JPH10250032A - 印刷用メタルマスク - Google Patents
印刷用メタルマスクInfo
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- JPH10250032A JPH10250032A JP7658097A JP7658097A JPH10250032A JP H10250032 A JPH10250032 A JP H10250032A JP 7658097 A JP7658097 A JP 7658097A JP 7658097 A JP7658097 A JP 7658097A JP H10250032 A JPH10250032 A JP H10250032A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 49
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 20
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 9
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract 2
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 abstract 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 12
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 12
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 9
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 6
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 5
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 4
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 印刷作業において、メタルマスクに付着・粘
着してマスクの機能を低下させる要因となる印刷用イン
ク類の残滓を排除し、印刷の精度を低下させることなく
メタルマスクの継続反復使用回数を大幅に増大させると
ともに洗浄を要する頻度とその清掃作業の工数を従来に
比較し著しく少なくすることができる印刷用メタルマス
クを提供する。 【解決手段】 電鋳メタルマスク１にニッケル／ＰＴＦ
Ｅ複合メッキ２が施される。印刷インキ供給側と印刷部
３を形成する開口部の内壁部分に複合メッキが付着す
る。電鋳メタルマスクによって絶縁基板に密着させハン
ダ印刷を施すことにより配線基板を形成する。ニッケル
／ＰＴＦＥ複合メッキ皮膜を施してあるので、印刷用イ
ンク類の残滓は排除され、印刷精度を低下させることな
く継続反復使用回数を大幅に増大させることができる。
洗浄に要する頻度と清掃作業の工数を少なくできる。
着してマスクの機能を低下させる要因となる印刷用イン
ク類の残滓を排除し、印刷の精度を低下させることなく
メタルマスクの継続反復使用回数を大幅に増大させると
ともに洗浄を要する頻度とその清掃作業の工数を従来に
比較し著しく少なくすることができる印刷用メタルマス
クを提供する。 【解決手段】 電鋳メタルマスク１にニッケル／ＰＴＦ
Ｅ複合メッキ２が施される。印刷インキ供給側と印刷部
３を形成する開口部の内壁部分に複合メッキが付着す
る。電鋳メタルマスクによって絶縁基板に密着させハン
ダ印刷を施すことにより配線基板を形成する。ニッケル
／ＰＴＦＥ複合メッキ皮膜を施してあるので、印刷用イ
ンク類の残滓は排除され、印刷精度を低下させることな
く継続反復使用回数を大幅に増大させることができる。
洗浄に要する頻度と清掃作業の工数を少なくできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板などに印
刷を行うためのメタルマスクに関する。
刷を行うためのメタルマスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線基板の大部分は腐蝕によって
作られており、絶縁基板に銅メッキを施し、印刷や写真
系の乳剤を利用して回路部分となる以外のメッキ部分を
溶解除去することによって所望の配線基板を作るもの
が、電子回路キットとして広く市販されている。量産完
成品ではＩＣなど集積度が高いもので回路が構成されて
いるため、配線基板はメタルマスクによるハンダ印刷に
よるものが多い。
作られており、絶縁基板に銅メッキを施し、印刷や写真
系の乳剤を利用して回路部分となる以外のメッキ部分を
溶解除去することによって所望の配線基板を作るもの
が、電子回路キットとして広く市販されている。量産完
成品ではＩＣなど集積度が高いもので回路が構成されて
いるため、配線基板はメタルマスクによるハンダ印刷に
よるものが多い。
【０００３】メタルマスクの製造法は腐蝕によるもの
と、電鋳によるものとがある。ステンレス基板にドライ
フィルム乳剤を貼り付けその上にパターンのフィルム原
板を密着させて光を照射させ感光または未感光部のいず
れかを溶解除去する。ここまでの工程は腐蝕，電鋳によ
るものはいずれも同じである。腐蝕による場合には図４
に示すような工程で作られる。上記工程で図４（ａ）に
示すようにメタルマスクの開口部となるところは、ドラ
イフィルム乳剤６が付いていないドライフィルム除去部
分７であり、腐蝕液によってこの部分のステンレス基板
５が溶解される。腐蝕の進行は図４（ｂ）に示すように
なり、腐蝕の進行部分７ａが裏面に達した時点で開口部
が形成される。腐蝕は点線で示すように上下方向に大き
な勾配を残す。
と、電鋳によるものとがある。ステンレス基板にドライ
フィルム乳剤を貼り付けその上にパターンのフィルム原
板を密着させて光を照射させ感光または未感光部のいず
れかを溶解除去する。ここまでの工程は腐蝕，電鋳によ
るものはいずれも同じである。腐蝕による場合には図４
に示すような工程で作られる。上記工程で図４（ａ）に
示すようにメタルマスクの開口部となるところは、ドラ
イフィルム乳剤６が付いていないドライフィルム除去部
分７であり、腐蝕液によってこの部分のステンレス基板
５が溶解される。腐蝕の進行は図４（ｂ）に示すように
なり、腐蝕の進行部分７ａが裏面に達した時点で開口部
が形成される。腐蝕は点線で示すように上下方向に大き
な勾配を残す。
【０００４】したがって、精密さが要求される場合に
は、図４（ｃ）に示すようにステンレス基板８の表裏両
面にドライフィルム９ａ，９ｂを貼り付け、両面側から
腐蝕の進行を図っている。メタルマスクの完成品は図４
（ｄ）に示すように開口部の厚みの中心付近が最も狭く
なり、図４（ａ）（ｂ）に示す片面の腐蝕方法に比較し
開口部の寸法精度は表面と裏面の条件が変わらないため
向上する。この両面からの腐蝕方法は、両面に密着させ
る写真原板のパターンが正確に位置合わせされなければ
ならず、要求される寸法精度を出す上で位置合わせ作業
がかなり困難なものとなる。また、完成したメタルマス
クを印刷用マスクに使用する場合、開口部の内壁断面は
図４（ｄ）に示すように傾斜形状となっているため、こ
の部分に印刷インクが残り易く、印刷の繰り返し作業に
適さない。よってマスクの清掃回数を頻繁にしなければ
ならない。
は、図４（ｃ）に示すようにステンレス基板８の表裏両
面にドライフィルム９ａ，９ｂを貼り付け、両面側から
腐蝕の進行を図っている。メタルマスクの完成品は図４
（ｄ）に示すように開口部の厚みの中心付近が最も狭く
なり、図４（ａ）（ｂ）に示す片面の腐蝕方法に比較し
開口部の寸法精度は表面と裏面の条件が変わらないため
向上する。この両面からの腐蝕方法は、両面に密着させ
る写真原板のパターンが正確に位置合わせされなければ
ならず、要求される寸法精度を出す上で位置合わせ作業
がかなり困難なものとなる。また、完成したメタルマス
クを印刷用マスクに使用する場合、開口部の内壁断面は
図４（ｄ）に示すように傾斜形状となっているため、こ
の部分に印刷インクが残り易く、印刷の繰り返し作業に
適さない。よってマスクの清掃回数を頻繁にしなければ
ならない。
【０００５】一方、電鋳によるメタルマスクを作る場合
は図５に示す工程で行われる。ステンレス基板１０上の
ドライフィルム１１の上に写真原板１３を密着させ、露
光し、未露光部分のドライフィルムを取り除きマスクの
開口部１２となる部分のドライフィルムが残存部１５と
してステンレス基板１０上に残る（図５（ａ）
（ｂ））。そして、図５（ｃ）に示すようにドライフィ
ルムが除去されたステンレス基板１０の上にニッケル電
鋳を行い所定の厚みのニッケルメッキ層１４を形成す
る。ニッケルメッキ層１４の厚みは実際のメタルマスク
では０．１５ｍｍ前後のものが多い。この後、ステンレ
ス基板１０を剥離し、さらにドライフィルム残存部１５
を取り除いて図５（ｄ）に示すようなメタルマスクが完
成する。
は図５に示す工程で行われる。ステンレス基板１０上の
ドライフィルム１１の上に写真原板１３を密着させ、露
光し、未露光部分のドライフィルムを取り除きマスクの
開口部１２となる部分のドライフィルムが残存部１５と
してステンレス基板１０上に残る（図５（ａ）
（ｂ））。そして、図５（ｃ）に示すようにドライフィ
ルムが除去されたステンレス基板１０の上にニッケル電
鋳を行い所定の厚みのニッケルメッキ層１４を形成す
る。ニッケルメッキ層１４の厚みは実際のメタルマスク
では０．１５ｍｍ前後のものが多い。この後、ステンレ
ス基板１０を剥離し、さらにドライフィルム残存部１５
を取り除いて図５（ｄ）に示すようなメタルマスクが完
成する。
【０００６】腐蝕による場合と電鋳による場合では、写
真原板，露光，ドライフィルムの溶解除去の後の工程
は、ネガとポジ逆の応用となる。すなわち、電鋳では開
口部に相当する部分にドライフィルムを残し、開口部以
外のドライフィルムを溶解除去してステンレス基板の地
肌にニッケルメッキを成長させることとなる。図５
（ａ）の露光では、ドライフィルムの受ける光化学変化
は一般に表面から裏面に向けて少し先細りとなるテーパ
形状となる。したがって、図５（ｄ）で示すメタルマス
クの完成品の開口部は表面側から裏面側に向かって先細
りになるテーパを有するのが一般的である。このように
して形成された電鋳メタルマスクは、腐蝕によるメタル
マスクより寸法精度で数段勝り、また開口部の内壁も例
えばハンダ印刷の残存物が付着・粘着しずらい形状とな
っている。
真原板，露光，ドライフィルムの溶解除去の後の工程
は、ネガとポジ逆の応用となる。すなわち、電鋳では開
口部に相当する部分にドライフィルムを残し、開口部以
外のドライフィルムを溶解除去してステンレス基板の地
肌にニッケルメッキを成長させることとなる。図５
（ａ）の露光では、ドライフィルムの受ける光化学変化
は一般に表面から裏面に向けて少し先細りとなるテーパ
形状となる。したがって、図５（ｄ）で示すメタルマス
クの完成品の開口部は表面側から裏面側に向かって先細
りになるテーパを有するのが一般的である。このように
して形成された電鋳メタルマスクは、腐蝕によるメタル
マスクより寸法精度で数段勝り、また開口部の内壁も例
えばハンダ印刷の残存物が付着・粘着しずらい形状とな
っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、反復使
用回数が増加すれば、やはりハンダ印刷などの残滓が付
着・粘着することは避けることができず、寸法精度が低
下し、洗浄も必要となる。本発明の課題は、印刷作業に
おいて、メタルマスクに付着・粘着してマスクの機能を
低下させる要因となる印刷用インク類の残滓を排除し、
印刷の精度を低下させることなくメタルマスクの継続反
復使用回数を大幅に増大させるとともに洗浄を要する頻
度とその清掃作業の工数を従来に比較し著しく少なくす
ることができる印刷用メタルマスクを提供することにあ
る。
用回数が増加すれば、やはりハンダ印刷などの残滓が付
着・粘着することは避けることができず、寸法精度が低
下し、洗浄も必要となる。本発明の課題は、印刷作業に
おいて、メタルマスクに付着・粘着してマスクの機能を
低下させる要因となる印刷用インク類の残滓を排除し、
印刷の精度を低下させることなくメタルマスクの継続反
復使用回数を大幅に増大させるとともに洗浄を要する頻
度とその清掃作業の工数を従来に比較し著しく少なくす
ることができる印刷用メタルマスクを提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明による印刷用メタルマスクは、金属基板上にド
ライフィルムを貼付して写真原板を密着して露光し、感
光または未感光部のいずれかを溶解除去した後、所定の
工程により形成される印刷用メタルマスクにおいて、印
刷対象物に密着させる面を除くメタルマスクの他の部分
に、ニッケル／ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレ
ン、通称テフロン）メッキを行うように構成されてい
る。
に本発明による印刷用メタルマスクは、金属基板上にド
ライフィルムを貼付して写真原板を密着して露光し、感
光または未感光部のいずれかを溶解除去した後、所定の
工程により形成される印刷用メタルマスクにおいて、印
刷対象物に密着させる面を除くメタルマスクの他の部分
に、ニッケル／ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレ
ン、通称テフロン）メッキを行うように構成されてい
る。
【０００９】上記構成によれば、ニッケル／ＰＴＦＥ複
合メッキ皮膜の有する潤滑性，耐磨性，非粘着性，揆出
性に優れた特性によって高品質の印刷を生産性の向上と
ともに実現することができる。
合メッキ皮膜の有する潤滑性，耐磨性，非粘着性，揆出
性に優れた特性によって高品質の印刷を生産性の向上と
ともに実現することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳しく説明する。図１は本発明による印刷用
メタルマスクの実施の形態を説明するための部分断面図
である。この図は、図５（ａ）の電鋳メタルマスクにニ
ッケル／ＰＴＦＥ複合メッキ皮膜を施したものである。
印刷インキ供給側と印刷部３を形成する開口部の内壁部
分に複合メッキが施される。
施の形態を詳しく説明する。図１は本発明による印刷用
メタルマスクの実施の形態を説明するための部分断面図
である。この図は、図５（ａ）の電鋳メタルマスクにニ
ッケル／ＰＴＦＥ複合メッキ皮膜を施したものである。
印刷インキ供給側と印刷部３を形成する開口部の内壁部
分に複合メッキが施される。
【００１１】図２は、本発明による印刷用メタルマスク
の一例を示す図である。例えば７００ｍｍ×６００ｍｍ
寸法の電鋳メタルマスクに３〜６μｍ程度のニッケル／
ＰＴＦＥ複合メッキが施される。図３は、電鋳メタルマ
スクによって配線基板にハンダ印刷を施している状態を
示す断面図である。絶縁基板４に図２に示す電鋳メタル
マスクを密着させ、表面側よりハンダ印刷を行う。
の一例を示す図である。例えば７００ｍｍ×６００ｍｍ
寸法の電鋳メタルマスクに３〜６μｍ程度のニッケル／
ＰＴＦＥ複合メッキが施される。図３は、電鋳メタルマ
スクによって配線基板にハンダ印刷を施している状態を
示す断面図である。絶縁基板４に図２に示す電鋳メタル
マスクを密着させ、表面側よりハンダ印刷を行う。
【００１２】電鋳メタルマスクは半導体，ＩＣ等の接点
を印刷する目的のものであるので、インキはペーストと
ハンダの微粒子を混合したものである。印刷工程が終了
した時点でマスクを絶縁基板４から剥がす。絶縁基板４
のマスクの開口部にハンダが印刷されて配線基板が完成
する。この後、配線基板の上にＩＣなどの足を合わせて
乗せ、加熱などによって印刷部と半導体とのハンダ付け
を行い回路が完成する。
を印刷する目的のものであるので、インキはペーストと
ハンダの微粒子を混合したものである。印刷工程が終了
した時点でマスクを絶縁基板４から剥がす。絶縁基板４
のマスクの開口部にハンダが印刷されて配線基板が完成
する。この後、配線基板の上にＩＣなどの足を合わせて
乗せ、加熱などによって印刷部と半導体とのハンダ付け
を行い回路が完成する。
【００１３】電鋳メタルマスクの表面および開口部の内
壁にニッケル／ＰＴＦＥ複合メッキ皮膜を施してあるの
で、ハンダの付着・貼着残留物が少なく、耐磨性が増大
する。したがって、マスク表面のハンダの残留物の付着
は少なくなるとともに開口部の内壁へのハンダ残留物の
付着・貼着や磨耗による寸法精度の変化は、著しく少な
くなる。よって継続反復印刷回数は増大し、例えば、ニ
ッケル／ＰＴＦＥ複合メッキを施していない従来のマス
クに比較し、数倍（最低でも３倍以上）の使用回数を確
保でき、かつその間のマスクの洗浄頻度も減少させるこ
とができる。
壁にニッケル／ＰＴＦＥ複合メッキ皮膜を施してあるの
で、ハンダの付着・貼着残留物が少なく、耐磨性が増大
する。したがって、マスク表面のハンダの残留物の付着
は少なくなるとともに開口部の内壁へのハンダ残留物の
付着・貼着や磨耗による寸法精度の変化は、著しく少な
くなる。よって継続反復印刷回数は増大し、例えば、ニ
ッケル／ＰＴＦＥ複合メッキを施していない従来のマス
クに比較し、数倍（最低でも３倍以上）の使用回数を確
保でき、かつその間のマスクの洗浄頻度も減少させるこ
とができる。
【００１４】以上の実施の形態は、印刷用メタルマスク
として電鋳メタルマスクにニッケル／ＰＴＦＥ複合メッ
キを施し絶縁基板に密着させてハンダ印刷を行う例を説
明したが、他のメタルマスクおよびハンダ印刷以外の印
刷全般においても同様に適用できるものである。
として電鋳メタルマスクにニッケル／ＰＴＦＥ複合メッ
キを施し絶縁基板に密着させてハンダ印刷を行う例を説
明したが、他のメタルマスクおよびハンダ印刷以外の印
刷全般においても同様に適用できるものである。
【００１５】
【発明の効果】以上、説明したように本発明は、印刷用
メタルマスクの表面および開口部の内壁にニッケル／Ｐ
ＴＦＥ複合メッキ皮膜を施すことにより、印刷作業にお
いてマスクの機能を低下させる要因となる印刷用インク
類等の残滓を排除できる。したがって、印刷の仕上がり
精度を保持しつつメタルマスクの継続反復使用回数を大
幅に増大させ、洗浄を要する頻度とその清掃作業の工数
を従来に比較し著しく少なくでき耐久性を向上させるこ
とができる。これによって、配線基板などを高品質で製
造できるとともに生産性の向上を図ることができる。
メタルマスクの表面および開口部の内壁にニッケル／Ｐ
ＴＦＥ複合メッキ皮膜を施すことにより、印刷作業にお
いてマスクの機能を低下させる要因となる印刷用インク
類等の残滓を排除できる。したがって、印刷の仕上がり
精度を保持しつつメタルマスクの継続反復使用回数を大
幅に増大させ、洗浄を要する頻度とその清掃作業の工数
を従来に比較し著しく少なくでき耐久性を向上させるこ
とができる。これによって、配線基板などを高品質で製
造できるとともに生産性の向上を図ることができる。
【図１】本発明による印刷用メタルマスクの実施の形態
を説明するための部分断面図である。
を説明するための部分断面図である。
【図２】本発明による印刷用メタルマスクの一例を示す
図である。
図である。
【図３】電鋳メタルマスクによって配線基板にハンダ印
刷を施している状態を示す断面図である。
刷を施している状態を示す断面図である。
【図４】腐蝕法によりメタルマスクを作る工程を説明す
るための図である。
るための図である。
【図５】電鋳によってメタルマスクを作る工程を説明す
るための図である。
るための図である。
１…電鋳メタルマスク ２…ニッケル／ＰＴＦＥ複合メッキ ３…印刷部 ４…絶縁基板 ５，８，１０…ステンレス基板 ６…ドライフィルム乳剤 ７…ドライフィルム除去部分 ９ａ，９ｂ，１１…ドライフィルム １２，１２ａ…開口部 １３…写真原板 １４…ニッケルメッキ層 １５…ドライフィルム残存部
Claims (1)
- 【請求項１】 金属基板上にドライフィルムを貼付して
写真原板を密着して露光し、感光または未感光部のいず
れかを溶解除去した後、所定の工程により形成される印
刷用メタルマスクにおいて、 印刷対象物に密着させる面を除くメタルマスクの他の部
分に、ニッケル／ＰＴＦＥメッキを施すことを特徴とす
る印刷用メタルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7658097A JPH10250032A (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 印刷用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7658097A JPH10250032A (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 印刷用メタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10250032A true JPH10250032A (ja) | 1998-09-22 |
Family
ID=13609222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7658097A Pending JPH10250032A (ja) | 1997-03-11 | 1997-03-11 | 印刷用メタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10250032A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1027993A1 (en) * | 1999-02-12 | 2000-08-16 | Eastman Kodak Company | A mandrel for forming a nozzle plate having a non-wetting surface of uniform thickness and an orifice wall of tapered contour, and method of making the mandrel |
| JP2006175700A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Process Lab Micron:Kk | 孔版印刷用のマスク及びその製造方法 |
| WO2007011567A1 (en) | 2005-07-15 | 2007-01-25 | 3M Innovative Properties Company | Coating agent and metal mask |
| CN103205702A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 用镍铁合金制备的蒸镀用金属掩模板 |
| CN103358662A (zh) * | 2012-03-29 | 2013-10-23 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 镍铁合金网板及其制备方法 |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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