JPH01248519A - レジストの塗布装置 - Google Patents
レジストの塗布装置Info
- Publication number
- JPH01248519A JPH01248519A JP63074438A JP7443888A JPH01248519A JP H01248519 A JPH01248519 A JP H01248519A JP 63074438 A JP63074438 A JP 63074438A JP 7443888 A JP7443888 A JP 7443888A JP H01248519 A JPH01248519 A JP H01248519A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- substrate
- supply port
- resist film
- liquid solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はレジストの塗布装置に関するものである。
（従来の技術）
従来のレジスト塗布装置としては、例えば第３図に示す
ようなものがある。すなわち、このレジストの塗布装置
は上部にレジスト溶液２を供給する供給口１を、下部に
レジスト溶液２を塗布する基板３およびこの基板３を水
平に保持し、回転させるスピナ４を備えている。
ようなものがある。すなわち、このレジストの塗布装置
は上部にレジスト溶液２を供給する供給口１を、下部に
レジスト溶液２を塗布する基板３およびこの基板３を水
平に保持し、回転させるスピナ４を備えている。
このレジスト塗布装置では、第３図に示すように回転中
心の真上に設けられた供給口１からレジスト溶液２を基
板３の中央部に滴下させ、スピナ４を回転させ遠心力に
より基板平面上に全面にわたって分散させ、第４図に示
すように基板表面にレジスト膜５を形成させるものであ
る。
心の真上に設けられた供給口１からレジスト溶液２を基
板３の中央部に滴下させ、スピナ４を回転させ遠心力に
より基板平面上に全面にわたって分散させ、第４図に示
すように基板表面にレジスト膜５を形成させるものであ
る。
しかしながら、上記のように遠心力によりレジスト溶液
２を基板３平面上に分散させレジスト膜５を形成させる
場合、レジスト溶液２の流れは遠心力の方向、つまり基
板３の回転中心から放射状に半径方向に向く流れとなる
。ところで、基板３平面上には第５図に示すように凹凸
状のエツチング・パターンが設けられており、レジスト
溶液２の流れは、この凹凸状のエツチング・パターンの
段差６でせきとめられ、これより下流ではレジスト溶液
２の流れが不均一になり、レジスト膜には第６図に示す
ように基板３中心から放射状に不均−な領域７いわゆる
ウェーク・パターンが生じてしまうという問題があった
。
２を基板３平面上に分散させレジスト膜５を形成させる
場合、レジスト溶液２の流れは遠心力の方向、つまり基
板３の回転中心から放射状に半径方向に向く流れとなる
。ところで、基板３平面上には第５図に示すように凹凸
状のエツチング・パターンが設けられており、レジスト
溶液２の流れは、この凹凸状のエツチング・パターンの
段差６でせきとめられ、これより下流ではレジスト溶液
２の流れが不均一になり、レジスト膜には第６図に示す
ように基板３中心から放射状に不均−な領域７いわゆる
ウェーク・パターンが生じてしまうという問題があった
。
（発明が解決しようとする課題）
上記のように従来のレジスト塗布装置では、基板上に設
けられたエツチング・パターンの凹凸状の段差のため、
基板回転中心から放射状にレジスト溶液の流れに不均一
な領域を生じ、レジスト膜が基板全域にわたって均一に
形成されない恐れがあった。
けられたエツチング・パターンの凹凸状の段差のため、
基板回転中心から放射状にレジスト溶液の流れに不均一
な領域を生じ、レジスト膜が基板全域にわたって均一に
形成されない恐れがあった。
そこで本発明は、上記の問題点を解決するもので、基板
全域にわたって均一なレジスト膜が形成できるレジスト
の塗布装置の提供を目的としている。
全域にわたって均一なレジスト膜が形成できるレジスト
の塗布装置の提供を目的としている。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するために本発明においては、レジスト
溶液の供給口を基板上方に複数個設けている。
溶液の供給口を基板上方に複数個設けている。
（作 用）
このような構成により、回転基板上の凹凸状のエツチン
グパターンにより生じる放射状の不均一なレジスト膜の
不均一領域は回転中心真上以外に設けられたレジスト溶
液供給口から供給されるレジスト溶液により緩和される
ため、より均一なレジスト膜が得られる。
グパターンにより生じる放射状の不均一なレジスト膜の
不均一領域は回転中心真上以外に設けられたレジスト溶
液供給口から供給されるレジスト溶液により緩和される
ため、より均一なレジスト膜が得られる。
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図においては、スピナ４に保持される基板３の回転
中心の真上にレジスト溶液供給口１０があり、この他に
もう１つのレジスト溶液供給口１１が回転中心の真上以
外に設けられている。この供給口１１からもレジスト溶
液が供給されるため１回転中心から放射状に広がるレジ
スト膜の不均一な領域は緩和される。
中心の真上にレジスト溶液供給口１０があり、この他に
もう１つのレジスト溶液供給口１１が回転中心の真上以
外に設けられている。この供給口１１からもレジスト溶
液が供給されるため１回転中心から放射状に広がるレジ
スト膜の不均一な領域は緩和される。
第２図は、回転中心真上以外のレジスト溶液供給口１１
が複数本半径方向に分布している実施例である。この例
では半径方向に複数のレジスト溶液供給口が設けられて
いるため、従来例にみられるような回転中心から放射状
に広がるレジスト膜の不均一な領域は緩和される。
が複数本半径方向に分布している実施例である。この例
では半径方向に複数のレジスト溶液供給口が設けられて
いるため、従来例にみられるような回転中心から放射状
に広がるレジスト膜の不均一な領域は緩和される。
また、上記実施例では各供給口から供給されるレジスト
溶液の流量、濃度あるいは粘度について言及していない
が、本発明では供給口の位置によりそれらを調整するこ
とも可能である。
溶液の流量、濃度あるいは粘度について言及していない
が、本発明では供給口の位置によりそれらを調整するこ
とも可能である。
以上説明してきたように、本発明によれば、従来生じて
いたエツチング・パターンの凹凸状の段差に起因する基
板の半径方向にのびるレジスト膜の不均一領域が緩和さ
れて、組成及び膜厚均一なレジスト膜が得られる。
いたエツチング・パターンの凹凸状の段差に起因する基
板の半径方向にのびるレジスト膜の不均一領域が緩和さ
れて、組成及び膜厚均一なレジスト膜が得られる。
第１図は本発明のレジストの塗布装置の一実施例を示す
側面図、第２図は本発明の他の実施例を示す側面図、第
３図と第４図は従来のレジスト塗布装置を示す側面図、
第５図と第６図は従来のレジスト塗布装置の問題点を示
す説明図である。 １・・・レジスト溶液供給口 ２・・・レジスト溶液
３・・・基板 ４・・・スピナ（回転
手段）５・・・レジスト膜 １０・・・回転中心以外のレジスト溶液供給口１１・・
・回転中心以外のレジスト溶液供給口代理人 弁理士
則 近 憲 佑 同 松山光之 第１図 ｆｌ 第２図 第３図 第４図
側面図、第２図は本発明の他の実施例を示す側面図、第
３図と第４図は従来のレジスト塗布装置を示す側面図、
第５図と第６図は従来のレジスト塗布装置の問題点を示
す説明図である。 １・・・レジスト溶液供給口 ２・・・レジスト溶液
３・・・基板 ４・・・スピナ（回転
手段）５・・・レジスト膜 １０・・・回転中心以外のレジスト溶液供給口１１・・
・回転中心以外のレジスト溶液供給口代理人 弁理士
則 近 憲 佑 同 松山光之 第１図 ｆｌ 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- レジスト溶液を供給する供給口と、前記レジスト溶液
によりレジスト膜が形成される基板を保持するスピナと
、このスピナを回転させ前記レジスト溶液に遠心力を作
用させる回転手段とからなるレジストの塗布装置におい
て、前記レジスト溶液の供給口を複数設けたことを特徴
とするレジストの塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63074438A JPH01248519A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | レジストの塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63074438A JPH01248519A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | レジストの塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01248519A true JPH01248519A (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=13547232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63074438A Pending JPH01248519A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | レジストの塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01248519A (ja) |
-
1988
- 1988-03-30 JP JP63074438A patent/JPH01248519A/ja active Pending
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