金属板を基板とす
るものでは放熱性などの特性を得ることができるかわり
に電気絶縁性に対する注意が大きく必要とされるのであ
る。
しては大き（分けて、熱硬化性樹脂のフェスを基材に含
浸乾燥させたプリプレグを積層成形した積層板や樹脂板
のような樹脂を主体とするものと、金属板との二種類が
ある。樹脂を主体とするものは電気絶縁性に優れるなど
配線用板の基板としての本質的な特性を備えるために最
も一般的に用いられるが、金属板は放熱性、磁性、磁気
シールド効果など樹脂を主体とするものでは得られない
特性を有するためにこのものも配線用板の基板としてよ
く用いられる。しかし、樹脂を主体とする基板と金属板
とではいわば相反する長所と短所とを有することになる
。つまり樹脂を主体とするものを基板として用いると電
気絶縁性に対する考慮はさほど必要ではないかわりに放
熱性などの特性は期待できない、また金属板を基板とす
るものでは放熱性などの特性を得ることができるかわり
に電気絶縁性に対する注意が大きく必要とされるのであ
る。
［発明の目的１
本発明は、上記の魚に鑑みて為されたらのであり、電気
絶縁性に優れるのはもちろんのこと、放熱性や磁気シー
ルドなどの特性をも有する配線用板を提供することを目
的とするものである。
絶縁性に優れるのはもちろんのこと、放熱性や磁気シー
ルドなどの特性をも有する配線用板を提供することを目
的とするものである。
［発明の開示１
しかして本発明に係る配線用板は、樹脂を主体とする絶
縁基板１に穴２を設け、この穴２内覧二穴２と同じ大き
さの金ｉｓ板３をはめ込んで取り付け、金属板３をも含
む絶縁基板１の表面に絶縁接着層４を介して金属ｗｉ５
を積層せしめて成ることを特徴とするものであり、樹脂
を主体とする絶縁基板１と金属板３とを併用することに
よりて上記目的を達成したものであって、以下本発明の
詳細な説明する。
縁基板１に穴２を設け、この穴２内覧二穴２と同じ大き
さの金ｉｓ板３をはめ込んで取り付け、金属板３をも含
む絶縁基板１の表面に絶縁接着層４を介して金属ｗｉ５
を積層せしめて成ることを特徴とするものであり、樹脂
を主体とする絶縁基板１と金属板３とを併用することに
よりて上記目的を達成したものであって、以下本発明の
詳細な説明する。
絶縁基板１としては、紙、ガラス布、不織布、織布など
を基材としてこの基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ化樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエステル樹
脂などを含浸して乾燥させることによって得られるプリ
プレグを複数枚積層して加熱加圧することによって調製
される積層板や、上記樹脂を板状に成形した樹脂板など
を用いることがで勝る。そしてこの絶縁基板１にはスル
ーホール位置や端部の端子位置などにおり１て穴２を第
２図（ａ）や第３図に示すように形成しておく。この穴
２は貫通穴乃至未貫通穴としてまた端子位置においては
凹状切欠として設けられるものである。
を基材としてこの基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ化樹
脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエステル樹
脂などを含浸して乾燥させることによって得られるプリ
プレグを複数枚積層して加熱加圧することによって調製
される積層板や、上記樹脂を板状に成形した樹脂板など
を用いることがで勝る。そしてこの絶縁基板１にはスル
ーホール位置や端部の端子位置などにおり１て穴２を第
２図（ａ）や第３図に示すように形成しておく。この穴
２は貫通穴乃至未貫通穴としてまた端子位置においては
凹状切欠として設けられるものである。
金属板３としてはアルミニウム、しんちゅう、ステンレ
ス鋼、鉄、ニッケル、銅などを材料として絶縁基板１と
同じ厚みの板状に形成されたものを用いることができ、
この金属板３を上記絶縁基板１の穴２と同じ形状、同じ
大きさにしておく。
ス鋼、鉄、ニッケル、銅などを材料として絶縁基板１と
同じ厚みの板状に形成されたものを用いることができ、
この金属板３を上記絶縁基板１の穴２と同じ形状、同じ
大きさにしておく。
そしてこの４＆属板３を絶縁基板１の穴２内にはめ込ん
で第２図（ｂ）のように穴２を金属板３で埋め込む、こ
のとき接着剤を穴２の内周面と金属板３の外周面との闇
に塗布するようにしてもよい。
で第２図（ｂ）のように穴２を金属板３で埋め込む、こ
のとき接着剤を穴２の内周面と金属板３の外周面との闇
に塗布するようにしてもよい。
上記のように絶縁基板１の穴２に金属板３をはめ込んだ
のち、絶縁基板１の上下両面に絶縁接着層４を介して金
属箔５を重ね、加熱加圧成形して第１図ように絶縁基板
１に金属箔５が積層された配線用板を得ることがでべろ
。ここで、絶縁接着層４としては上記したプリプレグや
接着用樹脂の塗布層などで形成することができ、また金
属Ｗ５としては上記した金属の箔を用いることができる
。
のち、絶縁基板１の上下両面に絶縁接着層４を介して金
属箔５を重ね、加熱加圧成形して第１図ように絶縁基板
１に金属箔５が積層された配線用板を得ることがでべろ
。ここで、絶縁接着層４としては上記したプリプレグや
接着用樹脂の塗布層などで形成することができ、また金
属Ｗ５としては上記した金属の箔を用いることができる
。
そして、このようにして得た配線用板にあって、會ＭＩ
５に常法によってエツチング処理するなどして回路を形
成させ、また第４図に示すように金属板３上の絶縁接着
Ｍ４と金＃に箔５とをざぐりなどして金属板３の表面を
露出させ、この金属板３に発熱が大きく放熱が必要な電
子部品７その他磁気シールドが必要な電子部品や端子な
どを高熱伝導接着剤を用いたりして実装するようにし、
絶縁基板１に対応する部分において金属箔５に施した回
路にポンディグワイヤ８で電子部品７を接続させるもの
である。従って、回路などは絶縁基板１によって電気絶
縁などを良好に確保した状態で形成されると共に放熱や
磁気シールドが必要な部品は金属板３によって放熱や磁
気シールドが確保される。
５に常法によってエツチング処理するなどして回路を形
成させ、また第４図に示すように金属板３上の絶縁接着
Ｍ４と金＃に箔５とをざぐりなどして金属板３の表面を
露出させ、この金属板３に発熱が大きく放熱が必要な電
子部品７その他磁気シールドが必要な電子部品や端子な
どを高熱伝導接着剤を用いたりして実装するようにし、
絶縁基板１に対応する部分において金属箔５に施した回
路にポンディグワイヤ８で電子部品７を接続させるもの
である。従って、回路などは絶縁基板１によって電気絶
縁などを良好に確保した状態で形成されると共に放熱や
磁気シールドが必要な部品は金属板３によって放熱や磁
気シールドが確保される。
次に本発明を実施例によって具体的に説明する。
Ｋ監且
厚さ１１のガラス基材エポキシ樹脂積層板（ナシタナル
ライｔｆｉｔｆｆｉ板Ｒ１６００：松下電工株式会社製
）の所要箇所に表裏に貫通する穴を設け、この穴と同じ
大きさ形状に切断した７！７さ１１のアルミニウム板を
はめ込んで穴を埋めた。この積層板の上下両面に厚さ０
．１８＋ａ＋ｍのガラス基材エポキシ樹脂プリプレグを
２枚ずつ重ね、さらにその外側に厚さ０．０１８ａ＋ｍ
の銅箔をそれぞれ重ね、４０Ｋｇ／ｃｍ２．１７０℃、
６０分の条件で加熱加圧成型することによって、配線用
板を得ることができた。
ライｔｆｉｔｆｆｉ板Ｒ１６００：松下電工株式会社製
）の所要箇所に表裏に貫通する穴を設け、この穴と同じ
大きさ形状に切断した７！７さ１１のアルミニウム板を
はめ込んで穴を埋めた。この積層板の上下両面に厚さ０
．１８＋ａ＋ｍのガラス基材エポキシ樹脂プリプレグを
２枚ずつ重ね、さらにその外側に厚さ０．０１８ａ＋ｍ
の銅箔をそれぞれ重ね、４０Ｋｇ／ｃｍ２．１７０℃、
６０分の条件で加熱加圧成型することによって、配線用
板を得ることができた。
［発明の効果Ｊ
上述のように本発明にあっては、樹脂を主体とする絶縁
基板に穴を設け、この穴内ｌこ穴と同じ大きさの金属板
をはめ込んで取り付け、金属板をも含む絶縁基板の表面
に絶縁接着層を介して金属箔を積層せしめて配線用板を
構成するようにしたので、配線用板の基板は樹脂を主体
とする絶縁基板と金属板とで形成されることになり、樹
脂を主体とする絶縁基板による電気の絶縁性と金属板に
よる放熱性や磁気シールド性の両特性を得ることができ
るものである。
基板に穴を設け、この穴内ｌこ穴と同じ大きさの金属板
をはめ込んで取り付け、金属板をも含む絶縁基板の表面
に絶縁接着層を介して金属箔を積層せしめて配線用板を
構成するようにしたので、配線用板の基板は樹脂を主体
とする絶縁基板と金属板とで形成されることになり、樹
脂を主体とする絶縁基板による電気の絶縁性と金属板に
よる放熱性や磁気シールド性の両特性を得ることができ
るものである。
第１図は本発明の一例を示す断面図、第２図（ａ）（ｂ
）は同上の製造の過程を示す断面図、第３図は同上の一
過程の平面図、ｆｐＪ４図は同上配線用基板の使用状態
の拡大断面図である。 １は絶縁性基板、２は穴、３は金属板、４は絶縁接着層
、５は金属箔である。 代理人 弁理士 石田艮七 ；、１ ζｌ」 ’Ａ’ｓ ３ ｔ’≦
）は同上の製造の過程を示す断面図、第３図は同上の一
過程の平面図、ｆｐＪ４図は同上配線用基板の使用状態
の拡大断面図である。 １は絶縁性基板、２は穴、３は金属板、４は絶縁接着層
、５は金属箔である。 代理人 弁理士 石田艮七 ；、１ ζｌ」 ’Ａ’ｓ ３ ｔ’≦
Claims (1)
- （１）樹脂を主体とする絶縁基板に穴を設け、この穴内
に穴と同じ大きさの金属板をはめ込んで取り付け、金属
板をも含む絶縁基板の表面に絶縁接着層を介して金属箔
を積層せしめて成ることを特徴とする配線用板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9337884A JPS60236278A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 配線用板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9337884A JPS60236278A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 配線用板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60236278A true JPS60236278A (ja) | 1985-11-25 |
Family
ID=14080639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9337884A Pending JPS60236278A (ja) | 1984-05-10 | 1984-05-10 | 配線用板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60236278A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62106691A (ja) * | 1985-11-05 | 1987-05-18 | 松下電工株式会社 | 配線用板 |
| JPS6473750A (en) * | 1987-09-16 | 1989-03-20 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS6447074U (ja) * | 1987-09-16 | 1989-03-23 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5230711A (en) * | 1975-09-04 | 1977-03-08 | Hamada Juko Kk | Process for sizing iron ore |
-
1984
- 1984-05-10 JP JP9337884A patent/JPS60236278A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5230711A (en) * | 1975-09-04 | 1977-03-08 | Hamada Juko Kk | Process for sizing iron ore |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62106691A (ja) * | 1985-11-05 | 1987-05-18 | 松下電工株式会社 | 配線用板 |
| JPS6473750A (en) * | 1987-09-16 | 1989-03-20 | Nec Corp | Semiconductor device |
| JPS6447074U (ja) * | 1987-09-16 | 1989-03-23 |
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