JPH01238102A - 厚膜ファインパターンコイル - Google Patents
厚膜ファインパターンコイルInfo
- Publication number
- JPH01238102A JPH01238102A JP63065298A JP6529888A JPH01238102A JP H01238102 A JPH01238102 A JP H01238102A JP 63065298 A JP63065298 A JP 63065298A JP 6529888 A JP6529888 A JP 6529888A JP H01238102 A JPH01238102 A JP H01238102A
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- JP
- Japan
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- width
- base body
- thick
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Windings For Motors And Generators (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は扁平な形状で、導体の厚さが厚く幅が狭く精密
で、しかも信頼性が高い厚膜ファイン・卆ターンコイル
に関する。
で、しかも信頼性が高い厚膜ファイン・卆ターンコイル
に関する。
従来のコイルとしては、巻線方式だより得られる巻線コ
イルの他、銅箔上に感光性樹脂層を塗工しフォトエツチ
ング法により得られるパターンコイル（特開昭５８−２
０４１７６号）、金属薄板上に３〜５μｍ程度の感光性
樹脂層を塗工しフォトエレクトロフォーミング法によυ
所望のレジストノ母ターンを形成した後めっきして得ら
れる厚膜ファインパターンコイル（特開昭５７−９１５
９０号）等がある。近年、回転精度の特に高いモーター
に用いることのできる、薄く小型の精密コイルが強く要
望されている。
イルの他、銅箔上に感光性樹脂層を塗工しフォトエツチ
ング法により得られるパターンコイル（特開昭５８−２
０４１７６号）、金属薄板上に３〜５μｍ程度の感光性
樹脂層を塗工しフォトエレクトロフォーミング法によυ
所望のレジストノ母ターンを形成した後めっきして得ら
れる厚膜ファインパターンコイル（特開昭５７−９１５
９０号）等がある。近年、回転精度の特に高いモーター
に用いることのできる、薄く小型の精密コイルが強く要
望されている。
〔発明が解決しようとしている問題点〕しかし、巻線コ
イルはコイル中の導体占有率が低いため、充分に薄く小
型で精密なものが得られなかった。
イルはコイル中の導体占有率が低いため、充分に薄く小
型で精密なものが得られなかった。
また、特開昭５８−２０４１７６号のパターンコイルは
エツチングの際のサイドエツチング現象のため、コイル
の導体間隔が導体厚の２倍以上とな多導体占有率が低い
ので、充分に薄く小型で精密なものが得られなかった。
エツチングの際のサイドエツチング現象のため、コイル
の導体間隔が導体厚の２倍以上とな多導体占有率が低い
ので、充分に薄く小型で精密なものが得られなかった。
また、特開昭５７−９１５９０号の厚膜ファインノータ
ーンコイルは、フォトエレクトロフォーミングの際の解
像力が低いため、得られるレジストパターンの開口幅を
３０μｍ程度に抑えると厚さが１０μｍ以下になるので
、後のめっき析出過程においてオーバーパンク現象が生
じ導体間のリークが起り易い。また更に、解像力が低い
他基板と感光性樹脂との密着性が低いため、厚さ５０μ
ｍ以上のレジストパターンを得るには開口幅が１７０μ
ｍ以上となり、導体幅の狭い、充分に薄く小型で精密な
コイルは得られなかった。
ーンコイルは、フォトエレクトロフォーミングの際の解
像力が低いため、得られるレジストパターンの開口幅を
３０μｍ程度に抑えると厚さが１０μｍ以下になるので
、後のめっき析出過程においてオーバーパンク現象が生
じ導体間のリークが起り易い。また更に、解像力が低い
他基板と感光性樹脂との密着性が低いため、厚さ５０μ
ｍ以上のレジストパターンを得るには開口幅が１７０μ
ｍ以上となり、導体幅の狭い、充分に薄く小型で精密な
コイルは得られなかった。
従って、本発明の目的は、導体の厚さが厚く幅が狭く精
密で、しかもリークがなく信頼性が高い厚膜ファインノ
！ターンコイルを提供することにある。
密で、しかもリークがなく信頼性が高い厚膜ファインノ
！ターンコイルを提供することにある。
前記問題点は、絶縁性基体上に厚さ５０〜１５０μｍ、
偏１０〜７０μｍ、間隔１０〜１５０μｍの導体パター
ンを有する厚膜ファインパターンコイルにより解決され
た。
偏１０〜７０μｍ、間隔１０〜１５０μｍの導体パター
ンを有する厚膜ファインパターンコイルにより解決され
た。
本発明の厚膜ファインノ々ターンコイルの導体としては
、例えば鋼や金、銀、ニッケル合金、ニッケル、錫が挙
げられる。
、例えば鋼や金、銀、ニッケル合金、ニッケル、錫が挙
げられる。
本発明の厚膜ファインパターンコイルの絶縁性基体とし
ては、紫外線遮光性を有する絶縁性基体であれば特に制
限はなく、例えば紫外線遮光材料を混入したアクリル系
、ポリアミド系、ポリエステル系等の熱可塑性樹脂もし
くはフェノール系、エポキシ系、ポリイミド系等の熱硬
化性樹脂等から成るフィルムまたは板を挙げることがで
きる。
ては、紫外線遮光性を有する絶縁性基体であれば特に制
限はなく、例えば紫外線遮光材料を混入したアクリル系
、ポリアミド系、ポリエステル系等の熱可塑性樹脂もし
くはフェノール系、エポキシ系、ポリイミド系等の熱硬
化性樹脂等から成るフィルムまたは板を挙げることがで
きる。
このような絶縁性基体に混入する紫外線遮光性材料とし
ては、各種の有機、無機顔料や、染料が利用できるが、
紫外線に対する遮光効率、経済性から無機顔料のカーメ
ン黒や亜鉛華、ハンプ黄等が良好である。
ては、各種の有機、無機顔料や、染料が利用できるが、
紫外線に対する遮光効率、経済性から無機顔料のカーメ
ン黒や亜鉛華、ハンプ黄等が良好である。
次に、本発明の厚膜ファインパターンコイルの製造方法
について述べる。
について述べる。
まず、紫外線に対して遮光性を有する絶縁性基体を用意
し、その両面に無電解めっき用の触媒処理を行う。
し、その両面に無電解めっき用の触媒処理を行う。
無電解めっきのための触媒処理の方法は、公知法を利用
すればよい。この触媒処理以前に、絶縁性基体へのめっ
きの密着性を保証するため、適当な処理をするのが望ま
しい。その方法は種々あるが、例えば苛性ソーダ、クロ
ム酸と硫酸との混液もしくは有機溶媒による処理、また
はホーニング処理が挙げられる。
すればよい。この触媒処理以前に、絶縁性基体へのめっ
きの密着性を保証するため、適当な処理をするのが望ま
しい。その方法は種々あるが、例えば苛性ソーダ、クロ
ム酸と硫酸との混液もしくは有機溶媒による処理、また
はホーニング処理が挙げられる。
次に、触媒処理された、紫外線に対して遮光性を有する
絶縁性基体の両面に感光性樹脂を被覆し、その後両面に
各々独立なパターン露光を同時に実施する。
絶縁性基体の両面に感光性樹脂を被覆し、その後両面に
各々独立なパターン露光を同時に実施する。
感光性樹脂の被覆は、公知の感光性樹脂望ましくはアス
ペクト比１．５以上の感光性樹脂からなるドライフィル
ム、液状レジスト等を用いて行ない、被覆層の厚さは、
要求される回路密度、回路導体厚に従って適宜選択され
る。
ペクト比１．５以上の感光性樹脂からなるドライフィル
ム、液状レジスト等を用いて行ない、被覆層の厚さは、
要求される回路密度、回路導体厚に従って適宜選択され
る。
パターン露光は代表的にはガラスマスクやフィルムマス
クを用いて実施できる。
クを用いて実施できる。
次に、感光性樹脂に応じた液によって、現像した後、無
電解めっきまたは無電解めっきと電気めっきの併用によ
って導体回路を形成する。
電解めっきまたは無電解めっきと電気めっきの併用によ
って導体回路を形成する。
現像して得られたレジストパターンの例を参考写真−１
に、無電解めっきと電気めっきを併用した場合の無電解
めっき後の断面図を第１図に、電気めっき後に得られた
本発明の厚膜ファインパターンコイルの断面図を第２図
にそれぞれ示す。
に、無電解めっきと電気めっきを併用した場合の無電解
めっき後の断面図を第１図に、電気めっき後に得られた
本発明の厚膜ファインパターンコイルの断面図を第２図
にそれぞれ示す。
以下に実施例を示し本発明をさらに詳しく説明するが、
本発明は係る実施例のみに限定されるものではない。
本発明は係る実施例のみに限定されるものではない。
実施例−１
絶縁性基体としてカービンブラックを３重景壬混入、分
散させた厚さ５０μｍのＰＥＴ （ポリエチレンテレフ
タレート）フィルムを用意し、その所定位置にＮＣ旋盤
により０．８％の穴をあけ、５０ｆ！／ｌの苛性ソーダ
で６０℃、５分間処理した。次いで、３０ Ｅ／ｌの無
水クロム酸、１００１／ｌの硫酸混液で５０℃、５分間
処理した後、無電解めっき触媒（商品名Ｈ８−１０１Ｂ
、日立化成社製）で触媒処理をした後、特開昭６１−２
９１６１９号公報記載の感光性ドライフィルエフ０μｍ
厚を用いて７０μｍの感光層を形成し、次いで、・ｆタ
ーンマスクを用いて２００ ｍ３７１Ｍの露光量で露光
し、トリエタンにてスプレー現像して基板露出部４０μ
ｍ、感光層被覆部５０μｍの／々ターンを形成した。
散させた厚さ５０μｍのＰＥＴ （ポリエチレンテレフ
タレート）フィルムを用意し、その所定位置にＮＣ旋盤
により０．８％の穴をあけ、５０ｆ！／ｌの苛性ソーダ
で６０℃、５分間処理した。次いで、３０ Ｅ／ｌの無
水クロム酸、１００１／ｌの硫酸混液で５０℃、５分間
処理した後、無電解めっき触媒（商品名Ｈ８−１０１Ｂ
、日立化成社製）で触媒処理をした後、特開昭６１−２
９１６１９号公報記載の感光性ドライフィルエフ０μｍ
厚を用いて７０μｍの感光層を形成し、次いで、・ｆタ
ーンマスクを用いて２００ ｍ３７１Ｍの露光量で露光
し、トリエタンにてスプレー現像して基板露出部４０μ
ｍ、感光層被覆部５０μｍの／々ターンを形成した。
次に、基板露出部に無電解鋼めっきを１μｍ析出させた
のちポンプで強制噴流をしている電解鋼めっき液（商品
名ルテナ８１．奥野製薬社製）で２ＯＡ／／ｄｒｎ２．
５分間めっきを行い７０μｍの銅を析出させて厚さ７０
μｍ、幅４０μｍ１間隔５０μｍの厚膜ファインノ母タ
ーンコイルを製造した。こうして得られた厚膜ファイン
／４’ターンコイルの特性を評価したが、電流値、起磁
力をすべて満した。
のちポンプで強制噴流をしている電解鋼めっき液（商品
名ルテナ８１．奥野製薬社製）で２ＯＡ／／ｄｒｎ２．
５分間めっきを行い７０μｍの銅を析出させて厚さ７０
μｍ、幅４０μｍ１間隔５０μｍの厚膜ファインノ母タ
ーンコイルを製造した。こうして得られた厚膜ファイン
／４’ターンコイルの特性を評価したが、電流値、起磁
力をすべて満した。
実施例−２
絶縁性基体として亜鉛華を５重ｆ％混入、分散させた厚
さ５０μｍのＰＥＴフィルムを用意し、その所定位置に
ＮＣ旋盤により０．８Ｘの穴をあけ、サンドブラスト処
理にて粗面化した後、実施例−１と同様な方法で触媒処
理し、次いで、市販の感光性ドライフィルム（商品名Ｔ
６５０、ヘキスト社Ｍ）５０μｍ厚を用いて５０μｍ厚
の感光層を形成し、次いで、ノ２ターンマスクを用いて
１００ ｒｎＪ／ｃｍの露光量で露光し、炭酸ナトリウ
ム１重量％液でスプレー現像して基板露出部３０μｍ、
感光層被覆部５０μｍのパターンを形成した。
さ５０μｍのＰＥＴフィルムを用意し、その所定位置に
ＮＣ旋盤により０．８Ｘの穴をあけ、サンドブラスト処
理にて粗面化した後、実施例−１と同様な方法で触媒処
理し、次いで、市販の感光性ドライフィルム（商品名Ｔ
６５０、ヘキスト社Ｍ）５０μｍ厚を用いて５０μｍ厚
の感光層を形成し、次いで、ノ２ターンマスクを用いて
１００ ｒｎＪ／ｃｍの露光量で露光し、炭酸ナトリウ
ム１重量％液でスプレー現像して基板露出部３０μｍ、
感光層被覆部５０μｍのパターンを形成した。
次に基板露出部に無電解金めっき（商品名 ダイゴール
、大同化学工業社製）を−４，２，９０℃、５分間で０
．１μ析出させ九後、ボンデで強制噴流をしている電解
鋼めっき液（商品名ルチナ８１、奥野製薬社製）で１５
Ａ／ｄｍ 、 ５分間めっきを行い５０μｍ厚の銅を
析出させて厚さ５０μｒｎ 、 ＠ ３０μｍ、間隔５
０μｍの厚膜ファインノ量ターンコイルを製造した。こ
うして得られた厚膜ファインパターンコイルの特性を評
価したが、電流値、起磁力をすべて満した。
、大同化学工業社製）を−４，２，９０℃、５分間で０
．１μ析出させ九後、ボンデで強制噴流をしている電解
鋼めっき液（商品名ルチナ８１、奥野製薬社製）で１５
Ａ／ｄｍ 、 ５分間めっきを行い５０μｍ厚の銅を
析出させて厚さ５０μｒｎ 、 ＠ ３０μｍ、間隔５
０μｍの厚膜ファインノ量ターンコイルを製造した。こ
うして得られた厚膜ファインパターンコイルの特性を評
価したが、電流値、起磁力をすべて満した。
本発明によれば、５０〜１５０μｍと導体厚が厚く、か
つ幅が１０〜７０μｍ１間隔が１０〜１５０μｍと導体
が密に配置された精密な厚膜ファインパターンコイルが
得られる。本発明の厚膜ファイソノ４ターンコイルは薄
く小型であるためｆ［モーターのコイルとして好適に用
いられる。
つ幅が１０〜７０μｍ１間隔が１０〜１５０μｍと導体
が密に配置された精密な厚膜ファインパターンコイルが
得られる。本発明の厚膜ファイソノ４ターンコイルは薄
く小型であるためｆ［モーターのコイルとして好適に用
いられる。
第１図は、絶縁性基体全粗面化、触媒処理後、感光性樹
脂からなるパターンを形成し、次いで無電解めっきによ
り導電化した状態の断面図である。 第２図は、第１図に示される無電解めっき層上に電解め
っきを析出して導体を形成した断面図である。 参考写真−１は、本発明に用いる感光性樹脂の解像力と
レノスト形成状態を示したものである。 １・・・絶縁性基体（フィルム）、２・・・触媒処理層
、３・・・無電解めっき層、４・・・感光性樹脂層、５
・・・導体（電解めっき層）。 第１図 第２図 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 特願昭６３−６５２９８号 ２、発明の名称 厚膜ファインパターンコイル ゛３．補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 （１００）キャノン株式会社４、代理人 住所 東京都港区虎ノ門五丁目１３番１号虎ノ門４０森
ビル昭和６３年 ６月２８日 ７、補正の内容 （１）明細書第６頁８行の「現像して得られたレジスト
パターンの例」を「本発明に用いる感光＋′ｌ樹脂の解
像力とレジスト形成状態が参照されＺ現像して得られた
レジストパターンの例」に３正する。 （２）同書第１Ｏ頁第４〜５行の「参考写真・−・示し
たものである。」を削除する。
脂からなるパターンを形成し、次いで無電解めっきによ
り導電化した状態の断面図である。 第２図は、第１図に示される無電解めっき層上に電解め
っきを析出して導体を形成した断面図である。 参考写真−１は、本発明に用いる感光性樹脂の解像力と
レノスト形成状態を示したものである。 １・・・絶縁性基体（フィルム）、２・・・触媒処理層
、３・・・無電解めっき層、４・・・感光性樹脂層、５
・・・導体（電解めっき層）。 第１図 第２図 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 特願昭６３−６５２９８号 ２、発明の名称 厚膜ファインパターンコイル ゛３．補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 （１００）キャノン株式会社４、代理人 住所 東京都港区虎ノ門五丁目１３番１号虎ノ門４０森
ビル昭和６３年 ６月２８日 ７、補正の内容 （１）明細書第６頁８行の「現像して得られたレジスト
パターンの例」を「本発明に用いる感光＋′ｌ樹脂の解
像力とレジスト形成状態が参照されＺ現像して得られた
レジストパターンの例」に３正する。 （２）同書第１Ｏ頁第４〜５行の「参考写真・−・示し
たものである。」を削除する。
Claims (1)
- 絶縁性基体上に厚さ５０〜１５０μｍ、幅１０〜７０
μｍ、間隔１０〜１５０μｍの導体パターンを有する厚
膜ファインパターンコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63065298A JPH01238102A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 厚膜ファインパターンコイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63065298A JPH01238102A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 厚膜ファインパターンコイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01238102A true JPH01238102A (ja) | 1989-09-22 |
Family
ID=13282873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63065298A Pending JPH01238102A (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 厚膜ファインパターンコイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01238102A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997006656A3 (en) * | 1995-08-09 | 1997-03-27 | Philips Electronics Nv | Method of manufacturing devices comprising a base with a conductor pattern of electrical conductors |
| JP2012029507A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | 円筒状マイクロパターンコイル及びそれを用いた円筒型マイクロモータ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5752114A (en) * | 1980-09-16 | 1982-03-27 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Fine coil |
| JPS5791590A (en) * | 1980-11-28 | 1982-06-07 | Asahi Chemical Ind | Method of producing thick film fine pattern conductor |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP63065298A patent/JPH01238102A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5752114A (en) * | 1980-09-16 | 1982-03-27 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Fine coil |
| JPS5791590A (en) * | 1980-11-28 | 1982-06-07 | Asahi Chemical Ind | Method of producing thick film fine pattern conductor |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997006656A3 (en) * | 1995-08-09 | 1997-03-27 | Philips Electronics Nv | Method of manufacturing devices comprising a base with a conductor pattern of electrical conductors |
| US5760502A (en) * | 1995-08-09 | 1998-06-02 | U.S. Philips Corporation | Method of manufacturing devices comprising a base with a conductor pattern of electrical conductors |
| JP2012029507A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | 円筒状マイクロパターンコイル及びそれを用いた円筒型マイクロモータ |
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