JPH04110491A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH04110491A JPH04110491A JP23115390A JP23115390A JPH04110491A JP H04110491 A JPH04110491 A JP H04110491A JP 23115390 A JP23115390 A JP 23115390A JP 23115390 A JP23115390 A JP 23115390A JP H04110491 A JPH04110491 A JP H04110491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- parts
- land
- plated
- land parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ産業上の利用分野
本発明は配線基板に関し、特に配線パターンの一部に部
分メッキを施した配線基板に適用して好適なものである
。
分メッキを施した配線基板に適用して好適なものである
。
Ｂ発明の概要
本発明は、配線基板において、被メッキ処理単位部ごと
にプローブピンを当接して電気メッキ処理を実行するこ
とにより、−段と簡易な処理工程によって複数個所に部
分メッキを施すことができる。
にプローブピンを当接して電気メッキ処理を実行するこ
とにより、−段と簡易な処理工程によって複数個所に部
分メッキを施すことができる。
Ｃ従来の技術
従来、小型モータ用の鉄系配線基板としては、銅張積層
板をエツチング処理することによって表面に銅箔でなる
所定の配線パターン及びランド部を形成したものが用い
られている。
板をエツチング処理することによって表面に銅箔でなる
所定の配線パターン及びランド部を形成したものが用い
られている。
この配線基板においては表面に形成されたランド部の表
面に防錆処理を施すことにより一段と耐久性を高めるよ
うになされている。
面に防錆処理を施すことにより一段と耐久性を高めるよ
うになされている。
Ｄ発明が解決しようとする課題
ところが銅箔の表面に防錆処理を施してなるランド部に
おいては、電子部品のリードを接触させるだけで電気的
に導通させることが困難であり、さらにはこれをＩＣの
ワイヤーボンディング用のランド部として用いることが
困難であった。
おいては、電子部品のリードを接触させるだけで電気的
に導通させることが困難であり、さらにはこれをＩＣの
ワイヤーボンディング用のランド部として用いることが
困難であった。
この問題を解決するための一つの方法として、第４図に
示すように短絡線５を用いてランド部に部分メッキを施
す方法が考えられている。
示すように短絡線５を用いてランド部に部分メッキを施
す方法が考えられている。
すなわち第４図に示すように、銅張積層板をエツチング
処理することにより基板２の表面に銅箔でなる配線パタ
ーン３及びランド部４Ａ〜４Ｌを形成しく第４図（Ａ）
）、このうちメッキ処理を施す部分（ランド部４Ａ〜４
Ｌ）以外の部分にメッキレジスト７を塗布する（第４図
（Ｂ））。
処理することにより基板２の表面に銅箔でなる配線パタ
ーン３及びランド部４Ａ〜４Ｌを形成しく第４図（Ａ）
）、このうちメッキ処理を施す部分（ランド部４Ａ〜４
Ｌ）以外の部分にメッキレジスト７を塗布する（第４図
（Ｂ））。
ここで基板２上に形成された配線パターン３は全てが短
絡線５（第４図（Ａ））によって接続されていることに
より、ランド部４Ａ〜４Ｌのうちの１個所だけにメッキ
処理用のプローブピンを立て、基板全体をメッキ液の中
に浸すと共に、メッキ処理を実行することによりメッキ
レジスト７を塗布していないランド部４Ａ〜４Ｌ全てを
メッキ処理し得、これによりメッキ層９を形成すること
ができる（第４図（Ｃ））。
絡線５（第４図（Ａ））によって接続されていることに
より、ランド部４Ａ〜４Ｌのうちの１個所だけにメッキ
処理用のプローブピンを立て、基板全体をメッキ液の中
に浸すと共に、メッキ処理を実行することによりメッキ
レジスト７を塗布していないランド部４Ａ〜４Ｌ全てを
メッキ処理し得、これによりメッキ層９を形成すること
ができる（第４図（Ｃ））。
従って基板２上に塗布されたメッキレジスト７を除去す
ることにより６１ｉ４ｆｇパターンのうちの必要な部分
（ランド部４Ａ〜４Ｌ）だけにメッキ処理を施すことが
できると考えられる（第４図（Ｄ））。
ることにより６１ｉ４ｆｇパターンのうちの必要な部分
（ランド部４Ａ〜４Ｌ）だけにメッキ処理を施すことが
できると考えられる（第４図（Ｄ））。
ところが第４図（Ｄ）の状態においては、全ての配線パ
ターン３は当該配線パターン３の一部として形成された
短絡線５によって接続されており、この短絡線５を除去
する方法としてエツチング処理を施す必要があった。
ターン３は当該配線パターン３の一部として形成された
短絡線５によって接続されており、この短絡線５を除去
する方法としてエツチング処理を施す必要があった。
すなわち第４図（Ｅ）に示すように除去すべき短絡線５
（第４図（Ｄ））の部分１２以外の基板の表面全体にレ
ジスト１３を塗布し、エツチング処理を施した後当該レ
ジストを除去することにより、第４図（Ｆ）に示すよう
に各短絡線５の一部を除去して配線パターン３をそれぞ
れ独立させる。
（第４図（Ｄ））の部分１２以外の基板の表面全体にレ
ジスト１３を塗布し、エツチング処理を施した後当該レ
ジストを除去することにより、第４図（Ｆ）に示すよう
に各短絡線５の一部を除去して配線パターン３をそれぞ
れ独立させる。
かくして当該基板２の表面において、メッキ処理を施し
たランド部４Ａ〜４Ｌ以外の部分全体にソルダレジスト
１５を塗布することにより、所望とする配線基板１０を
得る。
たランド部４Ａ〜４Ｌ以外の部分全体にソルダレジスト
１５を塗布することにより、所望とする配線基板１０を
得る。
このようにして短絡線５を形成してメッキ処理を施すよ
うにすると、当該短絡線５を除去するエツチング工程が
必要な分、当該配線基板１０の製造工程が煩雑化する問
題があり、解決策として未だ不十分な問題があった。
うにすると、当該短絡線５を除去するエツチング工程が
必要な分、当該配線基板１０の製造工程が煩雑化する問
題があり、解決策として未だ不十分な問題があった。
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、−段と簡
易な方法によって所望とする複数の部分に部分メッキ処
理を施すことができる配線基板を提案しようとするもの
である。
易な方法によって所望とする複数の部分に部分メッキ処
理を施すことができる配線基板を提案しようとするもの
である。
８課題を解決するための手段
かかる課題を解決するため本発明においては、基板２上
に所定の導電層によって導電パターン３．４Ａ〜４Ｌを
形成し、当該導電パターン３．４Ａ〜４Ｌの一部にメッ
キ処理を施すようになされた配線基板２０において、導
電パターン３によって接続された複数の被メッキ処理部
４Ａ〜４Ｄ、４Ｅ〜４Ｈでなる被メッキ処理単位部及び
独立した１つの被メッキ処理部４１〜４Ｌでなる被メッ
キ処理単位部に対して、それぞれ１つのプローブピン３
７を当接して電気メッキ処理を実行し、複数の部分メッ
キ処理部９を形成するようにする。
に所定の導電層によって導電パターン３．４Ａ〜４Ｌを
形成し、当該導電パターン３．４Ａ〜４Ｌの一部にメッ
キ処理を施すようになされた配線基板２０において、導
電パターン３によって接続された複数の被メッキ処理部
４Ａ〜４Ｄ、４Ｅ〜４Ｈでなる被メッキ処理単位部及び
独立した１つの被メッキ処理部４１〜４Ｌでなる被メッ
キ処理単位部に対して、それぞれ１つのプローブピン３
７を当接して電気メッキ処理を実行し、複数の部分メッ
キ処理部９を形成するようにする。
Ｆ作用
複数の被メッキ処理部４Ａ及び４Ｆ（又は４Ｂ及び４Ｅ
又は、４Ｃ及び４Ｇ又は、４Ｄ及び４Ｈ）でなる被メッ
キ処理単位部、及び独立した１つの被メッキ処理部４１
〜４Ｌに対して、それぞれプローブピン３７を当接して
電気メッキ処理を実行することにより、従来のように短
絡線５（第４図）を用いてメッキ処理を実行する場合に
比して、当該短絡線５を除去するエツチング工程を行な
わない分、−段と簡易な工程によって複数部分４Ａ〜４
Ｌの部分メッキ処理を行うことができる。
又は、４Ｃ及び４Ｇ又は、４Ｄ及び４Ｈ）でなる被メッ
キ処理単位部、及び独立した１つの被メッキ処理部４１
〜４Ｌに対して、それぞれプローブピン３７を当接して
電気メッキ処理を実行することにより、従来のように短
絡線５（第４図）を用いてメッキ処理を実行する場合に
比して、当該短絡線５を除去するエツチング工程を行な
わない分、−段と簡易な工程によって複数部分４Ａ〜４
Ｌの部分メッキ処理を行うことができる。
Ｇ実施例
以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
一
第４図との対応部分に同一符号を付して示す第１図は本
発明による配線基！２０のメッキ処理工程を示すもので
、基材２Ａの表面に絶縁層２Ｂを形成してなる基板２の
表面にエツチング処理を施すことにより、銅箔でなる配
線パターン３及びランド部４Ａ〜４Ｌが形成されている
（第１図（Ａ））。
発明による配線基！２０のメッキ処理工程を示すもので
、基材２Ａの表面に絶縁層２Ｂを形成してなる基板２の
表面にエツチング処理を施すことにより、銅箔でなる配
線パターン３及びランド部４Ａ〜４Ｌが形成されている
（第１図（Ａ））。
ここでこのランド部４Ａ〜４Ｌにメッキ処理を施す場合
、当該ランド部４Ａ〜４Ｌ以外の基板表面全体にソルダ
レジスト１５を塗布しく第１図（Ｂ）及び（Ｃ））、各
ランド部４Ａ〜４Ｄ及び４Ｉ〜４Ｌにプローブピンを当
接してメッキ処理を実行する。
、当該ランド部４Ａ〜４Ｌ以外の基板表面全体にソルダ
レジスト１５を塗布しく第１図（Ｂ）及び（Ｃ））、各
ランド部４Ａ〜４Ｄ及び４Ｉ〜４Ｌにプローブピンを当
接してメッキ処理を実行する。
このときＩＣのワイヤボンディング用の微小なランド部
４Ｅ、４Ｆ、４Ｇ及び４Ｈは配線パターン３によってラ
ンド部４Ａ、４Ｂ、４Ｃ及び４Ｄに接続されていること
により、プローブピンを接触させなくても良く、表面に
メッキ液が接触する状態となっていれば、この部分４Ｅ
〜４Ｈにおいてもメッキ処理を施すことができる。
４Ｅ、４Ｆ、４Ｇ及び４Ｈは配線パターン３によってラ
ンド部４Ａ、４Ｂ、４Ｃ及び４Ｄに接続されていること
により、プローブピンを接触させなくても良く、表面に
メッキ液が接触する状態となっていれば、この部分４Ｅ
〜４Ｈにおいてもメッキ処理を施すことができる。
ここでメッキ処理の方法として第２図に示すメッキ処理
袋Ｗ３０が用いられる。
袋Ｗ３０が用いられる。
すなわちメッキ処理装置３０は液槽３２の内部に基板固
定装置３３が設けられている。
定装置３３が設けられている。
この基板固定装置３３は基板２を固定するようになされ
た固定板３４と、当該固定板３４に所定間隔を隔ててプ
ローブピン保持部材３６が設けられている。
た固定板３４と、当該固定板３４に所定間隔を隔ててプ
ローブピン保持部材３６が設けられている。
プローブピン保持部材３６には表面にテフロンコーティ
ングを施してなる複数のプローブピン３７がそれぞれ保
持され、このプローブピン３７の末端部は導電線４２に
よって電源（図示せず）の負極側に接続され、全体とし
てカソード電極を形成する。
ングを施してなる複数のプローブピン３７がそれぞれ保
持され、このプローブピン３７の末端部は導電線４２に
よって電源（図示せず）の負極側に接続され、全体とし
てカソード電極を形成する。
ここでプローブピン３７は第３図に拡大して示すように
、プローブピン保持部材３６に保持固定された円筒形状
の係合部材３８にばね３９を介して保持されており、先
端部３７Ａを基板２上に形成されたランド部４Ａに接触
させた後、プローブピン保持部材３６及び係合部材３８
を矢印ａで示す方向に付勢させることにより、プローブ
ピン３７の先端部３７Ａ及びランド部４Ａ聞にばね３９
によって所定の押圧力を得るようになされている。
、プローブピン保持部材３６に保持固定された円筒形状
の係合部材３８にばね３９を介して保持されており、先
端部３７Ａを基板２上に形成されたランド部４Ａに接触
させた後、プローブピン保持部材３６及び係合部材３８
を矢印ａで示す方向に付勢させることにより、プローブ
ピン３７の先端部３７Ａ及びランド部４Ａ聞にばね３９
によって所定の押圧力を得るようになされている。
このようにして基板２上に形成されたランド部４Ａ〜４
Ｌのうち、ランド部４Ａ〜４Ｄに配線パターン３を介し
て接続されている微小なランド部４Ｅ〜４Ｈを除く全て
のランド部４Ａ〜４Ｄ及び４Ｉ〜４Ｌにプローブピン３
７をそれぞれ所定の押圧力によって接触させ、これをメ
ッキ用電源の正極側に導電線４５を介して接続されたア
ノード電極４３と共にメッキ液４７に浸漬させ、電解メ
ッキ処理を実行することにより、第１図（Ｄ）及び（Ｅ
）に示すように、所望とするランド部４Ａ〜４Ｌの表面
にメッキ層９を形成することができる。
Ｌのうち、ランド部４Ａ〜４Ｄに配線パターン３を介し
て接続されている微小なランド部４Ｅ〜４Ｈを除く全て
のランド部４Ａ〜４Ｄ及び４Ｉ〜４Ｌにプローブピン３
７をそれぞれ所定の押圧力によって接触させ、これをメ
ッキ用電源の正極側に導電線４５を介して接続されたア
ノード電極４３と共にメッキ液４７に浸漬させ、電解メ
ッキ処理を実行することにより、第１図（Ｄ）及び（Ｅ
）に示すように、所望とするランド部４Ａ〜４Ｌの表面
にメッキ層９を形成することができる。
因にこのようにしてメッキ処理することにより配線パタ
ーン３によって接続されたランド部４Ａ〜４Ｄ及び微小
なランド部４Ｅ〜４日に簡易な工程によってメッキ処理
を施すことができることにより、微小なランド部４Ｅ〜
４ＨをＩＣのワイヤボンディング用として用いると共に
、ランド部４Ａ〜４Ｄに所定の電子部品のリードを接触
させることにより、当該電子部品及びＩＣを電気的に接
続させることができる。
ーン３によって接続されたランド部４Ａ〜４Ｄ及び微小
なランド部４Ｅ〜４日に簡易な工程によってメッキ処理
を施すことができることにより、微小なランド部４Ｅ〜
４ＨをＩＣのワイヤボンディング用として用いると共に
、ランド部４Ａ〜４Ｄに所定の電子部品のリードを接触
させることにより、当該電子部品及びＩＣを電気的に接
続させることができる。
以上の構成によれば、複数のプローブピン３７を用いて
複数個所に部分メッキを施すようにしたことにより、従
来のように短絡線５（第４図）を形成することなく複数
のランド部４Ａ〜４Ｌにメッキ層９を形成することがで
きる。
複数個所に部分メッキを施すようにしたことにより、従
来のように短絡線５（第４図）を形成することなく複数
のランド部４Ａ〜４Ｌにメッキ層９を形成することがで
きる。
かくするにつき−段と簡易な方法によって複数個所に部
分メッキを施すことができる。
分メッキを施すことができる。
因に配線パターン３によって接続されたランド部４Ａ（
又は４Ｂ、４Ｃ１４Ｄ）及びランド部４Ｆ（又は４Ｅ、
４Ｇ、４Ｈ）にそれぞれメッキ処理をすることができる
ことにより、一方のランド部４Ｆ（又は４Ｅ、４Ｇ、４
Ｈ）をｒｃのワイヤボンディング用として用いると共に
、他方のランド部４Ａ（又は４Ｂ、４Ｃ１４Ｄ）を電子
部品のリードを接触接続させるランド部として用いる等
、配線パターン３によって接続されたこれら複数のラン
ド部４Ａ（又は４Ｂ、４Ｃ，４Ｄ）及び４Ｆ巨 （又は４Ｅ、４Ｇ、４Ｈ）を異なる目的で用いることが
でき、これにより当該配線基板２０を共通化することが
できる。
又は４Ｂ、４Ｃ１４Ｄ）及びランド部４Ｆ（又は４Ｅ、
４Ｇ、４Ｈ）にそれぞれメッキ処理をすることができる
ことにより、一方のランド部４Ｆ（又は４Ｅ、４Ｇ、４
Ｈ）をｒｃのワイヤボンディング用として用いると共に
、他方のランド部４Ａ（又は４Ｂ、４Ｃ１４Ｄ）を電子
部品のリードを接触接続させるランド部として用いる等
、配線パターン３によって接続されたこれら複数のラン
ド部４Ａ（又は４Ｂ、４Ｃ，４Ｄ）及び４Ｆ巨 （又は４Ｅ、４Ｇ、４Ｈ）を異なる目的で用いることが
でき、これにより当該配線基板２０を共通化することが
できる。
なお上述の実施例においては、銅箔でなる配線パターン
３及びランド部４Ａ〜４Ｌを有する配線基板２０に本発
明を適用した場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、配線パターン及びランド部として他の種々の導電
材料を用いた配線基板に本発明を広（適用することがで
きる。
３及びランド部４Ａ〜４Ｌを有する配線基板２０に本発
明を適用した場合について述べたが、本発明はこれに限
らず、配線パターン及びランド部として他の種々の導電
材料を用いた配線基板に本発明を広（適用することがで
きる。
また上述の実施例においては、本発明を小型モータ用の
配線基板に適用した場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、他の種々の電子機器の配線基板に広く適用
することができる。
配線基板に適用した場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、他の種々の電子機器の配線基板に広く適用
することができる。
第１図は本発明による配線基板のメッキ処理工程を示す
平面図、第２図はメッキ装置を示す路線図、第３図はそ
のプローブピンの詳細構成を示す部分的拡大図、第４図
は短絡線を用いた場合のメッキ処理工程を示す平面図で
ある。 ２・・・・・・基板、２Ａ・・・・・・基材、２Ｂ・・
・・・・絶縁層、３・・・・・・配線バタ・−ン、４Ａ
〜４ Ｌ・・・・・・ランド部、５・・・・・・短絡線
、９・・・・・・メッキ層、１０．２０・・・・・・配
線基板、１５・・・・・・ソルダレジスト。
平面図、第２図はメッキ装置を示す路線図、第３図はそ
のプローブピンの詳細構成を示す部分的拡大図、第４図
は短絡線を用いた場合のメッキ処理工程を示す平面図で
ある。 ２・・・・・・基板、２Ａ・・・・・・基材、２Ｂ・・
・・・・絶縁層、３・・・・・・配線バタ・−ン、４Ａ
〜４ Ｌ・・・・・・ランド部、５・・・・・・短絡線
、９・・・・・・メッキ層、１０．２０・・・・・・配
線基板、１５・・・・・・ソルダレジスト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上に所定の導電層によつて導電パターンを形成し、
当該導電パターンの一部にメッキ処理を施すようになさ
れた配線基板において、 上記導電パターンによつて接続された複数の上記被メッ
キ処理部でなる被メッキ処理単位部及び独立した１つの
上記被メッキ処理部でなる被メッキ処理単位部に対して
、それぞれ１つのプローブピンを当接して電気メッキ処
理を実行し、複数の部分メッキ処理部を形成した ことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23115390A JPH04110491A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23115390A JPH04110491A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04110491A true JPH04110491A (ja) | 1992-04-10 |
Family
ID=16919128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23115390A Pending JPH04110491A (ja) | 1990-08-31 | 1990-08-31 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04110491A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1306856C (zh) * | 2002-09-14 | 2007-03-21 | Lg电子株式会社 | 印制电路板的电镀方法 |
| CN105483805A (zh) * | 2014-09-16 | 2016-04-13 | 深南电路有限公司 | 一种无引线电镀的装置和方法 |
| JP2016125087A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | トヨタ自動車株式会社 | 金属皮膜の成膜装置およびその成膜方法 |
| WO2024040888A1 (zh) * | 2022-08-25 | 2024-02-29 | 苏州元脑智能科技有限公司 | 一种电路板金手指镀金方法、电路板 |
-
1990
- 1990-08-31 JP JP23115390A patent/JPH04110491A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1306856C (zh) * | 2002-09-14 | 2007-03-21 | Lg电子株式会社 | 印制电路板的电镀方法 |
| CN105483805A (zh) * | 2014-09-16 | 2016-04-13 | 深南电路有限公司 | 一种无引线电镀的装置和方法 |
| JP2016125087A (ja) * | 2014-12-26 | 2016-07-11 | トヨタ自動車株式会社 | 金属皮膜の成膜装置およびその成膜方法 |
| US10077505B2 (en) | 2014-12-26 | 2018-09-18 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Metal-film forming apparatus and metal-film forming method |
| WO2024040888A1 (zh) * | 2022-08-25 | 2024-02-29 | 苏州元脑智能科技有限公司 | 一种电路板金手指镀金方法、电路板 |
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