JPH01244850A - 電気積層板の製造方法 - Google Patents
電気積層板の製造方法Info
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- JPH01244850A JPH01244850A JP63073667A JP7366788A JPH01244850A JP H01244850 A JPH01244850 A JP H01244850A JP 63073667 A JP63073667 A JP 63073667A JP 7366788 A JP7366788 A JP 7366788A JP H01244850 A JPH01244850 A JP H01244850A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、金属板を基板として用いた多層の電気積層板
の製造方法に関するものである６
の製造方法に関するものである６
金属板を基板とする電気積層板においては、スルーホー
ルを形成するために孔明きの金属板が基板として用いら
れる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき箇
所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設けて
おき、複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねて加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリ
プレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させ
て硬化させる。このとき各金属板の開には片面プリント
配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線板など
の回路を形成した回路板がプリプレグを介して重ねてあ
り、各回路板を金属板間に積層接着するようにしである
。 そして金属板の通孔に充填させたｔＭ脂の部分にオイテ
スルーホールを穿孔加工することによって、通孔内の樹
脂で金属板との間の絶縁性が確保されたスルーホールを
形成することができるのである。 さらにスルーホールの内周にはメツキを施してスルーホ
ールメツキ層が形成される。 しかし、金属板の通孔に充填した樹脂の部分において穿
孔加工して形成したスルーホールの内周面は樹脂面であ
るためにスルーホールメツキ層との密着性が悪く、この
ためにスルーホールの内周の樹脂面からスルーホールメ
ツキ層が剥がれ、スルーホール信頼性が低下するおそれ
があるという問題があった。そこで、プリプレグを調製
する樹脂中に充填剤を含有させておくことによって、金
属板の通孔に充填される樹脂中にも充填剤が混在される
ようにしておき、この樹脂の部分にスルーホールを穿孔
加工する際に内周面に充填剤が露出されるようにし、ス
ルーホールの内周面が充填剤で凹凸粗面となるようにし
てスルーホールメツキ層の密着性を高めることがおこな
われている。
ルを形成するために孔明きの金属板が基板として用いら
れる。すなわち、金属板にスルーホールを形成すべき箇
所においてスルーホールの径よりも大きな通孔を設けて
おき、複数枚の金属板をプリプレグを介して重ねて加熱
加圧成形をおこなうことによって、プリプレグに含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると共にプリ
プレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入充填させ
て硬化させる。このとき各金属板の開には片面プリント
配線板や両面プリント配線板、多層プリント配線板など
の回路を形成した回路板がプリプレグを介して重ねてあ
り、各回路板を金属板間に積層接着するようにしである
。 そして金属板の通孔に充填させたｔＭ脂の部分にオイテ
スルーホールを穿孔加工することによって、通孔内の樹
脂で金属板との間の絶縁性が確保されたスルーホールを
形成することができるのである。 さらにスルーホールの内周にはメツキを施してスルーホ
ールメツキ層が形成される。 しかし、金属板の通孔に充填した樹脂の部分において穿
孔加工して形成したスルーホールの内周面は樹脂面であ
るためにスルーホールメツキ層との密着性が悪く、この
ためにスルーホールの内周の樹脂面からスルーホールメ
ツキ層が剥がれ、スルーホール信頼性が低下するおそれ
があるという問題があった。そこで、プリプレグを調製
する樹脂中に充填剤を含有させておくことによって、金
属板の通孔に充填される樹脂中にも充填剤が混在される
ようにしておき、この樹脂の部分にスルーホールを穿孔
加工する際に内周面に充填剤が露出されるようにし、ス
ルーホールの内周面が充填剤で凹凸粗面となるようにし
てスルーホールメツキ層の密着性を高めることがおこな
われている。
しかし、このように充填剤を配合して用いるにあたって
、充填剤は一般的に樹脂との密着性が悪いために加熱応
力が加わったときに充填剤と樹脂との界面に剥離が生じ
易く、積層板としての物性等に問題が生じるものであっ
た。そしてこの界面剥離が発生するとその部分の屈折率
が変わるために色むらが出てくることになる。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、充填剤
と樹脂との開の剥離のおそれがなく色むらの発生のない
電気積層板の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
、充填剤は一般的に樹脂との密着性が悪いために加熱応
力が加わったときに充填剤と樹脂との界面に剥離が生じ
易く、積層板としての物性等に問題が生じるものであっ
た。そしてこの界面剥離が発生するとその部分の屈折率
が変わるために色むらが出てくることになる。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、充填剤
と樹脂との開の剥離のおそれがなく色むらの発生のない
電気積層板の製造方法を提供することを目的とするもの
である。
上記課題を解決するために本発明は、充填剤を配合した
樹脂を含浸してプリプレグ３を調製すると共に通孔１を
設けた複数枚の金属板２をこのプリプレグ３を介して重
ね、これを加熱加圧成形してプリプレグ３に含浸した樹
脂を硬化させて各金属板２を積層接着すると共にプリプ
レグ３に含浸した樹脂を金属板２の各通孔１に流入充填
させて硬化させ、通孔１内の樹脂４の部分においてスル
ーホール５を穿孔加工するにあたって、充填剤としてシ
ラン系カップリング剤で表面処理したものを用いるよう
にしたことを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。プリプレグ３はプラスペ
ーパー（プラス不織布）やプラスクロス（〃ラス織布）
などの基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの熱硬
化性樹脂を含浸して乾燥することによって調製されるも
のであるが、プラスペーパーはプラスクロスに比べて組
織が疎であって、含浸される樹脂を浸透させて十分な量
で保有することができるために、プラスペーパーを基材
としてプリプレグ３を調製するようにするのがよい。 また基材に含浸する樹脂には無機質の充填剤が配合しで
ある。この充填剤としては、Ａ１２０ｚ、Ａｌ２Ｏ３・
Ｈ２Ｏ、Ａ ｌ ２０ ｙ・３Ｈ２０，タルク、ＭｇＯ
。 ＣａＣ０−１ｓｂ２ｏ３、Ａｂ２０ｓなどの球状粉末や
、Ｅ、ｆフス、Ｄ７ｙラス、Ｔ〃プラスＲ〃プラスＱｆ
ｆラスなどの針状粉末等任意のものを用いることができ
る。また充填剤の粒径は、球状粉末の場合は直径０．１
〜５０μ、針状粉末の場合は長さ２０〜１０００μ（好
ましくは２００μ）が良好であり、配合量は１０〜１５
０ＰＨＨの範囲に設定するのが好ましい。 そして本発明においては、充填剤として表面をシラン系
カップリング剤で処理したものを用いる。 シラン系カップリング剤としては市販されている任意の
ものを用いることができるが、例えばγ−７ミノプロビ
ルトリエトキシシラン、アミ／プロピルトリメトキシシ
ラン、Ｎ−７ミノエチルアミ／プロピルトリメトキシシ
ラン、γ−グリシドルオキシプロビルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−
フェニル−γ−アミ／プロピルトリエトキシシランなど
を使用することができる。充填剤に対するシラン系カッ
プリング剤の処理量は特に規定されるものではない。 しかしてこのように充填剤を配合した樹脂を含浸して調
製したプリプレグ３を用い、金属板２を ”′基板とす
る電気積層板を製造するにあたっては、まず、銅板など
金属板２にスルーホール５を形成する箇所においてパン
チ加工やドリル加工などで通孔１を形成する。通孔１は
スルーホール５の直径よりも大きな直径で形成されるも
のである。そして第１図（ａ）のようにプリプレグ３を
介して金履板２を数枚重ね、さらに上下にプリプレグ３
を介して銅箔なと金属箔９を重ねる。このときさらに各
金属板２の間には片面プリント配線板や両面プリント配
線板、多層プリント配線板などの回路を形成した回路板
１０がプリプレグ３を介して重ねである。そしてこれを
加熱加圧成形することによって、プリプレグ３に含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板２と回路板１０とを交互に
積層接着させると共に最外層に金属Ｍ９を積層接着させ
、さらにプリプレグ３に含浸した樹脂の一部を金属板２
の各通孔１内に流入させて第１図（ｂ）のようにこの樹
脂４を通孔１内に充填させる。このようにして金属板２
の通孔１に樹脂４を充填させた状態で各金属板２を積層
すると共に上下にそれぞれ金属箔９を積層したのちに、
ドリル加工やパンチ加工などで第１図（ｃ）のようにス
ルーホール５を穿孔加工する。スルーホール５は通孔１
に充填シた樹脂４の部分において通孔１の直径よりも小
さい直径で形成されるものであり、従ってスルーホール
５の内周と金属板２との間の電気絶縁性は樹脂４によっ
て確保されることになる。尚、上記実施例では一部の金
属板２にスルーホール５を貫通させてアースなどをとる
ことができるようにしである。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、スルー
ホール５の内周に銅などのスルーホールメツキを施して
スルーホールメツキ層を形成し、また金属箔９をエツチ
ング処理して回路を形成したりなどすることによって、
金属板２を基板とし回路板１０に形成された多層の内層
回路と金属Ｍ９の加工で形成される外層回路がそれぞれ
設けられた電気積層板に仕上げるのである。このように
形成される電気積層板にあって、プリプレグ３に含浸し
た樹脂中には充填剤が配合されているために、金属板２
の通孔１に充填される樹脂４中にも充填剤が含有されて
おり、従って樹脂４の部分においテスルーホール５を穿
孔加工するとスルーホール５の内周に充填剤が露出して
凹凸面が形成されることになる。このためにスルーホー
ル５の内周面が樹脂面であってもアンカー効果などでス
ルーホールメツキ層の密着性が高まるものである。そし
て充填剤は表面がシラン系カップリング剤で処理しであ
るために、充填剤と樹脂との間の密着性が高められてお
り、加熱応力によって充填剤と樹脂との間で界面剥離が
発生することを低減することができる。充填剤のなかで
もがラス粉末は樹脂との馴染みが悪くて密着性が悪いが
、シラン系カップリング剤で処理することによってこの
ような問題を解決することができる。
樹脂を含浸してプリプレグ３を調製すると共に通孔１を
設けた複数枚の金属板２をこのプリプレグ３を介して重
ね、これを加熱加圧成形してプリプレグ３に含浸した樹
脂を硬化させて各金属板２を積層接着すると共にプリプ
レグ３に含浸した樹脂を金属板２の各通孔１に流入充填
させて硬化させ、通孔１内の樹脂４の部分においてスル
ーホール５を穿孔加工するにあたって、充填剤としてシ
ラン系カップリング剤で表面処理したものを用いるよう
にしたことを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。プリプレグ３はプラスペ
ーパー（プラス不織布）やプラスクロス（〃ラス織布）
などの基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの熱硬
化性樹脂を含浸して乾燥することによって調製されるも
のであるが、プラスペーパーはプラスクロスに比べて組
織が疎であって、含浸される樹脂を浸透させて十分な量
で保有することができるために、プラスペーパーを基材
としてプリプレグ３を調製するようにするのがよい。 また基材に含浸する樹脂には無機質の充填剤が配合しで
ある。この充填剤としては、Ａ１２０ｚ、Ａｌ２Ｏ３・
Ｈ２Ｏ、Ａ ｌ ２０ ｙ・３Ｈ２０，タルク、ＭｇＯ
。 ＣａＣ０−１ｓｂ２ｏ３、Ａｂ２０ｓなどの球状粉末や
、Ｅ、ｆフス、Ｄ７ｙラス、Ｔ〃プラスＲ〃プラスＱｆ
ｆラスなどの針状粉末等任意のものを用いることができ
る。また充填剤の粒径は、球状粉末の場合は直径０．１
〜５０μ、針状粉末の場合は長さ２０〜１０００μ（好
ましくは２００μ）が良好であり、配合量は１０〜１５
０ＰＨＨの範囲に設定するのが好ましい。 そして本発明においては、充填剤として表面をシラン系
カップリング剤で処理したものを用いる。 シラン系カップリング剤としては市販されている任意の
ものを用いることができるが、例えばγ−７ミノプロビ
ルトリエトキシシラン、アミ／プロピルトリメトキシシ
ラン、Ｎ−７ミノエチルアミ／プロピルトリメトキシシ
ラン、γ−グリシドルオキシプロビルトリメトキシシラ
ン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−
フェニル−γ−アミ／プロピルトリエトキシシランなど
を使用することができる。充填剤に対するシラン系カッ
プリング剤の処理量は特に規定されるものではない。 しかしてこのように充填剤を配合した樹脂を含浸して調
製したプリプレグ３を用い、金属板２を ”′基板とす
る電気積層板を製造するにあたっては、まず、銅板など
金属板２にスルーホール５を形成する箇所においてパン
チ加工やドリル加工などで通孔１を形成する。通孔１は
スルーホール５の直径よりも大きな直径で形成されるも
のである。そして第１図（ａ）のようにプリプレグ３を
介して金履板２を数枚重ね、さらに上下にプリプレグ３
を介して銅箔なと金属箔９を重ねる。このときさらに各
金属板２の間には片面プリント配線板や両面プリント配
線板、多層プリント配線板などの回路を形成した回路板
１０がプリプレグ３を介して重ねである。そしてこれを
加熱加圧成形することによって、プリプレグ３に含浸し
た樹脂を硬化させて各金属板２と回路板１０とを交互に
積層接着させると共に最外層に金属Ｍ９を積層接着させ
、さらにプリプレグ３に含浸した樹脂の一部を金属板２
の各通孔１内に流入させて第１図（ｂ）のようにこの樹
脂４を通孔１内に充填させる。このようにして金属板２
の通孔１に樹脂４を充填させた状態で各金属板２を積層
すると共に上下にそれぞれ金属箔９を積層したのちに、
ドリル加工やパンチ加工などで第１図（ｃ）のようにス
ルーホール５を穿孔加工する。スルーホール５は通孔１
に充填シた樹脂４の部分において通孔１の直径よりも小
さい直径で形成されるものであり、従ってスルーホール
５の内周と金属板２との間の電気絶縁性は樹脂４によっ
て確保されることになる。尚、上記実施例では一部の金
属板２にスルーホール５を貫通させてアースなどをとる
ことができるようにしである。 上記のようにスルーホール５を加工したのちに、スルー
ホール５の内周に銅などのスルーホールメツキを施して
スルーホールメツキ層を形成し、また金属箔９をエツチ
ング処理して回路を形成したりなどすることによって、
金属板２を基板とし回路板１０に形成された多層の内層
回路と金属Ｍ９の加工で形成される外層回路がそれぞれ
設けられた電気積層板に仕上げるのである。このように
形成される電気積層板にあって、プリプレグ３に含浸し
た樹脂中には充填剤が配合されているために、金属板２
の通孔１に充填される樹脂４中にも充填剤が含有されて
おり、従って樹脂４の部分においテスルーホール５を穿
孔加工するとスルーホール５の内周に充填剤が露出して
凹凸面が形成されることになる。このためにスルーホー
ル５の内周面が樹脂面であってもアンカー効果などでス
ルーホールメツキ層の密着性が高まるものである。そし
て充填剤は表面がシラン系カップリング剤で処理しであ
るために、充填剤と樹脂との間の密着性が高められてお
り、加熱応力によって充填剤と樹脂との間で界面剥離が
発生することを低減することができる。充填剤のなかで
もがラス粉末は樹脂との馴染みが悪くて密着性が悪いが
、シラン系カップリング剤で処理することによってこの
ような問題を解決することができる。
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
炙１涯１
末端官能型イミド樹脂（住友化学社製ＴＭＳ−２０）２
００重量部、液状エポキシ樹脂１４９重量部、ブロム化
／ボラック樹脂１３６重量部、ルイス酸化合物８２重量
部、不飽和ビスマレイミド２０重量部を混合し、９０℃
で５０分間加熱したのちに常温にまで冷却して３０分間
攪拌下反応させることによってエポキシ変性ポリイミド
樹脂ワニスを調製した。そしてこのエポキシ変性ポリイ
ミド樹脂ワニスに充填剤として、中心粒径（粒径の分布
の中央値）が長さ３０μで、アミノシランカップリング
剤であるＮ−７ミ／エチルアミノプロピルトリメトキシ
シラン［Ｎｌ２（ＣＨｚ）２ＮＨ（ＣＨ２）ｓｓｉ（Ｏ
ＣＨ３）３］で表面処理したＥｆｆラス粉末を５０ＰＨ
Ｒの配合量で配合して混合した。 次にこのエポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスに基材とし
てガラスペーパー（日本バイリーン製ＥＰ−４’０７５
ニア５ｇ／輸２）を浸漬し、次いで乾燥することによっ
て、７８０ｇ／曽２のプリプレグを作成した。ここで乾
燥の条件はプリプレグ中の樹脂の１３０℃での溶融粘度
が３００〜７００ボイズにＳ １７０℃、 ２０ ｋｇ
／ ｃｍ２．１０分間の条件でのグリニス（樹脂流れ性
）が２０〜２５％なるように設定した。 一方、金属板として５００ｗｍＸ ４００ｍｍＸ０゜５
■の銅板を用い、直径が１．５ＩＩ１１の通孔を１．８
１ピツチで縦１００×横６０の個数設けた。そしてこの
金属板を３枚、両面銅張ポリイミド樹脂積層板の銅箔を
エツチング加工して回路を設けることによって形成した
両面プリント配線板を回路板として２枚用い、これらを
第１図（ａ）のように上記プリプレグを介して交互に重
ねると共に上下にプリプレグを介して銅箔を重ね、２０
ｋｇ／ｃ＋ａ２の加圧条件を維持しつつ１４０℃で２０
分間、１７０℃で９０分間加熱すると共に２０分間を要
して冷却して積層成形をおこなうことによって、金属板
と回路板とを交互に積層し表面にｔＲＭを張った多層積
層板を得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が０．９鶴鶴のスルーホールをドリル加工し、そして
さらに銅メツキをおこなってスルーホールの内周にスル
ーホールメツキを施した。 犬１１」ユ エポキシシランカップリング剤であるγ−グリシドルオ
キシプロピルトリメトキシシラン［（４１２−ＣＨ−Ｃ
ＨｚＯ（ＣＢ２）ｓｓｉ（ＯＣＲｌ）ｉ３Ｎ４ で表面処理したＥ〃テラス末を充填剤として用いるよう
にした他は、実施例１と同様にした。 ルｊ蕎呼 シラン系カップリング剤で表面処理していないＥｆｆラ
ス粉末を充填剤として用いるようにした他は、実施例１
と同様にした。 上記実施例１〜２及び比較例で得た多層積層板について
２６０℃、６０秒間の加熱処理した後の色むらの発生の
有無を測定した。結果を＠ｉ表に第１表 ０；良好 ×：不良 第１表の結果にみられるように、実施例１，２のように
シラン系カップリング剤で充填剤の表面を処理しておく
ことによって加熱処理後に色むらは発生せず、充填剤と
樹脂とのｆｆｉ着性が高まって樹脂と充填剤との間に加
熱応力による界面剥離が生じないことが確認される。
００重量部、液状エポキシ樹脂１４９重量部、ブロム化
／ボラック樹脂１３６重量部、ルイス酸化合物８２重量
部、不飽和ビスマレイミド２０重量部を混合し、９０℃
で５０分間加熱したのちに常温にまで冷却して３０分間
攪拌下反応させることによってエポキシ変性ポリイミド
樹脂ワニスを調製した。そしてこのエポキシ変性ポリイ
ミド樹脂ワニスに充填剤として、中心粒径（粒径の分布
の中央値）が長さ３０μで、アミノシランカップリング
剤であるＮ−７ミ／エチルアミノプロピルトリメトキシ
シラン［Ｎｌ２（ＣＨｚ）２ＮＨ（ＣＨ２）ｓｓｉ（Ｏ
ＣＨ３）３］で表面処理したＥｆｆラス粉末を５０ＰＨ
Ｒの配合量で配合して混合した。 次にこのエポキシ変性ポリイミド樹脂ワニスに基材とし
てガラスペーパー（日本バイリーン製ＥＰ−４’０７５
ニア５ｇ／輸２）を浸漬し、次いで乾燥することによっ
て、７８０ｇ／曽２のプリプレグを作成した。ここで乾
燥の条件はプリプレグ中の樹脂の１３０℃での溶融粘度
が３００〜７００ボイズにＳ １７０℃、 ２０ ｋｇ
／ ｃｍ２．１０分間の条件でのグリニス（樹脂流れ性
）が２０〜２５％なるように設定した。 一方、金属板として５００ｗｍＸ ４００ｍｍＸ０゜５
■の銅板を用い、直径が１．５ＩＩ１１の通孔を１．８
１ピツチで縦１００×横６０の個数設けた。そしてこの
金属板を３枚、両面銅張ポリイミド樹脂積層板の銅箔を
エツチング加工して回路を設けることによって形成した
両面プリント配線板を回路板として２枚用い、これらを
第１図（ａ）のように上記プリプレグを介して交互に重
ねると共に上下にプリプレグを介して銅箔を重ね、２０
ｋｇ／ｃ＋ａ２の加圧条件を維持しつつ１４０℃で２０
分間、１７０℃で９０分間加熱すると共に２０分間を要
して冷却して積層成形をおこなうことによって、金属板
と回路板とを交互に積層し表面にｔＲＭを張った多層積
層板を得た。 こののちに金属板の通孔の部分において多層積層板に直
径が０．９鶴鶴のスルーホールをドリル加工し、そして
さらに銅メツキをおこなってスルーホールの内周にスル
ーホールメツキを施した。 犬１１」ユ エポキシシランカップリング剤であるγ−グリシドルオ
キシプロピルトリメトキシシラン［（４１２−ＣＨ−Ｃ
ＨｚＯ（ＣＢ２）ｓｓｉ（ＯＣＲｌ）ｉ３Ｎ４ で表面処理したＥ〃テラス末を充填剤として用いるよう
にした他は、実施例１と同様にした。 ルｊ蕎呼 シラン系カップリング剤で表面処理していないＥｆｆラ
ス粉末を充填剤として用いるようにした他は、実施例１
と同様にした。 上記実施例１〜２及び比較例で得た多層積層板について
２６０℃、６０秒間の加熱処理した後の色むらの発生の
有無を測定した。結果を＠ｉ表に第１表 ０；良好 ×：不良 第１表の結果にみられるように、実施例１，２のように
シラン系カップリング剤で充填剤の表面を処理しておく
ことによって加熱処理後に色むらは発生せず、充填剤と
樹脂とのｆｆｉ着性が高まって樹脂と充填剤との間に加
熱応力による界面剥離が生じないことが確認される。
上述のように本発明にあっては、スルーホールメツキ層
の密着性を高めるために樹脂に配合する充填剤として、
シラン系カップリング剤で表面処理したものを用いるよ
うにしたので、充填剤と樹脂との間の密着性をシラン系
カップリング剤で高めることができ、加熱応力によって
充填剤と樹脂との間での界面剥離の発生を防止して色む
らが生じることを防止できるものである。
の密着性を高めるために樹脂に配合する充填剤として、
シラン系カップリング剤で表面処理したものを用いるよ
うにしたので、充填剤と樹脂との間の密着性をシラン系
カップリング剤で高めることができ、加熱応力によって
充填剤と樹脂との間での界面剥離の発生を防止して色む
らが生じることを防止できるものである。
第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）は電気積層板の製造の各工程
を示す断面図である。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂、５はスルーホールである。 第１図 （ａ） １・・・通孔 ２・・・金属板 ３・・・プリプレグ ４・通孔内の樹脂 ５・・・スルーホール
を示す断面図である。 １は通孔、２は金属板、３はプリプレグ、４は通孔内の
樹脂、５はスルーホールである。 第１図 （ａ） １・・・通孔 ２・・・金属板 ３・・・プリプレグ ４・通孔内の樹脂 ５・・・スルーホール
Claims (1)
- （１）充填剤を配合した樹脂を含浸してプリプレグを調
製すると共に通孔を設けた複数枚の金属板をこのプリプ
レグを介して重ね、これを加熱加圧成形してプリプレグ
に含浸した樹脂を硬化させて各金属板を積層接着すると
共にプリプレグに含浸した樹脂を金属板の各通孔に流入
充填させて硬化させ、通孔内の樹脂の部分においてスル
ーホールを穿孔加工するにあたって、充填剤としてシラ
ン系カップリング剤で表面処理したものを用いるように
したことを特徴とする電気積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63073667A JP2633286B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 電気積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63073667A JP2633286B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 電気積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01244850A true JPH01244850A (ja) | 1989-09-29 |
| JP2633286B2 JP2633286B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=13524830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63073667A Expired - Lifetime JP2633286B2 (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 電気積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2633286B2 (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5129548A (en) * | 1974-09-05 | 1976-03-12 | Teijin Ltd | Itomakitai no hokanhoho |
| JPS59222337A (ja) * | 1983-06-01 | 1984-12-14 | 松下電工株式会社 | 金属箔張積層板 |
| JPS6072931A (ja) * | 1983-09-29 | 1985-04-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法 |
| JPS62229898A (ja) * | 1986-03-29 | 1987-10-08 | 株式会社東芝 | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP63073667A patent/JP2633286B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5129548A (en) * | 1974-09-05 | 1976-03-12 | Teijin Ltd | Itomakitai no hokanhoho |
| JPS59222337A (ja) * | 1983-06-01 | 1984-12-14 | 松下電工株式会社 | 金属箔張積層板 |
| JPS6072931A (ja) * | 1983-09-29 | 1985-04-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法 |
| JPS62229898A (ja) * | 1986-03-29 | 1987-10-08 | 株式会社東芝 | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2633286B2 (ja) | 1997-07-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |