JPH01239086A - 有機金属化学気相反応装置 - Google Patents

有機金属化学気相反応装置

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JPH01239086A
JPH01239086A JP6340588A JP6340588A JPH01239086A JP H01239086 A JPH01239086 A JP H01239086A JP 6340588 A JP6340588 A JP 6340588A JP 6340588 A JP6340588 A JP 6340588A JP H01239086 A JPH01239086 A JP H01239086A
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Tsunemasa Taguchi
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は有機金属化学気相反応装置に関し、更に詳細に
は■−■族化合物又は■−■族化合物のエビクキンヤル
膜形成装置に関する。
(従来の技術) 従来、I−V族化合物又は■−■族化合物の種々の結晶
膜の形成については、分子綿エビタキンヤル2去 (M
BI去;  Mo1ecular  Beam Epi
taxial  Method)や有機金属化学気相反
応法(MOCVD法; Metal OrganicC
he+++1eal Vapor DepoSitio
n Methodl等の低温結晶育成技術がよく知られ
ている。
(発明がM決しようとする課題) しかしながら、前者のM B E法は膜厚の制御避に秀
れているが、生産性が悪いという問題がある。
他方、後昔のMOCVD法は生産性に秀才1て(よいろ
が膜厚の制御性とその均一性の点で劣るという問題があ
った。
MOCVDのかかる欠点を改善する試みは種々なされて
おり、ある程度改善されてきているが、いまた目標とす
るレベルには達していない。
本発明の目的は、かかる従来の問題点を解決するために
なされtこもので、MOCvD法によろ■−■族化合物
又は■−■族化合物のエピタキシャル成長について膜厚
の均一性および膜厚の制御性の向上した有機金属化学気
相反応装置を提供することにある。
(課題を解決するための手段) 本発明は、結晶基板上にI−V族又は■−■族化合物の
エピタキシャル成長を行なわせる有機金属化学気相反応
装置において、ガス流を壁面に沿って下方向へ指向させ
ろへく縦断面又は横断面でみて湾曲形状の天井面を備え
る密閉形の反応容器と、該反応容器内部に配置され、該
反応容器の中央部又はやや上部に位置する支持面を有す
る支持台と、少なくとも前記支持面を加熱する加熱装置
と、一端開口部が前記支持台の側面近(で前記支持面よ
り下方に位置し、他端が前記反応容器外に配置された■
族、■族系有機金属ガス供給源に接続された1又は複数
の導入管と、一端開口部が前記支持面の直上に位置し、
他端が前記反応容器外に設置された■族、■族系−W機
金属ガス供給源に接続された1又は複数の導入管と、前
記各導入管に取付けられ、前記反応容器内に導入されろ
有機金属ガスの供給量、供給時間、供給タイミングを制
御する制御バルブと、該各側部バルブの開閉を制御する
t子制御装置とを含んで構成されている。
(作 用) 本発明の有機金属化学気相反応装置では、基板が支持台
の支持面に載置された後、導入管から■族又は■族有機
金属ガスが反応容器内に供給され、このガスは支持台の
横を通ってスムースな上昇流となり、基板表面上を極め
て均一に薄く覆う。これに、別の導入管によって反応容
器内に供給された■族又は■族の有機金属ガスが上方か
ら下りてきて、熱せられた基板の直上で混合反応し基板
上に結晶化する。■族、■族ガスや反応ガスは反応容器
の天井面などから側壁に沿ってスムースに流れ降り、排
出口から排出される。
(実施例) 以下、本発明の有機金属化学気相反応装置を添付図面に
示された実施例について更に詳細に説明する。
第1図には、本発明の一実施例に係る有機金属化学気相
反応装置1が示されている。この有機金属化学気相反応
装置1は、特に■−■族、又は■−■族化合物のエピタ
キシャル成長を行なわせるもので、密閉形の反応容器2
を備えている。この反応容器2の天井面2a即ち容器内
の上面は反応ガスを内壁面に沿って下方向へスムースに
流すため湾曲した形に形成されている。この天井面2a
の湾曲形状は、反応ガスの下方向への流れを得るためで
あり、従って、球状、やや偏平な楕円球状。
太鼓状、又はドラム状などが含まれ、要するには縦断面
又は横断面でみたとき湾曲した形状であればよい。
反応容器2の内部には、基板3を支持する支持台4が配
置されている。この支持台4は反応容器2の中央部又は
やや上部に支持面4aが位置するように設(aされ、支
持面4aたろ上面が水平なもので、この支持面4aを加
熱するために該支持面4aの裏面に隣接した位置であっ
て当該支持台4の内部に加熱装置5が配置されている。
この加熱装置5は支持台4の支持面4aに載置された基
板3を温度制御するためのもので、板部材5aに取付け
られたヒータ5bから構成されている。この加熱装置5
としては抵抗加熱方式のヒーターのほかハロゲンランプ
等でもよい。また、支持台4の支持面4aのみならず、
該支持面4aに隣接する側面4bも加熱することも好ま
しい。
この場合、側面4bの温度は10〜100℃2時にはそ
れ以上で基板3の温度よりも高温に保持することが後述
する理由によゆ好ましい。
このような反応容器2には■族又は■族系の有機金属ガ
スを導入するための導入管6,7が設けられている。゛
各導入管6,7の一端開ロ部6a。
7alよ支持台4の支持面4aの直上であって該支持面
4aからllの間隔内に位置決めされている。
この11の寸法は、II族、III族有機金、属ガスを
いかに均一に基板3の直上で後述する■族又は■族有機
金属ガスと反応させろかという点で極めて重要である。
これらの導入管6,7の一端開口部1a、7aは基板3
から離れ過ぎろとIII−V族。
[−■族化合物の形成が早(起こり過ぎ膜質を損い、又
近付き過ぎると基板3の中央部のみ結晶の形成が進み、
膜厚の均一性が損われろ。従って、種々検討の結果、1
1は20〜1.00 mmであることがよく、好ましく
は30〜50+n!@である。11ば、導入管6,7に
おけろ反応容器2内での長さを調節したり、或いは取り
替久たり、支持体4を上下に移動ずろことにより、調節
することができろ。
また、この開口部6a、7aは、直管、う、ンパ状管、
又は分散板入りのものなど種々の形状のものを(走用す
ることができる。
各導入管6,7の他端は反応容器2の外壁部に取付けら
れた逆止弁8,9を介してII族、III族系ガス供給
源10,11に接続され、その間に上流側から順次減圧
弁12.マスフローコントローラー13および制御バル
ブ14が設けられている。
反応容器2の上部には更に水素ガスを供給するための導
入管15が設けられ、この導入管15の一端開口部15
aは反応容器2の天井面2aに近く、且つ他端は反応容
器2の外壁部に取付けられた逆止弁16を介して水素ガ
ス供給源17に接続され、その間に上流側から順次減圧
弁12.純化装置18.マスフローコントローラー13
および制御バルブ14が設けられている。
また、■族、■族系ガスを反応容器2内に導入する導入
管19,20の一端開ロ部19a、20nは、支持台4
の側面4bに沿い且つ支持面4aよりe2だけ低い位置
で上方に向けて位置決めされている。種/?の検討によ
れば、12は5〜100 mmがよく、好ましくは10
〜50mmがよい。
これらの導入管19.20は反応容器2内を上方から側
方にかけてその内壁沿いに配管ずろと、反応容器2内の
気流を乱す要因となるので、第1図に示されろように反
応容器2の下部から反応容器2中に配管されろことが望
ましい。その結果として反応容器2内でのこれら導入管
19.20は支持台4の側面にほぼ沿うように立ち上が
って配置されろ。これにより、反応容器2内での導入管
19.20は、基板支持台4の加熱による輻射熱により
必然的に昇温し、その結果■族又は■族有機金属ガスの
スムースな上昇流と基板3面での拡がりを助けろことが
できろ。
すなわち、■族又は■族有機金属ガスは導入管19.2
0内の流速に起因する慣性と導入管19゜20の昇温に
よる加熱を得て上昇流となり、基板3の表面付近では、
反応容器2の天井2aの形状と支持台4の上面の方が側
面よりも温度が低いことによる温度差と更に(ま上方よ
り放出されろ■族又は■族有機金属ガスの下降流の助け
を得てゆるやかな横方向の流れとなり、基板3表面を■
族又は■原ガスがおおうこととなる。この場合、前述し
たように支持台4の側面4b8積極的に加熱すれば、導
入管19.20の開口部19a、20aから基板3の表
面の高さに至るまでの間に更に支持台側面からの加熱を
得て上昇を続けることになり、基板3の表面への■族又
■族ガスの流れが一層効果的になる。なお、支持台側面
に対する加熱の副次的効果として該支持台側面4bへの
不要な多結晶の付着を防止することができる。
これら導入管19,20の他端は反応容器2の下部外壁
部に取付けられた逆比弁21,22を介して■族、■族
系ガス供給源23,24に接続され、その間に上流側か
ら順次減圧弁12.マスフローコントローラー13およ
び制御バルブ14が設けられている。
次に、反応容器2の下方側において導入管19゜20の
反対側又は、支持体脚部の直下には排出口25が形成さ
れ、排気弁26を介して排気管27に接続されている。
通常、MOCVD法では■族。
■族化合物に対して■族、■族化合物が2倍から100
倍程度過剰に用いられ、従って未反応の過剰分は反応容
器2より外部に排出されろ。また、■族、■族有機金属
ガスはHe、Arなどの不活性ガスで希釈して用いられ
るので、この不活性ガスも排出される。この排出は、常
圧MOCVD法の場合には自然放出であるが、本実施例
のように減圧MOCVD法の場合、真空ポンプなどで積
極的にt−jなわれる。いずれの場合にも排出口25は
第1図のように反応容器2の下方部に設けられろことが
よい。このように、排出口25が下方部にあると、■族
、■族有機金属ガスは反応容器2の湾曲した天井向2a
から側壁に沿って下方向へゆっくりと流れ、基板3の上
回を効果的に覆うことができろ。
なお、第1図において、符号28は排気系に設けられた
l・ラップ、29は同じく排気系に設けらt]たロータ
リポンプ、30は同様に排気¥!:27の末つ14部に
設けられた排ガス処理装置をそれぞれ示している。町た
、各導入管6,7,15,19゜20に設けられた制御
バルブ14及びマスフローコントローラー13は電磁弁
31により制御され、該電磁弁31は例えばコンピュー
タなどのようなTハ子制tillI装置32によりその
駆動が制御されて、反応容器内に導入される有機金属ガ
スの供給量、供給時間、供給タイミングが制御される。
この制御バルブ14には1秒以内の高速て作動するもの
が用いられ、短時間でのガスの導入遮断を可能としてい
る。このような高速応答性のよい制御バルブ14を用い
る理由は、エピタキシャル成長は数時間程の反応時間を
要することもあるが、時には5〜10秒程度程度めて短
い反応時間に膜形成を行うこともあり、このような場合
制御バルブ14の切替えに時間を要していては膜厚の制
御ができないからである。従って長時間のエピタキシャ
ル成長を行う場合には緩慢な動きの制御バルブを史って
も差し仕えないが、極めて薄い均一な膜を形成するため
にはMOCVD装置では速い動きのできる制御バルブ1
4と電子制御装置32による制御バルブ14のシークエ
ンスコントロールが必要となる。
また、本発明の反応装置の材質としては、通常用いられ
ている石英、ステンレススチール、アルミニウム等を用
いろことができるが、反応系の組合せによっては、石英
からのSl、ステンレススチールからのN1その他の重
金属、アルミニウム等がエピタキシャル膜へ汚染物質と
して混入ずろ場合があるため注意を要する。例えば、I
I−■族化合物の場合には、高純度アルミニウムの表面
を窒化チタンで皮覆したものが特に好適であり、またバ
ッキング(がスケット)の材質としてはアルミニウムが
好適である。
ところで、前述した有機金属化学気相反応装置1により
I[−V族化合物又はII−■族化合物などのエピタキ
シャル膜を基板3の表面に形成する場合、■族有機金属
ガスには、トリメチルガリウム(Ga (Ct−13)
、) 、 )リエチルアルミニウム(A l fc2H
5)、)などの有機金属化合物が用いられ、■族有機金
属ガスにはアルシン(AsH,)、ホスフィン(PH,
) すどの水素化物を用いろことが多い。これらのガス
よりGaAs、 GaAJAs、 GaAsPなどI−
V族化合物のエピタキシャル膜が形成されるが、必要に
応じてSi、 Sn、 Go、 Znなとのガス状物を
同伴供給し、膜形成と同時にドーピングを行ない、N型
。
P型などの半導体とすることができる。
また、■族有機金属ガスには、ジメチルjll紹(Zn
 (CI■、)2)、ジエチル亜Fa (Zn(C2H
J2) 、レメチルカドミウム(Cd (CH3)、、
)などの有機金属化合物が用いられ、■族有機金属ガス
にはH2S、 H2Seの水素化物のほかre (CH
3)2. T e (C2H,)2などの有機系化合物
ガスも用いられろ。これらのガスよりZ n、 S 。
Zn5e、 Zn5Sa、 CdS、 CdTe、 C
dHgTeなど■−■族化合物のエピタキシャル膜が形
成されるが、これらにI、AI、Naなどの化合物を同
伴させ、ドーピングすることもできろ。
このようなエピタキシャル成長を行なう結晶基板3とし
ては、I−V族化合物のエピタキシャル成長にはGaA
s、 GaP、 l nPなどのm−v原車結晶基板が
用いられ、他方、■−■族化合物のエピタキシャル成長
には従来から用いられてぃろSl。
GaAsなどの異種単結晶基板又は近時用いられている
Zn5e’、ZnSのバルク結晶基板などが使用されろ
。
また、Si単結晶基板上にGaAsをMOCVD法でエ
ピタキシャル成長させる場合にも本実施例の装置1を使
用できろことはいうまでもない。
(発明の効果) 以上説明したように、本発明の有機金属化学気相反1色
・装置によれば、基板上をゆっくりと流れろ■族又は■
楔有機金属がスに、制御された量の■族又は■族有機金
属ガスを基板の直上で反応させ、エビタキンヤル成長さ
せろことができることから、従来MOCVD法では均一
膜として達成したことのない10人程度の薄さの均一な
膜を形成することができろ。更に、本発明によれば、I
II−V族及び■=−M族の単層エピタキシャル成長だ
けではなく、混晶系のエピクキンヤル膜、同一種のホモ
接合。
異種原子を含むヘテロ接合のほか極めて薄いエビタキン
ヤル成長のくり返し等を可能とできるなど秀れた効果を
奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る有機金属化学気相反応
装置を概略的に示す構成説明図である。 】 有機金属化学気相反応装置、2 反応容器、2a 
天井面、3 基板、4 支持台、4a 支持面、5 加
熱装置、6,7,19,20・導入管、6 a、 7 
a、  19 a、 20 a  開口部、10゜11
 」■族、■族系ガス供給源、14 制御バルブ、23
.24 ・■族、■族系ガス供給源、31電磁弁、32
・電子制御装置。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  結晶基板上にIII−V族、II−VI族化合物のエピタキ
    シャル成長を行なわせる有機金属化学気相反応装置にお
    いて、ガス流を壁面に沿って下方向へ指向させるべく縦
    断面又は横断面でみて湾曲形状の天井面を備える密閉形
    の反応容器と、該反応容器内部に配置され、該反応容器
    の中央部又はやや上部に位置する支持面を有する支持台
    と、少なくとも前記支持面を加熱する加熱装置と、一端
    開口部が前記支持台の側面近くで前記支持面より下方に
    位置し、他端が前記反応容器外に配置されたV族、VI族
    系有機金属ガス供給源に接続された1又は複数の導入管
    と、一端開口部が前記支持面の直上に位置し、他端が前
    記反応容器外に設置されたII族、III族系有機金属ガス
    供給源に接続された1又は複数の導入管とを含んでなる
    有機金属化学気相反応装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5888907A (en) * 1996-04-26 1999-03-30 Tokyo Electron Limited Plasma processing method
US8038793B2 (en) * 2007-12-14 2011-10-18 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Epitaxial growth method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59103770U (ja) * 1982-12-28 1984-07-12 クラリオン株式会社 薄膜気相成長装置

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