JPH0124926Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0124926Y2
JPH0124926Y2 JP2259984U JP2259984U JPH0124926Y2 JP H0124926 Y2 JPH0124926 Y2 JP H0124926Y2 JP 2259984 U JP2259984 U JP 2259984U JP 2259984 U JP2259984 U JP 2259984U JP H0124926 Y2 JPH0124926 Y2 JP H0124926Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
door
cantilever
boat
furnace
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP2259984U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60136135U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2259984U priority Critical patent/JPS60136135U/ja
Publication of JPS60136135U publication Critical patent/JPS60136135U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0124926Y2 publication Critical patent/JPH0124926Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の属する技術分野〕 本考案は半導体ウエーハプロセスに使用される
拡散装置、減圧CVD装置などの装置(以下半導
体製造装置という)に係り、特にそのボート搬送
装置に関する。
〔従来技術〕
一般に前記半導体製造装置には、反応管内に多
数の半導体ウエーハを挿入して均一に処理し、処
理した多数の半導体ウエーハを反応管内より取り
出すため、多数の半導体ウエーハを並べて載置す
る石英ガラス、炭化珪素などの高純度耐熱材料製
の各種形状のボートとその搬入、搬出を行う搬送
装置が使用されている。
このボート搬送装置として目的とする処理とボ
ート形状などにより、各種の方式のものが考案さ
れているが、一般的には、ボートの搬入、搬出の
際ボートもしくは搬送装置の構成部分が反応管内
壁面と摩擦接触する際に発生する微小な粉塵が、
被処理ウエーハの品質と歩留りを左右するため、
反応管内壁面と非接触で搬送する方式が支配的に
なつて来ている。非接触ボート搬送方式には、第
1図に示すソフトランデイング方式と第2図に示
すカンテイレバー方式がある。
第1図のソフトランデイング方式のボート搬送
装置は、第1図aに示すように多数のウエーハ3
を並べて載置したボート2をソフトランデイング
アーム6の先端フオーク部に載せ、このアーム6
を反応管1内に挿入し、しかる後、第1図b示の
ようにアーム6を下降させてボート2を反応管1
の底面に緩やかに着地(ソフトランデイング)さ
せ、次いで第1図c示のようにアーム6を反応管
1外に引き出してから、第1図d示のように炉口
ドア7を下降し前進させて炉口フランジ4に炉口
Oリング5を介して密着させてドア7を密閉し、
ウエーハ3の処理が終了したら、上記とは逆の順
序でボート2を反応管1外に搬出するものであ
る。
このようなソフトランデイング方式では、ボー
ト2をソフトランデイングさせた後、アーム6を
外部に引き出すため、アーム先端のフオーク部が
ウエーハ3の処理に何ら影響を及ぼさないから、
フオーク部の形状を比較的自由に設計でき、多数
のウエーハ3を載置したボート2の総重量に耐え
る強度をフオーク部に持たせることができる反
面、アーム6の先端フオーク部が反応管1外に引
き出されるまで、炉口ドア7を閉められず、しか
もボート2の搬入、搬出時にそれぞれアーム6を
往復、合計2回往復させる必要があるため、ドア
7の開放時間が長くなり、反応管1内に混入した
外気によりウエーハ3の表面に形成される酸化膜
の形成程度が増大する欠点があるばかりでなく、
炉内温度の回復も遅く、生産性が悪い欠点があ
る。
一方、第2図のカンテイレバー方式のボート搬
送装置は、第2図a示のように移動本体12をガ
イドレール固定部10にその両端を固定したガイ
ドレール9に沿つて前動させ、この移動本体12
に取付けられたカンテイレバー支持筒15の内面
にその基部をシール材11により密封支持したカ
ンテイレバー8を反応管1内に挿入することによ
り、カンテイレバー8の先端部に載置したボート
2を反応管1内に搬入し、カンテイレバー支持筒
15のドア支持部16にドア予圧スプリング13
とベロー(またはダイヤフラム)14によつて連
結され、かつカンテイレバー8に嵌合されて支持
された炉口ドア7を、第2図b示のようにボート
2の搬入終了時に炉口フランジ4に炉口Oリング
5を介して押し付けて密閉し、ウエーハ3の処理
が終了したら、上記とは逆にカンテイレバー8を
引き出してボート2を反応管1外に搬出するもの
である。
このようなカンテイレバー方式では、カンテイ
レバー8の基部にドア7を備えているので、ドア
7はカンテイレバー8の挿入終了時に閉められ、
しかもボート2の搬入、搬出はカンテイレバー8
を1回往復させるだけで行なえるので、ドア7の
開放時間が短くなり、ソフトランデイング方式に
比べてウエーハ3の表面に形成される酸化膜の形
成程度を低減できるばかりでなく、炉内温度の回
復も早く、生産性を高めることができる利点があ
る反面、ボート2を先端部に載せたカンテイレバ
ー8が、ウエーハ3の処理中そのまま反応管1内
に残るため、カンテイレバー8の形状は、ウエー
ハ3の処理の妨げとならぬよう制限を受け、一般
的に、反応管口径に比べて十分径の小さい棒状と
なることが多く、十分な剛性を得ることがむづか
しい。
一方、生産性の面より、ボート2に積載する半
導体ウエーハ3の枚数は、多い程望ましく、最近
のウエーハの大口径化と相まつて、ウエーハ3を
積載したボート2の総重量は、近年著しく増加す
る傾向にあり、反応処理中のカンテイレバー8
に、大きな撓みを与える欠点がある。
〔考案の目的〕
本考案は、前述のボート搬送方式の各々の利点
を生かすと共に、両方式の欠点を克服した生産性
の良いボート搬送装置を提供することを目的とす
る。
〔考案の構成〕
本考案装置は上記の目的を達成するため、第3
図、第5図のように前後動せしめられる移動本体
12にカンテイレバー8の基部を支持し、このカ
ンテイレバー8の基部側に反応管1の炉口を開閉
する炉口ドア7を備え、反応管1へのカンテイレ
バー8の挿入、引き出しにより炉口ドア7の開閉
とカンテイレバー8の先端部に載置したボート2
の搬入、搬出を行う半導体製造装置のボート搬送
装置において、前記移動本体12に傾動部材17
の下端基部を水平軸18により枢支し、この傾動
部材17に一端密閉形筒体19を水平に設け、こ
の一端密閉形筒体19の内面に前記カンテイレバ
ー8の基部を支持し、一端密閉形筒体19のの外
周には前記炉口ドア7を嵌合させ、炉口ドア7と
一端密閉形筒体19の外周との間を伸縮自在継手
14で連結すると共に、炉口ドア7と一端密閉形
筒体19または傾動部材17との間にドア支持と
ドア予圧を行う弾性材22,13または24を挿
設してなる。
〔実施例の構成〕
以下第3図によつて本考案の第1実施例を詳細
に説明する。
この第1実施例は移動本体12に傾動部材17
の下端基部をガイドピン等の水平軸18により枢
支し、この傾動部材17に一端密閉形筒体19を
水平に設ける。この円筒体19の内面にカンテイ
レバー8の基部をカンテイレバー支持材20a,
20bとカンテイレバー保持弾性材、たとえばス
プリング21により支持せしめ、一端密閉形筒体
19の外周には炉口ドア7を嵌合させ、かつドア
支持弾性材、たとえばスプリング22で支持する
と共に、炉口ドア7と一端密閉形円筒体19の外
周との間を伸縮自在継手、たとえばベロー(また
はダイヤフラム)14で連結し、炉口ドア7と傾
動部材17との間にドア予圧弾性材、たとえばス
プリング13を挿設せしめる。
なお、23はボート2の搬入終了時にカンテイ
レバー8の先端部を支持する反応管1の底部また
は台座である。
〔第1実施例の作用〕 上記の構成においてその作用を説明する。ま
ず、第4図a示のように傾動部材17の操作部を
下方へ少し押して傾動部材17、一端密閉形筒体
19及びカンテイレバー8を一体に水平軸18を
中心に時計方向に少し傾動させ、この状態を保つ
たまま、移動本体12をガイドレール9に沿つて
前動させると、カンテイレバー8は反応管1内に
挿入され、カンテイレバー8の先端部に載置した
ボート2の搬入が行なわれる。
ボート2の搬入が終了した時点で、第4図b示
のように炉口ドア7が炉口フランジ4に炉口Oリ
ング5を介して密着して密閉され、反応管1内が
気密に保たれる。しかる後、第4図c示のように
傾動部材17の操作部を上方へ少し持上げれば、
傾動部材17、一端密閉形筒体19及びカンテイ
レバー8は、一体に水平軸18を中心に反時計方
向に回動して戻され、カンテイレバー8の先端部
は反応管1の底部または台座23上にほぼ水平状
態で着座して支持される。この際、カンテイレバ
ー8の基部と支持材20aとの接触が離れ、カン
テイレバー8の基部に無理な力がかからない。
また、ドア7が密閉した後、カンテイレバー8
等が傾動復帰するが、この傾動復帰動作は、ドア
7と一端密閉形円筒体19及び傾動部材17とを
自由度のあるスプリング22,13とベロー14
で連結しているので、妨げられることはない。
なお、傾動部材17等を傾動させる手段として
は、カム、リンク、ネジ、シリンダ等の手段を用
いることができる。また水平軸18の位置は傾動
動作の際、ドア7の面方向の動きを少なくさせる
ため、なるべく炉口フランジ4の下部に近い後方
位置とすることが望ましい。
また、本考案においてはドア支持とドア予圧を
1つの弾性材24で兼ねさせることができる。第
5図aは第2実施例の一部の断面図で、炉口ドア
7と一端密閉形筒体19の外周の弾性材保持部材
25との間にドア支持兼ドア予圧弾性部材(コイ
ル状スプリング)24を挿設した場合である。2
6は予圧調整ネジである。第5図bは第3実施例
の一部の斜視図で、ドア支持兼ドア予圧弾性部材
24として板状スプリングを用いた場合である。
第5図a,bの第2、第3実施例においても上記
と全く同様の作用をすることは勿論である。
〔考案の効果〕
以上詳細に説明したことから明らかなように本
考案によれば、カンテイレバー8の基部を内面に
支持した一端密閉形筒体19の外周に炉口ドア7
を備えているので、ドア7はカンテイレバー8の
挿入終了時(ボート2の搬入終了時)に閉めら
れ、しかもボート2の搬入、搬出はカンテイレバ
ー8を1回往復させるだけで行なえるカンテイレ
バー方式を採用しているので、ソフトランデイン
グ方式に比べてドア7の開放時間を短くでき、ウ
エーハ3の表面に形成される酸化膜の形成程度を
低減できるばかりでなく、炉内温度の回復も早
く、生産性を高めることができる。
また、反応管1内に挿入するカンテイレバー8
の材質は炉内の高温に耐えるべく高純度耐熱材料
に限られるため、一般に加工が難かしくその形状
もウエーハ3の処理の妨げとならないよう制限を
受け、反応管口径に比べて十分径の小さい棒状と
なつても、本考案では移動本体12に傾動部材1
7の下端基部を水平軸18により枢支し、この傾
動部材17に一端密閉形筒体19を水平に設け、
この一端密閉形筒体19の内面にカンテイレバー
8の基部を支持したので、反応管1へのカンテイ
レバー8の挿入終了時にカンテイレバー8の先端
部を反応管1の底部または台座23上に緩やかな
回動動作で着座させ、ウエーハ3の反応処理中、
支持できるから、ボート2の総重量によるカンテ
イレバー8の撓み変形を極力少なくできる。
また、カンテイレバー8の基部の支持は一端密
閉形筒体19の内面で行なつており、従来のカン
テイレバー方式のようにシール材11の如き気密
保持手段と全く関係がないため、カンテイレバー
8の基部の支持が容易になる。従来はカンテイレ
バー8が棒状であり、シール材11によつてシー
ルする必要があるため、カンテイレバー支持筒1
5は円形に限られたが、本考案ではシール材11
の如き気密保持手段に関係なく、カンテイレバー
8の基部を一端密閉形筒体19の内面に支持でき
るので、該筒体19の形状を円形、角形等自由に
選定できる。
【図面の簡単な説明】
第1図a〜dは従来のソフトランデイング方式
のボート搬送装置の一例の構成と作用を説明する
ための説明用断面図、第2図a,bは従来のカン
テイレバー方式のボート搬送装置の一例の構成と
作用を説明するための説明用断面図、第3図は本
考案によるボート搬送装置の第1実施例の構成を
示す断面図、第4図a〜cは同じくその作用を説
明するための説明用断面図、第5図aは第2実施
例の一部の断面図、第5図bは第3実施例の一部
の斜視図である。 1……反応管、2……ボート、3……ウエー
ハ、4……炉口フランジ、5……炉口Oリング、
7……炉口ドア、8……カンテイレバー、9……
ガイドレール、10……ガイドレール固定部、1
2……移動本体、13……ドア予圧スプリング
(弾性材)、14……ベローまたはダイヤフラム
(伸縮自在継手)、17……傾動部材、18……水
平軸、19……一端密閉形(円)筒体、20a,
20b……カンテイレバー支持材、21……カン
テイレバー保持スプリング(弾性材)、22……
ドア支持スプリング(弾性材)、23……台座、
24……ドア支持兼ドア予圧弾性材。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 前後動せしめられる移動本体12にカンテイ
    レバー8の基部を支持し、このカンテイレバー
    8の基部側に反応管1の炉口を開閉する炉口ド
    ア7を備え、反応管1へのカンテイレバー8の
    挿入、引き出しにより炉口ドア7の開閉とカン
    テイレバー8の先端部に載置したボート2の搬
    入、搬出を行う半導体製造装置のボート搬送装
    置において、前記移動本体12に傾動部材17
    の下端基部を水平軸18により枢支し、この傾
    動部材17に一端密閉形筒体19を水平に設
    け、この一端密閉形筒体19の内面に前記カン
    テイレバー8の基部を支持し、一端密閉形筒体
    19の外周には前記炉口ドア7を嵌合させ、炉
    口ドア7と一端密閉形筒体19の外周との間を
    伸縮自在継手14で連結すると共に、炉口ドア
    7と一端密閉形筒体19または傾動部材17と
    の間にドア支持とドア予圧を行う弾性材を挿設
    してなる半導体製造装置のボート搬送装置。 (2) 炉口ドア7と一端密閉形筒体19または傾動
    部材17との間に挿設したドア支持とドア予圧
    を行う弾性材は、ドア支持弾性材22とドア予
    圧弾性材13またはドア支持兼予圧弾性材24
    である実用新案登録請求の範囲第1項記載の半
    導体製造装置のボート搬送装置。
JP2259984U 1984-02-20 1984-02-20 半導体製造装置のボ−ト搬送装置 Granted JPS60136135U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2259984U JPS60136135U (ja) 1984-02-20 1984-02-20 半導体製造装置のボ−ト搬送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2259984U JPS60136135U (ja) 1984-02-20 1984-02-20 半導体製造装置のボ−ト搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60136135U JPS60136135U (ja) 1985-09-10
JPH0124926Y2 true JPH0124926Y2 (ja) 1989-07-27

Family

ID=30515044

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2259984U Granted JPS60136135U (ja) 1984-02-20 1984-02-20 半導体製造装置のボ−ト搬送装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60136135U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005526370A (ja) * 2001-05-14 2005-09-02 セムコ エンジニアリング エス.アー. 減圧下でのシリコンウェーハのドーピング、拡散、および酸化の方法と装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005526370A (ja) * 2001-05-14 2005-09-02 セムコ エンジニアリング エス.アー. 減圧下でのシリコンウェーハのドーピング、拡散、および酸化の方法と装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60136135U (ja) 1985-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4244555B2 (ja) 被処理体の支持機構
TW559863B (en) Wafer transport apparatus
US5788458A (en) Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette
JP4645696B2 (ja) 被処理体の支持機構及びロードロック室
CN116613100B (zh) 载台及晶圆镀膜装置
JP2002520860A (ja) ウェハーを極小接触でハンドリングするためのウェハーキャリア及び方法
CN120809642A (zh) 输送基片的装置
JP3180600B2 (ja) 密閉コンテナ
US20020182870A1 (en) Substrate processing apparatus and a method for fabricating a semiconductor device by using same
US4943457A (en) Vacuum slice carrier
JPH10339377A (ja) ゲートバルブ
EP1315198A1 (en) Pod cover removing-installing apparatus
KR20210100184A (ko) 기상 성장 장치
JPH07201948A (ja) 基板搬送治具
JP3122883B2 (ja) 気相成長装置
JP2005106118A (ja) 基板処理装置
JPH10223721A (ja) ウエハ搬送装置
JP2806431B2 (ja) ウェーハ搬送装置
JP2010027809A (ja) ワーク搬送用容器の開閉機構を備えた搬送装置
JP3917100B2 (ja) 基板処理装置用開閉機構
US6209585B1 (en) Cover with pivotable handle for a vacuum conduit
WO1997003222A1 (en) Cassette support and rotation assembly
JP4094987B2 (ja) クリーンボックス開閉装置を備えるクリーン装置
JPH05318350A (ja) 真空用ロボットの昇降機構
JPS61170569A (ja) 試料移動方式