JPH01238010A

JPH01238010A - チップ形コンデンサ

Info

Publication number: JPH01238010A
Application number: JP6479988A
Authority: JP
Inventors: Ikuo Hagiwara; 郁夫萩原
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1988-03-18
Filing date: 1988-03-18
Publication date: 1989-09-22
Anticipated expiration: 2012-07-16
Also published as: JP2631123B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、基板へ
の表面実装に適したチップ形のコンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１）
６号公報および特開昭６０−２４５１）５号公報に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。

ところで、コンデンサ等の電子部品をプリント基板に表
面実装して半田付けする場合、電子部品をプリント基板
に搭載してから半田付けするまでに、搬送等による振動
で電子部品がプリント基板から脱落することがあった。

そこで、プリント基板に予めエポキシ樹脂、紫外線硬化
樹脂等を接着剤として塗布し、これらの接着剤の上に電
子部品をのせ、接着剤を固化させている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、接着剤の塗布量は、部品の大きさ、接着
剤の粘度を変化させる要因である温度等により影響され
るため、その適量の決定は容易ではない。すなわち、塗
布量が過少の場合、プリント基板に仮止めすることがで
きなくなる。そのため、接着剤が実際の必要量以上に塗
布されてしまうことがあった。

そして、接着剤の塗布量が過多である場合、溶融した接
着剤がチップ形コンデンサ本体を浮遊させてしまい、精
密な表面実装を困難にする。

また、余剰の接着剤が半田付は部分まで流れ、半田付け
の障害となることもあり、良好な電気的接続の得られな
い原因ともなりかねない。あるいは、接着剤がリード線
の全体を覆ってしまい、半田付けをいっそう困難にして
いる。

また、別の課題としては、従来のチップ形コンデンサで
は、リード線の導出側のみ半田付けしている。そのため
、チップ形コンデンサが半田の表面張力、半田熱、振動
等によりプリント基板上を移動しあるいは離脱してしま
うことがあった。

この発明の目的は、プリント基板上での実装状態を良好
にするチップ形コンデンサを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、コンデンサの外径寸法に適合した収納空間
を有する外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサの端
面から導出したリード線を、外装枠の開口端面および底
面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサにおいて、外
装枠の底面に、中央部付近からリード線導出側と異なる
開口端面もしくは側面に至る一または二以上の溝部が形
成されたことを特徴としている。

また別の手段として、外装枠の底面の中央部付近から開
口端面にかけて、収納空間に至る切欠き状の溝部が形成
されたことを特徴としている。

更に別の手段としては、外装枠の底面に設けた溝部の一
部に、半田付は可能な金属片を嵌合させたことを特徴と
している。

〔作　用〕

第１図および第２図に示したように、コンデンサｌを収
納する外装枠２の底面には、この底面の中央部付近から
一方の開口端面に至る溝部８が形成されている。そして
、この発明によるチップ形コンデンサを実装するプリン
ト基板の所望位置には、予め紫外線硬化樹脂等からなる
接着剤を塗布しておく。

このプリント基板に実装されるチップ形コンデンサは、
外装枠２の底面の中央部付近で溶融した接着剤と当接す
る。そして熔融した接着剤のうち、直接外装枠２と当接
して固着する作用のない部分、すなわち余剰分は、底面
の溝部８に導かれることになり、半田付は部分（リード
線３）にまで至ることはなくなる。

また、別の手段として゛、第４図に示したように、外装
枠２の底面に設けた溝部１０の一部に、半田付は可能な
金属片１）を嵌合させた場合、コンデンサ１のリード線
３とともにこの金属片１）も半田付けすることにより、
外装枠２の両端がプリント基板に固着されることになる
。

〔実施例〕

ついでこの発明の実施例を図面にしたがって説明する。

第１図は、この発明の第１の実施例を外装枠の底面方向
から示した斜視図、第２図は、第１の実施例で使用する
外装枠の平面図である。また第３図は、この発明の第２
の実施例を外装枠の底面方向から示した平面図、第４図
は、第３の実施例を示す斜視図である。

コンデンサ１本体は、図示しない電極箔と電解紙とを巻
回して形成したコンデンサ素子を、アルミニラム等から
なる有底筒状の外装ケースに収納して形成している。そ
して、第１図に示すように、外装ケースの開口端を封口
体４で密封するとともに、コンデンサ素子から導いたリ
ード線３を前記封口体４に貫通させて外部に引き出して
いる。

コンデンサ１本体は、第２図に示すように、内部にこの
コンデンサｌの外径寸法および外形形状に適合した円筒
状の収納空間７を有する外装枠２に収納される。この外
装枠２は、底面の中央部付近から開口端面にかけて、収
納空間７に至る切欠き状の溝部８が形成されている。

なお、外装枠２は耐熱性に優れた材質を用いることが望
まれ、好ましくは、耐熱性に優れたエポキシ、フェノー
ル、ポリイミド等の耐熱性合成樹脂、セラミック材等が
適当である。

また、外装枠２の収納空間７は、この実施例では外観形
状が円筒状のコンデンサｌを用いているため、コンデン
サ１の外径寸法とほぼ同じ内径寸法の円筒状に形成され
ている。非円筒状のコンデンサ、例えば断面形状が楕円
状に形成されたコンデンサを用いる場合は、その形状に
適合した楕円筒状の収納空間を有する外装枠を用いるこ
とになる。

また、外装枠２の端面の一方には、開口部の一部を覆う
突起部５が設けられている。この突起部５は、外装枠２
の収納空間７に収納されるコンデンサｌの端面と当接す
る。したがって、コンデンサ１本体は、この突起部５と
折り曲げられるリード線３とによって外装枠２内に固定
されることになる。

外装枠２に収納されたコンデンサ１から導出されたリー
ド線３は、外装枠２の開口端面および底面に沿って折り
曲げられ、切欠き部６に収納されてプリント基板に臨む
。

この実施例によるチップ形コンデンサをプリント基板に
実装した場合、予めプリント基板に接着剤を塗布するこ
とにより、プリント基板への仮止めができる。このとき
プリント基板の接着剤のうち余剰分は、前記外装枠２の
溝部８に導かれることになり、半田付は部分すなわちリ
ード線３に及ぶことはない。

次いで、第３図に示した第２の実施例について説明する
。コンデンサ本体は、第１の実施例と同様に、コンデン
サ素子を外装ケースに収納し、封口体の端面からリード
線３を導出して形成している。

また外装枠２も第１の実施例と同様に、内部に収納空間
を有するとともに、一方の開口端面にコンデンサを係止
する突起部が形成されている。そしてこの外装枠２の底
面には、中央部から開口端面に至るとともに、互いに平
行する２本の溝部９を設けた。

この外装枠２に収納されたコンデンサ本体は外装枠２の
開口端面および底面に沿って折り曲げられてプリント基
板に臨む。

この実施例では、プリント基板の接着剤を複数の小さな
ドツト状に塗布した場合にも、各接着剤に対応した複数
の溝部９が余分な接着剤を導くので、第１の実施例と同
様にリード線３に対する悪影響を排除することができる
。

なお、この実施例では２本の溝部９を設けた。

しかし、この本数はドツト状の接着剤塗布量に応じて変
えることができる。すなわち、外装枠２の外観形状が大
きくなるにつれて、ドツト状の接着剤は増加するので、
これに応じた溝部９を設けることになる。

また、外装枠２の底面の溝部９は、互いに平行に形成し
たが第１の実施例と同様に、例えば、特定の場所から複
数の溝部を放射状に形成してもよい。

次いで、第４図に示した、この発明の第３の実施例を説
明する。この実施例でコンデンサ１本体は、第１および
第２の実施例と同様に形成されているとともに、外装枠
２も内部に収納空間７を具備している。

この外装枠ｌの底面には、収納空間７に至る切欠き状の
溝部１０が・、外装枠２の中央部付近から他方の開口端
面まで形成されている。そして、この切欠き状の溝部１
０の一部、特に外装枠２の開口端面近傍には、半田付は
可能な金属、例えば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、
銅またはこれらの合金等からなる金属片１）が嵌合して
いる。

この実施例によるチップ形コンデンサでは、プリント基
板に実装する場合、外装枠２の溝部ＩＯが第１および第
２の実施例と同様に、余剰分の接着剤を導く。そして、
コンデンサ１から導出したリード線３および外装枠２の
底面の金属片１）を共に半田付けすることにより、外装
枠２の両端を固着することができる。

この実施例の場合、第１および第２の実施例と同様に、
余分な接着剤によるリード線３への悪影響を排除できる
効果を有しているほか、プリント基板に実装した状態で
の機械強度がより向上する。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、コンデンサの外径寸法に適合
した収納空間を有する外装枠にコンデンサを収納し、コ
ンデンサの端面から導出したリード線を、外装枠の開口
端面および底面に沿って折り曲げたチップ形コンデンサ
において、外装枠の底面に、中央部付近からリード線導
出側と異なる開口端面もしくは側面に至るーまたは二基
上の溝部が形成されたことを特徴としている。

また別の手段として、外装枠の底面の中央部付近から開
口端面にかけて、収納空間に至る切欠き状の溝部が形成
されたことを特徴としているので、プリント基板に塗着
した接着剤のうちの余剰分は外装枠底面の溝部に吸収さ
れ、従来のように半田付は部分にまで及ぶことがなくな
る。

したがって、プリント基板に実装した後の半田付は工程
が容易になる。また、溶融した接着剤によりチップ形コ
ンデンサ本体が浮遊することもなくなる。

また更に別の手段としては、外装枠の底面に設けた溝部
の一部に、半田付は可能な金属片を嵌合させたことを特
徴としているので、リード線とともに底面の金属片も共
に半田付けすることで、外装枠の両端を固着することが
でき、機械的強度を更に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の第１の実施例を外装枠の底面方向
から示した斜視図、第２図は、第１の実施例で使用する
外装枠の平面図である。また第３図は、この発明の第２
の実施例を外装枠の底面方向から示した平面図、第４図
は、第３の実施例を示す斜視図である。 ■・・・コンデンサ、２・・・外装枠、３・・・リード
線、４・・・封口体、５・・・突起部、６・・・切欠き
部、７・・・収納空間、８，９．１０・・・溝部、１）
・・・金属片。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）コンデンサの外径寸法に適合した収納空間を有す
る外装枠にコンデンサを収納し、コンデンサの端面から
導出したリード線を、外装枠の開口端面および底面に沿
って折り曲げたチップ形コンデンサにおいて、外装枠の
底面に、中央部付近からリード線導出側と異なる開口端
面もしくは側面に至る一または二以上の溝部が形成され
たことを特徴とするチップ形コンデンサ。
（２）外装枠の底面に、収納空間に至る切欠き状の溝部
を、底面の中央部付近から開口端面にかけて設けたこと
を特徴する請求項１記載のチップ形コンデンサ。
（３）外装枠の底面に設けた溝部の一部に、半田付け可
能な金属片を嵌合させたことを特徴とする請求項１記載
のチップ形コンデンサ。