JPH01254801A - 厚さ測定方法 - Google Patents
厚さ測定方法Info
- Publication number
- JPH01254801A JPH01254801A JP8376188A JP8376188A JPH01254801A JP H01254801 A JPH01254801 A JP H01254801A JP 8376188 A JP8376188 A JP 8376188A JP 8376188 A JP8376188 A JP 8376188A JP H01254801 A JPH01254801 A JP H01254801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- measurement
- thickness
- measured
- reference position
- cantilever
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、厚さの測定方法に関する物であるが、特に
半導体加速度センサの梁部の厚さ測定方法に係り、さら
に詳しくは、粱厚の測定範囲を広げた半導体加速度セン
サの梁部の厚さ測定方法に関する。
半導体加速度センサの梁部の厚さ測定方法に係り、さら
に詳しくは、粱厚の測定範囲を広げた半導体加速度セン
サの梁部の厚さ測定方法に関する。
［従来技術］
第２図は従来の一般的な半導体加速度センサの構造を示
す平面図、第２図は第１図のＡＡ線断面図である。
す平面図、第２図は第１図のＡＡ線断面図である。
これらの図において、ｌはシリコン単結晶基板、２は同
基板ｌの周縁部に沿って平面Ｃ字状に形成された空隙部
、１ａは空隙部２によって細く、かつ薄く（第２図参照
）形成された片持梁部、ｌｂは片持梁部の先端に形成さ
れた重り部、３は片持梁部１ａにボロン等の３旅元素を
熱拡散またはイオン注入によって形成した拡散抵抗であ
る。
基板ｌの周縁部に沿って平面Ｃ字状に形成された空隙部
、１ａは空隙部２によって細く、かつ薄く（第２図参照
）形成された片持梁部、ｌｂは片持梁部の先端に形成さ
れた重り部、３は片持梁部１ａにボロン等の３旅元素を
熱拡散またはイオン注入によって形成した拡散抵抗であ
る。
なお、半導体加速度センサは、その検出感度が片持梁部
１ａの粱厚に大きく依存する（粱厚の２乗に反比例）の
で、梁部の制御は片持梁部１ａを形成するうえにおいて
非常に重要である。
１ａの粱厚に大きく依存する（粱厚の２乗に反比例）の
で、梁部の制御は片持梁部１ａを形成するうえにおいて
非常に重要である。
［発明が解決しようとする課題］
上述した半導体加速度センサは、半導体加工技術を駆使
することによって小型に作製することができる。
することによって小型に作製することができる。
ところで、従来、片持梁部１ａの梁部の測定においては
マイクロメータ等の非接触式の測定具か用いられている
が、その先端の面積が大きいので測定可能な片持梁部の
寸法に制限があるという問題があった。すなわち、マイ
クロメータの先端の面よりも小さな面の片持梁部の梁厚
を測定することが困難であった。また、マイクロメータ
は片持梁部に接触させて測定するので、梁部を破損させ
る可能性が高いという問題もあった。
マイクロメータ等の非接触式の測定具か用いられている
が、その先端の面積が大きいので測定可能な片持梁部の
寸法に制限があるという問題があった。すなわち、マイ
クロメータの先端の面よりも小さな面の片持梁部の梁厚
を測定することが困難であった。また、マイクロメータ
は片持梁部に接触させて測定するので、梁部を破損させ
る可能性が高いという問題もあった。
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、小
さな寸法の片持梁部の梁厚を非接触にて測定することが
できる厚さ測定方法、すなわち半導体加速度センサの梁
部の厚さ測定方法を提供することを目的としている。
さな寸法の片持梁部の梁厚を非接触にて測定することが
できる厚さ測定方法、すなわち半導体加速度センサの梁
部の厚さ測定方法を提供することを目的としている。
［課題を解決するための手段］
上記目的を実現するためにこの発明によれば、対向配置
された２個の対物レンズの各焦点を一致させて、各対物
レンズの基準位置を求め、次いで、前記各対物レンズ間
に被測定対象物を配置し、この被測定対象物に対して前
記各対物レンズのそれぞれの焦点を合わせ、このときの
各対物レンズの前記Ｗ＝”Ａ位置からの変位を求めるこ
とにより、館記肢測定対象物の厚さを求めろことを特徴
とする。
された２個の対物レンズの各焦点を一致させて、各対物
レンズの基準位置を求め、次いで、前記各対物レンズ間
に被測定対象物を配置し、この被測定対象物に対して前
記各対物レンズのそれぞれの焦点を合わせ、このときの
各対物レンズの前記Ｗ＝”Ａ位置からの変位を求めるこ
とにより、館記肢測定対象物の厚さを求めろことを特徴
とする。
［作用］
上記方法によれば、被測定対象物に対して各対物レンズ
の焦点を合わせ、このときに各対物レンズが基準位置か
らどの程度変位したかを測定することで厚さを求めるこ
とができる。この場合、文、を物レンズの焦点を利用す
るので、この焦点と同程度の大きさの被測定対象物にあ
ってしその梁厚を非接触にて測定することができろ。
の焦点を合わせ、このときに各対物レンズが基準位置か
らどの程度変位したかを測定することで厚さを求めるこ
とができる。この場合、文、を物レンズの焦点を利用す
るので、この焦点と同程度の大きさの被測定対象物にあ
ってしその梁厚を非接触にて測定することができろ。
［実施例］
以下、図面を参照してこの発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図はこの発明の方法を適用した厚さ測定系を示す側
面図である。
面図である。
この図において、５は測定部であり、支持部材５ａとこ
の支持部材５ａの図面左端部に取り付けられた対物レン
ズＬとを有している。支持部材５ａの対物レンズＬが取
り付けられた部分に貫通孔が開けられており、図中に示
す矢印Ｇ方向から対物レンズＬを覗けるようになってい
る。また、支持部材５ａの右端には三角形状の印Ｍが刻
み込まれている。６は測定部であり、上述した測定部５
と同様に支持部材６ａとこの支持部材６ａの図面左端部
に取り付けられた対物レンズＬとを有している。
の支持部材５ａの図面左端部に取り付けられた対物レン
ズＬとを有している。支持部材５ａの対物レンズＬが取
り付けられた部分に貫通孔が開けられており、図中に示
す矢印Ｇ方向から対物レンズＬを覗けるようになってい
る。また、支持部材５ａの右端には三角形状の印Ｍが刻
み込まれている。６は測定部であり、上述した測定部５
と同様に支持部材６ａとこの支持部材６ａの図面左端部
に取り付けられた対物レンズＬとを有している。
そして、図中に示す矢印Ｈ方向から対物レンズＬを覗け
るようになっている。
るようになっている。
符号Ｇ「は目盛りであり、前記各測定部５．６の右側に
配置されている。この目盛Ｇ「によって測定部５．６の
相対的な位置を知ることができる。
配置されている。この目盛Ｇ「によって測定部５．６の
相対的な位置を知ることができる。
次に、上述した厚さ測定系による測定方法について説明
する。
する。
まず、第１図（ａ）に示すように、測定部５．６の各対
物レンズＬ、Ｌの焦点をそれぞれ一致させて零点をとる
。この場合、例えば任意の印を付けた透明フィルムを用
意し、この印に対物レンズＬ。
物レンズＬ、Ｌの焦点をそれぞれ一致させて零点をとる
。この場合、例えば任意の印を付けた透明フィルムを用
意し、この印に対物レンズＬ。
Ｌ各々の焦点を合わせることで零点をとることができる
。なお、各対物レンズ１１．しにおける焦点の径はｌＯ
μｍφ程度となる。次いで、零点をとったときの測定部
５．６各々の印Ｍと目ｆｉＧｒとから同測定部５．６各
々の位置（基準位置）を読み取り記憶する。この場合、
図示のように、測定部５の位置がＣとなっており、測定
部６の位置がＤとなっている。
。なお、各対物レンズ１１．しにおける焦点の径はｌＯ
μｍφ程度となる。次いで、零点をとったときの測定部
５．６各々の印Ｍと目ｆｉＧｒとから同測定部５．６各
々の位置（基準位置）を読み取り記憶する。この場合、
図示のように、測定部５の位置がＣとなっており、測定
部６の位置がＤとなっている。
次いで、第１図（ｂ）、に示すように、測定部５と測定
部６との間に半導体加速度センサの片持梁部ｌａを位置
させ、測定部５，６各々の焦点を同梁部１ａに合わ仕る
。そして、焦点を合わせた後、各測定部５．６各々の印
Ｍと目盛Ｇｒとがら同測定部５．６の位置を読み取り記
憶する。この場合、図示のように、測定部５はΔＣだけ
基準位置がら変位し、測定部６はΔＤだけ基準位置から
変位している。したかって、各測定部５．６が変位した
分（ΔＣ＋ΔＤ）が半導体加速度センサＳの片持梁１ａ
の１７さとなる。
部６との間に半導体加速度センサの片持梁部ｌａを位置
させ、測定部５，６各々の焦点を同梁部１ａに合わ仕る
。そして、焦点を合わせた後、各測定部５．６各々の印
Ｍと目盛Ｇｒとがら同測定部５．６の位置を読み取り記
憶する。この場合、図示のように、測定部５はΔＣだけ
基準位置がら変位し、測定部６はΔＤだけ基準位置から
変位している。したかって、各測定部５．６が変位した
分（ΔＣ＋ΔＤ）が半導体加速度センサＳの片持梁１ａ
の１７さとなる。
このように、半導体加速度センサの片持梁部ｌａに対し
て３対物レンズＬ、Ｉ、の焦点を合わせ、このときに各
対物レンズＬ、ＬがＨＱ位置からどの程度変位したかを
測定することで片持梁部１ａの梁塵を求めることができ
る。まｔこ、対物レンズＬ。
て３対物レンズＬ、Ｉ、の焦点を合わせ、このときに各
対物レンズＬ、ＬがＨＱ位置からどの程度変位したかを
測定することで片持梁部１ａの梁塵を求めることができ
る。まｔこ、対物レンズＬ。
Ｌの焦点を利用するので、この焦点と同程度の大きさ（
１０μｍφ程度）の梁部を有する半導体加速度センサに
あってもその梁厚を非接触にて測定することができる。
１０μｍφ程度）の梁部を有する半導体加速度センサに
あってもその梁厚を非接触にて測定することができる。
なお、上記した厚さ測定系は基本的には、測定部５．６
として顕微鏡を用いるので、センサのどの部分の厚さを
測定しているのかを目視により知ることができる。
として顕微鏡を用いるので、センサのどの部分の厚さを
測定しているのかを目視により知ることができる。
また、上記実施例は、片持梁部１ａの厚さを測定したが
、その他、非接触および微少領域での測定が要求される
用途に用いて好適である。
、その他、非接触および微少領域での測定が要求される
用途に用いて好適である。
［発明の効果］
以上説明したようにこの発明によれば、対向配置された
２個の対物レンズの各焦点を一致させて、各対物レンズ
の基準位置を求め、次いで、前記各対物レンズ間に被測
定対象物を配置し、この被測・定対象物に対して前記各
対物レンズのそれぞれの焦点を合わせ、このときの各対
物レンズの前記基準位置からの変位を求めることにより
、前記被測定対象物の厚さを求めるようにしたので、従
来のマイクロメータによる測定方法に比較して、より小
さな寸法（例えば、１０μｍφ程度）のらのにあってら
、その厚さの測定が可能となる。また、光を利用するの
で非接触にて被測定対象物の測定が可能となる。したが
って、測定時に被測定対象物を破損することが無くなり
歩留りが向上するという利点ら得られる。
２個の対物レンズの各焦点を一致させて、各対物レンズ
の基準位置を求め、次いで、前記各対物レンズ間に被測
定対象物を配置し、この被測・定対象物に対して前記各
対物レンズのそれぞれの焦点を合わせ、このときの各対
物レンズの前記基準位置からの変位を求めることにより
、前記被測定対象物の厚さを求めるようにしたので、従
来のマイクロメータによる測定方法に比較して、より小
さな寸法（例えば、１０μｍφ程度）のらのにあってら
、その厚さの測定が可能となる。また、光を利用するの
で非接触にて被測定対象物の測定が可能となる。したが
って、測定時に被測定対象物を破損することが無くなり
歩留りが向上するという利点ら得られる。
第１図はこの発明の一実施例の適用した厚さ測定系を示
す側面図、 第２図は従来の半導体加速度センサの構成を示す平面図
、 第３図は第２図のＡＡ線断面図である。 Ｌ、Ｌ・・・・・・対物レンズ、 Ｇｒ・・・・・目盛り。
す側面図、 第２図は従来の半導体加速度センサの構成を示す平面図
、 第３図は第２図のＡＡ線断面図である。 Ｌ、Ｌ・・・・・・対物レンズ、 Ｇｒ・・・・・目盛り。
Claims (1)
- 対向配置された２個の対物レンズの各焦点を一致させて
、各対物レンズの基準位置を求め、次いで、前記各対物
レンズ間に被測定対象物を配置し、この被測定対象物に
対して前記各対物レンズのそれぞれの焦点を合わせ、こ
のときの各対物レンズの前記基準位置からの変位を求め
ることにより、前記被測定対象物の厚さを求めることを
特徴とする厚さ測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8376188A JPH01254801A (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 | 厚さ測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8376188A JPH01254801A (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 | 厚さ測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01254801A true JPH01254801A (ja) | 1989-10-11 |
Family
ID=13811557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8376188A Pending JPH01254801A (ja) | 1988-04-05 | 1988-04-05 | 厚さ測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01254801A (ja) |
-
1988
- 1988-04-05 JP JP8376188A patent/JPH01254801A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5608530A (en) | Inspection device for measuring a geometric dimension of a part | |
| US9897927B2 (en) | Device and method for positioning a photolithography mask by a contactless optical method | |
| EP0240113B1 (en) | Position sensor | |
| JPH01254801A (ja) | 厚さ測定方法 | |
| JPS62212507A (ja) | レ−ザ干渉計で校正を不要とした触針式表面形状検出器 | |
| US4579454A (en) | Optical profilometer for steep surface contours with significant surface tilt | |
| CN105157579B (zh) | 一种微结构阵列光学位移传感器的制造方法及其用于检测微小位移的方法 | |
| CN2519299Y (zh) | 非接触式光学系统空气间隔测量装置 | |
| JP2672771B2 (ja) | 貫通孔の内径測定装置 | |
| Brown et al. | Industrial applications of an optical profilometer | |
| US3810699A (en) | Measuring small displacements | |
| JPH02128109A (ja) | 表面形状測定装置 | |
| JPH02238376A (ja) | 電界測定用プローブ | |
| JPH01127256A (ja) | 試料の表面または境界面を検出する装置 | |
| JPH03252513A (ja) | パラボラアンテナ面形状測定装置 | |
| JPH044167Y2 (ja) | ||
| JPS5979106A (ja) | レンズ厚測定装置 | |
| FI89746C (fi) | Anordning foer bestaemning av ytformen av foeremaolet | |
| JPS61153540A (ja) | レンズ偏心測定装置 | |
| KR100384132B1 (ko) | 타원편광분석장치 및 타원편광분석장치를 이용한 입사각정렬방법 | |
| JPS60186705A (ja) | 光学式粗さ計 | |
| JPH03251708A (ja) | パラボラアンテナ面形状測定装置 | |
| JPH0139045B2 (ja) | ||
| JPS62289704A (ja) | シアリング干渉コントラスト法段差測定装置 | |
| JPH03101412U (ja) |