JPS5939931U - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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JPS5939931U
JPS5939931U JP1982135552U JP13555282U JPS5939931U JP S5939931 U JPS5939931 U JP S5939931U JP 1982135552 U JP1982135552 U JP 1982135552U JP 13555282 U JP13555282 U JP 13555282U JP S5939931 U JPS5939931 U JP S5939931U
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JP
Japan
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capillary
circuit
speed
speed command
current
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JP1982135552U
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治 中山
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
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    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示す構成図であり、第２図
はワイヤボンディング装置におけるキャピラリの動作を
示す説明図である。 １・・・半導体ペレット、２・・・外部電極、３・・・
金線、４・・・キャピラリ、５・・・アーム、６・・・
直流モータ、　　　　　７・・・位置検出器、８・・・
速度検出器、９・・・位置比較回路、１０・・・位置指
令回路、１１・・・選択回路、１２・・・速度指令回路
、１３・・・速度比較回路、１４・・・駆動回路、１５
・・・電流制限回路。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. キャピラリを駆動する直流モーターと、前記キャピラリ
    の位置および移動速度の検出手段と、前記キャピラリの
    移動速度指令を発生する速度指令回路と、前記キャピラ
    リの移動速度と前記速度指令回路の指令値との差に比例
    した電流を前記直流、　　モータに流し前記キャピラリ
    の移動速度を前記速度指令回路の指令値に一致させる速
    度制御回路を有する半導体装置のワイヤボンディング装
    置において、前記速度制御回路により前記直流モータに
    流し得る電流の上限値を可変設定する電流制御回路を備
    え、前記キャピラリが電極から所定の距離に接近するま
    では、所定の速度プロファイルを前記速度指令回路から
    出力すると共に前記電流制限回路の上限値を十分大きく
    設定し、前記キャピラリが前記所定の距離に達した後、
    電極に接触しボンディングを終えるまでの間は前記速度
    指令回路から一定の速度指令値を出力すると共に前記電
    流制限回路の上限値をボンディング圧力に対応する所定
    の値に設定することを特徴とするワイヤボンディング装
    置。
JP1982135552U 1982-09-07 1982-09-07 ワイヤボンデイング装置 Granted JPS5939931U (ja)

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JP1982135552U JPS5939931U (ja) 1982-09-07 1982-09-07 ワイヤボンデイング装置

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JPS5939931U true JPS5939931U (ja) 1984-03-14
JPH0124931Y2 JPH0124931Y2 (ja) 1989-07-27

Family

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JP1982135552U Granted JPS5939931U (ja) 1982-09-07 1982-09-07 ワイヤボンデイング装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6252938A (ja) * 1985-09-02 1987-03-07 Hitachi Tokyo Electron Co Ltd ワイヤボンディング装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6252938A (ja) * 1985-09-02 1987-03-07 Hitachi Tokyo Electron Co Ltd ワイヤボンディング装置

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JPH0124931Y2 (ja) 1989-07-27

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