JPH012392A - 導体パタ−ン形成方法 - Google Patents
導体パタ−ン形成方法Info
- Publication number
- JPH012392A JPH012392A JP62-156956A JP15695687A JPH012392A JP H012392 A JPH012392 A JP H012392A JP 15695687 A JP15695687 A JP 15695687A JP H012392 A JPH012392 A JP H012392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- transfer head
- transfer
- conductor pattern
- conductor
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、絶縁性の回路基板上に、各種電子部品を実装
するための導体パターンを形成する方法に関する。
するための導体パターンを形成する方法に関する。
〈従来の技術〉
絶縁性の回路基板上に、各種電子部品を実装するための
導体パターンを形成したものとしては、プリント配線基
板がある。
導体パターンを形成したものとしては、プリント配線基
板がある。
従来のプリント配線基板の製作に当たっては、まず設計
図に基づいてスクリーンもしくはマスクを作成し、スク
リーンを用いたスクリーン印刷法、もしくはマスクを用
いたエツチング法により、回路基板上に導体パターンを
形成している。
図に基づいてスクリーンもしくはマスクを作成し、スク
リーンを用いたスクリーン印刷法、もしくはマスクを用
いたエツチング法により、回路基板上に導体パターンを
形成している。
〈発明が解決しようとする問題点〉
このような従来の導体パターンの形成方法では、製品の
品質が均一化する、小型軽量化が可能である等の種々の
利点があるが、設計変更をする度毎にスクリーンやマス
ク等の原版を作成する必要があるため、設計変更に対応
することが困難で、多種少量生産ではコストアップにな
る、という問題があった。
品質が均一化する、小型軽量化が可能である等の種々の
利点があるが、設計変更をする度毎にスクリーンやマス
ク等の原版を作成する必要があるため、設計変更に対応
することが困難で、多種少量生産ではコストアップにな
る、という問題があった。
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたものであって
、導体パターンに関するデータを処理するコンピュータ
等の制御機器に直接連動して回路基板上への導体パター
ンの形成が行なえるようにして、設計変更への対応を容
易にするとともに、スクリーンやマスク等の原版の作成
を不要とし、コストアップを招来することなく多種少債
生産が行なえるようにすることを目的とする。
、導体パターンに関するデータを処理するコンピュータ
等の制御機器に直接連動して回路基板上への導体パター
ンの形成が行なえるようにして、設計変更への対応を容
易にするとともに、スクリーンやマスク等の原版の作成
を不要とし、コストアップを招来することなく多種少債
生産が行なえるようにすることを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明は、上記の目的を達成するために、ベースフィル
ム上に導体ペーストを塗布してなる転写フィルムを用意
し、導体パターンが形成されるべき回路基板の表面に前
記転写フィルムを介して発熱部を有する転写ヘッドを当
てがい、回路基板に対して転写ヘッドを相対的に移動さ
せるとともに、この移動に関連して転写ヘッドに導体パ
ターンに対応する所要の電気信号を入力して転写ヘッド
の発熱部の発熱により転写フィルムの導体ペーストを回
路基板上に転写するようにした。
ム上に導体ペーストを塗布してなる転写フィルムを用意
し、導体パターンが形成されるべき回路基板の表面に前
記転写フィルムを介して発熱部を有する転写ヘッドを当
てがい、回路基板に対して転写ヘッドを相対的に移動さ
せるとともに、この移動に関連して転写ヘッドに導体パ
ターンに対応する所要の電気信号を入力して転写ヘッド
の発熱部の発熱により転写フィルムの導体ペーストを回
路基板上に転写するようにした。
く作用〉
上記方法では、形成すべき導体パターンに関するデータ
をコンピュータ等の制御機器の記憶部に記憶させておき
、回路基板と転写ヘッドとの相対移動に関連して、制御
機器から前記データに対応する電気信号を転写ヘッドに
入力すると、転写ヘッドの発熱部の発熱により、次々に
導体ペーストが回路基板上に転写されて、導体ペースト
が回路基板上に導体パターンの形状通りに付着する。こ
ののち、回路基板を焼成することにより、回路基板に付
着した導体ペーストは導体パターンとして回路基板上に
定着する。
をコンピュータ等の制御機器の記憶部に記憶させておき
、回路基板と転写ヘッドとの相対移動に関連して、制御
機器から前記データに対応する電気信号を転写ヘッドに
入力すると、転写ヘッドの発熱部の発熱により、次々に
導体ペーストが回路基板上に転写されて、導体ペースト
が回路基板上に導体パターンの形状通りに付着する。こ
ののち、回路基板を焼成することにより、回路基板に付
着した導体ペーストは導体パターンとして回路基板上に
定着する。
〈実施例〉
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第１図は、本発明方法の実施に供する導体パターン形成
装置の構成図である。この導体パターン形成装置は、導
体パターンが形成されるべき回路基板１を保持するホル
ダ２と、このホルダ２を回路基板ｌの表面に沿った所定
の方向に移動させる基板移動機構３と、発熱部４ａを有
する転写ヘッド４と、この転写ヘッド４を回路基板１の
表面に沿った所定の方向に移動させるヘッド移動機構５
と、転°写ヘッド４の発熱動作および両種動機構３゜５
の駆動を制御する制御部６と、形成すべき導体パターン
に関するデータを格納する記憶部７と、形成すべき導体
パターンの形状を表示する表示器８とを備え、回路基板
ｌの表面と転写ヘッド４との間には、テープ状の転写フ
ィルム（以下、転写テープという）９が介装される。
装置の構成図である。この導体パターン形成装置は、導
体パターンが形成されるべき回路基板１を保持するホル
ダ２と、このホルダ２を回路基板ｌの表面に沿った所定
の方向に移動させる基板移動機構３と、発熱部４ａを有
する転写ヘッド４と、この転写ヘッド４を回路基板１の
表面に沿った所定の方向に移動させるヘッド移動機構５
と、転°写ヘッド４の発熱動作および両種動機構３゜５
の駆動を制御する制御部６と、形成すべき導体パターン
に関するデータを格納する記憶部７と、形成すべき導体
パターンの形状を表示する表示器８とを備え、回路基板
ｌの表面と転写ヘッド４との間には、テープ状の転写フ
ィルム（以下、転写テープという）９が介装される。
回路基板ｌは、セラミック焼結体のような絶縁性の板材
にスルーホール加工等の所定の前処理を施したものであ
る。また、回路基板ｌとしては、セラミックのグリーン
シートを用いてもよい。ホルダ２は、前面部に回路基板
ｌを保持した状態で移動しうるちので、この例では、回
路基板ｌの上下方向（第１図の紙面と直交する方向）に
移動しうる。基板移動機構３は、転写ヘッド４の移動に
関連して、ホルダ２を下降位置から一定量ずつ上方へ移
動させるようになっている。転写ヘッド４は、先端に多
数のドツト状発熱部４ａを有し、制御部６からの電気信
号に応答して、単数もしくは複数の発熱部４ａが発熱す
るようになっている。ヘッド移動機構５は、転写ヘッド
４を回路基板ｌの表面に沿ってその右方向イに移動させ
る。制御部６は、コンピュータで構成されており、記憶
部７から導体パターンに関するデータを読み出して、そ
のデータに基づいて、転写ヘッド４の発熱動作および両
種動機構３．５の駆動を制御する。
にスルーホール加工等の所定の前処理を施したものであ
る。また、回路基板ｌとしては、セラミックのグリーン
シートを用いてもよい。ホルダ２は、前面部に回路基板
ｌを保持した状態で移動しうるちので、この例では、回
路基板ｌの上下方向（第１図の紙面と直交する方向）に
移動しうる。基板移動機構３は、転写ヘッド４の移動に
関連して、ホルダ２を下降位置から一定量ずつ上方へ移
動させるようになっている。転写ヘッド４は、先端に多
数のドツト状発熱部４ａを有し、制御部６からの電気信
号に応答して、単数もしくは複数の発熱部４ａが発熱す
るようになっている。ヘッド移動機構５は、転写ヘッド
４を回路基板ｌの表面に沿ってその右方向イに移動させ
る。制御部６は、コンピュータで構成されており、記憶
部７から導体パターンに関するデータを読み出して、そ
のデータに基づいて、転写ヘッド４の発熱動作および両
種動機構３．５の駆動を制御する。
転写テープ９は、第２図に示すように、有機フィルムか
らなるテープ状のベースフィルム（以下、ベーステープ
という）９ａの一面に導体ペースト９ｂを塗布したもの
である。導体ペースト９ｂは、たとえば導体粉末８０重
量％、ガラス粉末１０重量％、有機バイン７１０重量％
の組成を有する。導体ペースト９ｂ中の導体粉末には、
Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ。
らなるテープ状のベースフィルム（以下、ベーステープ
という）９ａの一面に導体ペースト９ｂを塗布したもの
である。導体ペースト９ｂは、たとえば導体粉末８０重
量％、ガラス粉末１０重量％、有機バイン７１０重量％
の組成を有する。導体ペースト９ｂ中の導体粉末には、
Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ。
Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉの少なくとも１種以上を選択して用い
られる。また、ガラス粉末には、５ｉ０２．Ｂ２Ｏ３、
Ｂ ｉ、ｏ ３．Ａ １ｔＯ３，Ｐ ｂｏ 、Ｓ ｂｔ
ｏ ３．ＣｄＯ、Ｃｒ、０３等が用いられる。有機バイ
ンダには、加熱時にベーステープ９ａから剥離しゃすく
かつ回路基板ｌに付着しやすいものを使用する。この転
写テープ９はロールに巻回されて、回路基板ｌの前面に
張設される。
られる。また、ガラス粉末には、５ｉ０２．Ｂ２Ｏ３、
Ｂ ｉ、ｏ ３．Ａ １ｔＯ３，Ｐ ｂｏ 、Ｓ ｂｔ
ｏ ３．ＣｄＯ、Ｃｒ、０３等が用いられる。有機バイ
ンダには、加熱時にベーステープ９ａから剥離しゃすく
かつ回路基板ｌに付着しやすいものを使用する。この転
写テープ９はロールに巻回されて、回路基板ｌの前面に
張設される。
次に、上記構成の装置による導体パターンを形成動作を
説明する。
説明する。
記憶部７には、形成すべき導体パターンに関するデータ
が予め記憶されている。そして、ホルダ２の前面部には
、導体パターンが形成されるべき回路基板１が装着され
、この回路基板ｌの表面と転写ヘッド４との間には、転
写テープ９が介在している。
が予め記憶されている。そして、ホルダ２の前面部には
、導体パターンが形成されるべき回路基板１が装着され
、この回路基板ｌの表面と転写ヘッド４との間には、転
写テープ９が介在している。
制御部６は、記憶部７から導体パターンのデータを読み
出して表示器８に表示する。次に、制御部６は、ヘッド
移動機構５を介して転写ヘッド４を回路基板ｌの表面に
沿って左のスタート位置から右方向イに移動させるとと
もに、転写ヘッド４に導体パターンの形状に対応した電
気信号を供給する。このときには、ホルダ２および回路
基板１は最下位置にあり、したがって転写ヘッド４は回
路基板Ｉの最上位置に当てかわれている。
出して表示器８に表示する。次に、制御部６は、ヘッド
移動機構５を介して転写ヘッド４を回路基板ｌの表面に
沿って左のスタート位置から右方向イに移動させるとと
もに、転写ヘッド４に導体パターンの形状に対応した電
気信号を供給する。このときには、ホルダ２および回路
基板１は最下位置にあり、したがって転写ヘッド４は回
路基板Ｉの最上位置に当てかわれている。
転写ヘッド４は、回路基板１表面の最上位置に沿って右
方向イに移動しながら、その単一もしくは複数の発熱部
４ａを発熱させる。この転写ヘッド４と回路基板ｌとの
間には転写テープ９が介在しているから、発熱した発熱
部４ａに接している個所の導体ペースト９ｂがベーステ
ープ９ａから剥離して回路基板１の表面に転写される。
方向イに移動しながら、その単一もしくは複数の発熱部
４ａを発熱させる。この転写ヘッド４と回路基板ｌとの
間には転写テープ９が介在しているから、発熱した発熱
部４ａに接している個所の導体ペースト９ｂがベーステ
ープ９ａから剥離して回路基板１の表面に転写される。
これによって、回路基板１表面の最上位置に、導体ペー
スト９ｂが導体パターンの一部に対応する形で左右方向
に付着する。
スト９ｂが導体パターンの一部に対応する形で左右方向
に付着する。
転写ヘッド４が発熱を繰り返しながら、右方向の終端に
達すると、転写ヘッド４は左のスタート位置に復帰する
とともに、回路基板１がホルダ２とともに一定里だけ上
方に移動する。そして、転写ヘッド４は、再び、右方向
イに移動しながら発熱する上記動作を繰り返す。このよ
うに、回路基板ｌが上昇する毎に、転写ヘッド４の右方
向への移動と発熱とが繰り返されて、第３図に示すよう
に、回路基板！の表面に導体ペースト９ｂが付着し、そ
の結果、回路基板１の表面全面に、導体パターンに対応
した形に導体ペースト９ｂが付着する。
達すると、転写ヘッド４は左のスタート位置に復帰する
とともに、回路基板１がホルダ２とともに一定里だけ上
方に移動する。そして、転写ヘッド４は、再び、右方向
イに移動しながら発熱する上記動作を繰り返す。このよ
うに、回路基板ｌが上昇する毎に、転写ヘッド４の右方
向への移動と発熱とが繰り返されて、第３図に示すよう
に、回路基板！の表面に導体ペースト９ｂが付着し、そ
の結果、回路基板１の表面全面に、導体パターンに対応
した形に導体ペースト９ｂが付着する。
導体ペースト９ｂが付着した回路基板ｌは、こののち、
焼成される。この焼成により、導体ペース）９ｂは固化
して回路基板１に定着し、導体パターンとなる。
焼成される。この焼成により、導体ペース）９ｂは固化
して回路基板１に定着し、導体パターンとなる。
なお、上記実施例では、回路基板ｌと転写ヘッド４とを
ともに移動させるようにしたが、転写ヘッド４を、ライ
ン状の発熱部を有するライン型として、これを一定位置
に固定し、この転写ヘッドに対して回路基板ｌを移動さ
せるようにしてもよい。
ともに移動させるようにしたが、転写ヘッド４を、ライ
ン状の発熱部を有するライン型として、これを一定位置
に固定し、この転写ヘッドに対して回路基板ｌを移動さ
せるようにしてもよい。
この場合、転写フィルムは、回路基板１の全幅を覆う程
度のシートに形成しておく。
度のシートに形成しておく。
使用後の転写テープ９もしくは転写フィルムには、転写
されない導体ペースト９ｂが残存しているか、この残存
導体ペースト９ｂは、有機溶剤を用いて回収し、再使用
する。
されない導体ペースト９ｂが残存しているか、この残存
導体ペースト９ｂは、有機溶剤を用いて回収し、再使用
する。
〈発明の効果〉
以上のように、本発明によれば、導体パターンに関する
データを処理するコンピュータ等の制御機器に直接連動
して導体パターンを形成することかでき、制御機器の側
で導体パターンを変更すれば、直ちにその形状通りの導
体パターンを形成することができ、容易に設計変更を実
施することができる。
データを処理するコンピュータ等の制御機器に直接連動
して導体パターンを形成することかでき、制御機器の側
で導体パターンを変更すれば、直ちにその形状通りの導
体パターンを形成することができ、容易に設計変更を実
施することができる。
また、制御機器に直接連動して導体パターンの形成が行
なえるため、設計変更の度毎にスクリーンやマスクのよ
うな原版を作成する必要かなく、工程数が少なくて済み
、多種少量生産であっても、コストアップが生じない。
なえるため、設計変更の度毎にスクリーンやマスクのよ
うな原版を作成する必要かなく、工程数が少なくて済み
、多種少量生産であっても、コストアップが生じない。
第１図は本発明方法の実施に供する装置の構成図、第２
図は転写テープの斜視図、第３図は、回路基板への導体
ペーストの転写状態を示す説明図である。 ！・・・回路基板、２・・・ホルダ、４・・・転写ヘッ
ド、９・・・転写テープ（転写フィルム）、９ａ・・・
ベーステープ（ベースフィルム）、９ｂ・・・導体ペー
スト。
図は転写テープの斜視図、第３図は、回路基板への導体
ペーストの転写状態を示す説明図である。 ！・・・回路基板、２・・・ホルダ、４・・・転写ヘッ
ド、９・・・転写テープ（転写フィルム）、９ａ・・・
ベーステープ（ベースフィルム）、９ｂ・・・導体ペー
スト。
Claims (1)
- （１）ベースフィルム上に導体ペーストを塗布してなる
転写フィルムを用意し、導体パターンが形成されるべき
回路基板の表面に前記転写フィルムを介して発熱部を有
する転写ヘッドを当てがい、回路基板に対して転写ヘッ
ドを相対的に移動させるとともに、この移動に関連して
転写ヘッドに導体パターンに対応する所要の電気信号を
入力して転写ヘッドの発熱部の発熱により転写フィルム
の導体ペーストを回路基板上に転写することを特徴とす
る導体パターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15695687A JPS642392A (en) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | Formation of conductor pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15695687A JPS642392A (en) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | Formation of conductor pattern |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH012392A true JPH012392A (ja) | 1989-01-06 |
| JPS642392A JPS642392A (en) | 1989-01-06 |
Family
ID=15638998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15695687A Pending JPS642392A (en) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | Formation of conductor pattern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS642392A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU4186699A (en) * | 1998-05-20 | 1999-12-06 | Intermec Ip Corp. | Method and apparatus for making electrical traces, circuits and devices |
| US7354794B2 (en) | 2005-02-18 | 2008-04-08 | Lexmark International, Inc. | Printed conductive connectors |
-
1987
- 1987-06-24 JP JP15695687A patent/JPS642392A/ja active Pending
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