JPH01239428A - 光照射処理装置 - Google Patents
光照射処理装置Info
- Publication number
- JPH01239428A JPH01239428A JP6564988A JP6564988A JPH01239428A JP H01239428 A JPH01239428 A JP H01239428A JP 6564988 A JP6564988 A JP 6564988A JP 6564988 A JP6564988 A JP 6564988A JP H01239428 A JPH01239428 A JP H01239428A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- illuminance
- light irradiation
- processing table
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は複数個の光源からなる光照射処理装置に関す
るものであり、各光源の光の強度を簡単にモニタする機
能を有する装置に関するものである。
るものであり、各光源の光の強度を簡単にモニタする機
能を有する装置に関するものである。
[従来の技$1
光照射処理装置は、処理台に載置された被処理物に対し
て、光照射処理を行う装置であるか、複数の光源(以下
ランプという)を用いて行う装置の場合、処理台上の各
位nでの照度分布かほぼ均一であることか望ましいが、
各ランプの光の強度のバラツキやランプの経時変化等の
理由により照度分布を均一に保つことは難しい。その上
、光照射処理袋を内の照度分布を知るためには照度計を
用いて装置内の各位置の照度を測定しなければならない
か、密閉された空間である光照射処理袋ご内において光
照射処理か行われる時と同一状態で、照度を測定するた
めの適当な手段は従来なかった。
て、光照射処理を行う装置であるか、複数の光源(以下
ランプという)を用いて行う装置の場合、処理台上の各
位nでの照度分布かほぼ均一であることか望ましいが、
各ランプの光の強度のバラツキやランプの経時変化等の
理由により照度分布を均一に保つことは難しい。その上
、光照射処理袋を内の照度分布を知るためには照度計を
用いて装置内の各位置の照度を測定しなければならない
か、密閉された空間である光照射処理袋ご内において光
照射処理か行われる時と同一状態で、照度を測定するた
めの適当な手段は従来なかった。
[発明が解決しようとする課題]
上記のように、従来の光照射処理装置においては、装置
内の照度を測定する手段としては装置のカバーを取りは
ずすか、または被処理物の搬送口より照度計の受光器を
挿入するかして行うことか考えられるか、前者は光照射
処理が行われる時と同一条件て測定する場合とは異なる
のて、精度として問題があり、また被処理物の搬送口は
被処理物が半導体ウェハのように厚さの薄いものの場合
、光の漏れを防1トするために非常に狭くなっているの
で、この搬送口に受光器を挿入することは不可rオであ
る。そのため、処理室内の外壁に受光器を取付けること
等も考えられるか、光照射処理面てはないために測定の
精度としては好ましくない等の問題かあった。
内の照度を測定する手段としては装置のカバーを取りは
ずすか、または被処理物の搬送口より照度計の受光器を
挿入するかして行うことか考えられるか、前者は光照射
処理が行われる時と同一条件て測定する場合とは異なる
のて、精度として問題があり、また被処理物の搬送口は
被処理物が半導体ウェハのように厚さの薄いものの場合
、光の漏れを防1トするために非常に狭くなっているの
で、この搬送口に受光器を挿入することは不可rオであ
る。そのため、処理室内の外壁に受光器を取付けること
等も考えられるか、光照射処理面てはないために測定の
精度としては好ましくない等の問題かあった。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、光照射処理面の複数位置での照度の測定か容易かつ高
精度に行うことがてき1合わせて各位置の照度分布や各
ランプの経時変化も知ることのてきる光照射処理装置を
提供することを目的とする。
、光照射処理面の複数位置での照度の測定か容易かつ高
精度に行うことがてき1合わせて各位置の照度分布や各
ランプの経時変化も知ることのてきる光照射処理装置を
提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
上記の目的を達成するために、この発明の光照射処理装
置は、前記複数個の光源をそれぞれモニタする複数個の
ハンドル状またはロット状のライトガイドか各光源から
それぞれ等価位置であり、かつ処理台内に埋込まれた構
成を有するものである。
置は、前記複数個の光源をそれぞれモニタする複数個の
ハンドル状またはロット状のライトガイドか各光源から
それぞれ等価位置であり、かつ処理台内に埋込まれた構
成を有するものである。
[作用]
上記の構成を有することにより、処理台」二の複数位置
での照度の測定か簡単に精度よく行うことができ、その
結果、各ランプの照度についてバラツキや経時変化等を
常にモニタすることかてきる。
での照度の測定か簡単に精度よく行うことができ、その
結果、各ランプの照度についてバラツキや経時変化等を
常にモニタすることかてきる。
[実施例]
第1図はこの発明の一実施例である光照射処理装置の概
略を示す側断面図で、1はランプハウス、2a、2bは
ランプ、3a、3bはそれぞれランプ2a、2bのミラ
ー、4は処理台、5は被照射処理物(以下ワークという
)の搬送口、6は搬送口5のシャッタ、7a、7bは処
理台4に設けられ、光源であるランプ2a、2bから等
価位置に設けられた穴、8a、8bは各穴7a、7b上
に設けられたゴミ除けの透光性材料である石英板、9a
、9bは穴7a、7bにそれぞれ埋込まれたハンドル状
またはロット状のライトガイド、1.0a、jobはこ
れらライトガイド9a、9bから入射される光によって
照度を検知するための受光素子である。
略を示す側断面図で、1はランプハウス、2a、2bは
ランプ、3a、3bはそれぞれランプ2a、2bのミラ
ー、4は処理台、5は被照射処理物(以下ワークという
)の搬送口、6は搬送口5のシャッタ、7a、7bは処
理台4に設けられ、光源であるランプ2a、2bから等
価位置に設けられた穴、8a、8bは各穴7a、7b上
に設けられたゴミ除けの透光性材料である石英板、9a
、9bは穴7a、7bにそれぞれ埋込まれたハンドル状
またはロット状のライトガイド、1.0a、jobはこ
れらライトガイド9a、9bから入射される光によって
照度を検知するための受光素子である。
尚、本実施例では2本のランプを使用するか、被処理物
の大きさや必要な光の強さに応じて、さらに多くのラン
プを用いてもよく、その場合はそれに従いライトガイド
9等も多くなる。
の大きさや必要な光の強さに応じて、さらに多くのラン
プを用いてもよく、その場合はそれに従いライトガイド
9等も多くなる。
また、第2図は第1図の処理台4の主要部を拡大して示
した断面図で、7は穴、8は石英板、9はライトガイド
lOは受光素子である。
した断面図で、7は穴、8は石英板、9はライトガイド
lOは受光素子である。
第1図、第2図において、複数のランプ2a。
2bからの光は、処理台4に設けられた穴7゜7a、7
bの石英板8.8a、8bを透過してライトガイド9.
9a、9bを介して受光素子10.10a、lObによ
り照度が測定される。
bの石英板8.8a、8bを透過してライトガイド9.
9a、9bを介して受光素子10.10a、lObによ
り照度が測定される。
この時、例えば受光素子10a、10bで測定した光の
強度をそれぞれIa、Ibとすると、Ta≧c、
rb≧C。
強度をそれぞれIa、Ibとすると、Ta≧c、
rb≧C。
てあって、かつ
IIa −Ibl≦CI
(但し、coは処理に要求される照度の下限値、C0は
各ランプの光出力のバラツキによる照度分布不均一の許
容誤差とする。また、Co、C,の値は任意に設定でき
る)の時、それぞれのランプ2a、2bはほぼ正常な状
態て点灯しており、光照射処理の続行または開始に不都
合はないと判断される。
各ランプの光出力のバラツキによる照度分布不均一の許
容誤差とする。また、Co、C,の値は任意に設定でき
る)の時、それぞれのランプ2a、2bはほぼ正常な状
態て点灯しており、光照射処理の続行または開始に不都
合はないと判断される。
ところか、光の強度Ia、IbのいずれかかC8より小
さくなったり、また。
さくなったり、また。
l 1 a −1bloc r
になった場合は、照度が不足していたり、照度分布か不
均一であることになり、処理続行または開始か不可と判
断される。
均一であることになり、処理続行または開始か不可と判
断される。
従って、速やかにランプを取換える等の手段を行って、
照度不足を解消したり照度分布の均一を図ることが行わ
れる。
照度不足を解消したり照度分布の均一を図ることが行わ
れる。
尚、この実施例では石英板8から直接ライトガイド9に
光か入射する場合を示しているか、このゴミ除は用の石
英板8とライトガイド9の間に必要に応じて減光板、ま
たは光を均一に拡散したり減光したりしてライトガイド
に入射させるためのスリガラス等の光拡散板を設けるこ
とも可俺である。
光か入射する場合を示しているか、このゴミ除は用の石
英板8とライトガイド9の間に必要に応じて減光板、ま
たは光を均一に拡散したり減光したりしてライトガイド
に入射させるためのスリガラス等の光拡散板を設けるこ
とも可俺である。
さらに、ライトガイド9は被処理物により蔽れる位置で
も蔽れない位置でもどちらでも良く、蔽れる位置の場合
は実際の処理位置での照度かモニタできる利点かあり、
蔽れない位置の場合は処理中も常時モニタできる利点か
ある。
も蔽れない位置でもどちらでも良く、蔽れる位置の場合
は実際の処理位置での照度かモニタできる利点かあり、
蔽れない位置の場合は処理中も常時モニタできる利点か
ある。
また、処理台4には必要に応じてワークを吸着するため
の真空吸引孔やヒータ、水冷パイプ、放熱フィン等を設
けることも回部である。
の真空吸引孔やヒータ、水冷パイプ、放熱フィン等を設
けることも回部である。
[発明の効果]
以上説明したとおり、この発明は、処理台上の前記複数
個の光源に対する複数個の照度の等価位置に照度モニタ
用のハンドル状またはロッド状のライトガイドか埋込ま
れた構成を有するので、処理台上の照度が容易に高精度
にモニタできる。その上、それぞれのランプのバラツキ
、経時変化等による照度の低下や照度分布の不均一を常
時モニタすることができる。
個の光源に対する複数個の照度の等価位置に照度モニタ
用のハンドル状またはロッド状のライトガイドか埋込ま
れた構成を有するので、処理台上の照度が容易に高精度
にモニタできる。その上、それぞれのランプのバラツキ
、経時変化等による照度の低下や照度分布の不均一を常
時モニタすることができる。
第1図はこの発明の一実施例である光照射処理装置の概
略を示す側断面図、第2図は第1図の処理台の主要部を
拡大して示した断面図である。 図中。 ■、ランプハウス 2a、2b:ランプ 3a、3b:ミラー 4:処理台 5:被照射処理物搬送口 6:シャッタ 7.7a、7b:穴 8.8a、8b:石英板 9.9a、9bニライトガイド 10、loa、fob:受光素子 代理人 弁理士 1)北 嵩 晴
略を示す側断面図、第2図は第1図の処理台の主要部を
拡大して示した断面図である。 図中。 ■、ランプハウス 2a、2b:ランプ 3a、3b:ミラー 4:処理台 5:被照射処理物搬送口 6:シャッタ 7.7a、7b:穴 8.8a、8b:石英板 9.9a、9bニライトガイド 10、loa、fob:受光素子 代理人 弁理士 1)北 嵩 晴
Claims (1)
- 処理台を有し、この処理台に載置された被処理物に複
数個の光源からの光照射により処理を行う光照射処理装
置において、前記複数個の光源をそれぞれモニタする複
数個のバンドル状またはロッド状のライトガイドが各光
源からそれぞれ等価位置であり、かつ処理台内に埋込ま
れて設けられたことを特徴とする光照射処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63065649A JP2601431B2 (ja) | 1988-03-22 | 1988-03-22 | 光照射処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63065649A JP2601431B2 (ja) | 1988-03-22 | 1988-03-22 | 光照射処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01239428A true JPH01239428A (ja) | 1989-09-25 |
| JP2601431B2 JP2601431B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=13293065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63065649A Expired - Fee Related JP2601431B2 (ja) | 1988-03-22 | 1988-03-22 | 光照射処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2601431B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04254712A (ja) * | 1990-08-23 | 1992-09-10 | Clarkes Sheet Metal Inc | 光ロッド装置 |
| JP2007274007A (ja) * | 2007-06-18 | 2007-10-18 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515082U (ja) * | 1978-07-19 | 1980-01-30 | ||
| JPS5773632A (en) * | 1980-10-27 | 1982-05-08 | Ushio Inc | Method and device for detecting light irradiation state |
| JPS6215817A (ja) * | 1985-07-15 | 1987-01-24 | Nec Corp | 光強度測定装置 |
| JPH0370176A (ja) * | 1989-08-10 | 1991-03-26 | Toshiba Corp | 絶縁ゲート付ターンオフサイリスタ |
-
1988
- 1988-03-22 JP JP63065649A patent/JP2601431B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515082U (ja) * | 1978-07-19 | 1980-01-30 | ||
| JPS5773632A (en) * | 1980-10-27 | 1982-05-08 | Ushio Inc | Method and device for detecting light irradiation state |
| JPS6215817A (ja) * | 1985-07-15 | 1987-01-24 | Nec Corp | 光強度測定装置 |
| JPH0370176A (ja) * | 1989-08-10 | 1991-03-26 | Toshiba Corp | 絶縁ゲート付ターンオフサイリスタ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04254712A (ja) * | 1990-08-23 | 1992-09-10 | Clarkes Sheet Metal Inc | 光ロッド装置 |
| JP2007274007A (ja) * | 2007-06-18 | 2007-10-18 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2601431B2 (ja) | 1997-04-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6592673B2 (en) | Apparatus and method for detecting a presence or position of a substrate | |
| KR20010031829A (ko) | 종점 검출을 위해 외부 광원을 사용하는 방법 및 장치 | |
| US6204484B1 (en) | System for measuring the temperature of a semiconductor wafer during thermal processing | |
| KR940006200A (ko) | 반도체 처리장치 | |
| CN101120245A (zh) | 透光性物品的检查方法 | |
| KR102103632B1 (ko) | 노광 장치, 기판 처리 장치, 기판의 노광 방법 및 기판 처리 방법 | |
| KR102102519B1 (ko) | 노광 장치, 기판 처리 장치, 기판의 노광 방법 및 기판 처리 방법 | |
| JPS63227014A (ja) | ランプ加熱装置 | |
| JP2018159828A (ja) | 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 | |
| KR102307596B1 (ko) | 노광 장치, 기판 처리 장치, 기판의 노광 방법 및 기판 처리 방법 | |
| JP2601431B2 (ja) | 光照射処理装置 | |
| JPH0318340B2 (ja) | ||
| JPH05206237A (ja) | 半導体基板の欠け検査装置 | |
| JPS6250610A (ja) | プラズマモニタ方法 | |
| KR20000047843A (ko) | 램프의 흑화 검출방법 | |
| JPS5757245A (en) | Inspecting method and device for appearance of semiconductor wafer | |
| JPS6366930A (ja) | 光照射装置 | |
| JPS60211947A (ja) | 瞬間アニ−ル装置 | |
| KR100308210B1 (ko) | 화학증착용챔버의온도측정장치 | |
| JPH01129411A (ja) | ウェーハ処理装置 | |
| JPH0567665A (ja) | リーク検出方法 | |
| KR20010081441A (ko) | 웨이퍼와 튜브 내부의 실제 온도를 측정하기 위한 장치를갖는 급속 열처리 시스템 | |
| KR0132085Y1 (ko) | 광학적 발광 분광법을 이용한 식각물질의 공간적 분포 상태 측정장치 | |
| KR20040098959A (ko) | 웨이퍼의 금속 불순물 분석 장치 | |
| JPH04179251A (ja) | 不純物測定装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |