JPH01248686A - 導電不良フルホールの補修方法 - Google Patents
導電不良フルホールの補修方法Info
- Publication number
- JPH01248686A JPH01248686A JP63077512A JP7751288A JPH01248686A JP H01248686 A JPH01248686 A JP H01248686A JP 63077512 A JP63077512 A JP 63077512A JP 7751288 A JP7751288 A JP 7751288A JP H01248686 A JPH01248686 A JP H01248686A
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- JP
- Japan
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- hole
- conductivity
- holes
- metallic cement
- conductive
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、多層プリント基板、フラットケーブル等に於
ける層間導電スルホールに発生した導電不良スルホール
の補修方法に関する。
ける層間導電スルホールに発生した導電不良スルホール
の補修方法に関する。
（従来の技術とその問題点）
従来、プリント基板の導電スルホールに導電不良、つま
りスルホール内に於ける導体めっきの部分的欠落や剥離
が発見されても、パターンが完成していたり、多層化を
行った後では、導体めっきのやり直し、半田付は等は行
うことができないので、補修不可能であった。この為、
導電不良スルホールを有するプリント基板は廃棄してい
たので、その経済的損失は甚だ大きがった。
りスルホール内に於ける導体めっきの部分的欠落や剥離
が発見されても、パターンが完成していたり、多層化を
行った後では、導体めっきのやり直し、半田付は等は行
うことができないので、補修不可能であった。この為、
導電不良スルホールを有するプリント基板は廃棄してい
たので、その経済的損失は甚だ大きがった。
（発明の目的）
本発明は上記問題点を解決すべくなされたもので、導体
めっきや半田付は等によらず簡単に導電性、を回復する
ことのできる導電不良スルホールの補修方法を捉供する
ことを目的とするものである。
めっきや半田付は等によらず簡単に導電性、を回復する
ことのできる導電不良スルホールの補修方法を捉供する
ことを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するための本発明の導電不良スルホー
ルの補修方法は、多層プリント基板、フラットケーブル
等に於ける層間導電スルホールに発生した導電不良スル
ホールに対して、Ｇａ −Ｃｕ、Ｇａ−Ｎｉ、Ｇａ−Ａ
ｕ等のＧａ系金属セメントを充填、硬化させて、導電性
を回復することを特徴とするものである。
ルの補修方法は、多層プリント基板、フラットケーブル
等に於ける層間導電スルホールに発生した導電不良スル
ホールに対して、Ｇａ −Ｃｕ、Ｇａ−Ｎｉ、Ｇａ−Ａ
ｕ等のＧａ系金属セメントを充填、硬化させて、導電性
を回復することを特徴とするものである。
（作用）
上記の如く本発明は導電性に優れたＧａ系金属セメント
を導電不良スルホールに充填、硬化するので、導電不良
スルホールが完全に補修され、導電性が確実に回復する
。
を導電不良スルホールに充填、硬化するので、導電不良
スルホールが完全に補修され、導電性が確実に回復する
。
尚、Ｇａ系金属セメントを導電不良スルホールに充填す
る際は３０°Ｃ〜４０°Ｃの状態で行うのが好ましい。
る際は３０°Ｃ〜４０°Ｃの状態で行うのが好ましい。
また充填したＧａ系金属セメントの硬化時間は２〜４８
時間に設定される。
時間に設定される。
（実施例）
本発明の導電不良スルホールの補修方法の一実施例を図
面を参照して説明する。第１図に示す如く厚さ１．６ｍ
ｍの２枚のガラスエポキシ基板１間及び上面、下面に銅
５０μｍより成るパターン２が施され、且つ孔３に銅５
０μｍより成る導体めっき４が施されて成る２層プリン
ト基板５の直径０ 、８ ｍｍの層間スルホールに発生
せる図示の導体欠落の導電不良スルホール６へ、第２図
に示す如（Ｃ，ａ８０−ｔ％−Ｃｕの金属セメント７を
３０°Ｃの状態で充填し、５時間で硬化した。
面を参照して説明する。第１図に示す如く厚さ１．６ｍ
ｍの２枚のガラスエポキシ基板１間及び上面、下面に銅
５０μｍより成るパターン２が施され、且つ孔３に銅５
０μｍより成る導体めっき４が施されて成る２層プリン
ト基板５の直径０ 、８ ｍｍの層間スルホールに発生
せる図示の導体欠落の導電不良スルホール６へ、第２図
に示す如（Ｃ，ａ８０−ｔ％−Ｃｕの金属セメント７を
３０°Ｃの状態で充填し、５時間で硬化した。
その結果、導電不良スルホール６全体が導電体となり、
導電性が回復した。またこの導電体は後工程に於いて機
械的な振動、衝撃が与えられても決して脱落することが
無く、導電性を保持できた。
導電性が回復した。またこの導電体は後工程に於いて機
械的な振動、衝撃が与えられても決して脱落することが
無く、導電性を保持できた。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の導電不良スルホールの
補修方法によれば、導体めっきや半田付は等によらずに
導電不良スルホールへＧａ系金属セメントを充填、硬化
するだけで簡単に導電性を回復することができるので、
従来のように導電不良スルホールを有するプリント基板
を廃棄する必要が無い。また導電不良スルホールを埋め
たＧａ系金属セメントは後工程において振動、衝撃が与
えられても決して脱落することが無く、導電性を保持で
きるという効果がある。
補修方法によれば、導体めっきや半田付は等によらずに
導電不良スルホールへＧａ系金属セメントを充填、硬化
するだけで簡単に導電性を回復することができるので、
従来のように導電不良スルホールを有するプリント基板
を廃棄する必要が無い。また導電不良スルホールを埋め
たＧａ系金属セメントは後工程において振動、衝撃が与
えられても決して脱落することが無く、導電性を保持で
きるという効果がある。
第１図及び第２図は本発明の導電不良スルホールの補修
方法を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 ５２７％７゛ソ〉ト４七交 を１図 ５−２４シブン〉ト蚤亭及 茅２凪
方法を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 ５２７％７゛ソ〉ト４七交 を１図 ５−２４シブン〉ト蚤亭及 茅２凪
Claims (1)
- １．多層プリント基板、フラットケーブル等に於ける層
間導電スルホールに発生した導電不良スルホールに対し
て、Ｇａ−Ｃｕ、Ｇａ−Ｎｉ、Ｇａ−Ａｕ等のＧａ系金
属セメントを充填、硬化させて、導電性を回復すること
を特徴とする導電不良スルホールの補修方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63077512A JPH01248686A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 導電不良フルホールの補修方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63077512A JPH01248686A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 導電不良フルホールの補修方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01248686A true JPH01248686A (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=13636019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63077512A Pending JPH01248686A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 導電不良フルホールの補修方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01248686A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN119697897A (zh) * | 2024-12-13 | 2025-03-25 | 芯体素(杭州)科技发展有限公司 | 印刷电路板的过孔修补方法及设备 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55108103A (en) * | 1979-02-14 | 1980-08-19 | Sony Corp | Conductive materaial |
-
1988
- 1988-03-30 JP JP63077512A patent/JPH01248686A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55108103A (en) * | 1979-02-14 | 1980-08-19 | Sony Corp | Conductive materaial |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN119697897A (zh) * | 2024-12-13 | 2025-03-25 | 芯体素(杭州)科技发展有限公司 | 印刷电路板的过孔修补方法及设备 |
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