JPS59202048A - 電子部品の接続状態検査方法 - Google Patents
電子部品の接続状態検査方法Info
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- JPS59202048A JPS59202048A JP58076108A JP7610883A JPS59202048A JP S59202048 A JPS59202048 A JP S59202048A JP 58076108 A JP58076108 A JP 58076108A JP 7610883 A JP7610883 A JP 7610883A JP S59202048 A JPS59202048 A JP S59202048A
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- JP
- Japan
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- lead
- electronic components
- connection state
- energy beam
- infrared rays
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/72—Investigating presence of flaws
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、電子部品のプリント基板への実装に係り一特
に電子部品のプリント基板への接続状態の良否を検査す
る検査方法に関でる。
に電子部品のプリント基板への接続状態の良否を検査す
る検査方法に関でる。
之・１図および矛２図は、従来の電子部品のプリント基
板への接続状態検査方法を示すものであり、牙１図は１
１４１１面図、矛２図は平面図である。
板への接続状態検査方法を示すものであり、牙１図は１
１４１１面図、矛２図は平面図である。
プリント基板１上に導体のパターン２を形成し、このパ
ターン２上にはんだ３等の溶融金属層を盛り、電子部品
６をこのプリント基板１上に搭載し、リード４をはんだ
３を介してパターン２に接続する。このようにしてプリ
ント基板１へ接続された電子部品６の接続状態を検査す
る従来の検査方法の一つは、リード４の一部、たとえば
９で示すような平らな部分にレーザビーム等のエネルギ
ービーム７を照射し、リード４から放射される赤外線８
を観察して、電子部８乙の接続の良否を検査するもので
あった。リード４上に照射されたエネルギービーム７の
もつ熱量は、瞬間的にリード４の照射部分９の温度を上
げる２ともに、ばんだ６を介してパターン２に熱漬４″
ｆる。このとき矛１図に示すようにリード４がパターン
２に正常に接続されている場合と矛４図に示すようにリ
ード４が充分パターン２に接続されていない場合とでは
、リード４の温度変化が異なる。すなわちリード４が正
常に接続されている場合には、リード４の温度低下が迷
いが、リード４の接続が不充分である場合にはり−ド４
の温度低下が比較的遅い傾向となる。そこでリード４か
ら放射される赤外線８０時間変化を観察てれば、リード
４接続の良否を判定でざる。しかしこの方法は、リード
４ｖｃ投下する熱量のはんだ６方向への熱伝導が遅けれ
ば、リード４の温度低下が遅い傾向を示すため、正常な
場合と不良の場合とで放射される赤外線８の差が少ない
という問題があった。またリード４の形状は、成形状態
のばらつき等により、必ずしも平面形状をしていないた
め、リード４から放射される赤外線がランダムな方向に
放射され、赤外線熱感知器がとらえる赤外線の強さがば
らつくという欠点があり、リード４の接続状態を精度高
く測定てろことが困難であった。
ターン２上にはんだ３等の溶融金属層を盛り、電子部品
６をこのプリント基板１上に搭載し、リード４をはんだ
３を介してパターン２に接続する。このようにしてプリ
ント基板１へ接続された電子部品６の接続状態を検査す
る従来の検査方法の一つは、リード４の一部、たとえば
９で示すような平らな部分にレーザビーム等のエネルギ
ービーム７を照射し、リード４から放射される赤外線８
を観察して、電子部８乙の接続の良否を検査するもので
あった。リード４上に照射されたエネルギービーム７の
もつ熱量は、瞬間的にリード４の照射部分９の温度を上
げる２ともに、ばんだ６を介してパターン２に熱漬４″
ｆる。このとき矛１図に示すようにリード４がパターン
２に正常に接続されている場合と矛４図に示すようにリ
ード４が充分パターン２に接続されていない場合とでは
、リード４の温度変化が異なる。すなわちリード４が正
常に接続されている場合には、リード４の温度低下が迷
いが、リード４の接続が不充分である場合にはり−ド４
の温度低下が比較的遅い傾向となる。そこでリード４か
ら放射される赤外線８０時間変化を観察てれば、リード
４接続の良否を判定でざる。しかしこの方法は、リード
４ｖｃ投下する熱量のはんだ６方向への熱伝導が遅けれ
ば、リード４の温度低下が遅い傾向を示すため、正常な
場合と不良の場合とで放射される赤外線８の差が少ない
という問題があった。またリード４の形状は、成形状態
のばらつき等により、必ずしも平面形状をしていないた
め、リード４から放射される赤外線がランダムな方向に
放射され、赤外線熱感知器がとらえる赤外線の強さがば
らつくという欠点があり、リード４の接続状態を精度高
く測定てろことが困難であった。
本発明の目的は、電子部品のプリント基板への接続状態
を精度よく検査する方法を提供することにある。
を精度よく検査する方法を提供することにある。
本発明は、電子部品のリードにエネルギービームを照射
し、該リードが接続されている導体パターンから放射さ
れる赤外線を検出する電子部品の接続状態検査方法を特
徴とする。
し、該リードが接続されている導体パターンから放射さ
れる赤外線を検出する電子部品の接続状態検査方法を特
徴とする。
以下本発明の一実施例を矛６図および牙４図により説明
する。牙６図および牙４図は、従来方法のツ・１図に相
尚するプリント基板１上に搭載された電子部品６の側面
図である。】・６図は電子部品６が正常に接続されてい
る場合、牙４図は接続不良の場合を示す。エネルギービ
ーム７は、リード４上に照射されるレーザビーム等のエ
ネルギービームであり、赤外線８はパターン２から放射
される赤外線である。エネルギービーム７の照射方法お
よび赤外線８の感知方法については、基本的には従来方
法と同じである。
する。牙６図および牙４図は、従来方法のツ・１図に相
尚するプリント基板１上に搭載された電子部品６の側面
図である。】・６図は電子部品６が正常に接続されてい
る場合、牙４図は接続不良の場合を示す。エネルギービ
ーム７は、リード４上に照射されるレーザビーム等のエ
ネルギービームであり、赤外線８はパターン２から放射
される赤外線である。エネルギービーム７の照射方法お
よび赤外線８の感知方法については、基本的には従来方
法と同じである。
本実施例の方法を説明すると、リード４の一部、たとえ
ば５で示すような部分にエネルギービーム７を照射し、
パターン２から放射される赤外線８０時間変化を観察す
る。あるいはリード４上の９で示す部分にエネルギービ
ーム７を照射してもよい。矛３図に示すように正常な場
合には、投下熱量は比較的ばんだ３の温度を上げる方に
行くので、赤外線８０強度の時間変化は立上がりが遅い
。また２４図に示すように不良の場合には、パターン２
への熱伝導が速いので、赤外線８の立上がりが速い。
ば５で示すような部分にエネルギービーム７を照射し、
パターン２から放射される赤外線８０時間変化を観察す
る。あるいはリード４上の９で示す部分にエネルギービ
ーム７を照射してもよい。矛３図に示すように正常な場
合には、投下熱量は比較的ばんだ３の温度を上げる方に
行くので、赤外線８０強度の時間変化は立上がりが遅い
。また２４図に示すように不良の場合には、パターン２
への熱伝導が速いので、赤外線８の立上がりが速い。
本発明の実施に当っては、エネルギービーム７を正確に
リード４上に照射てる必要がある。
リード４上に照射てる必要がある。
たとえばエネルギービーム７のビームの絞り限界を８０
μｍ、プリント基板１に対するエネルギービーム７発生
源の位置決め誤差あるいは工坏ルギービーム７発生源に
対するプリント基板１の位置決め誤差を±５０μｍとす
ると、リード４上にエネルギービーム７が位置付けられ
るためには、（８０／２＋５０）μｍＸ２ミ１８０μｍ
、ｆなわちリード４の幅として０．２８以上が必要であ
る。
μｍ、プリント基板１に対するエネルギービーム７発生
源の位置決め誤差あるいは工坏ルギービーム７発生源に
対するプリント基板１の位置決め誤差を±５０μｍとす
ると、リード４上にエネルギービーム７が位置付けられ
るためには、（８０／２＋５０）μｍＸ２ミ１８０μｍ
、ｆなわちリード４の幅として０．２８以上が必要であ
る。
１つのり−ド４かも次のリード４ヘエネルギービーム７
の発生源を移￥場合には、あらかじめ移動量をデータで
指定してこのデータによりサーボモータを駆動してボー
ルスクリューを動かすＮＣ制御方式が望ましい。
の発生源を移￥場合には、あらかじめ移動量をデータで
指定してこのデータによりサーボモータを駆動してボー
ルスクリューを動かすＮＣ制御方式が望ましい。
またパターン２の温度変化、すなわち赤外線８の変化を
感知する方法としては、赤外線熱感知器による非接触タ
イプの測定方式を用いることにより、対象物に熱影響を
与えることなく正確に測定ができる。この感知器をエネ
ルギービーム７発生源と一体に構成することにより、エ
ネルギービーム７発生源との相対的な位置は一定となり
、上記のエネルギービーム７発生源の位置決め精度と同
程度の位置決め精度を確保することができる。
感知する方法としては、赤外線熱感知器による非接触タ
イプの測定方式を用いることにより、対象物に熱影響を
与えることなく正確に測定ができる。この感知器をエネ
ルギービーム７発生源と一体に構成することにより、エ
ネルギービーム７発生源との相対的な位置は一定となり
、上記のエネルギービーム７発生源の位置決め精度と同
程度の位置決め精度を確保することができる。
本実施例の説明かられかるように、本発明は導体のパタ
ーン２から放射される赤外線を検出する方法であり、パ
ターン２の上面は比較的一定した平面形状であるため、
赤外線熱感知器がとらえる赤外線の強さのばらつきは少
ない。
ーン２から放射される赤外線を検出する方法であり、パ
ターン２の上面は比較的一定した平面形状であるため、
赤外線熱感知器がとらえる赤外線の強さのばらつきは少
ない。
本発明によれば、電子部品のプリント基板への接続状態
を精度よく検査することができる。
を精度よく検査することができる。
刈・１図は従来の接続状態検査方法を示す電子部品６を
実装したプリント基板１の側面図、牙２図は牙２図は矛
１図と同じものの平面図、矛ろ図は本発明の一実施例の
検査方法を示しかつ正常な接続状態を示す側面図、第４
図は牙３図と同じ検査方法を示しかつ不良な接続状態を
示す側面図である。 １・・・プリント基板 ２・・・パターン ３・・・はんだ ４・・・リード ７・・・エネルギービーム ８・・赤外線 ぞ 代理人升埋士 高 ８ 明 大 隼 ７ 図 竿 Ｚ 図 羊３図 斗斗尼
実装したプリント基板１の側面図、牙２図は牙２図は矛
１図と同じものの平面図、矛ろ図は本発明の一実施例の
検査方法を示しかつ正常な接続状態を示す側面図、第４
図は牙３図と同じ検査方法を示しかつ不良な接続状態を
示す側面図である。 １・・・プリント基板 ２・・・パターン ３・・・はんだ ４・・・リード ７・・・エネルギービーム ８・・赤外線 ぞ 代理人升埋士 高 ８ 明 大 隼 ７ 図 竿 Ｚ 図 羊３図 斗斗尼
Claims (1)
- 基板上の導体パターンに接続された電子部品のリードの
接続状態の良否を検査でる検査方法において、前記リー
ドにエネルギービームを照射し、前記導体パターンから
放射される赤外勝を検出することを特徴とする電子部品
の接続状態検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58076108A JPS59202048A (ja) | 1983-05-02 | 1983-05-02 | 電子部品の接続状態検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58076108A JPS59202048A (ja) | 1983-05-02 | 1983-05-02 | 電子部品の接続状態検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59202048A true JPS59202048A (ja) | 1984-11-15 |
| JPH0249649B2 JPH0249649B2 (ja) | 1990-10-30 |
Family
ID=13595696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58076108A Granted JPS59202048A (ja) | 1983-05-02 | 1983-05-02 | 電子部品の接続状態検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59202048A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6391541A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | Fujitsu Ltd | プリント板装置の半田付け個所検査方法 |
| JPS6391542A (ja) * | 1986-10-07 | 1988-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ハンダ付け検査装置 |
| JPH0430464U (ja) * | 1990-07-09 | 1992-03-11 | ||
| JPH0817882A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Shuji Nakada | 回路素子接合部の検査方法 |
| CN120703115A (zh) * | 2025-06-16 | 2025-09-26 | 四川易创芯电子科技有限公司 | 一种pcb锡膏印刷结果监测方法、系统、设备及介质 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5578945U (ja) * | 1978-11-24 | 1980-05-30 |
-
1983
- 1983-05-02 JP JP58076108A patent/JPS59202048A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5578945U (ja) * | 1978-11-24 | 1980-05-30 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6391541A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | Fujitsu Ltd | プリント板装置の半田付け個所検査方法 |
| JPS6391542A (ja) * | 1986-10-07 | 1988-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ハンダ付け検査装置 |
| JPH0430464U (ja) * | 1990-07-09 | 1992-03-11 | ||
| JPH0817882A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Shuji Nakada | 回路素子接合部の検査方法 |
| CN120703115A (zh) * | 2025-06-16 | 2025-09-26 | 四川易创芯电子科技有限公司 | 一种pcb锡膏印刷结果监测方法、系统、设备及介质 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0249649B2 (ja) | 1990-10-30 |
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