JPS5826839B2 - 印刷配線板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は絶縁基板の両面に設けた導体層間を該絶縁基板
の透孔に設けたスルホール導体で接続した両面印刷配線
板、多数の絶縁基板の表面に設けた導体層間を上記多数
の絶縁基板の夫々の上層絶縁基板の透孔に設けたスルホ
ール導体で接続した多層印刷配線板などの印刷配線板に
関するものであり、その目的とするところはスルホール
導体の信頼性を高めることにある。

一般に、両面印刷配線板、多層印刷配線板などの印刷配
線板においては複数の導体層間を電気的に短絡する手段
としてスルホール導体が使用されており、そのスルホー
ル導体は電気めっき法、化学めっき法によって作成して
いた。

しかしながら、電気めっき法の場合には蔭電極を必要と
し、高価な電源設備を用いなければならない欠点があり
、一方化学めっき法の場合には高価な電源設備を必要と
しないが、めっき液の適用温度・ＰＨなどの条件が印刷
配線板のベース材を電気的・機械的に脆化させる傾向が
強いという問題があった。

しかも電気めっき法、化学めっき法ともにはんだ付は性
を保有させるために銅金属の適用をされている通常の場
合において、銅導体と前記印刷配線板のベース材の伸縮
率が異なるので、印刷配線板への部品取付は中あるいは
印刷配線板の使用中に発生する温度サイクル的要素の繰
り返しによる疲労断線を惹き起こすことが多かった。

そのため前記印刷配線板のベース材としては伸縮率の大
きい紙基材フェノール樹脂積層板の使用を避けて伸縮率
が小さく、銅のそれに近づく高価なガラス布基材エポキ
シ樹脂積層板を使用せざるを得ないものであった。

本発明はこのような従来の欠点を解消するものであり、
以下、本発明について実施例の図面とともに説明する。

第１図は本発明の印刷配線板の一実施例を示し、図中１
は第１の絶縁基板であり、その一方の表面には導電性ペ
イントによる導体層３が形成されている。

４は上記第１の絶縁基板１の導体層３の形成面側に貼り
付けられた第２の絶縁基板であり、上記導体層３に対応
して透孔６が設けられている。

そして、上記第１．第２の絶縁基板１，４の貼付構造か
らなる多層印刷配線板１２の透孔６より構成される窓１
３には導電性ペイントによるスルホール導体１４が充填
され、図示のように中央が凹んだすりばち状に形成され
ている。

このスルホール導体１４のすりばち状の面を含んで絶縁
基板４の表面に銅の化学めっきによる導体層１５を設け
る。

このとき導体層１５も中央が凹んだすりばち状になる。

すなわちこの導体層１５は、上記スルホール導体１４を
介して上記第１の絶縁基板１の表面に設けた導体層３に
接続されている。

このような構造の多層印刷配線板１２を構成する場合に
は、まず、第１のステップとして第２図に示すように第
１の絶縁基板１としてのＪＩＳ規格ＰＰ−７の厚さ１６
０關の紙基材フェノール樹脂積層板を用意し、その一方
の面にエポキシ樹脂系ペイントを印刷して１２０〜１３
０°Ｃ，３０〜６０分の条件で硬化させて樹脂下地層２
を形成する。

そして、上記樹脂下地層２の表面に導電性ペイントとし
てデュポン社製の５５０４を使用して印刷法によって導
体層３を形成し、１６０℃、３０分の条件で硬化させる
。

第２のステップとして第３図に示すように第２の絶縁基
板４としてのＪＩＳ規格ＰＰ−７の厚さ０．５皿の紙基
材フェノール樹脂積層板を用意し、その一方の面にエポ
キシ樹脂系ペイントを印刷して１２０〜１３０℃。

３０〜６０分の条件で硬化させて樹脂下地層５を形成し
、その樹脂下地層５を含めて上記第２の絶縁基板４に直
径１．０ｍｍの透孔６を形成する。

第３のステップとして上記第４．第２の絶縁基板１゜４
のいずれか一方の面に設けた接着剤７または８によって
両紙縁基板１，４間を貼付して上記透孔６よりなる窓１
３を有する片面構造の多層印刷配線板１２を調成する。

この時、接着剤７または８は上記透孔６の天井部分を除
いて上記第１または第２の絶縁基板１，４に形成される
。

また、接着剤７または８としては熱可塑性のものでもよ
いが、化学めっき浴の可能性を考慮して熱硬化型エポキ
シ樹脂を用い、１５０′Ｃの条件で硬化させて上記第１
．第２の絶縁基板１，４を永久的に貼付しておくことが
望ましい。

第４のステップとして第４図に示すように上述の片面構
造の多層印刷配線板１２に対してメタルマスク１６を配
置し、導電性ペイントとしてデュポン社の５５０４を使
用して印刷法によって上記窓１３内にスルホール導体１
４を充填し、中央部にピンを押しつけて凹ませ略すりば
ち状となし、１６０℃、３０分の条件で硬化させる。

このスルホール導体１４としての導電性ペイントは強ア
ルカリ性のめつき浴に対して侵されない性質を有してお
り、窓１３の孔壁にめつき液を侵透させるよう゛なこと
もない。

第５のステップとして上述のようにスルホール導体１４
を備えた片面構造の多層印刷配線板１２，１２を背中合
せに粘着性接着剤１０を用いて仮接着する。

第６のステップとして第５図に示すように上記多層印刷
配線板１２，１２の夫々の表面にめっきレジスト層９を
形成し、公知の化学めっき法により銅の導体層１５を上
記スルホール導体１４の部分を含めて形成する。

この時、上記多層印刷配線板１２．１２のパターン形成
面およびスルホール導体１４の面に対してはセンシタイ
ズ、キャタライズ処理を施こし、たとえば次の無電銅析
出浴中において５５８Ｃ，５０時間の条件で２５μ厚の
銅のめつき導体層１５を形成する。

硫酸銅 ０．０３ モル／ｌ力性ソー
ダ ０．１２５ ｎシアン化ソーダ
０．０００４ ｔｔホルムアルデヒド
ｏ、ｏｓ 〃シアミンチトウ酢酸 ０．
０３６ １／水 残量 そして、最後に粘着性接着剤１０の部分から両印刷配線
板１２，１２を引き離すことにより、２層の導体層１５
，３間がスルホール導体１４によって接続された多層印
刷配線板１１を得ることができる。

なお、上記の実施例では片面構造の多層印刷配線板１１
について説明したが、両面構造の多層印刷配線板とする
場合には粘着性接着剤１０に代えて熱硬化性の接着剤を
使用して永久的な接着を行なえばよい。

以上のように本発明によれば、絶縁基板の透孔に導電性
ペイントによるスルホール導体を充填し、その一方の表
面に設けた導体層との間を銅の化学めっきによる導体層
で接続したので、銅めっきの管理、とくに孔壁部分での
厚さの管理を不要とし、めっき装置を簡略化し、めっき
液にスロウイングパワーを与えるための種々な添加物（
例えばゼラチン、デキストリンなど）の必要性を減じ、
めっき液のコスト低減に供するところ大である。

特に本発明では充填されたスルホール導体の表面の中央
を凹ませすりばち状となし、かつその上に化学めっき導
体層を設けてすりばち状となしたことにより、はんだ付
工程などで熱が加えられた時熱応力を分散させることが
できるものである。

すなわちスルホール導体の表面を平らにすれば熱応力等
により硬化した導電性ペイントが割れ、銅の化学めっき
導体層も切断されるという恐れが大きいものである。

これに対してすりばち状に形成した本発明の構成ではス
ルホール導体が熱応力等により割れることはなく、信頼
性を大きく向上できるものである。

さらにスルホール導体が銀を含む導電性ペイントであっ
ても、その表面を化学めっき導体層により覆ってしまう
ので、導電性ペイントに半田レジストまたは溶融半田自
体などが直接触れることがなく、銀移行の発生を防止で
きさらに信頼性の向上を実現できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す印刷配線板の断面図、
第２図〜第５図は同印刷配線板の製造法を説明するため
の図である。 １．４・・・・・・絶縁基板、１３・・・・・・窓、１
４・・・・・・スルホール導体、１５・・・・・・銅の
化学めっき導体層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁基板に設けた透孔に導電性ペイントでなるスル
   ホール導体を中央が凹んだすりばち状に充填するととも
   に上記絶縁基板の少なくとも一方の露出される面側にお
   いて上記すりばち状のスルホール導体面を覆うことによ
   りすりばち状になる銅の化学めっき導体層を設け、上記
   スルホール導体の一端は上記絶縁基板の一方の面に設け
   た導体層と接続され、他端は上記絶縁基板の他方の面側
   に設けられる導体層に上記銅の化学めっき導体層により
   接続されたことを特徴とする印刷配線板。