JPH01246059A - 平面部材の表面研磨装置 - Google Patents
平面部材の表面研磨装置Info
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- JPH01246059A JPH01246059A JP63071168A JP7116888A JPH01246059A JP H01246059 A JPH01246059 A JP H01246059A JP 63071168 A JP63071168 A JP 63071168A JP 7116888 A JP7116888 A JP 7116888A JP H01246059 A JPH01246059 A JP H01246059A
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- Japan
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- polishing
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- circuit board
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
- B24B29/005—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents using brushes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
- B24B41/047—Grinding heads for working on plane surfaces
- B24B41/0475—Grinding heads for working on plane surfaces equipped with oscillating abrasive blocks, e.g. mounted on a rotating head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/06—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving conveyor belts, a sequence of travelling work-tables or the like
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/025—Abrading, e.g. grinding or sand blasting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0257—Brushing, e.g. cleaning the conductive pattern by brushing or wiping
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1509—Horizontally held PCB
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はプリントg板を製造する工程においてプリント
基板の表面処理を行うためのプリント基板の表面研磨装
置として開発されたものであるが広く平面部材の表面研
磨装置として使用できる。
基板の表面処理を行うためのプリント基板の表面研磨装
置として開発されたものであるが広く平面部材の表面研
磨装置として使用できる。
〔従来の技術]
出願人の昭和62年11月10日出願に係る特願昭62
−283368号の平面部材の表面研磨方法とその装置
には平面偏心連動する研磨部材にて平面部材表面を研磨
することが記載されている。
−283368号の平面部材の表面研磨方法とその装置
には平面偏心連動する研磨部材にて平面部材表面を研磨
することが記載されている。
上述の発明によって、回転ブラシの毛が半径方向距離に
よって異なるエネルギを付与されるのと異なり、偏心連
動ブラシの毛は夫々同じエネルギを付与され、平面部材
に対して同じ研磨作用を行い、ブラシの摩耗も均等であ
る。
よって異なるエネルギを付与されるのと異なり、偏心連
動ブラシの毛は夫々同じエネルギを付与され、平面部材
に対して同じ研磨作用を行い、ブラシの摩耗も均等であ
る。
従来の研磨装置は夫々単一の機能を行う構成であり、構
造機能上から当然とされているが比較的研摩代の少ない
場合、例えば研磨ブラシと研磨砥石の場合には連続作業
とすることが希望される。
造機能上から当然とされているが比較的研摩代の少ない
場合、例えば研磨ブラシと研磨砥石の場合には連続作業
とすることが希望される。
本発明の目的は上述の課題を解決することにありミ研磨
面がほぼ平面な研磨部材を偏心軸を介して平面偏心連動
可能に保持して構成した表面研磨装置において、上記研
磨部材の平面形をほぼ長方形として並列した互いに異な
る第1.第2の研磨部材から成り、同時に上記偏心軸に
よって駆動すべく構成したものである。
面がほぼ平面な研磨部材を偏心軸を介して平面偏心連動
可能に保持して構成した表面研磨装置において、上記研
磨部材の平面形をほぼ長方形として並列した互いに異な
る第1.第2の研磨部材から成り、同時に上記偏心軸に
よって駆動すべく構成したものである。
上述の構成によって、偏心駆動の特性を利用して第1お
よび第2の研磨部材とを並列させて同しモータによって
駆動でき、平面部材の表面の仕上までの装置は著しく簡
単になる。
よび第2の研磨部材とを並列させて同しモータによって
駆動でき、平面部材の表面の仕上までの装置は著しく簡
単になる。
本発明を例示とした実施例並びに図面について説明する
。平面部材としてプリン)l板の研磨を例示するが、こ
れに限定されない。
。平面部材としてプリン)l板の研磨を例示するが、こ
れに限定されない。
第1図は、本発明に係るプリントl板表面研磨を実施す
るための表面研磨装置lの構成を示す斜視図、第2図は
、第1図の要部の正面図、第3図は、プリント基板の表
面を研磨している状態を示す斜視図である。
るための表面研磨装置lの構成を示す斜視図、第2図は
、第1図の要部の正面図、第3図は、プリント基板の表
面を研磨している状態を示す斜視図である。
図に示すように表面研磨装置lは、プリンl板2(第2
図参照)を搬送するための搬送り装置3と、搬送装置3
を介して搬送されるプリント基板2の表面2aを研磨処
理するための研磨部4と、搬送装置3及び研磨部4を収
容する装置本体5等より構成しである。
図参照)を搬送するための搬送り装置3と、搬送装置3
を介して搬送されるプリント基板2の表面2aを研磨処
理するための研磨部4と、搬送装置3及び研磨部4を収
容する装置本体5等より構成しである。
搬送装置3は、回転駆動自在に構成された2本の搬送ロ
ール6.7と、搬送ロール6.7に巻回された無端帯8
とより構成してあり、いわゆるベルトコンベアーにて構
成しである。9で示すのは、プリン)M仮2の搬送案内
用の搬送ガイドロールである。
ール6.7と、搬送ロール6.7に巻回された無端帯8
とより構成してあり、いわゆるベルトコンベアーにて構
成しである。9で示すのは、プリン)M仮2の搬送案内
用の搬送ガイドロールである。
研磨ブラシ部4は、ブラシ本体(又はスコッチ)10と
、ブラシ本体IOを保持するブラシ保持部11と、下流
側に並列した研摩砥石15を偏心軸12とより構成しで
ある。ブラシ本体lOは、第3図にて示すごとく比較的
長尺の平面矩形状のブラシ保持部11に形設しである。
、ブラシ本体IOを保持するブラシ保持部11と、下流
側に並列した研摩砥石15を偏心軸12とより構成しで
ある。ブラシ本体lOは、第3図にて示すごとく比較的
長尺の平面矩形状のブラシ保持部11に形設しである。
ブラシ保持部11及び砥石15は、偏心軸12を介して
偏心駆動されるように設定しである。即ち偏心軸12を
介して偏心駆動されるブラシ保持部11及び研磨砥石1
5により、プリント基板2表面上のスジ目(ブラシによ
る研磨のスジ目)を板面の前後、左右方向に均等に設定
され、更に研磨砥石によって平滑に設定できるように構
成しである。
偏心駆動されるように設定しである。即ち偏心軸12を
介して偏心駆動されるブラシ保持部11及び研磨砥石1
5により、プリント基板2表面上のスジ目(ブラシによ
る研磨のスジ目)を板面の前後、左右方向に均等に設定
され、更に研磨砥石によって平滑に設定できるように構
成しである。
装置本体5の側面部には、表面研磨処理されるプリント
基板2を装置内に搬入(供給)するための開口13と、
表面研磨処理後のプリンl板2を装置外に搬出(排出)
するための開口14とが開設しである。なお、開口13
.14は、いずれを搬入用又は搬出用に設定してもよい
。
基板2を装置内に搬入(供給)するための開口13と、
表面研磨処理後のプリンl板2を装置外に搬出(排出)
するための開口14とが開設しである。なお、開口13
.14は、いずれを搬入用又は搬出用に設定してもよい
。
次に、上記構成よりなる表面研磨装置lにてプリント基
板2の表面2aを研磨する方法について説明する。
板2の表面2aを研磨する方法について説明する。
まず、表面研磨処理されるプリント基板2を開口13(
又は開口14)から装置内に供給する。
又は開口14)から装置内に供給する。
次に、供給されたプリント基板2を搬送装置3を介して
研磨ブラシ部4方向に搬送する。
研磨ブラシ部4方向に搬送する。
次に、研磨ブラシ部4のブラシ本体(ブラシ)10及び
砥石15を偏心軸12を介して偏心連動させ、搬送され
たプリント基板2の表面2aを研磨する。このブラシ本
体10と砥石15の偏心連動により、プリント基板2の
表面上に螺旋状の「ブラシ目」ができ、この螺旋状の「
ブラシ口」によりプリント基板表面2aが滑らかに粗さ
れ、更に砥石15によって平滑に仕上げられる。
砥石15を偏心軸12を介して偏心連動させ、搬送され
たプリント基板2の表面2aを研磨する。このブラシ本
体10と砥石15の偏心連動により、プリント基板2の
表面上に螺旋状の「ブラシ目」ができ、この螺旋状の「
ブラシ口」によりプリント基板表面2aが滑らかに粗さ
れ、更に砥石15によって平滑に仕上げられる。
そして、R柊工程として、表面を平滑化された状態で表
面研磨処理されたプリント基板2を、搬送装置3を介し
て開口14(又は開口13)方向に搬送し、開口14か
ら装置外に搬出させる。
面研磨処理されたプリント基板2を、搬送装置3を介し
て開口14(又は開口13)方向に搬送し、開口14か
ら装置外に搬出させる。
第4.5図はプリント基板の銅箔等の比較的軟質の材料
の研磨に好適な実施例を示す。
の研磨に好適な実施例を示す。
ブラシlOは多数のブラシの束16を有し、各ブラシの
束16を構成する繊維は研磨材入りとする。本体11に
は多数の給水孔18を有し、図示しない給水装置から水
を噴射する。並列した砥石15は図示の例ではゴム砥石
とする。この構成によって、著しく精密な相対位置調節
装置を必要とせずに、異なる種類の研磨部材を並列使用
でき、所要の仕上げを得られる。
束16を構成する繊維は研磨材入りとする。本体11に
は多数の給水孔18を有し、図示しない給水装置から水
を噴射する。並列した砥石15は図示の例ではゴム砥石
とする。この構成によって、著しく精密な相対位置調節
装置を必要とせずに、異なる種類の研磨部材を並列使用
でき、所要の仕上げを得られる。
以上のように、本実施例においては、平面のブラシ本体
10と砥石15を偏心軸12を介して偏心連動させて研
磨させるものであるので、均等なブラシ口が平滑な仕上
となり、従って、プリント基板表面2aが滑らかに研磨
されることになる。
10と砥石15を偏心軸12を介して偏心連動させて研
磨させるものであるので、均等なブラシ口が平滑な仕上
となり、従って、プリント基板表面2aが滑らかに研磨
されることになる。
その結果、表面粗度が平滑化され、後工程のラミネート
密着、印刷工程におけるインクのLJjれ性等全て良好
となり、ファインパターン形成が実現できる。又、ブラ
シ形状が円ではなく平面であるので、ブラシの加工が容
易となり、コストの低減化が図れる。
密着、印刷工程におけるインクのLJjれ性等全て良好
となり、ファインパターン形成が実現できる。又、ブラ
シ形状が円ではなく平面であるので、ブラシの加工が容
易となり、コストの低減化が図れる。
又、pj単な構成にて、かつ、加工ラインも橿めて短か
く設定できるので、装置の簡略化、低コスト化が図れる
利点がある。
く設定できるので、装置の簡略化、低コスト化が図れる
利点がある。
尚、図面上は省略したが、ブラシlO及び砥石15に対
する夫々の押圧力の設定調製を可能とすることは勿論で
ある。
する夫々の押圧力の設定調製を可能とすることは勿論で
ある。
なお、上記構成における研摩ブラシ部4に、ブラシ本体
lO内から高圧の水をプリント基板表面2a上に噴射さ
せるべ(、洗浄水噴射部(図示省略)を設けて構成して
もよい。かかる構成によれば、表面研摩工程において、
プリント基板表面2aに付着した銅粉、ゴミを洗浄しう
る効果がある。
lO内から高圧の水をプリント基板表面2a上に噴射さ
せるべ(、洗浄水噴射部(図示省略)を設けて構成して
もよい。かかる構成によれば、表面研摩工程において、
プリント基板表面2aに付着した銅粉、ゴミを洗浄しう
る効果がある。
〔発明の効果]
以上のように本発明によれば、簡単な装置にてプリント
基板等の平面部材に対する2種類の平面加工を1個の簡
単な装置によって行うことができ加工の容易化2 ファ
インパターン形成の実現化。
基板等の平面部材に対する2種類の平面加工を1個の簡
単な装置によって行うことができ加工の容易化2 ファ
インパターン形成の実現化。
装置の簡略化、低コスト化等が図れるものである。
第1図は、本発明の1実施例を示す斜視図、第2図は、
第1図の要部の正面図、 第3図は、プリンl−基板表面を研磨している状態を示
す斜視図、 第4図はブラシと砥石の実施例を示す平面図、第5図は
第4図の端面図である。 2・・・プリント基板 2a・・・表面4・・・研
磨ブラシ部 10・・・ブラシ本体12・・・偏心
軸 15・・・研磨砥石1G・・・ブラシの
束 18・・・給水孔特許出願人 日本シイエ
ムケイ株式会社第4図 第5図
第1図の要部の正面図、 第3図は、プリンl−基板表面を研磨している状態を示
す斜視図、 第4図はブラシと砥石の実施例を示す平面図、第5図は
第4図の端面図である。 2・・・プリント基板 2a・・・表面4・・・研
磨ブラシ部 10・・・ブラシ本体12・・・偏心
軸 15・・・研磨砥石1G・・・ブラシの
束 18・・・給水孔特許出願人 日本シイエ
ムケイ株式会社第4図 第5図
Claims (1)
- (1)研磨面がほぼ平面な研磨部材を偏心軸を介して平
面偏心連動可能に保持して構成した表面研磨装置におい
て、上記研磨部材の平面形をほぼ長方形として並列した
互いに異なる第1、第2の研磨部材から成り、同時に上
記偏心軸によって駆動すべく構成したことを特徴とする
平面部材の表面研磨装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63071168A JPH01246059A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 平面部材の表面研磨装置 |
| US07/292,936 US4969296A (en) | 1988-03-25 | 1989-01-03 | Apparatus of surface grinding of planar member |
| EP89101386A EP0336058B1 (en) | 1988-03-25 | 1989-01-27 | An apparatus for surface grinding of planar members |
| DE8989101386T DE68901205D1 (de) | 1988-03-25 | 1989-01-27 | Oberflaechenschleifgeraet fuer ebene bauteile. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63071168A JPH01246059A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 平面部材の表面研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01246059A true JPH01246059A (ja) | 1989-10-02 |
Family
ID=13452856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63071168A Pending JPH01246059A (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 平面部材の表面研磨装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4969296A (ja) |
| EP (1) | EP0336058B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01246059A (ja) |
| DE (1) | DE68901205D1 (ja) |
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| US7198557B2 (en) | 2001-08-02 | 2007-04-03 | Haney Donald E | Sanding machine incorporating multiple sanding motions |
| ITVI20020080A1 (it) * | 2002-05-02 | 2003-11-03 | Costa Levigatrici Spa | Macchina levigatrice |
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1988
- 1988-03-25 JP JP63071168A patent/JPH01246059A/ja active Pending
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1989
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- 1989-01-27 DE DE8989101386T patent/DE68901205D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-01-27 EP EP89101386A patent/EP0336058B1/en not_active Expired
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