JPH0228911A - チップ形コンデンサ - Google Patents
チップ形コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0228911A JPH0228911A JP63179853A JP17985388A JPH0228911A JP H0228911 A JPH0228911 A JP H0228911A JP 63179853 A JP63179853 A JP 63179853A JP 17985388 A JP17985388 A JP 17985388A JP H0228911 A JPH0228911 A JP H0228911A
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- JP
- Japan
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- capacitor
- frame
- synthetic resin
- groove
- leads
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はコンデンサの改良にかかり、特にプリント基
板への表面実装に適したチップ形コンデンサに関する。
板への表面実装に適したチップ形コンデンサに関する。
従来、コンデンサのチップ化を実現するには、コンデン
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂端面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
サ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面から導出し
た外部接続用のリード線を樹脂端面に沿って折り曲げ、
プリント基板の配線パターンに臨ませていた。
あるいは、例えば、実公昭５９−３５５７号公報に記載
された考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納
し、リード線を外装枠の端面と同一平面に配置したもの
が提案されていた。また、特開昭６０−２４５１１６号
公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載され
た発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを設置
して外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、このリ
ード線を外装枠の外表面に設けた凹部に納めるよう折り
曲げたものが提案されていた。このような従来のチップ
形コンデンサは通常のコンデンサの構造を変更すること
なく、表面実装を可能にしている。
された考案のように、従来のコンデンサを外装枠に収納
し、リード線を外装枠の端面と同一平面に配置したもの
が提案されていた。また、特開昭６０−２４５１１６号
公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載され
た発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを設置
して外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、このリ
ード線を外装枠の外表面に設けた凹部に納めるよう折り
曲げたものが提案されていた。このような従来のチップ
形コンデンサは通常のコンデンサの構造を変更すること
なく、表面実装を可能にしている。
しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあり、その製造方法も煩雑で
あった。
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあり、その製造方法も煩雑で
あった。
また、チップ形のコンデンサをプリント基板に実装して
半田付けを施すと、その溶融した半田の表面張力、ある
いは半田熱によりチップ形コンデンサがプリント基板上
を浮遊してしまうこうとがあった。そのため、チップ形
コンデンサを適正な位置に配置することができず、作業
効率が悪化する場合があった。
半田付けを施すと、その溶融した半田の表面張力、ある
いは半田熱によりチップ形コンデンサがプリント基板上
を浮遊してしまうこうとがあった。そのため、チップ形
コンデンサを適正な位置に配置することができず、作業
効率が悪化する場合があった。
あるいは、外装枠にコンデンサを収納したチップ形コン
デンサを半田付けする場合、プリント基板に半田によっ
て固着されるのは、チップ形コンデンサの一方端面のみ
である。そのため、第２図に示したように、半田熱によ
り外装枠２がプリント基板７から浮き上がることがあっ
た。その影響でリード線３に機械的なストレスがかかり
、リード線３が脆弱になるほか、コンデンサ１本体の電
気的特性に悪影響を及ぼすことがあった。あるいは、リ
ード線３導出側の反対端部にストレスがかかる場合には
、リード線３が外装枠２から離脱してしまい、ときには
切断されてしまうこともあった。
デンサを半田付けする場合、プリント基板に半田によっ
て固着されるのは、チップ形コンデンサの一方端面のみ
である。そのため、第２図に示したように、半田熱によ
り外装枠２がプリント基板７から浮き上がることがあっ
た。その影響でリード線３に機械的なストレスがかかり
、リード線３が脆弱になるほか、コンデンサ１本体の電
気的特性に悪影響を及ぼすことがあった。あるいは、リ
ード線３導出側の反対端部にストレスがかかる場合には
、リード線３が外装枠２から離脱してしまい、ときには
切断されてしまうこともあった。
この発明の目的は、通常のコンデンサの構造を変更する
ことなく、プリント基板への実装工程を容易にするチッ
プ形コンデンサを提供することにある。
ことなく、プリント基板への実装工程を容易にするチッ
プ形コンデンサを提供することにある。
この発明は、コンデンサの外観形状に適合した収納空間
を有する外装枠に、コンデンサを収納するとともに、コ
ンデンサのリード線を外装枠の開口端面および底面に沿
って折り曲げ、外装枠底面に設けた溝部に塗着した合成
樹脂とともに固定したことを特徴としている。
を有する外装枠に、コンデンサを収納するとともに、コ
ンデンサのリード線を外装枠の開口端面および底面に沿
って折り曲げ、外装枠底面に設けた溝部に塗着した合成
樹脂とともに固定したことを特徴としている。
また具体的には、外装枠の溝部に塗着する合成樹脂が導
電性の合成樹脂からなることを特徴としている。
電性の合成樹脂からなることを特徴としている。
図面に示すように、外装枠２の底面には、予めリード線
３が収納される溝部６が形成されているとともに、合成
樹脂４が塗着されている。そしてコンデンサ１のリード
線３は、外装枠２の開口端面から底面に沿って折り曲げ
られて溝部６に収納され、合成樹脂４とともに固着され
ることになる。
３が収納される溝部６が形成されているとともに、合成
樹脂４が塗着されている。そしてコンデンサ１のリード
線３は、外装枠２の開口端面から底面に沿って折り曲げ
られて溝部６に収納され、合成樹脂４とともに固着され
ることになる。
次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。
第１図は、この発明の実施例を示した斜視図、である。
図示しないコンデンサ素子は、電極箔と電解紙とを巻回
して形成する。そして、このコンデンサ素子を有底筒状
の外装ケースに収納するとともに、その開口部を弾性ゴ
ム等からなる封口体で密封している。電極箔と電気的に
接続されたリード線３は、コンデンサ素子から封口体を
貫通して外部に導かれている。
して形成する。そして、このコンデンサ素子を有底筒状
の外装ケースに収納するとともに、その開口部を弾性ゴ
ム等からなる封口体で密封している。電極箔と電気的に
接続されたリード線３は、コンデンサ素子から封口体を
貫通して外部に導かれている。
また、外装枠２は、内部にコンデンサ１を収納するのに
適した形状もしくは寸法に形成された収納空間が形成さ
れている。そして、この外装枠２の収納空間のニガの開
口端面には、この開口端面の一部を覆う壁部５が形成さ
れている。
適した形状もしくは寸法に形成された収納空間が形成さ
れている。そして、この外装枠２の収納空間のニガの開
口端面には、この開口端面の一部を覆う壁部５が形成さ
れている。
コンデンサ１は、外装枠２の一方の開口端面から収納空
間に収納され、その端面ば外装枠２の他方の開口端面の
一部を覆う壁部５と当接して、収納空間に係留される。
間に収納され、その端面ば外装枠２の他方の開口端面の
一部を覆う壁部５と当接して、収納空間に係留される。
封口体を貫通してコンデンサ１から導かれたリード線３
は、外装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げら
れて溝部６に臨む。このとき溝部６には予め合成樹脂、
この実施例では、導電性の合成樹脂４を塗布し、あるい
はリード線３に該合成樹脂４を塗布して、リード線３と
ともに溝部６に固着させる。
は、外装枠２の開口端面および底面に沿って折り曲げら
れて溝部６に臨む。このとき溝部６には予め合成樹脂、
この実施例では、導電性の合成樹脂４を塗布し、あるい
はリード線３に該合成樹脂４を塗布して、リード線３と
ともに溝部６に固着させる。
この実施例によれば、リード線３の先端部分は固化した
合成樹脂４により、外装枠２の溝部６に固着されること
になる。そのため、リード線３が外装枠２から離脱する
ことがなくなり、外部からのストレスに対して強固なチ
ップ形コンデンサを実現できる。また、半田付は工程に
おいても外装枠３の浮遊が防止できる。
合成樹脂４により、外装枠２の溝部６に固着されること
になる。そのため、リード線３が外装枠２から離脱する
ことがなくなり、外部からのストレスに対して強固なチ
ップ形コンデンサを実現できる。また、半田付は工程に
おいても外装枠３の浮遊が防止できる。
なお、この実施例では、導電性の合成樹脂４を用いたが
、通常の導電性でない合成樹脂を用いてもよい。この場
合、合成樹脂は、予め外装枠２の溝部６にに塗布し、コ
ンデンサ１のリード線３を収納することになる。
、通常の導電性でない合成樹脂を用いてもよい。この場
合、合成樹脂は、予め外装枠２の溝部６にに塗布し、コ
ンデンサ１のリード線３を収納することになる。
以上のように、この発明は、コンデンサの外観形状に適
合した収納空間を有する外装枠に、コンデンサを収納す
るとともに、コンデンサのリード線を外装枠の開口端面
および底面に沿って折り曲げ、外装枠底面に設けた溝部
に塗着した合成樹脂とともに固定したことを特徴として
いるので、コンデンサのリード線と外装枠とが合成樹脂
により固定され、半田付は工程での外装枠の浮遊が防止
できる。そのため、チップ形コンデンサを適正に実装す
ることが容易になり、作業効率が向上する。
合した収納空間を有する外装枠に、コンデンサを収納す
るとともに、コンデンサのリード線を外装枠の開口端面
および底面に沿って折り曲げ、外装枠底面に設けた溝部
に塗着した合成樹脂とともに固定したことを特徴として
いるので、コンデンサのリード線と外装枠とが合成樹脂
により固定され、半田付は工程での外装枠の浮遊が防止
できる。そのため、チップ形コンデンサを適正に実装す
ることが容易になり、作業効率が向上する。
また、外部からの機械的なストレスに対しても強固にな
るため、リード線の劣化を抑制できるほか、コンデンサ
本体への影響を軽減させることができ、信頬性の高いチ
ップ形コンデンサが得られる。
るため、リード線の劣化を抑制できるほか、コンデンサ
本体への影響を軽減させることができ、信頬性の高いチ
ップ形コンデンサが得られる。
更に具体的には、合成樹脂が導電性であることを特徴と
しているので、リード線に予めこの合成樹脂を塗布して
おくことができ、製造工程が簡略になる。
しているので、リード線に予めこの合成樹脂を塗布して
おくことができ、製造工程が簡略になる。
第１図は、この発明の実施例によるチップ形コンデンサ
を示した斜視図である。また、第２図は従来のチップ形
コンデンサをプリント基板に実装した状態を示す正面図
である。 １・・・コンデンサ、２・・・外装枠、３・・・リード
線、４・・・合成樹脂、５・・・壁部、６・・・溝部、
７・・・プリント基板、８・・・半田。
を示した斜視図である。また、第２図は従来のチップ形
コンデンサをプリント基板に実装した状態を示す正面図
である。 １・・・コンデンサ、２・・・外装枠、３・・・リード
線、４・・・合成樹脂、５・・・壁部、６・・・溝部、
７・・・プリント基板、８・・・半田。
Claims (2)
- （１）コンデンサの外観形状に適合した収納空間を有す
る外装枠に、コンデンサを収納するとともに、コンデン
サのリード線を外装枠の開口端面および底面に沿って折
り曲げ、外装枠底面に設けた溝部に塗着した合成樹脂と
ともに固定したことを特徴するチップ形コンデンサ。 - （２）外装枠の溝部に塗着する合成樹脂が導電性の合成
樹脂からなることを特徴とする請求項１記載のチップ形
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179853A JP2627778B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | チップ形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63179853A JP2627778B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | チップ形コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228911A true JPH0228911A (ja) | 1990-01-31 |
| JP2627778B2 JP2627778B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=16073060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63179853A Expired - Fee Related JP2627778B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | チップ形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2627778B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0523511U (ja) * | 1991-08-31 | 1993-03-26 | 太陽誘電株式会社 | リード端子付チツプ形電子部品 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP63179853A patent/JP2627778B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0523511U (ja) * | 1991-08-31 | 1993-03-26 | 太陽誘電株式会社 | リード端子付チツプ形電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2627778B2 (ja) | 1997-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |