JPH01249681A - 金属化面を有する窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法 - Google Patents
金属化面を有する窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法Info
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- JPH01249681A JPH01249681A JP7991988A JP7991988A JPH01249681A JP H01249681 A JPH01249681 A JP H01249681A JP 7991988 A JP7991988 A JP 7991988A JP 7991988 A JP7991988 A JP 7991988A JP H01249681 A JPH01249681 A JP H01249681A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/50—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements with inorganic materials
- C04B41/51—Metallising, e.g. infiltration of sintered ceramic preforms with molten metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、表面にモリブデンもしくは/かつタングステ
ンの金属化面を有する窒化アルミニウム焼結体及びその
製造方法に関するものである。
ンの金属化面を有する窒化アルミニウム焼結体及びその
製造方法に関するものである。
窒化アルミニウム(ΔρN)焼結体は熱伝導性が高く、
機械的強度も優れていることからIC用絶縁基板をはじ
め多くの分野で注目されている。しかし、窒化アルミニ
ウム焼結体は金属との濡れ性が悪く、電力用I・ランジ
スタをはじめ各種のIC用基板等として用いるた必表面
に金属層を積層しようよしても満足な接着強度が?ηら
れないという欠点があった。そこで、各種の方法でAf
fN焼結体表面の金属化が試みられているが、まだ満足
な方法は提案されていない。
機械的強度も優れていることからIC用絶縁基板をはじ
め多くの分野で注目されている。しかし、窒化アルミニ
ウム焼結体は金属との濡れ性が悪く、電力用I・ランジ
スタをはじめ各種のIC用基板等として用いるた必表面
に金属層を積層しようよしても満足な接着強度が?ηら
れないという欠点があった。そこで、各種の方法でAf
fN焼結体表面の金属化が試みられているが、まだ満足
な方法は提案されていない。
他方、酸化アルミニウム(Ag2O3)焼結体の金属化
技術として、タンクステン、タンクステン−マンガン、
モリブデン、モリブデン・マンガンのペース1−を焼結
体表面に塗布し、加湿水素又は加湿フォーミングガス中
において1300℃〜1700℃の温度で焼成するテレ
フンケン法が知られている。
技術として、タンクステン、タンクステン−マンガン、
モリブデン、モリブデン・マンガンのペース1−を焼結
体表面に塗布し、加湿水素又は加湿フォーミングガス中
において1300℃〜1700℃の温度で焼成するテレ
フンケン法が知られている。
この方法の特徴は加湿雰囲気中において、Δρ203焼
結体中のガラス相が軟化する温度で焼成する点にあり、
この焼成によりW、Mo及びMnの表面が酸化されてW
、 W’ −MnMo又はMo−Mnペーストの焼結
を促進するだけでなく、これらの酸化物が焼結体のガラ
ス相に溶は込んでガラスの流動性を良くし、ガラス相は
多孔質のW、W−Mn)40又はun −Mn金属化層
に移動する。更に、焼成により生成した酸化物、特にM
nOは焼結体中のΔLO3及び5102と反応してMn
O・Ag2O3及びMn0−3i02を形成する。同じ
くW又はMOは一部W又はMoが酸化され、酸化タング
ステン或いは酸化モリブデンとアルミナが強固に反応す
る。
結体中のガラス相が軟化する温度で焼成する点にあり、
この焼成によりW、Mo及びMnの表面が酸化されてW
、 W’ −MnMo又はMo−Mnペーストの焼結
を促進するだけでなく、これらの酸化物が焼結体のガラ
ス相に溶は込んでガラスの流動性を良くし、ガラス相は
多孔質のW、W−Mn)40又はun −Mn金属化層
に移動する。更に、焼成により生成した酸化物、特にM
nOは焼結体中のΔLO3及び5102と反応してMn
O・Ag2O3及びMn0−3i02を形成する。同じ
くW又はMOは一部W又はMoが酸化され、酸化タング
ステン或いは酸化モリブデンとアルミナが強固に反応す
る。
このようにして、W、ilo又はW −Mn、 Mo−
Mnの金属化層はハク203焼結体と機械的及び化学的
結合により強固に接着され、その接着強度は約4〜7K
g/mm2程度になる。
Mnの金属化層はハク203焼結体と機械的及び化学的
結合により強固に接着され、その接着強度は約4〜7K
g/mm2程度になる。
かかるテレフンケン法によりAffN焼結体のメタライ
ズを試みても、■加湿雰囲気で焼成するのでAβN焼結
体表面が水蒸気により腐食され又は変質して脆いAl2
203層が生成すること、■Al2N焼結体中にはAf
f20.焼結体のように約1000〜1500℃の低温
で軟化するガラス相等が存在しないこと、■AQNとW
Mo、Mn及びこれらの酸化物とは反応性に乏しいこと
等の理由により、得られるWMo又はW−MnLto−
Mnの金属化層は接着強度が小さく気密性も極めて悪か
った。
ズを試みても、■加湿雰囲気で焼成するのでAβN焼結
体表面が水蒸気により腐食され又は変質して脆いAl2
203層が生成すること、■Al2N焼結体中にはAf
f20.焼結体のように約1000〜1500℃の低温
で軟化するガラス相等が存在しないこと、■AQNとW
Mo、Mn及びこれらの酸化物とは反応性に乏しいこと
等の理由により、得られるWMo又はW−MnLto−
Mnの金属化層は接着強度が小さく気密性も極めて悪か
った。
ΔffN焼結体をIC用基板等として用いる場合、金属
化層の接着強度が小さいと製造工程の熱ザイクルで剥離
しやすく、また金属化層の気密性が悪い古強度が劣るだ
(・Jでなく満足な封止性が得られない等の問題がある
。
化層の接着強度が小さいと製造工程の熱ザイクルで剥離
しやすく、また金属化層の気密性が悪い古強度が劣るだ
(・Jでなく満足な封止性が得られない等の問題がある
。
本発明者等は、テレフンケン法をAρN焼結体の金属化
に応用するため、W、Mo又はW−Mn、Mo−Mnペ
ース)−中に、CaO−AR20、、CaO−AffO
NあるいはCa0−Alx等の添加助剤を添加して不活
性雰囲気中で焼成する方法を試みたところ、前記の接着
強度及び気密性の問題を解決することができた。
に応用するため、W、Mo又はW−Mn、Mo−Mnペ
ース)−中に、CaO−AR20、、CaO−AffO
NあるいはCa0−Alx等の添加助剤を添加して不活
性雰囲気中で焼成する方法を試みたところ、前記の接着
強度及び気密性の問題を解決することができた。
上記の添加助剤の組成では、1400℃以下より融液が
発生し、へ12N焼結体表面を十分に濡らし、強固に密
着することが認められた。しかしながら、金属化層の気
密性を得るために、W又はMoを十分に焼成せしめるた
めには1700℃以上で焼成することが必要であり、そ
のためにAρN焼結体中の粒界成分のCaO−Aff
203系、 Y2O3−AR20,系の化合物と、上
記の添加助剤との相互拡散や反応が生じて、金属化層が
形成されているAffN表面から約100μmはど内部
に変質層が認められた。この変質層によってAρN焼結
体の特徴である高熱伝導性が大きく■害され、本来の作
用が認められなかった。
発生し、へ12N焼結体表面を十分に濡らし、強固に密
着することが認められた。しかしながら、金属化層の気
密性を得るために、W又はMoを十分に焼成せしめるた
めには1700℃以上で焼成することが必要であり、そ
のためにAρN焼結体中の粒界成分のCaO−Aff
203系、 Y2O3−AR20,系の化合物と、上
記の添加助剤との相互拡散や反応が生じて、金属化層が
形成されているAffN表面から約100μmはど内部
に変質層が認められた。この変質層によってAρN焼結
体の特徴である高熱伝導性が大きく■害され、本来の作
用が認められなかった。
例えば220W/mKの熱伝導率を有するAρN焼結体
表面に、上記の金属化層を焼成して形成せしめたところ
、Al2N焼結体の熱伝導率が140W/mKに低下し
た。そして変質面を取り除くと、本来の220W/mK
の値が得られた。
表面に、上記の金属化層を焼成して形成せしめたところ
、Al2N焼結体の熱伝導率が140W/mKに低下し
た。そして変質面を取り除くと、本来の220W/mK
の値が得られた。
このように、接着強度及び気密性の問題は解決したもの
のAj2N焼結体表面に変質層が生じ、熱伝導率を大き
く低下してしまうという新たな問題点が生じた。
のAj2N焼結体表面に変質層が生じ、熱伝導率を大き
く低下してしまうという新たな問題点が生じた。
高強度、高気密性ばかりでなく、Alxの高熱伝導性を
損なわないMoもしくはかつWの金属化面を有する窒化
アルミニウム焼結体及びその製造方法を提供することを
目的とする。
損なわないMoもしくはかつWの金属化面を有する窒化
アルミニウム焼結体及びその製造方法を提供することを
目的とする。
Moまたは/およびWの金属化層に含有する助剤とAρ
N焼結体中の粒界層を構成する物質との反応。
N焼結体中の粒界層を構成する物質との反応。
拡散を抑え、そしてMOもしくはW金属から十分に焼結
しAffN基板と強固に接着せしめる方法及び構造を明
らかにする。
しAffN基板と強固に接着せしめる方法及び構造を明
らかにする。
01.400℃〜1600℃でWまたはMOの焼結を促
進すること ・金属化層中に生じた融液がAρN表面及び上記の金属
面を十分に濡らし、強固に接着せしめること ・しかもその融液がAρN焼結体内に余り拡散6反応せ
ずにへβN表面層に熱伝導率低下を招くような反応層を
生じないこと を明らかにする。
進すること ・金属化層中に生じた融液がAρN表面及び上記の金属
面を十分に濡らし、強固に接着せしめること ・しかもその融液がAρN焼結体内に余り拡散6反応せ
ずにへβN表面層に熱伝導率低下を招くような反応層を
生じないこと を明らかにする。
カルシウム、ストロンチウム及びバリウムのフッ化物も
しくは酸化物の粉末は、酸化アルミニウム、酸窒化アル
ミニウムもしくは窒化アルミニウムの粉末との混合物は
容易に反応して、窒素もし。
しくは酸化物の粉末は、酸化アルミニウム、酸窒化アル
ミニウムもしくは窒化アルミニウムの粉末との混合物は
容易に反応して、窒素もし。
くは窒素−水素1400℃〜1500℃程度加熱するこ
とで融液が生じることが認められた。しかもAρN焼結
体表面に十分に濡れ強固に密着していることがわかった
。従ってこれらの混合物をMoまたはW粉末および有機
バインダーと共に混練してMoまたはWペーストを作製
した。これらのペーストをスクリーン印刷によってAR
N基板表面に所定のパターンを印刷し]、、500.1
700℃−30m1n窒素中で焼成した。前者のサンプ
ルはMOおよびW金属の焼結性は不十分で、気密性は得
られなかったが、AρN基板中に変質層は認められなか
った。
とで融液が生じることが認められた。しかもAρN焼結
体表面に十分に濡れ強固に密着していることがわかった
。従ってこれらの混合物をMoまたはW粉末および有機
バインダーと共に混練してMoまたはWペーストを作製
した。これらのペーストをスクリーン印刷によってAR
N基板表面に所定のパターンを印刷し]、、500.1
700℃−30m1n窒素中で焼成した。前者のサンプ
ルはMOおよびW金属の焼結性は不十分で、気密性は得
られなかったが、AρN基板中に変質層は認められなか
った。
また」1記のペーストに混入した助剤の混合物によって
生じた融液は、ハρN表面及びMoもしくはW粒を十分
に個らし、強固に密着していることが認められた。しか
しながら、後者のサンプルについてはMo、 W金属
層はAρNと強固に接着し、気密性は得られたがAρN
焼結体中の表面部に変質層が生じていることが認められ
た。前者のサンプルの焼成条件で金属層の焼結性の向」
二について鋭意努力したところ、」1記のMoまたはW
ペーストに微量のNiもしくは/かつCuの粉末を添加
したところ、それら金属層の焼結性は著しく促進するこ
きが認められた。
生じた融液は、ハρN表面及びMoもしくはW粒を十分
に個らし、強固に密着していることが認められた。しか
しながら、後者のサンプルについてはMo、 W金属
層はAρNと強固に接着し、気密性は得られたがAρN
焼結体中の表面部に変質層が生じていることが認められ
た。前者のサンプルの焼成条件で金属層の焼結性の向」
二について鋭意努力したところ、」1記のMoまたはW
ペーストに微量のNiもしくは/かつCuの粉末を添加
したところ、それら金属層の焼結性は著しく促進するこ
きが認められた。
このNiもしくはCuの粉末はMoもしくはW粒の表面
々反応して焼結性が向上したものと思われる。
々反応して焼結性が向上したものと思われる。
この焼結促進の効果はNi、 Cu金属の他にCu−N
i合金、 Cu−Mo、 Cu−W 、 Ni−Mo、
Ni−Cu、 Cu−Ni−Mo、 Cu −Ni
−W合金も認められた。なおCu、 Niの酸化物も焼
成の際に分解してNi、 Cu金属となるので、全く同
様の作用効果を奏するものである。
i合金、 Cu−Mo、 Cu−W 、 Ni−Mo、
Ni−Cu、 Cu−Ni−Mo、 Cu −Ni
−W合金も認められた。なおCu、 Niの酸化物も焼
成の際に分解してNi、 Cu金属となるので、全く同
様の作用効果を奏するものである。
なお焼成雰囲気としてはN21(2(混合ガス)気流中
で行なうと、さらに金属層の焼結性に効果があった。
で行なうと、さらに金属層の焼結性に効果があった。
従って、本件の発案はカルシウム、ストロンチウム、バ
リウム化合物から選ばれた一種以上の粉末とアルミニウ
ム化合物の粉末と共に、銅、ニッケルの金属1合金、酸
化物から選ばれた一秤量」二の粉末をタングステンまた
は/およびモリブデン金属に有機バインダーと共に添加
して混練せしめた金属ペーストを窒化アルミニウム焼結
体の表面に塗布して窒素中もしくは窒素−水素雰囲気中
で焼成した構造もしくは製造に関する。
リウム化合物から選ばれた一種以上の粉末とアルミニウ
ム化合物の粉末と共に、銅、ニッケルの金属1合金、酸
化物から選ばれた一秤量」二の粉末をタングステンまた
は/およびモリブデン金属に有機バインダーと共に添加
して混練せしめた金属ペーストを窒化アルミニウム焼結
体の表面に塗布して窒素中もしくは窒素−水素雰囲気中
で焼成した構造もしくは製造に関する。
ペーストに含有した混合助剤の融液とN1もしくはCu
金金属台合金効果によって比較的低温で、AffNの熱
伝導率の低下が極めて少なく、高強度、高気密性のWも
しくは/かつMoの金属化面を設けることが出来る。構
成したサンプルの構造は、金属化層中に焼結したMoも
しくは/かつWの金属面、その機構部並びにARNとそ
れらの金属面の間に、ペーストに添加された助剤もしく
はその反応物が介在している。N1もしくはCuの金属
や合金は、金属層中の特にWもしくは/かつMo金属面
の粒界に、上記の助剤もしくはその反応物と共に存在し
ている。なお金属化層上にNi等のメツキを施せば気密
性を一層高めることが出来る。
金金属台合金効果によって比較的低温で、AffNの熱
伝導率の低下が極めて少なく、高強度、高気密性のWも
しくは/かつMoの金属化面を設けることが出来る。構
成したサンプルの構造は、金属化層中に焼結したMoも
しくは/かつWの金属面、その機構部並びにARNとそ
れらの金属面の間に、ペーストに添加された助剤もしく
はその反応物が介在している。N1もしくはCuの金属
や合金は、金属層中の特にWもしくは/かつMo金属面
の粒界に、上記の助剤もしくはその反応物と共に存在し
ている。なお金属化層上にNi等のメツキを施せば気密
性を一層高めることが出来る。
酸化カルシウム、ストロンヂウム、バリウム以外のそれ
らの金属塩である硝酸塩、炭酸塩及び硫酸塩であっても
焼成の際に分解して酸化物となるので、全く同様の作用
効果を奏するものである。
らの金属塩である硝酸塩、炭酸塩及び硫酸塩であっても
焼成の際に分解して酸化物となるので、全く同様の作用
効果を奏するものである。
」1記のカルシウム、ストロンチウム、バリウム化合物
の粉末及びアルミニウド化合物の粉末は、W、Moペー
スト中の含有量がわずかであっても上記の作用効果を奏
するものであるが、カルシウム。
の粉末及びアルミニウド化合物の粉末は、W、Moペー
スト中の含有量がわずかであっても上記の作用効果を奏
するものであるが、カルシウム。
ストロンチウム、バリウム化合物の粉末の添加最は、モ
リブデンもしくは/かつタングステン100重量部に対
して1〜35重量部、後者のアルミニウム化合物の粉末
の添加量は、モリブデンもしくは/かつタングステン1
00重量部に対して同じく1〜35重量部であることが
特に好ましい。いずれの成分も1重量部未満であれば接
合強度が低下し、また35重量部を越えると金属化面の
熱伝導率が低下する。
リブデンもしくは/かつタングステン100重量部に対
して1〜35重量部、後者のアルミニウム化合物の粉末
の添加量は、モリブデンもしくは/かつタングステン1
00重量部に対して同じく1〜35重量部であることが
特に好ましい。いずれの成分も1重量部未満であれば接
合強度が低下し、また35重量部を越えると金属化面の
熱伝導率が低下する。
銅、ニッケル、その合金およびその化合物は金属化面の
焼結促進に効果がある。その添加量はタングステンまた
モリブデン100重量部に対して、0、001〜10部
が好適である。10重量部を越えるとタングステン、モ
リブデン等と合金化するので好ましくない。
焼結促進に効果がある。その添加量はタングステンまた
モリブデン100重量部に対して、0、001〜10部
が好適である。10重量部を越えるとタングステン、モ
リブデン等と合金化するので好ましくない。
これらの助剤をそれ以上添加ずれば、別の問題が生じる
可能性がある。つまり焼成時に生じた融液の量が多くな
り、一部がWまたは/およびMo表面中に析出する。そ
の表面にメツキを施してもメツキのイ」着性が問題とな
る。
可能性がある。つまり焼成時に生じた融液の量が多くな
り、一部がWまたは/およびMo表面中に析出する。そ
の表面にメツキを施してもメツキのイ」着性が問題とな
る。
特にW 、 CaO、Ag2O3+ N+粉末からなる
Wペーストによって1400〜1500℃でN2−1−
12雰囲気中で焼成せしめたものが特に良い。また、A
ρN焼結体については、どのような粒界組成2Ml織を
有するものでも良いが、特に高熱伝導性を特徴とするメ
タライズ法について言及ずれば、粒界層の厚みが小さく
、ARN焼結体に占める量が少なく、粒界層を構成して
いる組成物の融点の高いものが特に好ましい。要するに
焼成時にペーストに含まれる助剤きの反応性、拡散量を
考慮する必要があり、好ましいARN焼結体は熱伝導率
が180W/mK以上であり、希土類元素が0.01〜
1.0重量パーセント。
Wペーストによって1400〜1500℃でN2−1−
12雰囲気中で焼成せしめたものが特に良い。また、A
ρN焼結体については、どのような粒界組成2Ml織を
有するものでも良いが、特に高熱伝導性を特徴とするメ
タライズ法について言及ずれば、粒界層の厚みが小さく
、ARN焼結体に占める量が少なく、粒界層を構成して
いる組成物の融点の高いものが特に好ましい。要するに
焼成時にペーストに含まれる助剤きの反応性、拡散量を
考慮する必要があり、好ましいARN焼結体は熱伝導率
が180W/mK以上であり、希土類元素が0.01〜
1.0重量パーセント。
酸素を0.001〜0,5重重パーセントを含み、Af
fNの平均結晶粒径が5μm以上のあるものである。
fNの平均結晶粒径が5μm以上のあるものである。
なお、金属化層の厚みは5〜30μmと、非常に薄くし
かも熱伝導率が良好であるので、その層によって金属化
面つきARNの熱伝導率の低下はほとんどバ忍められな
かっlこ。
かも熱伝導率が良好であるので、その層によって金属化
面つきARNの熱伝導率の低下はほとんどバ忍められな
かっlこ。
実施例1
下表に示す様な成分の粉末、タングステンもしくはモリ
ブデン粉末及び有1幾バインダーと共に混錬してタンク
ステンモリブデンベース)・を作製した。ハ12N焼結
体表面に所定のパターンでスフIJ −ン印刷を施し、
N2あるいはN 2−1(。雰囲気下で焼成した。引張
強度の測定は2mm角のパッドの形状に形成せしめた金
属化面表面に2〜3μmNiメツキを施した後、0.8
mmφのコパール線を、金属化表面に対して垂直方向に
830 tで銀ロウ付をした。そして垂直引張強度を測
定した。また金属化面付きARNの熱伝導率測定法は、
金属化表面にNl。
ブデン粉末及び有1幾バインダーと共に混錬してタンク
ステンモリブデンベース)・を作製した。ハ12N焼結
体表面に所定のパターンでスフIJ −ン印刷を施し、
N2あるいはN 2−1(。雰囲気下で焼成した。引張
強度の測定は2mm角のパッドの形状に形成せしめた金
属化面表面に2〜3μmNiメツキを施した後、0.8
mmφのコパール線を、金属化表面に対して垂直方向に
830 tで銀ロウ付をした。そして垂直引張強度を測
定した。また金属化面付きARNの熱伝導率測定法は、
金属化表面にNl。
Auメツキを施した後、電界効果型トランジスターをA
uメツキ表面にAuロウ付で搭載せしめた。そしてAV
av法でその1−ランシスターが生ずる過渡的熱抵抗値
よりAffN焼結体の熱伝導率を算出した。
uメツキ表面にAuロウ付で搭載せしめた。そしてAV
av法でその1−ランシスターが生ずる過渡的熱抵抗値
よりAffN焼結体の熱伝導率を算出した。
なお焼成前のARNの熱伝導率は220W / mKで
あっブこ 。
あっブこ 。
また、上記の比較例の成分で1600℃以下でN2゜N
2−N2およびそれらの加湿雰囲気で焼成を試みたが、
引張強度が2Kg/mm2以下と低く、実用レベルに達
していない。そして加湿雰囲気で焼成したものは、Af
fN表面に変質しているのが認められた。
2−N2およびそれらの加湿雰囲気で焼成を試みたが、
引張強度が2Kg/mm2以下と低く、実用レベルに達
していない。そして加湿雰囲気で焼成したものは、Af
fN表面に変質しているのが認められた。
実施例のザンプルについて気密性試験(Niメ・ツキ処
理済のザンプル)をHe IJ−り法で調べたところ、
リークレートがIQ−” atmC[: / secオ
ーダーであり、極めて良好であることがわかった。また
比較例では1700℃焼成のものは、クリアーしたが、
1600℃以下焼成のものすべて−1,0−’atm
CC/ sec以下で実用レベルには達していないこと
がわかった。
理済のザンプル)をHe IJ−り法で調べたところ、
リークレートがIQ−” atmC[: / secオ
ーダーであり、極めて良好であることがわかった。また
比較例では1700℃焼成のものは、クリアーしたが、
1600℃以下焼成のものすべて−1,0−’atm
CC/ sec以下で実用レベルには達していないこと
がわかった。
なお表中のカッコ()内の数字はMo、 W粉末の重
量部1.00に対しての添加粉末の重量部を示している
。
量部1.00に対しての添加粉末の重量部を示している
。
本発明によれば、タングステンもしくはモリブデンのベ
ースト中にカルシウム、ストロンチウム6もしくは/か
つバリウム化合物と、アルミニウム化合物とそしてN1
もしくは/かつCuの金属,合金。
ースト中にカルシウム、ストロンチウム6もしくは/か
つバリウム化合物と、アルミニウム化合物とそしてN1
もしくは/かつCuの金属,合金。
酸化物を添加混合させることにより、窒化アルミニウム
焼結体に塗布したペーストの焼成を不活性雰囲気もしく
は還元雰囲気中で実施でき、しかも窒化アルミニウム焼
結体と強固に接着した気密性の高い、しかもAlxの熱
伝導率の低下が小さいタングステンもしくはモリブデン
の金属化面を得ることができる。
焼結体に塗布したペーストの焼成を不活性雰囲気もしく
は還元雰囲気中で実施でき、しかも窒化アルミニウム焼
結体と強固に接着した気密性の高い、しかもAlxの熱
伝導率の低下が小さいタングステンもしくはモリブデン
の金属化面を得ることができる。
Claims (3)
- (1)金属化面を有する窒化アルミニウム焼結体におい
て、該金属化面が銅、ニッケル、モリブデンおよびタン
グステン、およびそれらの合金、それらの化合物からな
る群より1種または2種以上、カルシウム化合物、スト
ロンチウム化合物およびバリウム化合物およびそれらの
混合物、固溶体からなる群より1種または2種以上とア
ルミニウム化合物が含有されてなることを特徴とする金
属化面を有する窒化アルミニウム焼結体。 - (2)請求項1記載の金属化面を有する窒化アルミニウ
ム焼結体を搭載した半導体装置。 - (3)銅、ニッケル、モリブデンおよびタングステンお
よびそれらの合金、化合物からなる群より1種または2
種以上、カルシウム化合物、ストロンチウム化合物およ
びバリウム化合物およびそれらの混合物、固溶体からな
る群より1種または2種以上とアルミニウム化合物、有
機バインダーを混練せしめた金属ペーストを窒化アルミ
ニウム焼結体面に塗布し、これを不活性雰囲気、もしく
は還元性雰囲気で焼成して焼結体表面に金属化層を形成
することを特徴とする金属化面を有する窒化アルミニウ
ム焼結体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63079919A JP2616951B2 (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 金属化面を有する窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63079919A JP2616951B2 (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 金属化面を有する窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01249681A true JPH01249681A (ja) | 1989-10-04 |
| JP2616951B2 JP2616951B2 (ja) | 1997-06-04 |
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ID=13703706
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63079919A Expired - Fee Related JP2616951B2 (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 金属化面を有する窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2616951B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03146488A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-06-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属化層を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6345194A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-26 | 住友電気工業株式会社 | 金属化面を有する窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法 |
| JPS6369787A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-29 | 住友電気工業株式会社 | 金属化面を有する窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法 |
| JPS63129085A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-06-01 | ティーディーケイ株式会社 | セラミツク体 |
| JPS63195183A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-12 | 住友電気工業株式会社 | メタライズ面を有するAlN焼結体の製造方法 |
| JPS63303881A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-12-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属化層が形成された窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法 |
| JPH01122984A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | メタライズ処理した窒化アルミニウム焼結体 |
-
1988
- 1988-03-30 JP JP63079919A patent/JP2616951B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6345194A (ja) * | 1986-08-13 | 1988-02-26 | 住友電気工業株式会社 | 金属化面を有する窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法 |
| JPS6369787A (ja) * | 1986-09-12 | 1988-03-29 | 住友電気工業株式会社 | 金属化面を有する窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法 |
| JPS63129085A (ja) * | 1986-11-19 | 1988-06-01 | ティーディーケイ株式会社 | セラミツク体 |
| JPS63303881A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-12-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属化層が形成された窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法 |
| JPS63195183A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-12 | 住友電気工業株式会社 | メタライズ面を有するAlN焼結体の製造方法 |
| JPH01122984A (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | メタライズ処理した窒化アルミニウム焼結体 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03146488A (ja) * | 1989-10-30 | 1991-06-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属化層を有する窒化アルミニウム焼結体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2616951B2 (ja) | 1997-06-04 |
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