JPH01245590A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
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- JPH01245590A JPH01245590A JP7376588A JP7376588A JPH01245590A JP H01245590 A JPH01245590 A JP H01245590A JP 7376588 A JP7376588 A JP 7376588A JP 7376588 A JP7376588 A JP 7376588A JP H01245590 A JPH01245590 A JP H01245590A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/046—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
- H05K3/048—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer using a lift-off resist pattern or a release layer pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野Ｊ
本発明は、プリント配線基板の製造方法に関するもので
ある。
ある。
［従来の技術］
セラミック基板やエポキシ基板、フェノール塞板等の絶
縁基板にプリント配線を行う場合は、通常基板に銅箔を
貼付し、この銅張積層板に配線パターンを印刷した後エ
ツチング等によって不要の銅箔部を除去して必要な配線
パターンを形成するエツチド・フォイル法や、完全無電
解メツキ法或いは電気メツキ併用法等により基板上の必
要な配線部分にのみ選択的にメツキを行って配線パター
ンを形成するアンデイテイブ法等が知られており、配線
の線幅が７０〜１００μｍ程度のものならばこれらの方
法を用いて作１１−ることができる。
縁基板にプリント配線を行う場合は、通常基板に銅箔を
貼付し、この銅張積層板に配線パターンを印刷した後エ
ツチング等によって不要の銅箔部を除去して必要な配線
パターンを形成するエツチド・フォイル法や、完全無電
解メツキ法或いは電気メツキ併用法等により基板上の必
要な配線部分にのみ選択的にメツキを行って配線パター
ンを形成するアンデイテイブ法等が知られており、配線
の線幅が７０〜１００μｍ程度のものならばこれらの方
法を用いて作１１−ることができる。
［発明が解決しようとする課題］
上述したようにプリント配置！基板を作製する場合は例
えばエツチングによって不要部分を除去して配線パター
ンを形成する方法が用いられるが、このような方法を用
いた場合はエツチングむら等の影響によって均質な配線
パターンが得られない恐れが生ずるので、パターン印刷
時に使用するフォトマスクを変化させて精度を向上させ
る方法等が試みられているが、エツチング自体が不均一
な性質を右するため微細な加工に対応できｆ信頼性に不
安が残されている。
えばエツチングによって不要部分を除去して配線パター
ンを形成する方法が用いられるが、このような方法を用
いた場合はエツチングむら等の影響によって均質な配線
パターンが得られない恐れが生ずるので、パターン印刷
時に使用するフォトマスクを変化させて精度を向上させ
る方法等が試みられているが、エツチング自体が不均一
な性質を右するため微細な加工に対応できｆ信頼性に不
安が残されている。
ファクシミリや各種発光ダイオードアレイプリンタ等に
用いられる基板の場合は、発光ダイオードアレイチップ
の発光ドツト密度は２４０ドツト／インヂ（ＤＰ Ｉ
） 、３００ＤＰＩ、４００ＤＰ１．４８０ＤＰ１等が
用いられ、発光ドツトのピッチは夫々１０５．８μｍ、
８４．７μｍ、６３．５μｍ、５２．９μｍで、発光点
の両側から交互に配線すると配Ｉｉｌ長は夫々２１１．
６μｍ、１６９．３μｍ、１２７μｍ、１０５．８μｍ
となり、又配線間の幅も８０〜・１２０μｍが必要とな
るので、このような高密度パターンの場合はこれまで製
造が困難であった。
用いられる基板の場合は、発光ダイオードアレイチップ
の発光ドツト密度は２４０ドツト／インヂ（ＤＰ Ｉ
） 、３００ＤＰＩ、４００ＤＰ１．４８０ＤＰ１等が
用いられ、発光ドツトのピッチは夫々１０５．８μｍ、
８４．７μｍ、６３．５μｍ、５２．９μｍで、発光点
の両側から交互に配線すると配Ｉｉｌ長は夫々２１１．
６μｍ、１６９．３μｍ、１２７μｍ、１０５．８μｍ
となり、又配線間の幅も８０〜・１２０μｍが必要とな
るので、このような高密度パターンの場合はこれまで製
造が困難であった。
本発明の目的は、高安定、高精度のプリント配線基板の
製造方法を提供することにある。
製造方法を提供することにある。
［課題を解決するＩｃめの手段］
本発明は、絶縁基板に配線パターンを形成するプリント
配線基板の製造方法において、前記絶縁基板上にホトレ
ジスト膜を形成するレジスト塗布工程と、所定のマスク
を通して前記ホトレジスト膜の上面に遠紫外線を照射す
る露光工程と、未硬化のホトレジストを溶解して所望の
配線パターンを形成するバタ〜ン形成工程と、この配線
パターンに導電性塗料を吹（＝ｊける導電性塗料吹付工
程と、前記導電性塗料が塗布された配線部分を残して前
記ホトレジスト膜を除去するレジスト除去工程とよりな
ることを特徴とし、高安定、高精度のプリント基板が得
られるようにして目的の達成を計ったものである。
配線基板の製造方法において、前記絶縁基板上にホトレ
ジスト膜を形成するレジスト塗布工程と、所定のマスク
を通して前記ホトレジスト膜の上面に遠紫外線を照射す
る露光工程と、未硬化のホトレジストを溶解して所望の
配線パターンを形成するバタ〜ン形成工程と、この配線
パターンに導電性塗料を吹（＝ｊける導電性塗料吹付工
程と、前記導電性塗料が塗布された配線部分を残して前
記ホトレジスト膜を除去するレジスト除去工程とよりな
ることを特徴とし、高安定、高精度のプリント基板が得
られるようにして目的の達成を計ったものである。
［作 用］
本発明のプリント配線基板の製造方法では、例えばセラ
ミック基板にプリント配線を行う場合、基板にホトレジ
ストを塗布した後、このホトレジスト族に所定のマスク
を通して遠紫外線を照射して露光させ、ついでホトレジ
ストを溶解して所望の配線パターンを形成した後この配
線パターンに導電性塗料を吹付けて乾燥させ、その後こ
のホトレジスト膜を除去することによって配線回路を形
成゛するようにしているので、従来のようにエツチング
によって不要部分を溶解して配線パターンを形成づる方
法に比べ、安定で高精度のプリント基板を作製すること
ができる。
ミック基板にプリント配線を行う場合、基板にホトレジ
ストを塗布した後、このホトレジスト族に所定のマスク
を通して遠紫外線を照射して露光させ、ついでホトレジ
ストを溶解して所望の配線パターンを形成した後この配
線パターンに導電性塗料を吹付けて乾燥させ、その後こ
のホトレジスト膜を除去することによって配線回路を形
成゛するようにしているので、従来のようにエツチング
によって不要部分を溶解して配線パターンを形成づる方
法に比べ、安定で高精度のプリント基板を作製すること
ができる。
［実 施 例１
以下、本発明の一実施例について図を用いて説明する。
第１図（Ａ）は本発明方法を示す工程図、同図（Ｂ）は
各工程に対応する基板断面図を示す。
各工程に対応する基板断面図を示す。
同図（Ｂ）において１はセラミック基板、２はホトレジ
スト、３はブライマー、４は導電性塗料を示す。
スト、３はブライマー、４は導電性塗料を示す。
同図〈△）、（Ｂ）を用いて製造工程を説明すると、ま
づセラミック基板１を用い（ａ）、その上面にホトレジ
スト２を塗布する（ｂ）。このホトレジスト２は高分子
樹脂、感光剤及びこれらの溶媒とからなるもので基板１
に薄いホトレジスト膜が形成される。ホトレジストを塗
布する場合は基板にホトレジストを滴下した後基板を高
速回転させ、遠心力によってホトレジストを基板上に均
一・、滑に塗布するスピンコード法を用いたが、ホトレ
ジストの粘度が低すぎるとホトレジストは殆ど飛散し、
高すぎると塗りむらが生ずるので、ホトレジストの粘度
、基板の回転数を適正に定めなければならない。
づセラミック基板１を用い（ａ）、その上面にホトレジ
スト２を塗布する（ｂ）。このホトレジスト２は高分子
樹脂、感光剤及びこれらの溶媒とからなるもので基板１
に薄いホトレジスト膜が形成される。ホトレジストを塗
布する場合は基板にホトレジストを滴下した後基板を高
速回転させ、遠心力によってホトレジストを基板上に均
一・、滑に塗布するスピンコード法を用いたが、ホトレ
ジストの粘度が低すぎるとホトレジストは殆ど飛散し、
高すぎると塗りむらが生ずるので、ホトレジストの粘度
、基板の回転数を適正に定めなければならない。
レジストの厚さをｔ、１度をＳ、回転数をＮＤｐｍ）、
ｋを比例常数とすると、ｔ＝ｋｓ”／１／２ Ｎ で表される。
ｋを比例常数とすると、ｔ＝ｋｓ”／１／２ Ｎ で表される。
第２図は基板回転数Ｎとホトレジスト膜厚ｔの関係を示
すもので、この図より所望のＳ厚ｔを求めることができ
る。
すもので、この図より所望のＳ厚ｔを求めることができ
る。
次にホトレジストを塗布したセラミック基板１に遠紫外
線を用いてパターンニングを行い所望の配線パターンを
形成する（Ｃ）。
線を用いてパターンニングを行い所望の配線パターンを
形成する（Ｃ）。
次にこの基板に導電性塗料とセラミック基板との密着性
を保つため材料に応じたブライマーを塗布する（ｄ）、
このブライマー塗布工程は石英ガラス、アルミナ、ジル
コニア等の各種の基板に応用づることができる。
を保つため材料に応じたブライマーを塗布する（ｄ）、
このブライマー塗布工程は石英ガラス、アルミナ、ジル
コニア等の各種の基板に応用づることができる。
この工程の次に上気パターンニングされた１ｌｉ１に導
゛占性塗料を吹付ける（ｅ）。
゛占性塗料を吹付ける（ｅ）。
これを乾燥させた侵７セトン等の溶剤を用いてホトレジ
ストを剥離して導電性部分のみを残し工程を完了する（
ｆ）。
ストを剥離して導電性部分のみを残し工程を完了する（
ｆ）。
導電性塗料としてはエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、
ビニル樹脂系、フッ素樹脂系及びゴム系塗料等が用いら
れるが、使用するホトレジストの溶剤によって浸されな
いものを選定する必要がある。通常はトルエン及びトル
エン系溶剤を使用するアクリル樹脂系又はフッ素樹脂系
のものが良好な結果を承り。特に後者は耐候性にも優れ
長期使用が可能である。
ビニル樹脂系、フッ素樹脂系及びゴム系塗料等が用いら
れるが、使用するホトレジストの溶剤によって浸されな
いものを選定する必要がある。通常はトルエン及びトル
エン系溶剤を使用するアクリル樹脂系又はフッ素樹脂系
のものが良好な結果を承り。特に後者は耐候性にも優れ
長期使用が可能である。
塗料に含まれる導電性充填材としては、銅、アルミニウ
ム、カーボン、金、銀及び銀−銅、アルミニラ−銅、銀
−金一銅等の合金、その他酸化銅−三酸化二イットリウ
ムー酸化バリウム−クローム（ＣｕＯ−Ｙ２Ｏ２−Ｂａ
ｄ−Ｃｒ）等の混合物等を目的に応じて用いることがで
きる。
ム、カーボン、金、銀及び銀−銅、アルミニラ−銅、銀
−金一銅等の合金、その他酸化銅−三酸化二イットリウ
ムー酸化バリウム−クローム（ＣｕＯ−Ｙ２Ｏ２−Ｂａ
ｄ−Ｃｒ）等の混合物等を目的に応じて用いることがで
きる。
第３図は第１図に示す工程を用いて作成したプリンタ用
発光ダイオードアレイヘッドのプリント配線基板を示す
もので、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図を示
づ。
発光ダイオードアレイヘッドのプリント配線基板を示す
もので、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図を示
づ。
同図において５はセラミック基板、６は駆動用ＩＣ１７
は発光ダイオードアレイ、８は発光ドツト、９はプリン
ト配線、１０は金線を示す。１１は配線パッドで発光ド
ツト８とプリント配線９とを金線１０で接続する。
は発光ダイオードアレイ、８は発光ドツト、９はプリン
ト配線、１０は金線を示す。１１は配線パッドで発光ド
ツト８とプリント配線９とを金線１０で接続する。
この実施例の場合は、同図（ａ）に示すようにセラミッ
ク配線基板５の上に４００ＤＰ Ｉの発光ダイオードア
レイデツプ７を一列に３２ケ並べてＡ４用プリンタヘッ
ドを作成し、発光のドツト８の両側より交互に電極に接
続する配線を引き出してこの電極と１０６とを接続した
。
ク配線基板５の上に４００ＤＰ Ｉの発光ダイオードア
レイデツプ７を一列に３２ケ並べてＡ４用プリンタヘッ
ドを作成し、発光のドツト８の両側より交互に電極に接
続する配線を引き出してこの電極と１０６とを接続した
。
発光ドツト８より引き出される配線は線間ピッチＤ＝１
２７μｍで、この配線パターンを作製する場合は膜厚３
μｍのホトレジストにより配線７０μｍで、配線間隔５
７μｍのパターンを作製し、次にボールミルを用いて粘
度０．３μｍ以下に粉砕した銀粉を配合したトルエンを
溶剤とするアクリル樹脂系の導電性塗料をホトレジスト
パターン上に一様に吹き付けて乾燥させたものである。
２７μｍで、この配線パターンを作製する場合は膜厚３
μｍのホトレジストにより配線７０μｍで、配線間隔５
７μｍのパターンを作製し、次にボールミルを用いて粘
度０．３μｍ以下に粉砕した銀粉を配合したトルエンを
溶剤とするアクリル樹脂系の導電性塗料をホトレジスト
パターン上に一様に吹き付けて乾燥させたものである。
これにより膜厚２μｍの配線パターンを１与ることがで
きる。
きる。
次にこの配線パターンを１００℃で１０分間焼結した侵
アセトンに浸漬し、１０分間放置してホトレジストが膨
潤したことを確認した後セロテープを基板全面に貼りつ
け、次にこのセロテープを除去すると同時にホトレジス
トを除去することにより、導電性部分のみが残留して配
線パターンが形成されることになる。
アセトンに浸漬し、１０分間放置してホトレジストが膨
潤したことを確認した後セロテープを基板全面に貼りつ
け、次にこのセロテープを除去すると同時にホトレジス
トを除去することにより、導電性部分のみが残留して配
線パターンが形成されることになる。
このようにして線幅７０μｍ±５μｍの非常に均一な配
線パターンを得ることができる。
線パターンを得ることができる。
上記のようにして製作されたプリンタヘッド（第３図）
をプリンタに搭載して印字テストを行った結果、印字が
均一で微細部分まで鮮明なプリントを得ることができた
。
をプリンタに搭載して印字テストを行った結果、印字が
均一で微細部分まで鮮明なプリントを得ることができた
。
この実施例で、ホトレジストを吹付方法によって厚さ２
０μｍに塗布し、次に導電性塗料を１５μｍ塗布し、乾
燥、焼付した後ホトレジストを取除きプリンタヘッドに
搭載して試験した結果、塗膜を厚くした効果により１０
０ｍＡの大電流を流すことが可能となり、又発光強度の
バラツキも少なく優れた特性が得られた。
０μｍに塗布し、次に導電性塗料を１５μｍ塗布し、乾
燥、焼付した後ホトレジストを取除きプリンタヘッドに
搭載して試験した結果、塗膜を厚くした効果により１０
０ｍＡの大電流を流すことが可能となり、又発光強度の
バラツキも少なく優れた特性が得られた。
以上の実施例を用いることにより、エツチングを用いる
方法に比べ温度むら等の影響が発生せず安定な方法でプ
リント基板を作製することができる。
方法に比べ温度むら等の影響が発生せず安定な方法でプ
リント基板を作製することができる。
［発明の効果１
以上述べたように本発明方法によれば次のような効果を
得ることができる。
得ることができる。
（１）導電性塗料を吹付法により塗布して配線パターン
を形成することにより、従来のエツチング法では得られ
なかった線幅１００μｍ以下の高精度プリント配線基板
を得ることができる。
を形成することにより、従来のエツチング法では得られ
なかった線幅１００μｍ以下の高精度プリント配線基板
を得ることができる。
（２）ホトレジストを塗装ロボットを用いて塗布づる方
法等を用いることにより、膜厚１０〜３０μｍの配線を
得ることができる。
法等を用いることにより、膜厚１０〜３０μｍの配線を
得ることができる。
（３） このプリント基板を発光ダイオードアレイヘ
ッドに適用することにより優れたプリンタを提供するこ
とができる。
ッドに適用することにより優れたプリンタを提供するこ
とができる。
（４） このプリント配線基板は自動化による製造が
可能で省力化により生産コストの低減を計ることができ
る。
可能で省力化により生産コストの低減を計ることができ
る。
第１図は本発明のプリント配線基板の製造方法による一
実施例を示す工程図及び基板断面図、第２図は基板回転
数と塗布膜厚の関係を示すグラフ、第３図はプリンタ用
発光ダイオードアレイヘッドのプリント配線基板の平面
図及び側面図である。 １．５：セラミック基へ、 ２：ホトレジスト、 ３ニブライマー、 ４：導電性塗料、 ６：駆動用Ｉ Ｃ。 ７：発光ダイオードアレイ、 ８：発光ドラ１−１ ９ニブリント配線、 １０：金 線。 ／ＩＬ 口 （Ａ） （Ｊ）第２閃 回ｋ Ｉｋ Ｎ （ｘ＋ｏｏｏ ｒＰｍ）’／
７’Ｖ＝ｆＷ−、’！￥ ／６
↑４ ｔ（−ｐ４ 八°＝ｐ （
−（ｂ）
実施例を示す工程図及び基板断面図、第２図は基板回転
数と塗布膜厚の関係を示すグラフ、第３図はプリンタ用
発光ダイオードアレイヘッドのプリント配線基板の平面
図及び側面図である。 １．５：セラミック基へ、 ２：ホトレジスト、 ３ニブライマー、 ４：導電性塗料、 ６：駆動用Ｉ Ｃ。 ７：発光ダイオードアレイ、 ８：発光ドラ１−１ ９ニブリント配線、 １０：金 線。 ／ＩＬ 口 （Ａ） （Ｊ）第２閃 回ｋ Ｉｋ Ｎ （ｘ＋ｏｏｏ ｒＰｍ）’／
７’Ｖ＝ｆＷ−、’！￥ ／６
↑４ ｔ（−ｐ４ 八°＝ｐ （
−（ｂ）
Claims (1)
- １．絶縁基板に配線パターンを形成するプリント配線基
板の製造方法において、前記絶縁基板上にホトレジスト
膜を形成するレジスト塗布工程と、所定のマスクを通し
て前記ホトレジスト膜の上面に遠紫外線を照射する露光
工程と、未硬化のホトレジストを溶解して所望の配線パ
ターンを形成するパターン形成工程と、該配線パターン
に導電性塗料を吹付ける導電性塗料吹付工程と、前記導
電性塗料が塗布された配線部分を残して前記ホトレジス
ト膜を除去するレジスト除去工程とよりなることを特徴
とするプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7376588A JPH01245590A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7376588A JPH01245590A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01245590A true JPH01245590A (ja) | 1989-09-29 |
Family
ID=13527642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7376588A Pending JPH01245590A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01245590A (ja) |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP7376588A patent/JPH01245590A/ja active Pending
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