JPH0124073B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0124073B2 JPH0124073B2 JP58046442A JP4644283A JPH0124073B2 JP H0124073 B2 JPH0124073 B2 JP H0124073B2 JP 58046442 A JP58046442 A JP 58046442A JP 4644283 A JP4644283 A JP 4644283A JP H0124073 B2 JPH0124073 B2 JP H0124073B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- thermal printing
- face
- heating element
- printing head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱印字ヘツドに関する。
従来のこの種の熱印字ヘツドには、第１図およ
び第２図に示すように、絶縁性の基体１の端面２
に発熱体３を設けたものがある。図中、４は発熱
体３に対する電流通路となる導体である。このよ
うな熱印字ヘツドでは、放熱板５を基体１の裏面
に設け、この放熱板５により発熱体３で発生した
熱を放熱して発熱体３が発生熱で異常に高くなり
すぎるのを防止するようにしている。ところが、
発熱体３が端面２に設けられているので、放熱板
５で充分な放熱が得られず、このため発熱体３の
温度が高くなりすぎて、感熱紙に記録濃度にむら
がある印字が行われ易く高速印字が困難であつ
た。
び第２図に示すように、絶縁性の基体１の端面２
に発熱体３を設けたものがある。図中、４は発熱
体３に対する電流通路となる導体である。このよ
うな熱印字ヘツドでは、放熱板５を基体１の裏面
に設け、この放熱板５により発熱体３で発生した
熱を放熱して発熱体３が発生熱で異常に高くなり
すぎるのを防止するようにしている。ところが、
発熱体３が端面２に設けられているので、放熱板
５で充分な放熱が得られず、このため発熱体３の
温度が高くなりすぎて、感熱紙に記録濃度にむら
がある印字が行われ易く高速印字が困難であつ
た。
また、複数の熱印字ヘツドにより、例えば、３
色で熱印字させるような場合には、ローラプラテ
ンの周囲に、第１図および第２図に示される従来
の熱印字ヘツドが複数配置されることになる。こ
のように複数の熱印字ヘツドを、ローラプラテン
の周囲に配置するためには、放熱板５が取り付け
られた熱印字ヘツドの厚さ（第２図の左右方向の
長さ）ができるだけ薄い方が望ましい。
色で熱印字させるような場合には、ローラプラテ
ンの周囲に、第１図および第２図に示される従来
の熱印字ヘツドが複数配置されることになる。こ
のように複数の熱印字ヘツドを、ローラプラテン
の周囲に配置するためには、放熱板５が取り付け
られた熱印字ヘツドの厚さ（第２図の左右方向の
長さ）ができるだけ薄い方が望ましい。
本発明は、上述の点に鑑みて為されたものであ
つて、絶縁性の基体の表裏面の内の一方の面から
前記基体の端面に亘つて導体を設けるとともに、
前記端面に発熱体を設け、前記表裏面の内の他方
の面側に放熱板を取り付けてなる熱印字ヘツドに
おいて、放熱効果を高めて高品質・高速の印字が
行えるようにするとともに、熱印字ヘツドの厚み
を可及的に低減することを目的とする。
つて、絶縁性の基体の表裏面の内の一方の面から
前記基体の端面に亘つて導体を設けるとともに、
前記端面に発熱体を設け、前記表裏面の内の他方
の面側に放熱板を取り付けてなる熱印字ヘツドに
おいて、放熱効果を高めて高品質・高速の印字が
行えるようにするとともに、熱印字ヘツドの厚み
を可及的に低減することを目的とする。
本発明では、上述の目的を達成するために、絶
縁性の基体の表裏面の内の一方の面から前記基体
の端面に亘つて導体を設けるとともに、前記端面
に発熱体を設け、前記表裏面の内の他方の面側に
放熱板を取り付けてなる熱印字ヘツドにおいて、
前記基体の一部を、前記他方の面側で、かつ、前
記端面の機械的強度を損なわない程度の該端面の
近傍位置から前記放熱板の形状に対応させて切欠
くとともに、この切欠きに、前記放熱板を、該放
熱板の少なくとも一部を嵌め込んだ状態で取り付
けている。
縁性の基体の表裏面の内の一方の面から前記基体
の端面に亘つて導体を設けるとともに、前記端面
に発熱体を設け、前記表裏面の内の他方の面側に
放熱板を取り付けてなる熱印字ヘツドにおいて、
前記基体の一部を、前記他方の面側で、かつ、前
記端面の機械的強度を損なわない程度の該端面の
近傍位置から前記放熱板の形状に対応させて切欠
くとともに、この切欠きに、前記放熱板を、該放
熱板の少なくとも一部を嵌め込んだ状態で取り付
けている。
以下、図面によつて本発明の実施例について、
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第３図は、本発明の一実施例の正面図、第４図
はその側面図であり、第１図および第２図の従来
例に対応する部分には、同一の参照符を付す。
はその側面図であり、第１図および第２図の従来
例に対応する部分には、同一の参照符を付す。
この実施例の熱印字ヘツドＡは、絶縁性の基体
１の表面６から端面２に亘つて導体４，４…を設
けるとともに、端面２に発熱体３，３…を設けて
いる。
１の表面６から端面２に亘つて導体４，４…を設
けるとともに、端面２に発熱体３，３…を設けて
いる。
この基体１の裏面７には、機械的強度が損なわ
れない程度、すなわち、使用上支障が生じない程
度に端面２に近接させて放熱板９の形状に対応さ
せて切欠き８が形成される。この切欠き８には、
放熱板９が、該放熱板９の少なくとも一部を嵌め
込んだ状態で接着剤により固定される。なお、１
０，１０…は、熱印字ヘツドＡのプリンタへの取
り付け用のビス孔である。
れない程度、すなわち、使用上支障が生じない程
度に端面２に近接させて放熱板９の形状に対応さ
せて切欠き８が形成される。この切欠き８には、
放熱板９が、該放熱板９の少なくとも一部を嵌め
込んだ状態で接着剤により固定される。なお、１
０，１０…は、熱印字ヘツドＡのプリンタへの取
り付け用のビス孔である。
このように基体１の裏面７側の端面２の近傍位
置から切欠いて放熱板９を取り付けるので、発熱
体３の端面２の真裏部分に放熱板９が位置するこ
とになり、その放熱効果は高くなる。
置から切欠いて放熱板９を取り付けるので、発熱
体３の端面２の真裏部分に放熱板９が位置するこ
とになり、その放熱効果は高くなる。
さらに、放熱板９の厚み方向（第４図の左右方
向）の一部が、基体１に嵌め込まれることになる
ので、放熱板９を含む熱印字ヘツドＡの全体とし
ての厚さが従来例に比べて薄くなり、多色印字を
行うような場合に、ローラプラテンの周囲に複数
の熱印字ヘツドを容易に配置できることになる。
向）の一部が、基体１に嵌め込まれることになる
ので、放熱板９を含む熱印字ヘツドＡの全体とし
ての厚さが従来例に比べて薄くなり、多色印字を
行うような場合に、ローラプラテンの周囲に複数
の熱印字ヘツドを容易に配置できることになる。
第５図は他の実施例の正面図、第６図はその側
面図であり、第１図〜第４図と対応する部分には
同一の符号が付される。この実施例の熱印字ヘツ
ドＢで注目すべきは、切欠き８′が上述の実施例
に比べてより小さくされていることである。他の
構成は上述の実施例のそれと同様である。
面図であり、第１図〜第４図と対応する部分には
同一の符号が付される。この実施例の熱印字ヘツ
ドＢで注目すべきは、切欠き８′が上述の実施例
に比べてより小さくされていることである。他の
構成は上述の実施例のそれと同様である。
なお、上記各実施例において、発熱体３の駆動
回路を基体１の表面６に設けてもよいことは勿論
である。
回路を基体１の表面６に設けてもよいことは勿論
である。
以上のように本発明によれば、基体の一部を、
端面の近傍位置から放熱板の形状に対応させて切
欠くとともに、この切欠きに、前記放熱板を、該
放熱板の少なくとも一部を嵌め込んだ状態で取り
付けているので、放熱板は、発熱体の熱が効率良
く伝達される位置に配置されることになり、高品
質で、かつ、高速の印字が可能になり、さらに、
放熱板の一部が基体に嵌め込まれることにより、
放熱板を含む熱印字ヘツドの全体としての厚さが
従来例に比べて薄くなり、多色印字を行うような
場合に、ローラプラテンの周囲に複数の熱印字ヘ
ツドを容易に配置できることになる。
端面の近傍位置から放熱板の形状に対応させて切
欠くとともに、この切欠きに、前記放熱板を、該
放熱板の少なくとも一部を嵌め込んだ状態で取り
付けているので、放熱板は、発熱体の熱が効率良
く伝達される位置に配置されることになり、高品
質で、かつ、高速の印字が可能になり、さらに、
放熱板の一部が基体に嵌め込まれることにより、
放熱板を含む熱印字ヘツドの全体としての厚さが
従来例に比べて薄くなり、多色印字を行うような
場合に、ローラプラテンの周囲に複数の熱印字ヘ
ツドを容易に配置できることになる。
第１図、第２図は従来例、第３図〜第６図は本
発明の各実施例を示し、第１図、第３図、第５図
は正面図、第２図、第４図、第６図は側面図であ
る。 Ａ，Ｂ……熱印字ヘツド、１……基体、２……
端面、３……発熱体、８，８′……切欠き、９…
…放熱板。
発明の各実施例を示し、第１図、第３図、第５図
は正面図、第２図、第４図、第６図は側面図であ
る。 Ａ，Ｂ……熱印字ヘツド、１……基体、２……
端面、３……発熱体、８，８′……切欠き、９…
…放熱板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 絶縁性の基体の表裏面の内の一方の面から前
記基体の端面に亘つて導体を設けるとともに、前
記端面に発熱体を設け、前記表裏面の内の他方の
面側に放熱板を取り付けてなる熱印字ヘツドにお
いて、 前記基体の一部を、前記他方の面側で、かつ、
前記端面の機械的強度を損なわない程度の該端面
の近傍位置から前記放熱板の形状に対応させて切
欠くとともに、この切欠きに、前記放熱板を、該
放熱板の少なくとも一部を嵌め込んだ状態で取り
付けてなる熱印字ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58046442A JPS59171668A (ja) | 1983-03-19 | 1983-03-19 | 熱印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58046442A JPS59171668A (ja) | 1983-03-19 | 1983-03-19 | 熱印字ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59171668A JPS59171668A (ja) | 1984-09-28 |
| JPH0124073B2 true JPH0124073B2 (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=12747277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58046442A Granted JPS59171668A (ja) | 1983-03-19 | 1983-03-19 | 熱印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59171668A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5183536A (ja) * | 1975-01-18 | 1976-07-22 | Gen Corp | |
| JPS5190834A (ja) * | 1975-02-06 | 1976-08-09 |
-
1983
- 1983-03-19 JP JP58046442A patent/JPS59171668A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59171668A (ja) | 1984-09-28 |
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