JPH01254252A - 脱硝触媒の製造方法 - Google Patents
脱硝触媒の製造方法Info
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- JPH01254252A JPH01254252A JP63081391A JP8139188A JPH01254252A JP H01254252 A JPH01254252 A JP H01254252A JP 63081391 A JP63081391 A JP 63081391A JP 8139188 A JP8139188 A JP 8139188A JP H01254252 A JPH01254252 A JP H01254252A
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- gypsum
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Landscapes
- Exhaust Gas Treatment By Means Of Catalyst (AREA)
- Catalysts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野〕
本発明はボイラ排ガス、内燃機関排ガス等の燃焼排ガス
中の窒素酸化物除去用触媒の製造方法に関する。
中の窒素酸化物除去用触媒の製造方法に関する。
〔従来の技術]
排ガス中の窒素酸化物を除去する方法としては現在排ガ
ス中にアンモニアを添加して、触媒上で窒素酸化物1に
接触的に還元し、窒素と水に分解する方法が主流となっ
ている。この方法において用いられている触媒としては
酸化チタン金主成分とし、活性金属成分として、バナジ
ウム、タングステン、モリブデン等を含んだものが知ら
れておシ、この触媒tl[l素酸化物除去効果が優れて
いることも知られている。この触媒は、排ガス中のダス
ト成分による目詰tbを防止するため、あるいは、排ガ
スの圧力損失低減のため押出成型による格子状ハニカム
や、板状のものを平行に配列した触媒成形体に形成され
ている。この酸化チタンを主成分とする触媒は触媒全体
が比較的高価な材料でろる酸化チタンとその他の活性成
分で形成されており、また、触媒成形体の脱硝反応に寄
与する部分が成形体の表面から100μ以内の表層部で
あシ、高価な材料が有効に活用されていない。
ス中にアンモニアを添加して、触媒上で窒素酸化物1に
接触的に還元し、窒素と水に分解する方法が主流となっ
ている。この方法において用いられている触媒としては
酸化チタン金主成分とし、活性金属成分として、バナジ
ウム、タングステン、モリブデン等を含んだものが知ら
れておシ、この触媒tl[l素酸化物除去効果が優れて
いることも知られている。この触媒は、排ガス中のダス
ト成分による目詰tbを防止するため、あるいは、排ガ
スの圧力損失低減のため押出成型による格子状ハニカム
や、板状のものを平行に配列した触媒成形体に形成され
ている。この酸化チタンを主成分とする触媒は触媒全体
が比較的高価な材料でろる酸化チタンとその他の活性成
分で形成されており、また、触媒成形体の脱硝反応に寄
与する部分が成形体の表面から100μ以内の表層部で
あシ、高価な材料が有効に活用されていない。
このような観点から、石膏を触媒成形体の成分とし九触
媒が提案されている(例えば特公昭53−7506号、
特公昭60−12909号)。
媒が提案されている(例えば特公昭53−7506号、
特公昭60−12909号)。
また本発明者等も■型無水石膏を用いた触媒?提案(特
願昭62〜504770号)している。
願昭62〜504770号)している。
石膏を利用した触媒の製造にあたって、2水石膏を用い
ると、触媒調製の最終段階での加熱において、結晶水が
抜けるために、触媒の収縮が発生して所望の形状に成形
することが困難でおること、また半水石膏を利用した場
合には2水石膏と同じ問題点がある上に、さらに水を加
えて混練するときに半水石膏が2水石膏に変化して硬化
するために、製造上のハンドリングが困難である欠点を
有している。
ると、触媒調製の最終段階での加熱において、結晶水が
抜けるために、触媒の収縮が発生して所望の形状に成形
することが困難でおること、また半水石膏を利用した場
合には2水石膏と同じ問題点がある上に、さらに水を加
えて混練するときに半水石膏が2水石膏に変化して硬化
するために、製造上のハンドリングが困難である欠点を
有している。
このような点から本発明者等は上記の欠点を有しないm
型無水石膏を利用した触媒を提案している。m型無水石
膏は2水石’Ifあるいは半水石膏を焼成することによ
って得られる。Lehman(Tonind、Ztg、
、 91 、6 、1967 ) によれば2水石1
fF1.250℃以上の加熱によってm型無水石膏に転
移するとされている。本発明者等は、このよ、うにして
得られるm型無水石膏を利用した脱硝触媒の!!!遣方
法の検討を行ったところ、X線回折測定においてm型無
水石膏のみの結晶状態しか観測されない石膏でおっても
、時によっては、水を加えて混練する際、半水石膏並の
硬化現象を示すことを見出した。そのため、X線回折測
定によって、m型無水石膏の結晶形を確認しただけの石
膏を用いて、触媒の製造を行う場合に、水を加えて混線
時に硬化現象が生じる場合があシ、問題があることがわ
かった。
型無水石膏を利用した触媒を提案している。m型無水石
膏は2水石’Ifあるいは半水石膏を焼成することによ
って得られる。Lehman(Tonind、Ztg、
、 91 、6 、1967 ) によれば2水石1
fF1.250℃以上の加熱によってm型無水石膏に転
移するとされている。本発明者等は、このよ、うにして
得られるm型無水石膏を利用した脱硝触媒の!!!遣方
法の検討を行ったところ、X線回折測定においてm型無
水石膏のみの結晶状態しか観測されない石膏でおっても
、時によっては、水を加えて混練する際、半水石膏並の
硬化現象を示すことを見出した。そのため、X線回折測
定によって、m型無水石膏の結晶形を確認しただけの石
膏を用いて、触媒の製造を行う場合に、水を加えて混線
時に硬化現象が生じる場合があシ、問題があることがわ
かった。
石膏を用い九触媒を製造するに当っての上記の問題点を
解決するため、検討した結果、本発明者等は2水石膏お
よび/または半水石膏を500℃以上の温度で少くとも
10時間以上加熱焼成して得られるm型無水石膏を用い
ることによシ触媒製造工程の混練時に硬化現象を生じる
ことなく、スムースな押出成型ができることを見出し、
本発明を完成するに至った。
解決するため、検討した結果、本発明者等は2水石膏お
よび/または半水石膏を500℃以上の温度で少くとも
10時間以上加熱焼成して得られるm型無水石膏を用い
ることによシ触媒製造工程の混練時に硬化現象を生じる
ことなく、スムースな押出成型ができることを見出し、
本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は石膏を触媒成形体成分とする脱硝触
媒の製造にらたシ、2水石膏および/lたは半水石膏を
soo℃以上、10時間以上焼成して得られる、m型無
水石膏を用いることを特徴とする脱硝触媒の製造方法で
ある。
媒の製造にらたシ、2水石膏および/lたは半水石膏を
soo℃以上、10時間以上焼成して得られる、m型無
水石膏を用いることを特徴とする脱硝触媒の製造方法で
ある。
2水石1tは、空気中で加熱することによって以下のよ
うな変化をすることが知らnている。
うな変化をすることが知らnている。
Oa 804 ・2Tl@ O、−Ca 804 ・’
A kll O≠(2水石膏) (半水石膏) これらの中で、半水石膏とm型無水石膏は、水を加える
とすみやかに2水石膏に転化し硬化する性質を有してい
る。
A kll O≠(2水石膏) (半水石膏) これらの中で、半水石膏とm型無水石膏は、水を加える
とすみやかに2水石膏に転化し硬化する性質を有してい
る。
500℃以下で加熱焼成した石膏が、水の添加によって
硬化し易いのは、はつきシと結晶質のものがXllil
il回折測定で観測されるわけではないが、僅かにm型
無水石膏が残存するためと推定される。そのため水に安
定なm型無水石膏結晶を完全に成長させるためには、少
くとも500℃以上、10時間以上の加熱が必要となる
。
硬化し易いのは、はつきシと結晶質のものがXllil
il回折測定で観測されるわけではないが、僅かにm型
無水石膏が残存するためと推定される。そのため水に安
定なm型無水石膏結晶を完全に成長させるためには、少
くとも500℃以上、10時間以上の加熱が必要となる
。
(実施例1)
2水石lFを500℃、10時間加熱焼成して得た困型
無水石膏五85ゆ、アナターゼ型酸化チタン粉末540
?、1L中に2002のv、o。
無水石膏五85ゆ、アナターゼ型酸化チタン粉末540
?、1L中に2002のv、o。
を含む10僑メチルアミン水溶液を168−21を中に
2002のWOjを含むメチルアミン水溶液を228d
および有機バインダー(ユケン工業社製0セランダ−4
60M“ )を460?、無機バインダーとしてジョー
ジアカオリy 700t1ガラス繊維140fを加え、
さらに水860−を加えて十分に混練し押出成型用の坏
土人を得た。
2002のWOjを含むメチルアミン水溶液を228d
および有機バインダー(ユケン工業社製0セランダ−4
60M“ )を460?、無機バインダーとしてジョー
ジアカオリy 700t1ガラス繊維140fを加え、
さらに水860−を加えて十分に混練し押出成型用の坏
土人を得た。
(実施列2〜5)
、2水石膏を600℃−15時間、600℃−24時間
、700℃−15時間、800℃=15時間焼成して得
たm型無水石膏を用いる他は実施列1と同様にして各々
押出成型用の坏土B、O,D、lを得た。
、700℃−15時間、800℃=15時間焼成して得
たm型無水石膏を用いる他は実施列1と同様にして各々
押出成型用の坏土B、O,D、lを得た。
(比較列1〜4)
2水石膏を500℃−5時間、450℃−15時間、4
00℃−24時間、350℃−24時間加熱焼成して得
たm型無水石膏を用いる他は、実施例1と同様にして、
各々押出成型用の坏±F、G、H,工を得た。
00℃−24時間、350℃−24時間加熱焼成して得
たm型無水石膏を用いる他は、実施例1と同様にして、
各々押出成型用の坏±F、G、H,工を得た。
(実験列)
実施例1〜5、比較例1〜4で得た坏土を、ビニール袋
に密封して、混線調製後経時的に硬化度を日本碍子(株
)!!lのハードネステスターで調べ丸。
に密封して、混線調製後経時的に硬化度を日本碍子(株
)!!lのハードネステスターで調べ丸。
結果を表1にまとめた。
表 1
〔硬化度の数字は、ハードネステスタによる計測値。1
7が最も硬いことを示す。コ表1から明らかなように、
50CIC,10時間以上の焼成で得た石膏を用いた場
合は72時間後も殆んど硬化が進んでおらず、その効果
は明らかである。
7が最も硬いことを示す。コ表1から明らかなように、
50CIC,10時間以上の焼成で得た石膏を用いた場
合は72時間後も殆んど硬化が進んでおらず、その効果
は明らかである。
〔発明の効果]
本発明方法によシ高価な触媒成分を節約でき、かつハン
ドリングが容易な脱硝触媒の製造法が提供され、その工
業的効果は顕著である。
ドリングが容易な脱硝触媒の製造法が提供され、その工
業的効果は顕著である。
Claims (1)
- 石膏を触媒成形体成分とする脱硝触媒の製造にあたり、
2水石膏および/または半水石膏を500℃以上、10
時間以上焼成して得られる、II型無水石膏を用いること
を特徴とする脱硝触媒の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63081391A JPH0714482B2 (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 脱硝触媒の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63081391A JPH0714482B2 (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 脱硝触媒の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01254252A true JPH01254252A (ja) | 1989-10-11 |
| JPH0714482B2 JPH0714482B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=13745003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63081391A Expired - Fee Related JPH0714482B2 (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 脱硝触媒の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714482B2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-04 JP JP63081391A patent/JPH0714482B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0714482B2 (ja) | 1995-02-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |