JPH0124931Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0124931Y2 JPH0124931Y2 JP1982135552U JP13555282U JPH0124931Y2 JP H0124931 Y2 JPH0124931 Y2 JP H0124931Y2 JP 1982135552 U JP1982135552 U JP 1982135552U JP 13555282 U JP13555282 U JP 13555282U JP H0124931 Y2 JPH0124931 Y2 JP H0124931Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capillary
- speed
- circuit
- current
- speed command
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体装置の組立工程におけるワイヤ
ボンデイング装置に関するものである。
ボンデイング装置に関するものである。
ワイヤボンデイング装置には、高速で動作し、
かつ半導体装置の品種変更に容易に対応できるこ
と等が求められるがこれらの要求を満たすために
は、従来のキヤピラリをカムで駆動する方法でな
く、直流モータで直接キヤピラリを駆動する方法
が有利である。しかしながら、この方法ではキヤ
ピラリが半導体ペレツトの電極に接する際に一時
的に大きな圧力が電極に加わり、ボンデイング品
質に悪影響を及ぼすことがある。すなわち、この
方法において単にキヤピラリの速度が零になるの
を検知してから圧力制御に切り換える制御方法を
用いると、一時的に速度制御中のキヤピラリが強
制的に制止されるので直流モータに過大な駆動電
流が流れる。このため半導体ペレツトにクラツク
を生じさせたり、金線をつぶし過ぎる等の欠点が
生じる。
かつ半導体装置の品種変更に容易に対応できるこ
と等が求められるがこれらの要求を満たすために
は、従来のキヤピラリをカムで駆動する方法でな
く、直流モータで直接キヤピラリを駆動する方法
が有利である。しかしながら、この方法ではキヤ
ピラリが半導体ペレツトの電極に接する際に一時
的に大きな圧力が電極に加わり、ボンデイング品
質に悪影響を及ぼすことがある。すなわち、この
方法において単にキヤピラリの速度が零になるの
を検知してから圧力制御に切り換える制御方法を
用いると、一時的に速度制御中のキヤピラリが強
制的に制止されるので直流モータに過大な駆動電
流が流れる。このため半導体ペレツトにクラツク
を生じさせたり、金線をつぶし過ぎる等の欠点が
生じる。
本考案は上述の欠点を除去し、高速で動作し、
半導体装置の品種交換に容易に対応でき、かつボ
ンデイング品質の高いワイヤボンデイング装置を
提供する。
半導体装置の品種交換に容易に対応でき、かつボ
ンデイング品質の高いワイヤボンデイング装置を
提供する。
本考案では、キヤピラリを直流モータで駆動す
るワイヤボンデイング装置において、キヤピラリ
が電極から所定の距離に接近した後、ボンデイン
グを終えるまでの間は直流モータに一定の速度指
令を与えると共に直流モータに流れる電流をボン
デイング圧力に対応する所定の値に制限すること
で、キヤピラリが電極に接する際に過大な圧力を
電極にかけることを防止し、ボンデイング品質の
高いワイヤボンデイング装置を実現する。
るワイヤボンデイング装置において、キヤピラリ
が電極から所定の距離に接近した後、ボンデイン
グを終えるまでの間は直流モータに一定の速度指
令を与えると共に直流モータに流れる電流をボン
デイング圧力に対応する所定の値に制限すること
で、キヤピラリが電極に接する際に過大な圧力を
電極にかけることを防止し、ボンデイング品質の
高いワイヤボンデイング装置を実現する。
以下図面を用いて説明する。
第１図は本考案の一実施例をす構成図であり、
第２図はキヤピラリの動作を図示した説明図であ
る。第１図において１は半導体ペレツト、２は外
部電極であり、直流モータ６の軸に直結したアー
ム５の先端にキヤピラリ４が取り付けられ、金線
３を半導体ペレツト１の電極と外部電極２にキヤ
ピラリ４により熱圧着することで電気的に接続す
る。位置検出器７と速度検出器８は直流モータ６
の軸に取り付けられ、それぞれキヤピラリ３の位
置と速度を検出する。速度指令回路１２は位置検
出器７からの位置信号を参照しながら速度制御回
路１３に対して速度指令値を出力する。速度制御
回路１３は速度指令回路１２からの速度指令値と
速度検出器８の速度信号を比較しその差に比例し
た電流を電流制限回路１５を介して直流モータ６
に流す。電流制限回路１５は直流モータ６の駆動
電流を設定値以下に制限する。
第２図はキヤピラリの動作を図示した説明図であ
る。第１図において１は半導体ペレツト、２は外
部電極であり、直流モータ６の軸に直結したアー
ム５の先端にキヤピラリ４が取り付けられ、金線
３を半導体ペレツト１の電極と外部電極２にキヤ
ピラリ４により熱圧着することで電気的に接続す
る。位置検出器７と速度検出器８は直流モータ６
の軸に取り付けられ、それぞれキヤピラリ３の位
置と速度を検出する。速度指令回路１２は位置検
出器７からの位置信号を参照しながら速度制御回
路１３に対して速度指令値を出力する。速度制御
回路１３は速度指令回路１２からの速度指令値と
速度検出器８の速度信号を比較しその差に比例し
た電流を電流制限回路１５を介して直流モータ６
に流す。電流制限回路１５は直流モータ６の駆動
電流を設定値以下に制限する。
次に第２図のキヤピラリの動きに従つて本実施
例の動作を説明する。第２図中の点ａからｂの間
では電流制限回路１５は十分大きい電流制限値に
設定され、直流モータ６の速度、従つて、キヤピ
ラリ３の速度は速度指令回路１２からの指令値に
従つてプロフアイル制御され、キヤピラリ３は高
速にペレツト電極から所定の高さの点ｂまで移動
する。点ｂに達した後は速度指令回路１２は低速
の一定速度指令値を出力すると共に電流制限回路
１５は、ボンデイング圧力とモータ６のトルク定
数およびアーム５の長さで定まる一定の制限電流
値に設定される。ｂ点からキヤピラリ３が一定速
度で降下し点ｃにおいてペレツト電極に接すると
キヤピラリは制止され速度制御回路１３は速度指
令値に応じた電流を直流モータ６に流そうとする
が電流制限回路１５の働きにより直流モータ６に
は電流制限回路１５で設定された上限値の電流が
流れ、キヤピラリ３は所定のボンデイング圧力を
発生する。これと共に点ｃでは速度が零になつた
ことが検出され、所定のボンデイング時間の間キ
ヤピラリ３は加圧を続ける。点ｄでボンデイング
時間が終了すると、キヤピラリは点ａから点ｂの
間と同様の制御によつて点ｅまで上昇した後点ｆ
まで下降する。この間キヤピラリ３はアーム５、
モータ６等の駆動系と共に図示していないXYテ
ーブルで外部電極の上まで移動する。点ｆから点
ｇ、点ｇから点ｈの間は前述の点ｂ点ｃ間、点ｃ
点ｄ間と同様の動作を行つた後、点ａ点ｂ間と同
様の動作で点ｉまで上昇し、点ｉでは図示してい
ない位置決め回路により位置決めされる。
例の動作を説明する。第２図中の点ａからｂの間
では電流制限回路１５は十分大きい電流制限値に
設定され、直流モータ６の速度、従つて、キヤピ
ラリ３の速度は速度指令回路１２からの指令値に
従つてプロフアイル制御され、キヤピラリ３は高
速にペレツト電極から所定の高さの点ｂまで移動
する。点ｂに達した後は速度指令回路１２は低速
の一定速度指令値を出力すると共に電流制限回路
１５は、ボンデイング圧力とモータ６のトルク定
数およびアーム５の長さで定まる一定の制限電流
値に設定される。ｂ点からキヤピラリ３が一定速
度で降下し点ｃにおいてペレツト電極に接すると
キヤピラリは制止され速度制御回路１３は速度指
令値に応じた電流を直流モータ６に流そうとする
が電流制限回路１５の働きにより直流モータ６に
は電流制限回路１５で設定された上限値の電流が
流れ、キヤピラリ３は所定のボンデイング圧力を
発生する。これと共に点ｃでは速度が零になつた
ことが検出され、所定のボンデイング時間の間キ
ヤピラリ３は加圧を続ける。点ｄでボンデイング
時間が終了すると、キヤピラリは点ａから点ｂの
間と同様の制御によつて点ｅまで上昇した後点ｆ
まで下降する。この間キヤピラリ３はアーム５、
モータ６等の駆動系と共に図示していないXYテ
ーブルで外部電極の上まで移動する。点ｆから点
ｇ、点ｇから点ｈの間は前述の点ｂ点ｃ間、点ｃ
点ｄ間と同様の動作を行つた後、点ａ点ｂ間と同
様の動作で点ｉまで上昇し、点ｉでは図示してい
ない位置決め回路により位置決めされる。
本考案では上述のような動作を行うのでキヤピ
ラリが電極に接する点ｃおよびｇではあらかじめ
ボンデイング圧力以上の圧力が発生しない様に直
流モータ６に流れる電流が制限されるため半導体
ペレツトにクラツクを生じさせたり、金線をつぶ
し過ぎることがなく高品質のボンデイングを行な
うことができる。
ラリが電極に接する点ｃおよびｇではあらかじめ
ボンデイング圧力以上の圧力が発生しない様に直
流モータ６に流れる電流が制限されるため半導体
ペレツトにクラツクを生じさせたり、金線をつぶ
し過ぎることがなく高品質のボンデイングを行な
うことができる。
以上説明したように、本考案のワイヤボンデイ
ング装置では、キヤピラリを直流モータで直接駆
動し、高速動作と、条件変更に対する高い柔軟性
を実現すると共に、キヤピラリが電極に接する時
点ではあらかじめモータの駆動電流を制限してお
くため、高品質のボンデイングを実現できる。
ング装置では、キヤピラリを直流モータで直接駆
動し、高速動作と、条件変更に対する高い柔軟性
を実現すると共に、キヤピラリが電極に接する時
点ではあらかじめモータの駆動電流を制限してお
くため、高品質のボンデイングを実現できる。
第１図は本考案の一実施例を示す構成図であ
り、第２図はワイヤボンデイング装置におけるキ
ヤピラリの動作をす説明図である。 １……半導体ペレツト、２……外部電極、３…
…金線、４……キヤピラリ、５……アーム、６…
…直流モータ、７……位置検出器、８……速度検
出器、１２……速度指令回路、１３……速度制御
回路、１５……電流制限回路。
り、第２図はワイヤボンデイング装置におけるキ
ヤピラリの動作をす説明図である。 １……半導体ペレツト、２……外部電極、３…
…金線、４……キヤピラリ、５……アーム、６…
…直流モータ、７……位置検出器、８……速度検
出器、１２……速度指令回路、１３……速度制御
回路、１５……電流制限回路。
Claims (1)
- キヤピラリを駆動する直流モーターと、前記キ
ヤピラリの位置および移動速度の検出手段と、前
記キヤピラリの移動速度指令を発生する速度指令
回路と、前記キヤピラリの移動速度と前記速度指
令回路の指令値との差に比例した電流を前記直流
モータに流し前記キヤピラリの移動速度を前記速
度指令回路の指令値に一致させる速度制御回路を
有する半導体装置のワイヤボンデイング装置にお
いて、前記速度制御回路により前記直流モータに
流し得る電流の上限値を可変設定する電流制限回
路を備え、前記キヤピラリが電極から所定の距離
に接近するまでは、所定の速度プロフアイルを前
記速度指令回路から出力すると共に前記電流制限
回路の上限値を十分大きく設定し、前記キヤピラ
リが前記所定の距離に達した後、電極に接触しボ
ンデイングを終えるまでの間は前記速度指令回路
から一定の速度指令値を出力すると共に前記電流
制限回路の上限値をボンデイング圧力に対応する
所定の値に設定することを特徴とするワイヤボン
デイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982135552U JPS5939931U (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982135552U JPS5939931U (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5939931U JPS5939931U (ja) | 1984-03-14 |
| JPH0124931Y2 true JPH0124931Y2 (ja) | 1989-07-27 |
Family
ID=30305066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982135552U Granted JPS5939931U (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5939931U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0618222B2 (ja) * | 1985-09-02 | 1994-03-09 | 日立東京エレクトロニクス株式会社 | ワイヤボンディング装置 |
-
1982
- 1982-09-07 JP JP1982135552U patent/JPS5939931U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5939931U (ja) | 1984-03-14 |
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