JPH01254392A - 製品表面のダル加工法 - Google Patents
製品表面のダル加工法Info
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- JPH01254392A JPH01254392A JP63022038A JP2203888A JPH01254392A JP H01254392 A JPH01254392 A JP H01254392A JP 63022038 A JP63022038 A JP 63022038A JP 2203888 A JP2203888 A JP 2203888A JP H01254392 A JPH01254392 A JP H01254392A
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- JP
- Japan
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- laser
- pulse
- dulling
- laser beam
- roll surface
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing
- B23K26/0676—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
-
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
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- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
-
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/355—Texturing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はレーザ光を利用したロール等の製品表面のダル
加工法に関し、特にパルスレーザのビーム合成制御を行
うダル加工法に係る。
加工法に関し、特にパルスレーザのビーム合成制御を行
うダル加工法に係る。
［従来の技術］
ロールのダル加工法としては、ショツトブラスト法、放
電加工法やレーザを用いてロール表面を加工する方法な
どがある。
電加工法やレーザを用いてロール表面を加工する方法な
どがある。
レーザを用いてロール表面のダル加工を行う装置につい
ては、特公昭５Ｂ−２５５５７号、特公昭６０−２１５
６号により公告されている。特公昭６０−２１５６号公
報に記載の装置は、ＹＡＧレーザ、ルビーレーザなどの
光源をＱスイッチを用いてパルスレーザを発生させてロ
ール表面のダル加工を行う装置で、複数パルスによって
ダル形状（高さ、深さ、穴径）を制御している。すなわ
ち、単パルスではダル形状の高さ部分が低く適正なダル
加工にならないため、複数パルスを使用している。
ては、特公昭５Ｂ−２５５５７号、特公昭６０−２１５
６号により公告されている。特公昭６０−２１５６号公
報に記載の装置は、ＹＡＧレーザ、ルビーレーザなどの
光源をＱスイッチを用いてパルスレーザを発生させてロ
ール表面のダル加工を行う装置で、複数パルスによって
ダル形状（高さ、深さ、穴径）を制御している。すなわ
ち、単パルスではダル形状の高さ部分が低く適正なダル
加工にならないため、複数パルスを使用している。
しかして、ロール表面のダル加工においては、所定の周
波数、パルス幅、尖頭値などをもつパルスレーザを用い
て、ロール表面に周期的な加工を施す必要がある。この
ようなパルスレーザ出力を得る方法としては、連続発振
（ＣＷ）レーザ出力を機械的光学装置（チョッパー、シ
ャッター等）でパルス化する方法と、パルス励起あるい
はＱスイッチパルスなどのパルスレーザ励起、あるいは
Ｑスイッチパルスなどのパルスレーザを使用する方法が
ある。
波数、パルス幅、尖頭値などをもつパルスレーザを用い
て、ロール表面に周期的な加工を施す必要がある。この
ようなパルスレーザ出力を得る方法としては、連続発振
（ＣＷ）レーザ出力を機械的光学装置（チョッパー、シ
ャッター等）でパルス化する方法と、パルス励起あるい
はＱスイッチパルスなどのパルスレーザ励起、あるいは
Ｑスイッチパルスなどのパルスレーザを使用する方法が
ある。
Ｑスイッチパルスは機械装置を必要としないため、Ｉｉ
η者に比較して装置が小型、簡素化出来ると同時に、周
波数制御が容易でかつ制御範囲が広いという特徴を有し
ている。しかしながら、Ｑスイッチは周波数を変化させ
ると、発振励起条件が変化するため、パルス波形や尖頭
出力などが同時に変化し、安定したダル加工か出来ない
。又、第２図に示したように、尖頭パルスの尖頭値（四
）か後続のパルス（Ｐ２ 、１１３．１１４ 、・・・
）よりも極度に大きくなる。
η者に比較して装置が小型、簡素化出来ると同時に、周
波数制御が容易でかつ制御範囲が広いという特徴を有し
ている。しかしながら、Ｑスイッチは周波数を変化させ
ると、発振励起条件が変化するため、パルス波形や尖頭
出力などが同時に変化し、安定したダル加工か出来ない
。又、第２図に示したように、尖頭パルスの尖頭値（四
）か後続のパルス（Ｐ２ 、１１３．１１４ 、・・・
）よりも極度に大きくなる。
また、特公昭６０−２１５６号においても上記短所の解
決法については示されていない。
決法については示されていない。
［発明か解決しようとする問題点］
パルス列の尖頭値が大きく異なると、最初のパルスＰ１
で六の深さが決まるのでＰ２〜Ｐ４の効果が小ざくなり
、総合的なパルス群としての制御性がよくないので、こ
の問題を解決する必要がある。
で六の深さが決まるのでＰ２〜Ｐ４の効果が小ざくなり
、総合的なパルス群としての制御性がよくないので、こ
の問題を解決する必要がある。
本発明はこのような問題点を解決することを目的とする
ものである。
ものである。
［問題点を解決するための手段］
上記「１的を達成するため、本発明は複数のパルスレー
ザおよびパルス発生制御系（Ｑスイッチレーザの場合は
Ｑスイッチ制御系）とビームスプリッタ−を用いてレー
ザビーム群を合成し、レーザ発振器の励起ランプの電流
値をもって各レーザのパルスピーク値を制御することに
より、ロール表面のダル加工に適したパルス群を構成す
ることを特徴とする、ダル加工に適したパルスレーザ制
御方法を提供するものである。
ザおよびパルス発生制御系（Ｑスイッチレーザの場合は
Ｑスイッチ制御系）とビームスプリッタ−を用いてレー
ザビーム群を合成し、レーザ発振器の励起ランプの電流
値をもって各レーザのパルスピーク値を制御することに
より、ロール表面のダル加工に適したパルス群を構成す
ることを特徴とする、ダル加工に適したパルスレーザ制
御方法を提供するものである。
すなわち、本発明の要旨とするところは、パルスレーザ
を用いて製品表面をダル加工する方法において、個々に
パルスピーク値を設定した２台を１組とするレーザ発振
器よりレーザを発振し、加工表面に達する途中で個々の
レーザ成分の分離と同軸合成を行い、所定間隔で加工面
にレーザを照射することを特徴とする製品表面のダル加
工法である。
を用いて製品表面をダル加工する方法において、個々に
パルスピーク値を設定した２台を１組とするレーザ発振
器よりレーザを発振し、加工表面に達する途中で個々の
レーザ成分の分離と同軸合成を行い、所定間隔で加工面
にレーザを照射することを特徴とする製品表面のダル加
工法である。
以下本発明に係る方法について図面を用いて説明する。
［作用］
ここでいうビームスプリッタ−とは、ある一定波長域の
光を、ある固有の角度で入射した場合に、入射光を反射
光と透過光に分離する機能を有する光学素子のことであ
る。通常、これらの光学素子は、石英などのＦｕ材表面
に数種類の屈折率の異なる物質を多層膜として積層した
構造を有している。また多層１漠の特性により反射光と
透過光の偏光を同時に行うことも可能であり、この場合
には１．Ｂ１の透過光はＬＩｌｌの入射面に平行な偏光
成分（Ｐ波）、Ｌ１１２の反射光は水平偏光成分（Ｓ波
）となる。
光を、ある固有の角度で入射した場合に、入射光を反射
光と透過光に分離する機能を有する光学素子のことであ
る。通常、これらの光学素子は、石英などのＦｕ材表面
に数種類の屈折率の異なる物質を多層膜として積層した
構造を有している。また多層１漠の特性により反射光と
透過光の偏光を同時に行うことも可能であり、この場合
には１．Ｂ１の透過光はＬＩｌｌの入射面に平行な偏光
成分（Ｐ波）、Ｌ１１２の反射光は水平偏光成分（Ｓ波
）となる。
第１図（ａ）は、本発明方法を実施するに適したパルス
数２木の場合のパルスレーザ制御装置の基本構成を示す
。０５ＣＩ、０５Ｃ２はレーザ発振器である。ＱＳＩ、
ＱＳ２はＱスイッチであり、発振器０５０１゜０５Ｃ２
にセットされている。１０はＱスイッチの制御系であり
、これよりＱスイッチ信号Ｑｌ、Ｑ２が順次送出され、
それに応じて発振Ｈ４ｏｓｃ＋、ｏｓｃｚよりレーザビ
ーム１．１１１．１、Ｂ２が発生ずる。レーザビームＬ
Ｂ ２は直接に、レーザビームＬ［ｌｌは折曲げ鏡Ｂ
ＭＩを介しビームスプリッタ−ＩＩｓに投入され、ＬＢ
Ｉの透過光ＬＢＩ （Ｔ）とＬ［１２の反射光ＬＢ２
（Ｉｔ）を同軸のレーザビーム群ＬＢＩ’ Ｉとして合
成する。
数２木の場合のパルスレーザ制御装置の基本構成を示す
。０５ＣＩ、０５Ｃ２はレーザ発振器である。ＱＳＩ、
ＱＳ２はＱスイッチであり、発振器０５０１゜０５Ｃ２
にセットされている。１０はＱスイッチの制御系であり
、これよりＱスイッチ信号Ｑｌ、Ｑ２が順次送出され、
それに応じて発振Ｈ４ｏｓｃ＋、ｏｓｃｚよりレーザビ
ーム１．１１１．１、Ｂ２が発生ずる。レーザビームＬ
Ｂ ２は直接に、レーザビームＬ［ｌｌは折曲げ鏡Ｂ
ＭＩを介しビームスプリッタ−ＩＩｓに投入され、ＬＢ
Ｉの透過光ＬＢＩ （Ｔ）とＬ［１２の反射光ＬＢ２
（Ｉｔ）を同軸のレーザビーム群ＬＢＩ’ Ｉとして合
成する。
一方、ビームスプリッタ−ＢＳの他の１方向に、ＬＢ２
の透過光ＬＢ２ （Ｔ）とＬＢＩの反射光ＬＢＩ （Ｉ
ｔ）を同軸なレーザビーム群ＬＢＰ２として合成する。
の透過光ＬＢ２ （Ｔ）とＬＢＩの反射光ＬＢＩ （Ｉ
ｔ）を同軸なレーザビーム群ＬＢＰ２として合成する。
レーザビーム群ＬＢＰＩ、ＬＢＰ２はそれぞれは集光レ
ンズＦＬＩ、ｌ１Ｌ２によって集光される。集光点ＦＰ
Ｉ。
ンズＦＬＩ、ｌ１Ｌ２によって集光される。集光点ＦＰ
Ｉ。
ＦＰ２においてあたかも一つのレーザビームが集光され
たと同様なレーザ集光ビーム群ＬＢＰ Ｉ 、 ＬＢＰ
２となり、ロール表面のダル加工をロールを二分割して
高速ダル加工を可能にしている。
たと同様なレーザ集光ビーム群ＬＢＰ Ｉ 、 ＬＢＰ
２となり、ロール表面のダル加工をロールを二分割して
高速ダル加工を可能にしている。
第１図（ｂ）はビームスプリッタ−にて合成したレーザ
ビーム群ＬＢＰ２のみを使用し、他方のレーザビームＬ
Ｂ １１ ＋はビームダンパー１１Ｄで吸収し使用し
ない。この場合は第１図（ａ）に比較してダル加工速度
は２分の１になる。
ビーム群ＬＢＰ２のみを使用し、他方のレーザビームＬ
Ｂ １１ ＋はビームダンパー１１Ｄで吸収し使用し
ない。この場合は第１図（ａ）に比較してダル加工速度
は２分の１になる。
２０は被加工ロールの表面である。本数が２本になると
ともに穴の深さはほぼ二倍に深くなり、ダル加工を行う
ロール表面粗度の要求品質に合わせて本数を選択する事
になる。
ともに穴の深さはほぼ二倍に深くなり、ダル加工を行う
ロール表面粗度の要求品質に合わせて本数を選択する事
になる。
第３図はロール表面ダル加工を行う場合の理想のパルス
波形であり、τ０は各パルス幅、τ１は尖頭パルス＋１
Ｌ ｌと２番目のパルスＰＬ２の間隔である。第３図
に示したように、ロールダル加工に適した理想的なパル
ス波形はＰＬＩ ＝ＰＬ２である。
波形であり、τ０は各パルス幅、τ１は尖頭パルス＋１
Ｌ ｌと２番目のパルスＰＬ２の間隔である。第３図
に示したように、ロールダル加工に適した理想的なパル
ス波形はＰＬＩ ＝ＰＬ２である。
ビームスプリッタ−の偏光による分割機能を用い、かつ
レーザビームＬ［ｌＩ、ＬＢ２はランダム偏向として、
そわぞれＰ波とＳ波が５０％ずつの場合、レーザビーム
ｌ［ｌＩ、Ｉ、＋１２のパワーを同じにし、またビーム
スプリッタ−の固有の入射角（Ｐ波とＳ波を完全に分離
できる入射角）にすることによってＰＬＩ ＝ＰＬ２と
することが可能である。
レーザビームＬ［ｌＩ、ＬＢ２はランダム偏向として、
そわぞれＰ波とＳ波が５０％ずつの場合、レーザビーム
ｌ［ｌＩ、Ｉ、＋１２のパワーを同じにし、またビーム
スプリッタ−の固有の入射角（Ｐ波とＳ波を完全に分離
できる入射角）にすることによってＰＬＩ ＝ＰＬ２と
することが可能である。
レーザビーム１．Ｂｌ、Ｌ［１２が完全なランダム偏向
でなくＰ波とＳ波が５０％に分離できない場合は、レー
ザビームＬＢＩ、Ｌ［１２のパワーをＰ波とＳ波の分離
比に合わせることによって、ＰＬＩ ＝ＰＬ２とするこ
とが可能である。
でなくＰ波とＳ波が５０％に分離できない場合は、レー
ザビームＬＢＩ、Ｌ［１２のパワーをＰ波とＳ波の分離
比に合わせることによって、ＰＬＩ ＝ＰＬ２とするこ
とが可能である。
次に、Ｑスイッチ制御系ｌＯの具体的な制御回路を第４
図に、また制御信号の時間関係を第５図に示す。
図に、また制御信号の時間関係を第５図に示す。
第４図は、パルス群の周波数１゜を決定するパルス発生
ＲＹ Ｐ Ｇと、パルス群内のパルス間隔て１を決定す
るワンショットバイブレータＯＭＩ 、０Ｍ２にて構成
されており、第５図において、各ＯＭＩ 、０Ｍ２はそ
わぞれの人カイ３号の立上り信号に同期している。
ＲＹ Ｐ Ｇと、パルス群内のパルス間隔て１を決定す
るワンショットバイブレータＯＭＩ 、０Ｍ２にて構成
されており、第５図において、各ＯＭＩ 、０Ｍ２はそ
わぞれの人カイ３号の立上り信号に同期している。
すなわち、パルス発生器ＰＧよりの出力信号ｆ。をＯＭ
＋のクロックＣに１に人力する。これによ）てｒ。
＋のクロックＣに１に人力する。これによ）てｒ。
の立上り信号に同期してＯＭ＋で設定したパルス幅τ１
のパルスＱｌが発生する、同時にＱｌと逆極性の信号側
が発生する。
のパルスＱｌが発生する、同時にＱｌと逆極性の信号側
が発生する。
以上のように、ダル加工用のパルス群の周波数「。はパ
ルス発生器ＰＧで設定、その先頭信号に同期し、一定の
時間遅れをもったパルス群が発生し、ＬＤＩ、Ｌ［１２
のＱスイッチ制御を実施することが可能となる。また、
τ１を０にすれば、両パルスは同時に照射することもで
きる。
ルス発生器ＰＧで設定、その先頭信号に同期し、一定の
時間遅れをもったパルス群が発生し、ＬＤＩ、Ｌ［１２
のＱスイッチ制御を実施することが可能となる。また、
τ１を０にすれば、両パルスは同時に照射することもで
きる。
第６図はビーム合成を示す図で、第６図（ａ）がビーム
スプリッタ−によるビーム合成で人力レーザビームＬＢ
ＩとＬＢ２の入射角θ８．θ２をビームスプリッタ−の
固有値内で同一に設定することによって、Ｌ［１１の透
過光とＬＢ２の反射光を同軸の合成ビームＬＰＢにする
ことか出来る。第６図（ｂ）は全反射鏡ＴＭによるビー
ム合成の図である。この場合、人力レーザビームＬ［ｌ
ＩとＬＢ２を並行に合成できるが同軸に合成できず、合
成ビームＬＰＢの径が大きくなり、集光系のレンズが大
型化する欠点がある。
スプリッタ−によるビーム合成で人力レーザビームＬＢ
ＩとＬＢ２の入射角θ８．θ２をビームスプリッタ−の
固有値内で同一に設定することによって、Ｌ［１１の透
過光とＬＢ２の反射光を同軸の合成ビームＬＰＢにする
ことか出来る。第６図（ｂ）は全反射鏡ＴＭによるビー
ム合成の図である。この場合、人力レーザビームＬ［ｌ
ＩとＬＢ２を並行に合成できるが同軸に合成できず、合
成ビームＬＰＢの径が大きくなり、集光系のレンズが大
型化する欠点がある。
なお、レーザ加工をする対象物は、ロール表面に限定さ
れるものではなく、一般の製品いずれでもよい。また、
加工に用いるレーザの種類は、ＹＡＧ、ルビーなどの固
体レーザである。
れるものではなく、一般の製品いずれでもよい。また、
加工に用いるレーザの種類は、ＹＡＧ、ルビーなどの固
体レーザである。
［実施例］
本発明による方法で２台のＱスイッチレーザのパルス波
形制御を行いロールダル加工を実施した。Ｑスイッチレ
ーザのパルス波形制御条件は次の通りである。
形制御を行いロールダル加工を実施した。Ｑスイッチレ
ーザのパルス波形制御条件は次の通りである。
ビームスプリッタ−２インチ径
レーザビーム で。： ３００ｎｓｅｃτＩ ＝５μ５
ｅｃ ｆｏ ： ２０ｋｌｌｚ レンズ焦点距離 ＦＬ ： ２５ｍｍ ロール形状 長さ： １５００ｍｍ 径 ： ６００ｍｍ 処理時間 約１時間 その結果、処理時間も約１時間と高速で、穴形状として
内径１００１、粗度値２．ｂ＋ｍのダル加工となり、鋼
板表面への転写率も８０％と高く、耐摩耗性も向上した
。
ｅｃ ｆｏ ： ２０ｋｌｌｚ レンズ焦点距離 ＦＬ ： ２５ｍｍ ロール形状 長さ： １５００ｍｍ 径 ： ６００ｍｍ 処理時間 約１時間 その結果、処理時間も約１時間と高速で、穴形状として
内径１００１、粗度値２．ｂ＋ｍのダル加工となり、鋼
板表面への転写率も８０％と高く、耐摩耗性も向上した
。
［発明の効果］
以上説明した本発明の方法によれば、パルスレーザビー
ムが同軸で合成出来るので、レンズによる集光系が小型
でシンプルになり、集光点での荀置合せが容易になる。
ムが同軸で合成出来るので、レンズによる集光系が小型
でシンプルになり、集光点での荀置合せが容易になる。
又、パルス群の中のパルス個別にピーク値が設定出来る
ので、粗面化における穴あけ工程での被照射体の溶融お
よび蒸発現象を制御でき、適正な硬度の穴を形成するこ
とが出来る。しかも、パルス群のパルス間隔を制御でき
るので、さらにダル加工に適した穴加工を１１−ること
かでき、その効果は大きい。
ので、粗面化における穴あけ工程での被照射体の溶融お
よび蒸発現象を制御でき、適正な硬度の穴を形成するこ
とが出来る。しかも、パルス群のパルス間隔を制御でき
るので、さらにダル加工に適した穴加工を１１−ること
かでき、その効果は大きい。
第１図（ａ） （ｂ）は本発明によるダル加ニジステム
の構成を示すブロック図、第２図はＱスイッチを用いた
パルス群のレーザ出力の状態を示す波形図、第３図は本
発明によるパルス群の出力状態を示す波形図、第４図は
Ｑスイッチ制御系の其体的な制御回路を示すブロック図
、第５図は制御信号の時間関係を示すタイミングチャー
トで、第６図はビーム合成を示す図で、（ａ）がビーム
スプリッタ−によるビーム合成を、（ｂ）が全反射鏡に
よるビーム合成を説明する図である。
の構成を示すブロック図、第２図はＱスイッチを用いた
パルス群のレーザ出力の状態を示す波形図、第３図は本
発明によるパルス群の出力状態を示す波形図、第４図は
Ｑスイッチ制御系の其体的な制御回路を示すブロック図
、第５図は制御信号の時間関係を示すタイミングチャー
トで、第６図はビーム合成を示す図で、（ａ）がビーム
スプリッタ−によるビーム合成を、（ｂ）が全反射鏡に
よるビーム合成を説明する図である。
Claims (1)
- パルスレーザを用いて製品表面をダル加工する方法にお
いて、個々にパルスピーク値を設定した２台を１組とす
るレーザ発振器よりレーザを発振し、加工表面に達する
途中で個々のレーザ成分の分離と同軸合成を行い、所定
間隔で加工面にレーザを照射することを特徴とする製品
表面のダル加工法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63022038A JPH01254392A (ja) | 1987-12-11 | 1988-02-03 | 製品表面のダル加工法 |
| PCT/JP1988/000194 WO1988006504A1 (fr) | 1987-02-24 | 1988-02-24 | Procede et installation de finition mate de cylindres a l'aide d'un laser pulse |
| EP88902201A EP0308512B1 (en) | 1987-02-24 | 1988-02-24 | Apparatus for dull finish of roll with pulse laser |
| DE3850330T DE3850330T2 (de) | 1987-02-24 | 1988-02-24 | Gerät zur mattveredelung einer rolle mittels impulslaser. |
| US07/305,121 US4947023A (en) | 1987-02-24 | 1988-10-18 | Method and apparatus for roll dulling by pulse laser beam |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31362087 | 1987-12-11 | ||
| JP62-313620 | 1987-12-11 | ||
| JP63022038A JPH01254392A (ja) | 1987-12-11 | 1988-02-03 | 製品表面のダル加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01254392A true JPH01254392A (ja) | 1989-10-11 |
| JPH0440118B2 JPH0440118B2 (ja) | 1992-07-01 |
Family
ID=26359197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63022038A Granted JPH01254392A (ja) | 1987-02-24 | 1988-02-03 | 製品表面のダル加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01254392A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992011960A1 (en) * | 1991-01-11 | 1992-07-23 | Nippon Steel Corporation | Cooling drum for casting thin cast piece; device for and method of forming dimples on peripheral surface of said drum |
| WO1994029069A1 (fr) * | 1993-06-04 | 1994-12-22 | Seiko Epson Corporation | Appareil et procede d'usinage au laser, et panneau a cristaux liquides |
| JPH10156571A (ja) * | 1996-12-02 | 1998-06-16 | Toshiba Electron Eng Corp | レーザ加工装置 |
| US6897405B2 (en) * | 2001-11-30 | 2005-05-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of laser milling using constant tool path algorithm |
| JP2010115661A (ja) * | 2008-11-11 | 2010-05-27 | Panasonic Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
-
1988
- 1988-02-03 JP JP63022038A patent/JPH01254392A/ja active Granted
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