JPH01237783A - 電子機器の接続方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子機器の接続方式、詳しくは、電源投入され
た電子機器に他の電子機器を接続する電子機器の接続装
置に関するものである。

［従来の技術］ 今日の半導体製造技術の発展と、情報社会から携帯性及
び取り扱いの容易さ等の要求メモリカード率ＩＣカード
といったカード型の電子装置（以下、単にＩＣカードと
いう）が使われる様になってきた。

通常、ＩＣカードは電子機器本体（以下、単に本体とい
う））の拡張メモリとして用いられたり、更には接続さ
れる側（本体）が印刷装置である場合には、拡張文字フ
ォントＲＯＭとして使用されたりと、色々な面でその用
途が期待されてぃる。

デろで・　１０カードそのものだけは・大地（アース）
から浮いた状態にあり、カード内の基準電位と°なるグ
ランド（ＧＮＤ）線は大地との間に容量を有し、何らか
の原因で帯電してしまうことがある。

一方、接続される本体の方には、アース端子が設けられ
ているものがあれば、ないものもある。

いずれにせよ、本体とＩＣカードとを接続する以前にお
いては、これらの間に電位差がある場合が往々にして良
くある。

そこで、従来ではＩＣカードを本体に挿入する際、２つ
の段階を経て接続していた。先ず第１の段階ではカード
と本体のグランドビンを接続して、これら装置間の電位
差をなくす。そして第２の段階で、電源線や各種信号線
を接続させてぃた。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、ＩＣカードと本体のグランドレベルに電
位差がある場合に、これらグランドラインを接続してし
まうと、その瞬間に急激な電流が流れる。

通常、本体側の容量は非常に太きため、接続の瞬間にお
ける本体側の電位変化は殆ど変化しない。ところが、Ｉ
Ｃカードの容量は逆に小さいので、接続の瞬間にカード
内の電位が急激に変化し、その結果、思わぬところに電
流が流れてしまって、カード内部のメモリの内容が破壊
されてしまったり、カード内の回路が誤動作するという
問題が発生する。

本発明は係る従来技術に鑑みなされたものであり、−接
続時の電子機器を保護すると共に、誤動作を発生させな
い電子機器の接続方式を提供しようとするものである。

［課題を一決するための手段］ この課題を解決するために本発明は以下に示す構成を備
える。　　　　、 すなわち、 少なくとも２つの電子機器同士を接続する電子機器の接
続方式において、第１の接続段階で互いの電子欅器の対
応する基準電圧信号ラインの電位差から発生する電流の
流れを抑制しながら接続する第１の接続手段と、第２の
接続段階で前記対応する基準電圧信号？インを接続する
第２の接続手段と、第３の接続段階で電子機器同士の各
種信号ラインを接続する第３の接続手段を有する。

［作用］ かかる本発明の構成において、第１の接続手段で、たが
いの電子機器の基準電圧信号ラインの電位差から発生す
る電流を抑圧しながら接続し、第２の接続手段でその基
準電圧ラインを接続する。

そして第３の接続手段で各種信号ラインを接続するもの
である。

［実施例］ 以下、添付図面に従って本発明に係る実施例を詳細に説
明する。

第１図に実施例における電子機器本体１００とＩＣカー
ド２００の夫々の接続コネクタ近傍を上面から見た図（
一部透視）を示す。

図中、１は電子機器本体１００の外枠、２は電子機器の
プリント基盤である。３はカード接続用の雄コネクタで
あり、ネジ７ａ、７ｂでもってプリント基盤２と外枠１
とに固定されている。４はプリント基盤、２上にあるグ
ランドラインである。

また、カード接続用コネクタ３には複数の接続用ビン（
一端がプリント基盤２に半田付けされている）が突出し
ており、各ビンの長さは実施例では３種類から成るとし
た。図示の場合には６ａ＞６ｂ　（＝６ｂ’　）＞６ｃ の関係にある。

この内、ビン６ｂはグランドライン４と直接接続されて
いて、ビン６ａはグランドライン４と電流制限用の抵抗
５を介して接続されている。尚、ビン６Ｃを始め、それ
と同じ長さの各ビンはスルホールでもってプリント基盤
２の裏側に位置する各種制御ラインに接続されている。

一方、ＩＣカード２００は外枠１１で保護されており、
内部に各種ＩＣやメモリ素子を実装しているプリント基
盤１２及び先の雄コネクタ中に各種ビンを嵌入する雌コ
ネクタ１３がある。この雌コネクタ１３の各嵌入孔の内
壁には導電性の被膜が添着されており、雄コネクタ３の
各ビンが雌コネクタ１３の対応する嵌入孔に嵌入した状
態で、両者が電気的に接続される様に構成されている。

これら各嵌入孔の中で、ビン６ｂ、６ｂ’　に対応する
嵌入孔１６ｂ、１６ｂ’内の導電性被膜はプリント基盤
１２上のグランドラインに直接接続されており、ビン６
ａに対応する嵌入孔１６ａのそれは電流制限用の抵抗１
５を介してグランド１４に接続されている。尚、それ以
外の各嵌入孔はプリント基盤１２上の各種ＩＣやメモリ
素子等に接続されている。

上述した構成における、実施例のＩＣカード′２００を
電子機器１００に接続するときの動作原理を第３図の等
何回路を参照して以下に説明する。

ＩＣカード２００を電子機器本体１００の雄コネクタ３
内に挿入していくと、先ず、最初にビン６ａと嵌入孔１
６ａが電気的に接続される。このとき、電子機器本体１
００とＩＣカード２００内のグランドレベルに電位差が
あると、その電位差に相当する電荷を放電、すなわち、
両者の間に電流が流れることになる。しかしながら、こ
のときの電流は抵抗５と抵抗１５を介して流れるため、
両者の間の電位差は急激にゼロにはならず、比較的ゆっ
くりした速度で進む。そして、ＩＣカード２００を更に
挿入していく過程で両者のグランドレベルは略同レベル
となる。こうして、今度はビン６ｂ、６ｂ’が雌コネク
タ１３の対応する嵌入孔１６ｂ、１６ｂ’　に嵌入する
段階で、始めて両者の間のグランド４，１４は完全に接
続状態になり、全く同レベルになる。以下、更に１．Ｃ
カードを挿入していって、各種制御線３０と３１が接続
されることになり、ＩＣカード２００の動作が保証され
ることになる。尚、実施例では電子機器本体にも電流制
限要の抵抗５を設けたが、ＩＣカード２００内の抵抗１
５のみでも十分その作用効果を達成できる。

さて、上述した例では、電子機器同士が直接接続される
場合を説明したが、例えばケーブルを介して２つの電子
機器を接続する場合にも勿論適応できることは言うまで
もない。従って、２つの電子機器があって、これら２つ
の電子機器を接続する場合の如何なる種類のコネクタに
も適応できる。

また、最初に接触するタイミングは本体側のコネクタの
ビンではなく、カード側の嵌入孔内の導電性被膜の長さ
を変更しても良い、また、各電子機器のコネクタの外周
面をカーボン素材等を混入した成る程度の抵抗を備えた
ものとし、それを各々のグランドに接続させる要にして
も勿論構わない。これによって、各信号が電気的に接続
する以前に各々のコネクタの外周が接触することのより
同様の作用効果を達成するからである。

更には、最初に接触する信号線には抵抗ばかりでなく、
インダクタンス等を備える素子を用いても良い場合があ
るので、必ずしも実施例の様な抵抗に限定されるもので
はない。また、最初に接続される信号線をグランドとせ
ず、電源線や成る特定の信号線である方が効果的である
場合もある。

以上説明した様に本実施例によれば、接続コネクタのビ
ンの長さを３段階にし、３種類のタイミングでもって徐
々に電子機器本体１００とＩＣカードとの接続環境が良
くなっていくので、ＩＣカードの動作（メモリ内容が破
壊されないこと等）が保証されることになる。

［発明の効果］ 以上説明した様に本発明によれば、徐々に接続可能状態
を形成しながら接続操作が進むので、電子機器の動作が
保証されることになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例における電子機器とＩＣカードの接続コ
ネクタ近傍を上面から見た図、第２図は第１図の関係を
横から見た断面図、第３図は実施例の電子機器とＩＣカ
ードの接続コネクタの等節回路を示す図である。 図中、１及び１１・・・外枠、２及び１２・・・プリン
ト基盤、３及び１３・・・コネクタ、４及び１４・・・
グランドライン、５及び１５・・・抵抗、６８〜６Ｇ・
・・ビン、７ａ及び７ｂ・・・ネジ、１６ａ〜１６ｃ・
・・嵌入孔、３ｏ及び３１・・・信号線、１０ｏ・・・
電子機器、・・・ＩＣカードである。 特許出願人　　キャノン株式会社 第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 少なくとも２つの電子機器同士を接続する電子機器の接
   続方式において、 第１の接続段階で互いの電子機器の対応する基準電圧信
   号ラインの電位差から発生する電流の流れを抑制しなが
   ら接続する第１の接続手段と、第２の接続段階で前記対
   応する基準電圧信号ラインを接続する第２の接続手段と
   、 第３の接続段階で電子機器同士の各種信号ラインを接続
   する第３の接続手段を有することを特徴とする電子機器
   の接続方式。