JPH01253992A

JPH01253992A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH01253992A
Application number: JP8185788A
Authority: JP
Inventors: Katsunori Tsutsumi; 堤　勝則; Yoshinori Kondo; 近藤　吉則; Hiroshige Hibi; 日比　広成
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1988-04-01
Filing date: 1988-04-01
Publication date: 1989-10-11
Anticipated expiration: 2012-04-23
Also published as: JP2603097B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、絶縁板ヒに形成された導体パターンの所望部
を絶縁層で被覆したプリント配線板の製造方法に関する
ものである。

（従来の技術）従来、家′ｉｔａｇ！器や各種産業機械の電装に広く使
用されているプリント配線板は、銅張り接層板を出発材
料とし回路を形成し、この回路に各種回路部品を装着し
はんだ付けしたものである。このプリント配線板は、通
常の環境のもとで使用される電装部品としては十分な信
頼性をもつが、過酷な環境のもとで長く使用される電装
部品としては、回路か露出しているために、絶縁破壊や
腐食かおこることかある。この信頼性改善手段としては
、例えば特開昭６０−２４１２９３号公報に示された「
プリント配線板の製造方法」かある、このプリント配線
板の製造方法は、「絶縁板に形成された導体パターンを
一方の電極とし、カチオン系樹脂またはアニオン系樹脂
溶液を用いて？を着により樹脂を回路上に析出させて被
覆して絶縁層を形成する、」ものである。

しかしなから、このプリント配線板の製造方法では、全
回路上に絶縁層が形成されてしまうことから、多層基板
の内層用としてしか使用できない欠点がある。

（発明か解決しようとする課題）本発明は、以上のような実状に鑑みてなされたものであ
り、その解決しようとする課題は、（１）　を子部品を
実装するプリント配線板の外層用として使用可能な高信
頼性絶縁層がない。

（２）貫通孔を有する外層板を貼り合わせる方法から成
るブラインドスルーホール基板の内層用として使用可能
な高信頼性絶縁層がない。

ことである。

そして、本発明の目的とするところは、上述した従来技
術の問題点を除去・改善し、電装部品として高信頼性を
示すプリント配線板の装造方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段）以上のＸ１！ａを解決するために本発明か採った手段は
、実施例に対応する第１図〜第５図を参照して説明する
と、「絶縁層の形成方法か下記（ａ）〜（ｃ）の工程を含む
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

（ａ）絶縁板上に導体パターンか形成された配線板を用
意する工程。

（ｂ）前記配線板を、カチオン系樹脂あるいはアニオン
系樹脂等の感光性樹脂の溶液に浸漬して前記導体パター
ンと対極との間に通電し、該導体パターンＬに感光性樹
脂層を形成する工程。

（ｃ）写真焼き付け法により前記感光性樹ｍ層を所ψの
絶縁層にする工程、」である。

この本発明の構成を実施例に対応する各国を用いて詳し
く説明すると、まず、ガラスエポキシ板Ｊ−に導体パタ
ーンか形成された第１１−Ｍに示す両面スルーホール基
板（１０）を、第２図に示すように。

アニオン系感光性樹脂水溶液を満たした電着槽（１）内
に浸漬し、ヒ記両面スルーホール基板（ｌｒｌＪ上に形
成された回路（２）を陽極として、対極（３）との間に
５０Ｖ直流電圧を印加して３分通電し、回路（２）Ｌに
感光性樹脂を電着により析出させる。しかるのち、この
両面スルーホール基板（１０）を電着槽（１）から取り
出し、水洗、乾燥し、第３図に示すように露光用マスク
（４）を任意の位置に合せ露光、現像し、任意のランド
部を含むスルーホール内の導体部及び、導体回路部以外
の樹脂を除去し、第４図に示すように所望部全面に厚さ
約ｌＯルｍの樹脂絶縁層（５）を形成し、さらに１５０
°Ｃで３０分熱処理して焼き付け、緻密にてかつ付着強
度の高い絶縁層を形成する。

即ち、ランド部を含むスルーホール内の導体部及び、導
体回路部全面に、７１を離した感光性樹脂を電気的に付
着させることにより行い、所望部以外の樹脂層を写真焼
き付け法により除去したものである。

ここで説明した感光性樹脂水溶液は、アニオン系のもの
であるか、カチオン系感光性樹脂水溶液であっても何ら
問題はないものである。

（発明の作用）本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

本発明に係る方法にあっては、樹脂絶縁層は電離した感
光性樹脂を電気的に付着させるから、導体パターンに均
一に被覆することかでき、また回路間隔の狭い高密度配
線板や回路パターンの厚い配線板に所望形状の樹脂絶縁
層を形成することかできる。また、この電離した感光性
樹脂により形成した樹脂絶縁層は、液状ソルダーレジス
トインクのように回路間に入りにくいというようなこと
は全くなく、回路の側面が露出した空洞を埋め易いため
、プリント配線板の高信頼性が得られる。

従って、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、部
品を挿入するスルーホール及び表面実装される端子を有
する高密度配線板の形成に特に適しているのである。

以下、本発明を実施例により詳細に説明する。

（実施例）実施例１第１図に示すように、ガラスエポキシ板りに導体パター
ンが形成された両面スルーホール基板（ｌＯ）を、第２
図に示すようにアニオン系感光性樹脂水溶液を満たした
電着槽（１）に浸漬し、１記両而スルーホール基板（ｌ
Ｏ）上に形成された回路（２）を陽極として、対極（３
）との間に５０ｖ直流電圧を印加して３分通電し１回路
（２）上に感光性樹脂を電着により析出させる。しかる
のち、この両面スルーホール基板（ｌＯ）を電着槽（１
）から取り出し、水洗、乾燥し、第３図に示すように露
光用マスク（４）を任意の位置に合せ露光、現像し、任
意のランド部を含むスルーホール内の導体部及び、導体
回路部以外の樹脂を除去し、第４図に示すように、所望
部全面に厚さ約１０ｐｍの樹脂絶縁層（５）を形成し、
さらに１５０°Ｃて３０分熱処理して焼き付け、緻密に
してかつ付着強度の高い絶縁層を形成した。

実施例２第５図に示すように、上記実施例１の方法により製作し
たプリント配線板（６）に１片面銅箔付基板に接着剤を
塗布半硬化し所望部にトリルまたはパンチングにより貫
通穴を設けた基板（７）を両面に加熱プレスを施して貼
り合わせた後、所望部にドリル及びパンチングにより貫
通穴を設け、無電解鋼めっきまたは電解銅めっきにより
導通させ。

テンティング法または半田剥離法により回路を形成した
のち、前記実施例１の方法により、所望部に絶縁層を設
け、信頼性が高いインナーバイヤーを有するブラインド
スルーホール付き多層板を形成した。

上記のように電着により回路上に樹脂を析出させると、
回路全面を析出樹脂で所要の厚さで被覆することができ
、しかもその後の乾燥、焼き付けにより、回路上に緻密
にしてかつ付着強度の高い絶縁層を形成することができ
る。したがってこのように製作した配線板は、塩水噴霧
試験を行った結果、１２０Ｈ経過しても全熱発錆が認め
られなかった。また、−Ｆ記配線板を恒温恒湿槽（４０
℃、９０％）に２４０Ｈ放置後絶縁抵抗を測定した結果
、１．０Ｘ１０８Ω以上の値を示し、苛酷な環境下でも
十分な耐久力を持つことか認められた。

上記実施例ではアニオン系感光性樹脂水溶液を用いて回
路上に樹脂を析出させたが、この樹脂析出は、カチオン
系樹脂水溶液を用い、回路を陰極として対極との間に通
電しても得られ、上記実施例と同様の樹脂絶縁層を形成
することかできる。

また、この回路上に樹脂を析出させるとき用いる電着液
は、上記各実施例のような水溶液ではなく、有機溶媒を
用いた電着液でもよい。

また、電着液中に絶縁物質からなる微粒子（フィラー）
を懸濁して、樹脂とともにこの絶縁微粒子を回路上に析
出させるようにしてもよい。

また、前記実施例では、回路上に析出した樹脂を写真焼
き付け法により所望部に樹脂層を形成し、樹脂の付着強
度を高めるために、高温熱処理による焼き付けをおこな
ったが、この付着強度の向上は、回路上に樹脂を析出さ
せたのち、写真焼き付け法により所望部に樹脂層を形成
し、加熱加圧して成形する方法でも得られる。この方法
は、特に多層基板のように複数枚のプリント配線板を積
み重ねて８層プリント配線板を製作する場合、あらかじ
め加熱加圧成形して、ある程度付着強度を高めておき、
その後、複数枚のプリント配線板を接着剤で接着して、
同時に焼成して付着強度を高めることかてきるという利
点かある。また、上記のように積層プリント配線板を製
作する場合は１回路上に析出した樹脂を写真焼き付け法
により所望部に樹脂層を形成し、樹脂を焼き付け温度よ
り低い温度で半硬化させておき、複数枚の配線板を積み
玉ねたのち同時に焼き付けるようにしてもよい、そうす
ることんにより、より一層高密度の絶縁層か得られるの
である。

したかってこのように製作した配線板は、！ｉ！光性樹
脂被膜であるから、所望部のみに樹脂層を形成すること
かてき導体パターン全面を完全に被覆でき１部品か実装
されるスルーホール部及び表面実装される端子部に部品
か実装することができる為、外層基板にも使用すること
かできる。

（発明の効果）以上詳述した通り、本発明にあっては、上記実施例にて
例示した如く「絶縁層の形成方法が下記（ａ）〜（ｃ）の工程を含む
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

（ａ）絶縁板−ヒに導体パターンが形成された配線板を
用意する工程。

（ｂ）前記配線板を、カチオン系樹脂あるいはアニオン
系樹脂等の感光性樹脂の溶液に浸漬して前記導体パター
ンと対極との間に通電し、該導体パターン上に感光性樹
脂層を形成する工程。

（ｃ）写真焼き付け法により前記感光性樹脂層を所望の
絶縁層にする工程。」に特徴があり、これにより樹脂絶縁層を所ψの導体パタ
ーンに均一に被覆することかできるため回路間隔の狭い
高密度配線板や回路の銅パターンの厚い厚膜配線板に樹
脂絶縁層に適した形成方法を提供することができる。

また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば
、部品実装用にも使用でき、インナーバイヤーを有する
ブラインドスルーホール基板の内層用にも使用すること
かできる。

４．１１面の筒中な説明第１図は両面スルーホール基板の部分拡大断面［４、第
２１′：Ａはこの両面スルーホール基板を１を着槽内に
浸漬した状！島を示す断面図、第３図は露光用マスクを
両面スルーホール基板の任意の位置に合せ露光・現像し
ている状態を示す部分拡大断面ＩＩ、第４［−Ａは樹脂
絶縁層が形成された両面スルーホール基板の部分拡大断
面図、第５図は本発明の方法を応用して製造されたイン
ナーバイヤーを有するブラインドスルーホール基板の部
分拡大断面１ｍである。

符　　　シ）　　　の　　　説　　　明■・・・電着槽
、２・・・回路、３・・・対極、４・・・露光用マスク
、５・・・絶縁層、６・・・プリント配線板、７・−・
接着剤を塗布した片面スルーホール基板。

第５図

Claims

【特許請求の範囲】　絶縁層の形成方法が下記（ａ）〜（ｃ）の工程を含む
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。（ａ）絶縁板上に導体パターンが形成された配線板を用
意する工程。（ｂ）前記配線板を、カチオン系樹脂あるいはアニオン
系樹脂等の感光性樹脂の溶液に浸漬して前記導体パター
ンと対極との間に通電し、該導体パターン上に感光性樹
脂層を形成する工程。（ｃ）写真焼き付け法により前記感光性樹脂層を所望の
絶縁層にする工程。