JPS5936992A - 金属ベ−スプリント基板 - Google Patents
金属ベ−スプリント基板Info
- Publication number
- JPS5936992A JPS5936992A JP57148027A JP14802782A JPS5936992A JP S5936992 A JPS5936992 A JP S5936992A JP 57148027 A JP57148027 A JP 57148027A JP 14802782 A JP14802782 A JP 14802782A JP S5936992 A JPS5936992 A JP S5936992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- printed circuit
- metal
- circuit board
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
左１且の４１１１引合が
本発明は電子機器分野で使用される金属ベースプリン）
Ｍ板に関するものである。
Ｍ板に関するものである。
従来１り０の４７７７成とその間頂点
近年、通信機器寺のプリント基板にはＩＣ。
ＬＳＩ等の部品が高密度で実装されてきており、これら
の電子部品からの発熱を円滑に放熱するために金属ベー
スプリント基板が提案され、実用段階にある。一方、上
記回路作動時の放熱性以外に、製造上１回路パターン上
に電子部品を塔載する実装工程に於て、これら電子部品
の多くは生田浴を用いて回路パターン上のランドに生田
付けされるが、例外的に平田耐熱性に欠けるＩＣ、ＬＳ
Ｉ等の一部電子部品についでは平田浴後に搭載され、
その端子を熱圧着してランド上の平田を融解することに
よシ生田付けされるが、この工程に於て、絶縁層が高温
、高圧力に耐えランド部と金属ベース間でショートしな
い金属ベースプリント基板が要望される。父、さらに上
記金属プリント基板を異形加工（曲げ・絞シ加工）して
使用することも提案されておシ、前記耐熱圧着性と異形
加工性を同時に兼ね備えた金属ベースプリント基板が閥
望されている。
の電子部品からの発熱を円滑に放熱するために金属ベー
スプリント基板が提案され、実用段階にある。一方、上
記回路作動時の放熱性以外に、製造上１回路パターン上
に電子部品を塔載する実装工程に於て、これら電子部品
の多くは生田浴を用いて回路パターン上のランドに生田
付けされるが、例外的に平田耐熱性に欠けるＩＣ、ＬＳ
Ｉ等の一部電子部品についでは平田浴後に搭載され、
その端子を熱圧着してランド上の平田を融解することに
よシ生田付けされるが、この工程に於て、絶縁層が高温
、高圧力に耐えランド部と金属ベース間でショートしな
い金属ベースプリント基板が要望される。父、さらに上
記金属プリント基板を異形加工（曲げ・絞シ加工）して
使用することも提案されておシ、前記耐熱圧着性と異形
加工性を同時に兼ね備えた金属ベースプリント基板が閥
望されている。
従来から金属ベースプリント基板は種々提案され実用化
されているが、上記目的にかなったものは無い。特に銅
貼シ金属ベースプリント基板の実用化例として絶縁層に
（１）熱硬化性のエポキシ樹脂系のワンスをガラス布基
材に含浸した生硬化状態のいわゆるプリプレグシートを
１更用したもの、１２）無機貿無充慎のエポキシ樹脂系
（ゴム、ナイロン系添加して変成したもの等）のプリプ
レグシートを用いたもの等がある。しかし、（１）の場
合、耐熱クリープ性に晴れ熱圧着時に問題ないが、反面
異形加工性（曲げ、絞り加工性）に問題があシ、絶縁層
の破壊と共に金属ベース界面で剥離が生ずる。
されているが、上記目的にかなったものは無い。特に銅
貼シ金属ベースプリント基板の実用化例として絶縁層に
（１）熱硬化性のエポキシ樹脂系のワンスをガラス布基
材に含浸した生硬化状態のいわゆるプリプレグシートを
１更用したもの、１２）無機貿無充慎のエポキシ樹脂系
（ゴム、ナイロン系添加して変成したもの等）のプリプ
レグシートを用いたもの等がある。しかし、（１）の場
合、耐熱クリープ性に晴れ熱圧着時に問題ないが、反面
異形加工性（曲げ、絞り加工性）に問題があシ、絶縁層
の破壊と共に金属ベース界面で剥離が生ずる。
一方（２）の場合には、比較的接着性、柔軟性が備わっ
ており異形加工性には問題ないが、反面、耐熱クリープ
性に欠は熱圧着時に牛田付はランド部と金属ベース間で
ショートする欠点があシ、（１） 、 ｒ；ａ）の例か
らも明らかなように絶縁層にとって異形加工性と耐熱圧
着性は相反する特性であり、この両方を兼ね備え念絶線
層を有する金属ベースプリント基板は前例が無いように
思われる。
ており異形加工性には問題ないが、反面、耐熱クリープ
性に欠は熱圧着時に牛田付はランド部と金属ベース間で
ショートする欠点があシ、（１） 、 ｒ；ａ）の例か
らも明らかなように絶縁層にとって異形加工性と耐熱圧
着性は相反する特性であり、この両方を兼ね備え念絶線
層を有する金属ベースプリント基板は前例が無いように
思われる。
発明の目的
本発明はこのような点に鑑みて成されたもので異形加工
性と耐熱圧着性を兼ね備えた銅張多金属ベースプリント
基板を提供することを目的とする。
性と耐熱圧着性を兼ね備えた銅張多金属ベースプリント
基板を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明の金属ベースプリント基板は、基板にアルミニウ
ム鉄、銅等の金属板を用い、この金属板に絶縁層を介し
て銅箔を貼り合せたものであり、その絶縁層が異種の２
層絶縁層構造を有し、その第１層絶縁層（金属板に接す
る絶縁層）が接着性。
ム鉄、銅等の金属板を用い、この金属板に絶縁層を介し
て銅箔を貼り合せたものであり、その絶縁層が異種の２
層絶縁層構造を有し、その第１層絶縁層（金属板に接す
る絶縁層）が接着性。
柔軟性を・備え、異形加工性に険れ、第２層絶縁層（銅
箔に接する絶縁層）が耐熱クリープ性を備え、耐熱圧着
性に陵れていることを特徴とするものである。
箔に接する絶縁層）が耐熱クリープ性を備え、耐熱圧着
性に陵れていることを特徴とするものである。
実施例の説明
以下に本発明を図面と実施例、比較例により具体的に説
明する。第１図に示されるようにアルミニウム、鉄等の
金属板１に異種の２層の絶縁層（第１層絶縁層２．第２
層絶縁層３）を介して銅箔４を貼シ合せた構造を有する
金属ベースプリント基板であって、第１層絶縁層２は接
着性、柔軟性を備えた熱硬化性のエポキシ樹脂系の接着
シート、フェス、粉末樹脂等を用いて金属板１上に形成
されるものであシ、所定の異形加工を満足する絶縁層が
選ばれる。又、第２既絶縁層３は尚い熱変形湯度を備え
た熱硬化性のエポキシ樹脂系あえいは熱硬化性のポリイ
ミド系の接着シート、ワｄス、粉末樹脂等を用いて第１
絶縁層２上に形成されるものであり、所定の熱圧着（例
えば手出コテ湯度；５ｓｏｐ、圧縮圧力；２ＯＫ５Ｆ、
時間；８秒）に耐え得る絶縁層か選ばれる。
明する。第１図に示されるようにアルミニウム、鉄等の
金属板１に異種の２層の絶縁層（第１層絶縁層２．第２
層絶縁層３）を介して銅箔４を貼シ合せた構造を有する
金属ベースプリント基板であって、第１層絶縁層２は接
着性、柔軟性を備えた熱硬化性のエポキシ樹脂系の接着
シート、フェス、粉末樹脂等を用いて金属板１上に形成
されるものであシ、所定の異形加工を満足する絶縁層が
選ばれる。又、第２既絶縁層３は尚い熱変形湯度を備え
た熱硬化性のエポキシ樹脂系あえいは熱硬化性のポリイ
ミド系の接着シート、ワｄス、粉末樹脂等を用いて第１
絶縁層２上に形成されるものであり、所定の熱圧着（例
えば手出コテ湯度；５ｓｏｐ、圧縮圧力；２ＯＫ５Ｆ、
時間；８秒）に耐え得る絶縁層か選ばれる。
次に第１図の構成による本発明の金属ベースプリント基
板の一実施例を示してその効果を示す。
板の一実施例を示してその効果を示す。
〔実施例１ 〕
厚さ３５μの銅箔４の一面に耐熱性ビスマレイミド・ト
リアジン系の変性樹脂（硬化後、３８゜Ｃ，２ｏＫｙ、
ｓ秒の熱圧着に耐える組成物、第２層絶縁層３）を塗工
し、＃−硬化状態で２０〜６０１１８度の厚みにした。
リアジン系の変性樹脂（硬化後、３８゜Ｃ，２ｏＫｙ、
ｓ秒の熱圧着に耐える組成物、第２層絶縁層３）を塗工
し、＃−硬化状態で２０〜６０１１８度の厚みにした。
次いで、その上にウレタン変成エポキシ系の樹脂（硬化
後異形加工に耐える組成物、第１層絶縁層２）を塗工し
、竿硬化状態で２０〜３５μの厚みにした。得られた２
層絶縁層塗工鋼箔４と鉄板１（１，０〜１．６ｒｒｒｍ
の厚み）を熱プレス法によって接着して金属ベースプリ
ント基板を得た。
後異形加工に耐える組成物、第１層絶縁層２）を塗工し
、竿硬化状態で２０〜３５μの厚みにした。得られた２
層絶縁層塗工鋼箔４と鉄板１（１，０〜１．６ｒｒｒｍ
の厚み）を熱プレス法によって接着して金属ベースプリ
ント基板を得た。
〔１ヒ較圀１〕
実施例１と同様の方法で耐熱性ビスアレイミド・ トリ
アジン系の変成＃脂（第２層絶縁層３）のみを塗工した
銅箔４と鉄板１を貼り合せて第２図に示すような金属ベ
ースプリント基板を青た。
アジン系の変成＃脂（第２層絶縁層３）のみを塗工した
銅箔４と鉄板１を貼り合せて第２図に示すような金属ベ
ースプリント基板を青た。
〔比較例２〕
実施例１と同様の方法でウレタン変性エポキシ系の樹脂
（第１層絶縁層２）のみ塗工した銅箔４と鉄板１を貼り
合せて第３図に示すような金属ベースプリント基板を得
た。
（第１層絶縁層２）のみ塗工した銅箔４と鉄板１を貼り
合せて第３図に示すような金属ベースプリント基板を得
た。
実施例１で７１１られた本発明による金属ベースプリン
ト基板は熱圧着に耐え、銅箔４と鉄板１間でショートし
なかった。又、銅箔４を塩化第２鉄を用いてエツチング
により取り除いた基板で第４図（りに示されるような９
００曲げ加工、第４図働に示されるような絞シ加工に耐
えた。しかし、比較例１では熱圧着に耐えたが、絞り加
工で絶縁層の破壊と鉄板からの剥離が発生した。又、市
販されているエポキシ樹脂をガラス布基材に含浸した６
０〜１００μのプリグレグシートを用いた金属プリント
基板も比較例１と同様の試験結果であった。一方、比較
例２では曲げ加工、絞り加工に耐えたが、熱圧着でショ
ートが発生した。又、市販されているエポキシ系無充慎
の樹脂（３０μ）を用い念金属ベースプリント基板は比
較例２と同様の結果であった。
ト基板は熱圧着に耐え、銅箔４と鉄板１間でショートし
なかった。又、銅箔４を塩化第２鉄を用いてエツチング
により取り除いた基板で第４図（りに示されるような９
００曲げ加工、第４図働に示されるような絞シ加工に耐
えた。しかし、比較例１では熱圧着に耐えたが、絞り加
工で絶縁層の破壊と鉄板からの剥離が発生した。又、市
販されているエポキシ樹脂をガラス布基材に含浸した６
０〜１００μのプリグレグシートを用いた金属プリント
基板も比較例１と同様の試験結果であった。一方、比較
例２では曲げ加工、絞り加工に耐えたが、熱圧着でショ
ートが発生した。又、市販されているエポキシ系無充慎
の樹脂（３０μ）を用い念金属ベースプリント基板は比
較例２と同様の結果であった。
尚、本発明において熱圧着性および異形加工性（曲げ・
絞り加工性）の条件は、その目的によって変えられるも
のであシ、その条件に合致した特性を有する第１層、第
２層絶縁層か選ばれるが、本質的には、第１層絶縁層に
異形加工性を備えさ ４せ、第２層絶縁層に耐熱圧着
性を備えさせる革には変りがない。
絞り加工性）の条件は、その目的によって変えられるも
のであシ、その条件に合致した特性を有する第１層、第
２層絶縁層か選ばれるが、本質的には、第１層絶縁層に
異形加工性を備えさ ４せ、第２層絶縁層に耐熱圧着
性を備えさせる革には変りがない。
発明の効果
以上のように、本発明の金属ベースプリント基板は、比
較例１．２の長所をたくみに利用した基板であシ、絶縁
層を異種の２層絶縁層により構成し、その第１層絶縁層
に異形加工性を備えさせ、（ホ）２層絶縁層に耐熱圧着
性を備えさせた異形加工性と耐熱圧着性を兼ね備えた金
属ベースプリント基板である。
較例１．２の長所をたくみに利用した基板であシ、絶縁
層を異種の２層絶縁層により構成し、その第１層絶縁層
に異形加工性を備えさせ、（ホ）２層絶縁層に耐熱圧着
性を備えさせた異形加工性と耐熱圧着性を兼ね備えた金
属ベースプリント基板である。
本発明の金属ベースプリント基板は、その特徴を生かし
ＩＣやＬＳＩ等の熱圧着♀日付は装着に適しているだけ
でなく、鉄ベースプリント基板では絞ｉ）−加工してモ
ーターの軸受けと回路基板を共用出来ると共に、磁気シ
ールド効果も有するものが得られる。さらに、アルミニ
ウム、鉄ベースプリント基板では、その曲げ加工性を利
用してシャーシとし、その上に回路パターンを形成した
、いわゆる筐体兼回路基板への応用も考えられる。
ＩＣやＬＳＩ等の熱圧着♀日付は装着に適しているだけ
でなく、鉄ベースプリント基板では絞ｉ）−加工してモ
ーターの軸受けと回路基板を共用出来ると共に、磁気シ
ールド効果も有するものが得られる。さらに、アルミニ
ウム、鉄ベースプリント基板では、その曲げ加工性を利
用してシャーシとし、その上に回路パターンを形成した
、いわゆる筐体兼回路基板への応用も考えられる。
第１図は本発明の金属ベースプリント基板の一実施例を
示す断面図、第２図および第３図は従来例あるいは比較
例を示す断面図、第４図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発
明の金属ベースプリント基板に９００曲げ加工と絞シ加
工を施した状態を示す断面図である。 １・・・・・・金属板、２・・・・・・第１層絶縁層、
３・・・・・・第２層絶縁層、４・・・・・・銅箔。 第１図 第２図 第４図
示す断面図、第２図および第３図は従来例あるいは比較
例を示す断面図、第４図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発
明の金属ベースプリント基板に９００曲げ加工と絞シ加
工を施した状態を示す断面図である。 １・・・・・・金属板、２・・・・・・第１層絶縁層、
３・・・・・・第２層絶縁層、４・・・・・・銅箔。 第１図 第２図 第４図
Claims (1)
- 金属板に絶縁層を介して銅箔を貼り合せてなる金妨ベー
スプリント基板の前記絶縁層が異種の２層の絶縁層より
構成され、前記金属板に接する第１層絶縁層が接着性、
柔軟性を備え、異形加工性に嗣れた絶縁層であり、前記
銅箔に接する第２層絶縁層が耐熱クリープ性を備え、耐
熱圧着性に曖れた絶縁層であることを特徴とする金属ベ
ースプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57148027A JPS5936992A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 金属ベ−スプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57148027A JPS5936992A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 金属ベ−スプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5936992A true JPS5936992A (ja) | 1984-02-29 |
| JPH0355993B2 JPH0355993B2 (ja) | 1991-08-27 |
Family
ID=15443469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57148027A Granted JPS5936992A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 金属ベ−スプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5936992A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61127345A (ja) * | 1984-11-26 | 1986-06-14 | 日立化成工業株式会社 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板の製造法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53138056A (en) * | 1977-02-22 | 1978-12-02 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of coating resin layer on printed circuit board metal material substrate having through hole |
| JPS56115600A (en) * | 1980-02-18 | 1981-09-10 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing metal coreefilled printed circuit board |
-
1982
- 1982-08-25 JP JP57148027A patent/JPS5936992A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53138056A (en) * | 1977-02-22 | 1978-12-02 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of coating resin layer on printed circuit board metal material substrate having through hole |
| JPS56115600A (en) * | 1980-02-18 | 1981-09-10 | Hitachi Ltd | Method of manufacturing metal coreefilled printed circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61127345A (ja) * | 1984-11-26 | 1986-06-14 | 日立化成工業株式会社 | 珪素鋼板ベ−ス銅張積層板の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0355993B2 (ja) | 1991-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS59198790A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS6386491A (ja) | 金属コアプリント配線板 | |
| JPS5936992A (ja) | 金属ベ−スプリント基板 | |
| JPS62277794A (ja) | 内層回路板の製造方法 | |
| JPH07154068A (ja) | 接着シートとその製造法及びその接着シートを用いた金属ベース配線板用基板の製造法並びにその接着シートを用いた金属ベース配線板の製造法 | |
| JPH04208597A (ja) | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63224934A (ja) | 積層板 | |
| JPS60236278A (ja) | 配線用板 | |
| JPH098426A (ja) | 金属ベース多層配線板 | |
| JPS62132392A (ja) | 金属ベ−ス配線基板 | |
| JPS62140495A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法 | |
| JP2001094256A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS63199635A (ja) | 積層板 | |
| JPH0720626B2 (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JPS59112680A (ja) | 金属ベ−スプリント基板 | |
| JPH01264811A (ja) | 電気積層板の製造方法 | |
| JPS639193A (ja) | 金属芯入金属箔張積層板の製造法 | |
| JPH01157589A (ja) | 金属ベース基板の製造方法 | |
| JPS605595A (ja) | 銅張り金属ベ−スプリント基板の製造方法 | |
| JPS6237996A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH10145011A (ja) | 回路板 | |
| JPS60214953A (ja) | 金属ベ−スプリント配線基板 | |
| JPS6221297A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS6398437A (ja) | 金属ベ−ス基板 | |
| JPS6398438A (ja) | 金属ベ−ス基板 |