JPH01127264A - プリント基板の表面研摩方法とその装置 - Google Patents
プリント基板の表面研摩方法とその装置Info
- Publication number
- JPH01127264A JPH01127264A JP28336887A JP28336887A JPH01127264A JP H01127264 A JPH01127264 A JP H01127264A JP 28336887 A JP28336887 A JP 28336887A JP 28336887 A JP28336887 A JP 28336887A JP H01127264 A JPH01127264 A JP H01127264A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- circuit board
- printed circuit
- brush
- printed board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板を製造する工程において、プリ
ント基板の表面処理を行うためのプリント基板の表面研
摩方法とその装置に関する。
ント基板の表面処理を行うためのプリント基板の表面研
摩方法とその装置に関する。
従来、上記この種の表面研摩方法としては、（１）、化
学研摩による表面研摩方法、（２）、ブラシやパフを用
いて研摩する表面研摩方法、（３）、研摩材と水とを混
合したものを用いて研摩するスクラブ表面研摩方法とが
採用されている。
学研摩による表面研摩方法、（２）、ブラシやパフを用
いて研摩する表面研摩方法、（３）、研摩材と水とを混
合したものを用いて研摩するスクラブ表面研摩方法とが
採用されている。
化学研摩による表面研摩方法は、薬液の４度を管理する
ことにより、プリント基板の表面を薬液によりソフトエ
ツチングする方法である。又、ブラシやパフを用いる表
面研摩方法は、ブラシやパフを回転駆動することにより
プリンｌ−１板表面をａ械的に研削研摩して表面研摩す
る方法である。
ことにより、プリント基板の表面を薬液によりソフトエ
ツチングする方法である。又、ブラシやパフを用いる表
面研摩方法は、ブラシやパフを回転駆動することにより
プリンｌ−１板表面をａ械的に研削研摩して表面研摩す
る方法である。
又、スクラブ研摩方法は、研摩剤を混入させた水をプリ
ント基板表面に噴射させることにより、プリント基板表
面を荒して表面研摩する方法である。
ント基板表面に噴射させることにより、プリント基板表
面を荒して表面研摩する方法である。
しかしながら、上記従来技術においてはそれぞれ次のよ
うな問題点があり、満足できるものではなかった。
うな問題点があり、満足できるものではなかった。
即ち、化学研摩による表面研摩方法は、薬液の濃度管理
が極めて困難であり、かつ装置が高額化するという欠点
があるために採用されにくい。
が極めて困難であり、かつ装置が高額化するという欠点
があるために採用されにくい。
又、ブラシやパフを用いる研摩方法は、ブラシやパフを
回転させて研摩する方法であるために、プリント基板表
面上に一定方向の「スジ目」が生ずるとともに、研摩処
理後の表面粗度が荒くなるという欠点があり、そのため
に、後工程におけるプリント基板表面上の密着度が極め
て悪くなるという大きな問題点があった。
回転させて研摩する方法であるために、プリント基板表
面上に一定方向の「スジ目」が生ずるとともに、研摩処
理後の表面粗度が荒くなるという欠点があり、そのため
に、後工程におけるプリント基板表面上の密着度が極め
て悪くなるという大きな問題点があった。
又、スクラブ研摩方法は、研摩材と水とを混合させた物
を表面に噴射させて研摩する方法であるために、研摩後
の後処理に手間がかかり、研摩処理工程のライン装置が
極めて長くなるという問題点があった。
を表面に噴射させて研摩する方法であるために、研摩後
の後処理に手間がかかり、研摩処理工程のライン装置が
極めて長くなるという問題点があった。
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みなされたもので
あって、プリント基板の表面を簡単な装置にて平滑に研
摩しうるようにしたプリント基板の表面研摩方法とその
装置を提供することを目的とする。
あって、プリント基板の表面を簡単な装置にて平滑に研
摩しうるようにしたプリント基板の表面研摩方法とその
装置を提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段及び作用）本発明は、平
面偏心運動する研摩部材にてプリント基板表面を研摩す
ることを特徴とするものであり、又、他の特徴は、平面
偏心運動する研摩部材から水を噴射しつつ研摩する点に
ある。さらに本発明の他の特徴は、研摩面が平面な研摩
部材を、偏心軸を介して平面偏心運動可能に保持して構
成した点にある。
面偏心運動する研摩部材にてプリント基板表面を研摩す
ることを特徴とするものであり、又、他の特徴は、平面
偏心運動する研摩部材から水を噴射しつつ研摩する点に
ある。さらに本発明の他の特徴は、研摩面が平面な研摩
部材を、偏心軸を介して平面偏心運動可能に保持して構
成した点にある。
かかる本発明によれば、研摩部材によるいわゆる「スジ
目」を前後、左右方向にランダムに設定でき、表面粗度
が平滑化されるとともに、プリント基板表面に付着した
！１１粉、ゴミ等を洗浄できる。
目」を前後、左右方向にランダムに設定でき、表面粗度
が平滑化されるとともに、プリント基板表面に付着した
！１１粉、ゴミ等を洗浄できる。
以下１図面を用いて本発明の１実施例について詳細に説
明する。
明する。
第１図は、本発明に係るプリント基板表面研摩方法を実
施するための表面研摩装置１の構成を示す斜視図、第２
図は、第１図の要部の正面図、第３図は、プリント基板
の表面を研摩している状態を示す斜視図である。
施するための表面研摩装置１の構成を示す斜視図、第２
図は、第１図の要部の正面図、第３図は、プリント基板
の表面を研摩している状態を示す斜視図である。
図に示すように表面研摩装置１は、プリント基板２（第
２図参照）を搬送するための搬送装置３と、搬送装置３
を介して搬送されるプリント基板２の表面２ａを研摩処
理するための研摩ブラシ部４と、搬送装置３及び研摩ブ
ラシ部４を収容する装置本体５等より構成しである。
２図参照）を搬送するための搬送装置３と、搬送装置３
を介して搬送されるプリント基板２の表面２ａを研摩処
理するための研摩ブラシ部４と、搬送装置３及び研摩ブ
ラシ部４を収容する装置本体５等より構成しである。
搬送装置！ｆ３は、回転駆動自在に構成された２本の搬
送ロール６．７と、搬送ロール６．７に巻回された無端
帯８とより構成してあり、いわゆるベルトコンベアーに
て構成しである。９で示すのは、プリント基板２の搬送
案内用の搬送ガイドロールである。
送ロール６．７と、搬送ロール６．７に巻回された無端
帯８とより構成してあり、いわゆるベルトコンベアーに
て構成しである。９で示すのは、プリント基板２の搬送
案内用の搬送ガイドロールである。
研摩ブラシ部４は、ブラシ本体（又はスコッチ）１０と
、ブラシ本体１０を保持するブラシ保持部ｌｌと、偏心
軸１２とより構成しである。ブラシ本体ｌＯは、第３図
にて示すごとく比較的長尺の平面矩形状に形設してあり
、このブラシ本体１０は、偏心軸１２を介して偏心駆動
されるように設定しである。即ち偏心軸１２を介して偏
心駆動されるブラシ本体１０により、プリント基板２表
面上のスジ目（ブラシによる研摩のスジ目）を板面の前
後、左右方向にランダムに設定できるように構成しであ
る。
、ブラシ本体１０を保持するブラシ保持部ｌｌと、偏心
軸１２とより構成しである。ブラシ本体ｌＯは、第３図
にて示すごとく比較的長尺の平面矩形状に形設してあり
、このブラシ本体１０は、偏心軸１２を介して偏心駆動
されるように設定しである。即ち偏心軸１２を介して偏
心駆動されるブラシ本体１０により、プリント基板２表
面上のスジ目（ブラシによる研摩のスジ目）を板面の前
後、左右方向にランダムに設定できるように構成しであ
る。
装置本体５の側面部には、表面研摩処理されるプリント
基板２を装置内に搬入（供給）するための開口１３と、
表面研摩処理後のプリント基板２を装置外に搬出（排出
）するための開口１４とが開設しである。なお、開口１
３．１４は、いずれを搬入用又は搬出用に設定してもよ
い。
基板２を装置内に搬入（供給）するための開口１３と、
表面研摩処理後のプリント基板２を装置外に搬出（排出
）するための開口１４とが開設しである。なお、開口１
３．１４は、いずれを搬入用又は搬出用に設定してもよ
い。
次に、上記構成よりなる表面研摩装置１にてプリント基
板２の表面２ａを研摩する方法について説明する。
板２の表面２ａを研摩する方法について説明する。
まず、表面研摩処理されるプリント基＋ｆｆ１２を開口
１３（又は開口１４）から装置内に供給する。
１３（又は開口１４）から装置内に供給する。
次に、供給されたプリント基板２を搬送装置３を介して
研摩ブラシ部４方向に搬送する。
研摩ブラシ部４方向に搬送する。
次に、ｇＦＰＪブラシ部４のブラシ本体（ブラシ）ＩＯ
を偏心軸１２を介して偏心運動させ、搬送されたプリン
ト基板２の表面２ａを研摩する。このブラシ本体１０の
偏心運動により、プリント基板２の表面上に第３図にて
示すごとき螺旋状の「ブラシ口」ができ、この螺旋状の
「ブラシ目」によりプリント基板表面２ａが滑らかに粗
される。
を偏心軸１２を介して偏心運動させ、搬送されたプリン
ト基板２の表面２ａを研摩する。このブラシ本体１０の
偏心運動により、プリント基板２の表面上に第３図にて
示すごとき螺旋状の「ブラシ口」ができ、この螺旋状の
「ブラシ目」によりプリント基板表面２ａが滑らかに粗
される。
そして、最終工程として、表面を平滑化された状態で表
面研摩処理されたプリント基板２を、搬送装置３を介し
て開口１４（又は開口１３）方向に搬送し、開口１４か
ら装置外に搬出させる。
面研摩処理されたプリント基板２を、搬送装置３を介し
て開口１４（又は開口１３）方向に搬送し、開口１４か
ら装置外に搬出させる。
以上のように、本実施例においては、平面のブラシ本体
１０を偏心軸１２を介して偏心運動させて研摩させるも
のであるので、ブラシ目が螺旋状となり、従って、プリ
ント基板表面２ａが滑らかに粗されることになる。その
結果、表面粗度が平滑化され、後工程のラミネート密着
、印刷工程におけるインクの切れ性等全て良好となり、
ファインパターン形成が実現できる。又、ブラシ形状が
円ではなく平面であるので、ブラシの加工が容易となり
、コストの低減化が図れる。
１０を偏心軸１２を介して偏心運動させて研摩させるも
のであるので、ブラシ目が螺旋状となり、従って、プリ
ント基板表面２ａが滑らかに粗されることになる。その
結果、表面粗度が平滑化され、後工程のラミネート密着
、印刷工程におけるインクの切れ性等全て良好となり、
ファインパターン形成が実現できる。又、ブラシ形状が
円ではなく平面であるので、ブラシの加工が容易となり
、コストの低減化が図れる。
又、簡単な構成にて、かつ、加工ラインも極めて短かく
設定できるので、装置の前略化、低コスト化が図れる利
点がある。
設定できるので、装置の前略化、低コスト化が図れる利
点がある。
なお、上記構成における研摩ブラシ部４に、ブラシ本体
ｌＯ内から高圧の水をプリント基板表面２ａ上に噴射さ
せるべく、洗浄水噴射部（図示省略）を設けて構成して
もよい。かかる構成によれば、表面研摩工程において、
プリント基板表面２ａに付着した銅粉、ゴミを洗浄しう
る効果がある。
ｌＯ内から高圧の水をプリント基板表面２ａ上に噴射さ
せるべく、洗浄水噴射部（図示省略）を設けて構成して
もよい。かかる構成によれば、表面研摩工程において、
プリント基板表面２ａに付着した銅粉、ゴミを洗浄しう
る効果がある。
以上のように本発明によれば、簡単な装置にてプリント
基板表面を平滑に研摩することができ、加工の容易化、
ファインパターン形成の実現化。
基板表面を平滑に研摩することができ、加工の容易化、
ファインパターン形成の実現化。
装置の簡略化、低コスト化等が図れるものである。
第１図は、本発明の１実施例を示す斜視図、第２図は、
第１図の要部の正面図、 第３図は、プリント基板表面を研摩している状態を示す
斜視図である。 ２・・・プリント基板 ２ａ・・・表面４・・
・研摩ブラシ部 １０・・・ブラシ本体１２・
・・偏心軸 代理人 弁理士 奈 良 武７゜諮 （１，ヅ ノ 昭和６３年 ２月２４日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 ２、発明の名称 平面部材の表面研摩方法とその装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 埼玉県入間郡三芳町寝久保・１０００名称
日本シイエムケイ株式会社 代表者 中 山 登 ４、代理人〒１０５ 住 所 東京都港区浜松町２丁目２番１５号６、補正
の対象 （１）明細書の「発明の名称」及び「発明の詳細な説明
」７、補正の内容 （１、発明の名称を次の通り補正する。 「平面部材の表面研摩方法とその装置」（２、特許請求
の範囲を別紙の通り補正する。 （３）明細書第２頁第３行目の記載を下記の通り補正す
る。 「ト基板の表面研摩方法とその装置として開発されたも
のであるが、広く平面部材の表面研摩方法と装置として
使用できる。」 （４）明細書第３頁第１２行目と同頁第１３行目との間
に下記の記載を加入する。 「明らかに、回転ブラシ又はパフを使用する研摩は異な
る半径位置でのエネルギが相違する。即ちブラシの毛の
有するエネルギは回転速度の関数であるため、半径位Ｉ
が大きい時は大きく、中心付近では著しく小さい、従っ
て研摩すべき部材表面に作用する力の大部分は半径方向
外方部分の毛であり、ブラシ面が研摩すべき部拌に対し
て均等に作用することはない、」 （５）明細書第４頁第１４行目と同頁第１５行目との間
に下記の記載を加入する。 「本発明によって偏心運動ブラシとすること エに
よって、ブラシの凡ての毛は同じエネルギを有し従って
研摩すべき部材に対して同じエネルギを作用する。これ
は単に円運動を偏心運動に変えただけでなく、研摩作用
の本質的変更である。従って本発明の研摩方法は著し
（く均等な研摩作用となりブラシは均等に摩耗し、
製品は平滑になることは明らかである。」（６）明細書
第８頁第１１行目に記載する「プリン （ト基板表
面を」を「プリント基板等の一般の平面部材の表面を」
と補正する。 ８、添付書類の目録 禰 （１）別 紙 １ 通 別 紙 特許請求の範囲 ：１）平面偏心運動する研摩部材にて王皿Ｕ表面を研摩
することを特徴とする王皿皿林の表面研摩方法とその装
置。 ：２）平面偏心運動する研摩部材から水を噴射しつつ研
摩することを特徴とする王皿Ｕの表面研摩方法とその装
置。 ：３）研摩面が平面な研摩部材を、偏心軸を介して平面
偏心運動可能に保持して構成したことを特徴とする王皿
Ｕの表面研摩方法とその装置。 （４）前記研摩部材は、被研摩体である王血皿林の表面
に対して水を噴射するための水噴射部を有していること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の王皿皿社の表
面研摩装置。
第１図の要部の正面図、 第３図は、プリント基板表面を研摩している状態を示す
斜視図である。 ２・・・プリント基板 ２ａ・・・表面４・・
・研摩ブラシ部 １０・・・ブラシ本体１２・
・・偏心軸 代理人 弁理士 奈 良 武７゜諮 （１，ヅ ノ 昭和６３年 ２月２４日 特許庁長官 小 川 邦 夫 殿 ２、発明の名称 平面部材の表面研摩方法とその装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 埼玉県入間郡三芳町寝久保・１０００名称
日本シイエムケイ株式会社 代表者 中 山 登 ４、代理人〒１０５ 住 所 東京都港区浜松町２丁目２番１５号６、補正
の対象 （１）明細書の「発明の名称」及び「発明の詳細な説明
」７、補正の内容 （１、発明の名称を次の通り補正する。 「平面部材の表面研摩方法とその装置」（２、特許請求
の範囲を別紙の通り補正する。 （３）明細書第２頁第３行目の記載を下記の通り補正す
る。 「ト基板の表面研摩方法とその装置として開発されたも
のであるが、広く平面部材の表面研摩方法と装置として
使用できる。」 （４）明細書第３頁第１２行目と同頁第１３行目との間
に下記の記載を加入する。 「明らかに、回転ブラシ又はパフを使用する研摩は異な
る半径位置でのエネルギが相違する。即ちブラシの毛の
有するエネルギは回転速度の関数であるため、半径位Ｉ
が大きい時は大きく、中心付近では著しく小さい、従っ
て研摩すべき部材表面に作用する力の大部分は半径方向
外方部分の毛であり、ブラシ面が研摩すべき部拌に対し
て均等に作用することはない、」 （５）明細書第４頁第１４行目と同頁第１５行目との間
に下記の記載を加入する。 「本発明によって偏心運動ブラシとすること エに
よって、ブラシの凡ての毛は同じエネルギを有し従って
研摩すべき部材に対して同じエネルギを作用する。これ
は単に円運動を偏心運動に変えただけでなく、研摩作用
の本質的変更である。従って本発明の研摩方法は著し
（く均等な研摩作用となりブラシは均等に摩耗し、
製品は平滑になることは明らかである。」（６）明細書
第８頁第１１行目に記載する「プリン （ト基板表
面を」を「プリント基板等の一般の平面部材の表面を」
と補正する。 ８、添付書類の目録 禰 （１）別 紙 １ 通 別 紙 特許請求の範囲 ：１）平面偏心運動する研摩部材にて王皿Ｕ表面を研摩
することを特徴とする王皿皿林の表面研摩方法とその装
置。 ：２）平面偏心運動する研摩部材から水を噴射しつつ研
摩することを特徴とする王皿Ｕの表面研摩方法とその装
置。 ：３）研摩面が平面な研摩部材を、偏心軸を介して平面
偏心運動可能に保持して構成したことを特徴とする王皿
Ｕの表面研摩方法とその装置。 （４）前記研摩部材は、被研摩体である王血皿林の表面
に対して水を噴射するための水噴射部を有していること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の王皿皿社の表
面研摩装置。
Claims (4)
- （１）平面偏心運動する研摩部材にてプリント基板表面
を研摩することを特徴とするプリント基板の表面研摩方
法とその装置。 - （２）平面偏心運動する研摩部材から水を噴射しつつ研
摩することを特徴とするプリント基板の表面研摩方法と
その装置。 - （３）研摩面が平面な研摩部材を、偏心軸を介して平面
偏心運動可能に保持して構成したことを特徴とするプリ
ント基板の表面研摩方法とその装置。 - （４）前記研摩部材は、被研摩体であるプリント基板の
表面に対して水を噴射するための水噴射部を有している
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント
基板の表面研摩装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28336887A JPH01127264A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | プリント基板の表面研摩方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28336887A JPH01127264A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | プリント基板の表面研摩方法とその装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1930993A Division JPH05245754A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | プリント基板の表面研摩方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01127264A true JPH01127264A (ja) | 1989-05-19 |
Family
ID=17664592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28336887A Pending JPH01127264A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | プリント基板の表面研摩方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01127264A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS611353B2 (ja) * | 1981-01-21 | 1986-01-16 | Hitachi Ltd |
-
1987
- 1987-11-10 JP JP28336887A patent/JPH01127264A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS611353B2 (ja) * | 1981-01-21 | 1986-01-16 | Hitachi Ltd |
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