JPH01255524A - 弗素系樹脂多層プリント配線板の積層方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 弗素系樹脂多層プリント配線板の積層方法に係り、とく
に銅箔を貼着した弗素系樹脂基板と内層弗素系樹脂基板
との加熱積層方法に関し、銅箔に皺の生じないようにす
ることを目的とし、内層配線パターンを形成した弗素系
樹脂内層基板と外層配線パターン形成用の銅箔を貼着し
た弗素系樹脂外層基板とを押圧し加熱積層する弗素系樹
脂多層プリント配線板の積層方法において、銅箔表面と
熱圧着金型面との間に鋼メッキを施したアルミニウム箔
を鋼メッキ面側を銅箔表面にして押圧密着し熱圧着・積
層するように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は弗素系樹脂多層プリント配線板の積層方法に係
り、とくに銅箔を貼着した弗素系樹脂基板と内層弗素系
樹脂基板との加熱積層方法に関する。

ガラスクロス基材に弗素系樹脂を含浸した弗素系樹脂基
板（以下、基板と略記する）に内層、外層の配線パター
ンを形成し弗素系樹脂多層プリント配線板を製作する場
合、基板の表面に貼着した外層配線パターンを形成する
銅箔が熱圧着金型の温度サイクルにおける降温時の熱膨
張差により、銅箔に皺を生じて高精度の外層配線パター
ンが形成できないという問題がある。

そのため、銅箔に皺の生じない積層方法が要望されてい
葛。

〔従来の技術〕

従来は第３図の積層方法を示す側断面図に示すように、
弗素系樹脂多層プリント配線板は、内層配線パターン２
ａを形成した内層基板２の表面に厚さ約５０μ輌の接着
フィルム３、例えばヘキサフロールエチレンフィルムを
重ね合わせ、さらに別の後工程で外層配線パターンを形
成する厚さ約２０μ鋼〇銅箔１ａを貼着した外層基板１
を銅箔１ａを表面側にして重ね合わせ、積層用プレス（
図示路）の熱圧着金型５に入れて加熱押圧し、熱圧着・
積層する。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、このような上記方法によれば、基板に含
浸した弗素系樹脂は、熱硬化性のイミド樹脂系やエポキ
シ樹脂系と違って熱可塑性樹脂であるため、熱圧着金型
の温度サイクル（加熱・冷却）の冷却の初期段階におい
て、銅箔と基板とに熱膨張差（線膨張係数は銅箔〉基板
）を生じ、また銅箔が高熱伝導金属であることにから、
銅箔の膨張・収縮により積層後の銅箔に皺が生じ、高精
度の外層配線パターンが形成できないといった問題があ
った。

上記問題点に鑑み、本発明は銅箔に皺の生じない弗素系
樹脂多層プリント配線板の積層方法を提供することを目
的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明の弗素系樹脂多層プ
リント配線板の積層方法においては、外層基板に貼着し
た銅箔表面と熱圧着金型面との間に鋼メッキを施したア
ルミニウム箔を鋼メッキ面側を銅箔表面にして押圧密着
し熱圧着・積層するように構成する。

〔作用〕

アルミニウム箔の方が銅箔より線熱膨張係数が小さく、
かつアルミニウム箔に施した鋼メッキの表面はメッキ析
出により凹凸を有した粗面になっているため、鋼メッキ
表面は押圧によりｗ４箔表面に密着し、基材であるアル
ミニウム箔は鋼メッキを介して銅箔の収縮を抑えて皺の
発生を防止することができる。

〔実施例〕

以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。なお、図において同一符号は従来と同一部
分を示す。

第１図の積層方法を示す側断面図に示すように、弗素系
樹脂多層プリント配線板は、内層配線パターン２ａを形
成した内層基板２の表面に厚さ約５０μｍの接着フィル
ム３、例えば溶融温度２９０〜３００℃のへキサフロー
ルエチレンフィルムを重ね合わせ、さらに外層配線パタ
ーン形成用の厚さ約２０μ−〇銅箔１ａを貼着した外層
基板１を銅箔１ａを表面側にして重ね合わせ、更に厚さ
８〜ｌＯμｍ程度の鋼メッキ４ａを施した厚さ約４０〜
４５μｍ程度のアルミニウム箔４を鋼メッキ４８面側を
銅箔４表面にして介挿重ね合わせ、積層用プレス（図示
路）の熱圧着金型５に入れて加熱押圧し、熱圧着・積層
する。

熱圧着金型５は、第２図の温度サイクル線図に示すよう
に、図示しないデジタルプログラムコントローラにより
電熱ヒータを制御することにより温度制御され、とくに
冷却降温時は皺の発生する約３００℃から２５０℃付近
までは一り℃／分の温度勾配で徐冷される。

なお、アルミニウム箔４は積層工程の都度、別の新しい
ものに取り替えられる。

本方法によれば、線熱膨張係数は銅箔〉アルミニウム箔
〉基板とアルミニウム箔の方が銅箔より小さく、かつ鋼
メッキの表面はメッキ析出により凹凸面に粗化されてい
るため、鋼メッキ表面は押圧により銅箔表面に密着し、
徐々に冷却することにより基材であるアルミニウム箔は
鋼メッキを介して銅箔の収縮を抑えて皺の発生を防止す
ることができる。本方法によれば、とくに外層基板の厚
さが０．１〜０．２龍においてその効果を著じるしく発
揮する。

〔発明の効果〕

以上、詳述したように本発明によれば、熱圧着金型によ
る熱圧着・積層に際し、鋼メッキを施したアルミニウム
箔を鋼メッキ面側を外層配線パターン形成用の銅箔面に
押圧密着することにより、ｗ４Ｍの皺の発生を防止する
ことができ、より高精度の外層配線パターンが形成でき
るといった実用上極めて有用な効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例の積層方法を示す側断面
図、 第２図は第１図の加熱積層時の温度サイクル線図、 第３図は従来技術による積層方法を示す側断面図である
。 図において、 １は外層基板、 １ａは銅箔、 ２は内層基板、 ２ａは内層配線パターン、 ３は接着フィルム、 ４はアルミニウム箔、 ４ａは鋼メッキ１ 、ｉ、ｇｆ；＃１４ｒｅ＝、　、’、　／′５ａＩＩＥ
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従来技術による積層方法を示す側断面図第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 内層配線パターン（２ａ）を形成した弗素系樹脂内層基
   板（２）と外層配線パターンを形成する銅箔（１ａ）を
   貼着した弗素系樹脂外層基板（１）とを熱圧着・積層す
   る弗素系樹脂多層プリント配線板の積層方法において、 上記銅箔（１ａ）表面と熱圧着金型（５）面との間に鋼
   メッキ（４ａ）を施したアルミニウム箔（４）を銅メッ
   キ（４ａ）面側を銅箔（１ａ）表面にして押圧密着し熱
   圧着・積層することを特徴とする弗素系樹脂多層プリン
   ト配線板の積層方法。