JPH0299342A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はサーマルヘッドに係り、特にコンピコ〜り等の
プリンタやファクシミリ等に用いられるいわゆるリアル
エツジタイプのサーマルヘッドに関する。

〔従来の技術〕

サーマルプリンタに搭載されるサーマルヘッドは、例え
ば、複数個の発熱抵抗体を同一基板上に直線的に配列し
、所望の印字情報にしたがってこの発熱抵抗体を通電加
熱させて、感熱記録紙に発色記録させるか、あるいは、
インクリボンを介して普通紙に転写記録するために用い
られている。

第５図および第６図は従来のサーマルヘッドを示したも
ので、セラミック等からなる絶縁性基板１上には、蓄熱
層として機能するガラス等からなるグレーズ層２が形成
されており、このグレーズ層２は、その発熱抵抗体形成
予定領域にお【ノる上面の新面形状が円弧状に形成され
ている。このグレーズ層２の上面には、Ｔａ２Ｎ等から
なる発熱抵抗体３が蒸着、スパッタリング等により被着
された後、エツチングされて、ドツトの数に応じて複数
個直線状に配置、形成されてＪ３す、この発熱抵抗体３
上の一側には、各発熱抵抗体３に接続される共通電極４
が形成されている。また、前記各発熱抵抗体３の他側に
は、各発熱抵抗体３に独立して通電を行なう個別電極５
がそれぞれ接続されており、前記共通？Ｕ極４および個
別電極５は、例えば、アルミニウム、銅または金等から
なり、蒸着、スパッタリング等により被着された後、エ
ツチングにより所望形状のパターンに形成されるもので
ある。さらに、これら発熱抵抗体３、共通電極４および
個別電極５の表面には、耐酸化、耐摩耗を図るＳｉＯや
Ｔａ　２０５等からなる保護層６が形成されている。

また、第６図に示すように、前記基板１上には、サーマ
ルヘッドの発熱抵抗体３がプラテン７に圧接された場合
に、前記プラテン７に接触しないでかつ用紙の送り動作
を妨げない位置に前記発熱抵抗体３への通電制御を行な
う駆動索子８が搭載され、かつ保護層８ａによって被覆
されている。

前記従来のサーマルヘッドにおいては、前記駆動素子８
に入力される印字信号に基づいて選択された発熱抵抗体
３の個別電極５に通電を行ない、所望の発熱抵抗体３を
発熱させることにより、この発熱抵抗体３部分に送られ
るインクリボンのインクを溶融する等して用紙に転写し
、用紙上に所望の印字を行なうようにしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、前記従来のサーマルヘッドにおいては、グレー
ズ層２を円弧状に形成し、その種部に発熱抵抗体３を配
設することにより、プラテン７に対する発熱抵抗体３の
圧接力を高めるようになされているものであるが、前記
駆動索子８を、発熱抵抗体３から大きく離隔した位置に
搭載する必要があるので、基板１の幅寸法が大きくなっ
てしまい、基板材料が高価であるため、材料コストおよ
び製造コストが増大してしまうという問題を有している
。特に、真空機器を用いて製造する薄膜タイプのサーマ
ルヘッドにおいては、製造装置の大きさの制限からこの
問題点が顕著である。

そのため、基板の端部に傾斜面を形成し、この傾斜面に
、発熱抵抗体および電極を形成することにより、基板を
小型化したサーマルヘッドが提案されているが、この場
合は、前記傾斜面に発熱抵抗体および電極を配置してい
るので、各電極により発熱抵抗体が電極より低く形成さ
れてしまい、発熱抵抗体をプラテンに対して適正に圧接
させることができず、印字品質の低下、発熱効率の（ｌ
（十を眉いていた。

本発明はこれらの点に篤みてなされたものであり、発熱
抵抗体を適正にプラテンに圧接させることができるとと
もに、基板面積を減少さけて安価に％ｌ　’Ａすること
ができる１ノー−マルヘッドを提供することを目的とす
るものである。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するため本発明に係るり′−マルヘッド
は、絶縁性基板の上面の一端側にグレーズ層を設け、こ
のグレーズ層の発熱抵抗体設置面上にドツトの数に応じ
た複数の発熱抵抗体を配設し、これらの発熱抵抗体に接
続される電極を連設し、前記基板上に前記′Ｆｉ極への
通電制御を行なう駆動素子を装着してなるサーマルヘッ
ドにおいて、前記発熱抵抗体設置面を前記グレーズ層の
端縁部において前記基板の上面に対して傾むけて形成し
、その発熱抵抗体設置面に配設されている前記発熱抵抗
体をこれらに連設される前記電極より外方へ突出づるよ
うに形成するように構成されている。

〔作　用〕

本発明によれば、発熱抵抗体を基板の上面に対して傾い
ているグレーズ層の端縁部の発熱抵抗体、ｌＱ直面に配
設するとともに、連設される電極にり外方へ突出するよ
うに形成しているので、発熱抵抗体を電極に邪魔される
ことなくプラテンに東１的に圧接さＶることができ、印
字品質の向上および発熱効率の向上を図ることができる
。また、前記基板をプラテンに対して傾斜して配置する
ようにしており、基板の上面とプラテンとの間隙を大き
く確保することができるので、前記駆動素子を基板の発
熱抵抗体配設部分に近接して装着することができ、その
結果、基板の幅１法を小さく形成することができ、１渉
板材料コストの低減等を図ることができ、製造コストを
署しく低減さけることができるものである。

（実施例） 以下、本発明の実施例を第１図から第４図を参照し、第
５図Ｊ３よび第６図と同一部分には同一符号を付して説
明する。

第１図および第２図は本発明の一実施例を示したもので
、アルミナ等のセラミックからなる絶縁性基板１の上面
には、厚さ約５０μｍのグレーズ層２が形成されており
、このグレーズ層２を形成した後、グレーズ層２にフォ
トリソ技術によりマスキングを行ない、フッ酸を用いて
グレーズ層２に対して角度θ１傾斜した発熱抵抗体設置
面９を端縁部に形成する。その後、このグレーズ層２の
形成された基板１を前記発熱抵抗体設置面９を含むよう
にダイヤモンドブレード等により研削して前記発熱抵抗
体設置面９より大きい角度θ２で傾斜する電極用傾斜面
１０を形成する。

また、前記グレーズ層２の発熱抵抗体設置面９には、Ｔ
ａ２Ｎ等からなり、ドツトの数に応じた複数の発熱抵抗
体３が形成されており、前記電極用傾斜面１０には、ア
ルミニウム等からなり前記発熱抵抗体３に接続される共
通電ｌＬｉ４が形成されている。前記グレーズ層２の上
面には、アルミニウム等からなり前記発熱抵抗体３に接
続される個別電極５が形成されている。これにより、発
熱抵抗体設置面９上に形成された発熱抵抗体３が他の電
極４．５より外方へ突出した状態となる。そして、これ
ら発熱抵抗体３および各電極４．５の表面には、ＳｉＯ
２やＴａ２０５等からなる耐酸化、耐摩耗用の保２！層
６が被覆形成されている。ざらに、前記基板１のグレー
ズ層２の上面には、前記発熱抵抗体３への通電υ制御を
行なう駆動素子８が装着されている。その後、前記基板
１の＃Ｊ記電電極用傾斜面１０端部部分を明所すること
により個々のサーマルヘッドデツプが形成される。

前記のように形成されたサーマルヘッドは、第２図に示
すように、発熱抵抗体３が形成されたグレーズ層２の発
熱抵抗体設置面９部分が用紙を巻回するプラテン７の外
周面に対向するように、基板１を角度θ１だけ傾斜させ
て配置するようになされている。

次に、本実施例の作用について説明する。

本実施例においては、前記駆動素子８に入力される印字
信号に基づいて選択された発熱抵抗体３の個別電極５に
通電を行ない、所望の発熱抵抗体３を発熱させることに
より、この発熱抵抗体３部分に送られるインクリボンの
インクを溶融して用紙に転写し、用紙上に所望の印字を
行なうようにしている。

したがって、本実施例においては、発熱抵抗体３を発熱
抵抗体設置面９に形成し、共通電極４および個別電極５
がそれぞれこの発熱抵抗体設置面９に対して角度を有す
る電極用傾斜面１０およびグレーズｒ！Ｊ２の上面に形
成するようにしているので、発熱抵抗体３のみをインク
リボンを介してプラテン７に集中的に圧接させることが
でき、印字品質の向上および発熱効率の向上を図ること
ができる。また、前記基板１を傾斜して配置するように
しており、基板１の上面とプラテン７との間隙を大きく
確保することができるので、前記駆動素子８を基板１の
発熱抵抗体３の形成部分に近接して装着することができ
、その結果、基板１の幅間法を小さく形成することがで
き、基板１の材料コストの低減および多数のザーマルへ
ラドチップを形成する場合における真空機器等にょる処
即徂の増大等を図ることができ、製造コストを著しく低
減させることができる。

また、第３図および第４図は本発明の他の実施例を示し
たもので、基板１の上面に、グレーズ層２を形成し、こ
のグレーズ層２の端縁部に、最強部の接線とグレーズ層
２および絶縁性基板１の上面と角度が０１となる凸円弧
曲面状の発熱抵抗体設置面９としている。その後、この
グレーズｌｌ！Ｊ２の形成された基板１を前記発熱抵抗
体設置面９を含むようにダイヤモンドブレード等により
研削して前記角度θ１より大きい角度θ２　（２０°〜
４０°）の電極用傾斜面１０を形成する。

そして、前記グレーズ層２の発熱抵抗体設置面９には、
複数の発熱抵抗体３が形成されており、前記電極用傾斜
面１０には、ｊｔ通電！４４が形成されるとともに、グ
レーズ層２の上面には、個別電極５が形成されている。

これにより、発熱抵抗体設置面９に形成された発熱抵抗
体３が、他の電極４．５より外方へ突出した状態となる
。そして、これら発熱抵抗体３および各電極４，５の表
面には、保護層６が被覆形成されており、さらに、前記
基板１のグレーズ層２の上面には、前記発熱抵抗体３へ
の通電制御を行なう駆動系子８が装着されている。

その他の部分は、第１図および第２図に示す実施例のも
のと同様であるので、その説明を省略する。

したがって、本実施例においても前記実施例と同様に、
発熱抵抗体３のみをインクリボンを介してプラテン７に
集中的に圧接させることができ、印字品質の向上および
発熱効率の向上を図ることができる。また、基板１の幅
寸法を小さく形成することができ、基板１の材料コスト
の低減等を図ることができ、製造コス１−を著しく低減
させることができる。

なお、前記実施例はインクリボンを用いて印字する場合
について説明したが、感熱記録紙に直接印字する場合に
も適用することができる。

また、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
必要に応じて変更（ることができる。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明に係る勺−マルヘッドは、発熱
抵抗体を絶縁性基板の上面に対して角度を有する発熱抵
抗体設置面に形成して、電極より外方へ突出するように
形成しているので、発熱抵抗体が電極面より低くなるこ
とがなく、発熱抵抗体のみをプラテンに集中的に圧接さ
せることができ、印字品質の向上および発熱効率の向上
を図ることができる。また、前記基板をプラテンに対し
て傾斜して配置するようにしたので、駆動素子を基板の
発熱抵抗体の形成部分に近接して装着することができ、
その結果、基板の幅寸法を小さく形成することができ、
製造コストを著しく低減さＶることができる等の効果を
奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す一部の縦断面図、第２
図は第１図のサーマルヘッドのプラテンへの圧接状態を
示す正面図、第３図は本発明の他の実施例を示す一部の
縦断面図、第４図は第３図のサーマルヘッドのプラテン
への圧接状態を示Ｊ正面図、第５図は従来のナーマルヘ
ッドを示す一部の縦断面図、第６図は第５図のサーマル
ヘッドのプラテンへの圧接状態を示す正面図である。 １・・・基板、２・・・グレーズ層、３・・・発熱抵抗
体、４・・・共通電極、５・・・個別電極、６・・・保
護層、７・・・プラテン、８・・・駆動素子、９・・・
発熱抵抗体設置面、１０・・・電極用傾斜面。 尾２回

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁性基板の上面の一端側にグレーズ層を設け、このグ
   レーズ層の発熱抵抗体設置面上にドットの数に応じた複
   数の発熱抵抗体を配設し、これらの発熱抵抗体に接続さ
   れる電極を連設し、前記基板上に前記電極への通電制御
   を行なう駆動素子を装着してなるサーマルヘッドにおい
   て、前記発熱抵抗体設置面を前記グレーズ層の端縁部に
   おいて前記基板の上面に対して傾むけて形成し、その発
   熱抵抗体設置面に配設されている前記発熱抵抗体をこれ
   らに連設される前記電極より外方へ突出するように形成
   したことを特徴とするサーマルヘッド。