JPH01247153A - 拘束型制振材及び制振方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、拘束型制振材およびこの制振材を使用して鋼
板等の金属板を制振する方法に関する。

〔従来技術及び発明が解決しようとする課題〕車両、機
械、建築材料等の構造部材の振動や騒音の防止に、従来
から瀝青質やブチルゴム等の合成ゴムを主成分とする制
振材が使用されている。

しかしながらこれら制振材は、通常５０℃以上の高温で
は制振性能が著しく低下するという問題がある。

この対策として、 ■　制振材の上部に金属系拘束板を設ける。

■　熱硬化性樹脂からなる拘束層を設ける。

という方法が知られている。

しかし■の方法では、作業性が著しく悪く、例えば被制
振材の形状にそって制振材を成形する必要がある。　し
かも被制振材の形状への追従性が悪く、割振効果が低下
する。　また■の方法では加熱工程が必須となるため、
通常使用されるエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂層の加熱
温度、加熱時間等の加熱条件の種々の制限によって、制
振材の適用部位、適用条件が制限されるという問題があ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは上記の事情に鑑み鋭意研究した結果、エポ
キシ樹脂、エポキシ基と不飽和二重結合を有するエポキ
シ樹脂を併用してなる電子線架橋性エポキシ樹脂組成物
層を拘束層として採用することにより、上記課題を解決
できることを見出した。

即ち本発明は、粘弾性層と、下記電子線架橋性エポキシ
樹脂組成物層とからなる拘束型制振材を提供するもので
ある。

（Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）１分子中に少なくとも１個のエポキシ基と少なく
とも１個の不飽和二重結合を有するエポキシ樹脂 を含有し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の配合割合が（Ａ）
／（Ｉｔ）　＝０．９５１０．０５〜０．１０１０．９
０　（重量比）である電子線架橋性エポキシ樹脂組成物
。

さらに本発明は、上記拘束型制振材を用いた制振方法を
提供する。

本発明の拘束型制振材は、粘弾性層と電子線架橋性エポ
キシ樹脂組成物層とからなり、第１図に示す如く粘弾性
層１の片面に電子線架橋性エポキシ樹脂組成物層２が形
成されてなる。

かかる粘弾性層としては、粘弾性を有する物質即ち粘弾
性を有する高分子物質、例えば熱可塑性樹脂、瀝青質物
質、各種ゴム類等の１種または２種以上を混合したもの
が用いられる。

ここで熱可塑性樹脂としては、酢酸ビニル−エチレン共
重合体、ポリエステル、ポリビニルブチラール、ポリア
ミド、ポリケトン等が挙げられる。

また瀝青質物質は、アスファルトを主成分としてこれに
無機質又は有機質充填剤を適宜配合したものであり、無
機質充填剤としては、例えば炭酸カルシウム、マイカ、
タルク、石綿、パーライト、シラスバルーン等を、また
有機質充填剤としては、ポリエチレン、ポリアミド、ポ
リエステル等の合成樹脂又は繊維、石油樹脂、合成ゴム
、天然ゴム、木粉、モミガラ、麻、毛等が挙げられる。

　また各種ゴム類としては、ブチルゴム系、スチレンゴ
ム系、ブタジェンゴム系、ニトリルゴム系、エチレンプ
ロピレンゴム系、ウレタンゴム系等が挙げられる。

本発明における電子線架橋性エポキシ樹脂組成物層は、 （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）１分子中に少なくとも１個のエポキシ基と少なく
とも１個の不飽和二重結合を有するエポキシ樹脂、 を含有してなる。

上記エポキシ樹脂（Ａ）は特に限定されず、通常１分子
中に平均１．５個以上、好ましくは平均２個以上のエポ
キシ基を有するものであればよい。

また常温で液状、固型等の何れも使用できる。

かかる具体例としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェ
ノールＦ型、環状脂肪族型、ヒダントイン型、ノボラッ
ク型、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、ポ
リエーテル型等のエポキシ樹脂を単独もしくは２種以上
混合して使用することができる。

またエポキシ樹脂（Ｂ）は、１分子中に少なくとも１個
のエポキシ基と少なくとも１個の不飽和二重結合を有す
るものである。

かかるエポキシ樹脂（Ｂ）は、前述のエポキシ樹脂（＾
）を、通常例えばアクリル酸、メタアクリル酸等の不飽
和二重結合を有するカルボン酸と反応させて、エポキシ
樹脂（Ａ）の少なくとも１個のエポキシ基をエポキシア
クリレートもしくはエポキシメタアクリレート等に変換
することにより得られる。

本発明においては、エポキシ樹脂（１）成分とエポキシ
樹脂（Ｂ）成分の割合を、重量比で（Ａ）　／　（Ｂ）
＝０．９５１０．０５〜０．１０１０．９０、好ましく
は（Ａ）　／　（Ｂ）＝０．９５１０．０５〜０．５０
１０．５０となるように配合する。

（Ｂ）成分が少なすぎると電子線架橋性が小さくなリ、
硬化性が不十分となり、さらに電子線照射を高エネルギ
ーあるいは長時間行う必要があるため好ましくない。ま
た（Ｂ）成分が多すぎると電子線−架橋後も未反応の不
飽和二重結合が組成物内部に残存しやすく、そのため得
られる拘束層の耐熱性、耐水性等の特性が低下するので
好ましくない。

また本発明においては、上記電子線架橋性エポキシ樹脂
組成物層にさらに硬化剤を配合することが好ましい。

かかる硬化剤は、−液性エポキシ樹脂用の通常の加熱硬
化型硬化剤であれば特に限定されず、具体的にはポリア
ミド系、ホウ素系、ジシアンジアミド系、ヒドラジド系
、イミダゾール系、フェノール系、アミンイミド系等の
硬化剤を挙げることができる。　硬化剤の配合量は、使
用するエポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）の種類
及び量、さらに使用する硬化剤の種類によって異なり、
適宜設定することができる。

また本発明では上記の硬化剤と共に硬化促進剤を併用す
ることもできる。　かかる硬化促進剤は特に限定されな
いが、例えばアミン系、イミダゾール系、グアニジン系
、アミンイミド系、尿素系等を挙げることができる。

また本発明の電子線架橋性エポキシ樹脂組成物にさらに
シランカップリング剤を用いて、得られる拘束層の耐水
性、耐薬品性、密着性等をより一層向上させることもで
きる。　かかるシランカップリング剤としては、例えば
Ｘ５ｉＹ：＋（Ｘはビニル基、メタアクリロキシプロピ
ル基、アミノアルキル基、メルカプトアルキル基、エポ
キシアルキル基等の非加水分解型の有機基、Ｙはハロゲ
ン、アルコシキ基等の加水分解基）で表される。　その
配合量は、エポキシ樹脂成分（Ａ成分十Ｂ成分）１００
重量部に対して５重量部以下、好ましくは０．２〜３重
量部程度とする。

また本発明の組成物に、シリカ、クレー、石膏、炭酸カ
ルシウム、硫酸バリウム、石英粉、ガラス繊維、カオリ
ン、マイカ、金属アルミ粉、アルミナ、水和アルミナ、
水酸化アルミ、タルク、ドロマイト、ジルコン、酸化亜
鉛、チタン化合物、モリブデン化合物、アンチモン化合
物等の充填剤、金属粉末、顔料、老化防止剤、その他の
一般的に使用されている添加剤を用途や目的性状に応じ
て適宜配合することもできる。　また１分子中に重合性
炭素−炭素二重結合が１個以上含まれた反応性希釈剤を
併用することもできる。

本発明の制振材は、上記のエポキシ樹脂（Ａ）、エポキ
シ樹脂（Ｂ）、場合によりさらに硬化剤に、必要に応し
て任意成分を加えたのち、通常常温で混合、攪拌し、次
いで３本ロール等に通して得られたエポキシ樹脂組成物
シートと、粘弾性層シートとを積層することにより得る
ことができる。

また粘弾性層シートに上記エポキシ樹脂組成物を塗布す
ることによっても得られる。　粘弾性層の厚みは通常０
．５〜４０龍程度、またエポキシ樹脂組成物層の厚みは
通常０．２〜２０鶴程度である。

本発明においては、上記拘束型制振材を被制振材に適用
し、次いで電子線を照射することによってエポキシ樹脂
組成物層を硬化せしめて被制振材を制振することができ
る。

ここで被制振材としては、特に限定されないが、鋼板、
ステンレス板、アルミ板等の金属板、鍍金塗装等を施し
た処理金属板、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリプロピレン等
の各種プラスチック板、ガラス等の無機質板、木板等が
適用される。

また被制振材に粘弾性層を適用した後、エポキシ樹脂組
成物層を塗布等の方法で設けても良い。

また本発明においては、エポキシ樹脂組成物層にさらに
硬化剤を用いた場合は、電子線照射後さらに加熱するこ
とによって、かかる樹脂層の硬化を完全にするとともに
粘弾性層を被制振材に強固に融着させることもできる。

この場合、電子線照射により、エポキシ樹脂（Ｂ）に含
まれる不飽和二重結合を架橋させた後、次いでエポキシ
樹脂（Ａ）のエポキシ基と、エポキシ樹脂（Ｂ）に残さ
れたエポキシ基を、硬化剤で加熱硬化させることにより
、各成分が一体化した所望の特性を有する拘束層が得ら
れる。

ここで電子線照射条件は、５０〜５００にＶの電子線加
速器により加速された通常０．５〜２０　Ｍｒａｄ程度
とする。

また加熱硬化条件は、使用する硬化剤の種類、量、そし
て硬化促進剤の有無を考慮して適宜設定することができ
るが、通常１５０〜２００℃で３０分程度とする。

本発明においては、さらに電子線架橋型エポキシ樹脂組
成物層の外側に樹脂製シート等の如き外層基材を付加す
ることができる。　この外層基材を付加することにより
、上記樹脂組成物の未硬化状態でのベタ付きを未然に防
ぎ、シート状制振材を重ねて保管することができる効果
を発揮する。

また施工作業者に対しても汚染が防止でき、作業性に優
れ、加えて硬化後でも硬化膜の表面保護に役立つもので
ある。　しかしてこの外側基材シートとしては、通常の
樹脂フィルム例えばポリエステル、塩化ビニル、ナイロ
ン、ポリエチレン、ポリプロピレン等を用いることが出
来るが、制振材の追従性を損なわず、加熱時の収縮が少
な（、硬化後エポキシ樹脂等と良好に接着する利点をも
つ接着性ポリオレフィンが良く、特に透明なＥＶＡ（エ
チレン−酢酸ビニル共重合体）が望ましい。

この際のフィルムの厚さとしては、通常０．０１〜１．
８鶴程度のものが好ましい。

〔発明の効果〕

本発明の拘束型制振材は、電子線照射によりエポキシ樹
脂組成物層が硬化するため、特に加熱を必要とせず、例
えば被制振材が加熱出来ない材質の場合や、加熱工程が
あっても粘弾性層の被制振材への融着が低温または短時
間の場合でも、充分に硬化し優れた割振効果を発揮する
。

本発明の制振材及び制振方法は、特に制振作用が要求さ
れる各分野、例えば自動車、航空機等の部材、大型電動
機のボデー板、家電、事務機器のケーシング材等におい
て有効に使用することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例及び比較例を示す。

ここで部および％とあるのはいずれも重量部および重量
％を意味する。

実施例１ エポキシ樹脂（Ａ）として、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（１分子中平均エポキシ基数２個、エポキシ当量
１９０）９０部、エポキシ樹脂（Ｂ）として、後記の構
造式を有するエポキシ樹脂（※）１０部、ジシアンジア
ミド５部、３−（３，４ジクロルフエニル）−１，１−
ジメチル尿素３部を、室温で１時間混合、攪拌した後、
３本ロールに通して厚み０．５龍の組成物シートを得た
。

８８　　　　　　　　　　　　　　　　。

得られた組成物シートを、厚み２鶴のブチルゴム系粘弾
性層シートに積層して制振材を得た。

この制振材を、０．８　＋ｎ１１ｙ−の冷延鋼板上に貼
付し、次いで５Ｍｒａｄで電子線照射を行った。

こうして得られた鋼板についてその損失係数を、振動リ
ード法により測定した結果を第２図に示す。

実施例２ 実施例１で得られた制振材を、実施例１と同様にして電
子線照射を行った後、さらに１５０℃で２０分間加熱し
た。

こうして得られた鋼板についてその損失係数を、実施例
１と同様にして測定した結果を第２図に示す。

比較例 実施例１で用いたブチルゴム系粘弾性層シートのみを、
０．８１厚の冷延鋼板上に貼付して得た鋼板についてそ
の損失係数を、実施例１と同様にして測定した結果を第
２図に示す。

第２図から本発明の制振材を用いることにより、０〜６
０℃で温度に影響されることなく安定した制振性能が得
られることがわかる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の制振材の断面図、第２図は実施例及び
比較例における鋼板の損失係数を示すグラフである。 である。 １　−−−−一・粘弾性層

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）粘弾性層と、 下記電子線架橋性エポキシ樹脂組成物層とからなる拘束
   型制振材。 （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）１分子中に少なくとも１個のエポキシ基と少なく
   とも１個の不飽和二重結合を有するエポキシ樹脂 を含有し、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の配合割合が（Ａ）
   ／（Ｂ）＝０．９５／０．０５〜０．１０／０．９０（
   重量比）である電子線架橋性エポキシ樹脂組成物。
2. （２）請求項（１）記載の拘束型制振材において、電子
   線架橋性エポキシ樹脂組成物層がさらに硬化剤を含有し
   ていることを特徴とする拘束型制振材。
3. （３）請求項（１）又は（２）記載の拘束型制振材を被
   制振材に適用し、次いで電子線を照射することにより、
   電子線架橋性エポキシ樹脂組成物層を硬化せしめること
   を特徴とする制振方法。