JPH01246852A - 半導体装置用セラミックパッケージ - Google Patents
半導体装置用セラミックパッケージInfo
- Publication number
- JPH01246852A JPH01246852A JP7538088A JP7538088A JPH01246852A JP H01246852 A JPH01246852 A JP H01246852A JP 7538088 A JP7538088 A JP 7538088A JP 7538088 A JP7538088 A JP 7538088A JP H01246852 A JPH01246852 A JP H01246852A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- base
- ceramic package
- semiconductor device
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用セラミックパッケージに関する。
従来、この種の半導体装置用セラミックパッケージは、
半導体チップを固着するための凹部からなるキャビティ
を有するベースと、このベースを封止するキャップとか
ら構成され、ベースとキャップとは低融点ガラス等によ
り封止されていた。
半導体チップを固着するための凹部からなるキャビティ
を有するベースと、このベースを封止するキャップとか
ら構成され、ベースとキャップとは低融点ガラス等によ
り封止されていた。
上述した従来の半導体装置用セラミックパッケージは、
封止する際にキャップがずれやすいという欠点がある。
封止する際にキャップがずれやすいという欠点がある。
本発明の目的は、封止する際にキャップずれが生じるこ
とのない半導体装置用セラミックパッケージを提供する
ことにある。
とのない半導体装置用セラミックパッケージを提供する
ことにある。
本発明の半導体装置用セラミックパッケージは、半導体
チップを固着するベースと該ベースを封止するキャップ
とからなる半導体装置用セラミックパッケージであって
、前記ベース及びキャップにはそれぞれ互に嵌合する複
数の凹部及び凸部を有するものである。
チップを固着するベースと該ベースを封止するキャップ
とからなる半導体装置用セラミックパッケージであって
、前記ベース及びキャップにはそれぞれ互に嵌合する複
数の凹部及び凸部を有するものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例の平面図及び
断面図であり、第１図（ａ）、（ｂ）はキャップの平面
図及びＡ−Ａ’轢断面図、第１図（ｃ）、（ｄ）はベー
スの平面図及びＢ−Ｂ’線断面図である。
断面図であり、第１図（ａ）、（ｂ）はキャップの平面
図及びＡ−Ａ’轢断面図、第１図（ｃ）、（ｄ）はベー
スの平面図及びＢ−Ｂ’線断面図である。
第１図（ａ）〜（ｄ）において、半導体ベレットを固着
するキャビティ３を有するベース１には２個の凸部４が
形成されている。そしてこのベース１を封止するキャッ
プ２には、この凸部４に嵌合する凹部５が設けられてい
る。尚、第１図（Ｃ）において６はリードである。
するキャビティ３を有するベース１には２個の凸部４が
形成されている。そしてこのベース１を封止するキャッ
プ２には、この凸部４に嵌合する凹部５が設けられてい
る。尚、第１図（Ｃ）において６はリードである。
このように構成された本実施例においては、ベース１を
キャップ２で封止する際に、ベース１の凸部４とキャッ
プ２の凹部５とを嵌合させることにより、キャップがず
れることはなくなる。
キャップ２で封止する際に、ベース１の凸部４とキャッ
プ２の凹部５とを嵌合させることにより、キャップがず
れることはなくなる。
上記実施例においては２個の凹部及び凸部を設けた場合
について説明したが、３個以上であってもよい。また、
ベースに凸部をそしてキャップに凹部をそれぞれ設けた
場合について説明したが、ベースに凹部をそしてキャッ
プに凸部を設けてもよいことは勿論である。
について説明したが、３個以上であってもよい。また、
ベースに凸部をそしてキャップに凹部をそれぞれ設けた
場合について説明したが、ベースに凹部をそしてキャッ
プに凸部を設けてもよいことは勿論である。
以上説明したように本発明は、半導体装置用セラミック
パッケージのベース及びキャップにそれぞれ互に嵌合す
る複数の凹部及び凸部を設けることにより、封止する際
にキャップずれを生じることがないという効果がある。
パッケージのベース及びキャップにそれぞれ互に嵌合す
る複数の凹部及び凸部を設けることにより、封止する際
にキャップずれを生じることがないという効果がある。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例の平面図及び
断面図である。 １・・・ベース、２・・・キャップ、３キヤビテイ、４
・・・凸部、５・・・凹部、６・・・リード。 代理人 弁理士 内 原 音 （α） 第 １図
断面図である。 １・・・ベース、２・・・キャップ、３キヤビテイ、４
・・・凸部、５・・・凹部、６・・・リード。 代理人 弁理士 内 原 音 （α） 第 １図
Claims (1)
- 半導体チップを固着するベースと該ベースを封止する
キャップとからなる半導体装置用セラミックパッケージ
において、前記ベース及びキャップにはそれぞれ互に嵌
合する複数の凹部及び凸部を有することを特徴とする半
導体装置用セラミックパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7538088A JPH01246852A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 半導体装置用セラミックパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7538088A JPH01246852A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 半導体装置用セラミックパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01246852A true JPH01246852A (ja) | 1989-10-02 |
Family
ID=13574532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7538088A Pending JPH01246852A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | 半導体装置用セラミックパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01246852A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104795364A (zh) * | 2015-04-17 | 2015-07-22 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 封装件组装结构及其形成方法、以及封装件组装方法 |
-
1988
- 1988-03-28 JP JP7538088A patent/JPH01246852A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104795364A (zh) * | 2015-04-17 | 2015-07-22 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 封装件组装结构及其形成方法、以及封装件组装方法 |
| CN104795364B (zh) * | 2015-04-17 | 2018-05-18 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 封装件组装结构及其形成方法、以及封装件组装方法 |
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