JPH04268798A - 多層銅張積層板の製造方法 - Google Patents
多層銅張積層板の製造方法Info
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- JPH04268798A JPH04268798A JP5055891A JP5055891A JPH04268798A JP H04268798 A JPH04268798 A JP H04268798A JP 5055891 A JP5055891 A JP 5055891A JP 5055891 A JP5055891 A JP 5055891A JP H04268798 A JPH04268798 A JP H04268798A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 42
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、産業用電子機器等に使
用される、外観良好で作業性、歩留り等に優れた多層銅
張積層板の製造方法に関する。
用される、外観良好で作業性、歩留り等に優れた多層銅
張積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の産業用電気機器等の発達に伴い、
多層銅張積層板において高密度化、高実装化及びパター
ンの細密化が進んでおり、そこに使用される銅箔も従来
の厚さ１８μｍ のものから更に薄い銅箔へ移行しよう
としている。
多層銅張積層板において高密度化、高実装化及びパター
ンの細密化が進んでおり、そこに使用される銅箔も従来
の厚さ１８μｍ のものから更に薄い銅箔へ移行しよう
としている。
【０００３】しかし、外層銅箔は、厚さが薄いほど成形
中にシワが発生しやすい。すなわち、従来からなされて
いる多層銅張積層板の製造方法は、内層回路板、プリプ
レグ及び外層銅箔を積層したものを鏡面板に挟んで加熱
加圧成形するため、プリプレグの微細突起や内層回路板
上の内層回路の凹凸等が外層銅箔部分に影響し、成形過
程で外層銅箔が加熱・膨脹あるいは冷却・収縮するとき
に接触する鏡面板との摩擦に制約されて、薄い外層銅箔
にシワが発生する欠点がある。今後、高密度化、高実装
化等が進むにつれて、外層銅箔は益々薄くなり、歩留り
等の悪化から製造原価の上昇や納期遅れ等の原因となる
ことが心配されている。
中にシワが発生しやすい。すなわち、従来からなされて
いる多層銅張積層板の製造方法は、内層回路板、プリプ
レグ及び外層銅箔を積層したものを鏡面板に挟んで加熱
加圧成形するため、プリプレグの微細突起や内層回路板
上の内層回路の凹凸等が外層銅箔部分に影響し、成形過
程で外層銅箔が加熱・膨脹あるいは冷却・収縮するとき
に接触する鏡面板との摩擦に制約されて、薄い外層銅箔
にシワが発生する欠点がある。今後、高密度化、高実装
化等が進むにつれて、外層銅箔は益々薄くなり、歩留り
等の悪化から製造原価の上昇や納期遅れ等の原因となる
ことが心配されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、外層銅箔のシワの発生を防止
し、歩留りが良好で作業性の優れた多層銅張積層板の製
造方法を提供することを目的としている。
に鑑みてなされたもので、外層銅箔のシワの発生を防止
し、歩留りが良好で作業性の優れた多層銅張積層板の製
造方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、鏡面板と外層
銅箔との間に所定の金属シートを介在させることによっ
て外層銅箔表面にシワがなく、歩留りや作業性に優れて
いる銅張積層板が得られることを見いだし、本発明を完
成させたものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、鏡面板と外層
銅箔との間に所定の金属シートを介在させることによっ
て外層銅箔表面にシワがなく、歩留りや作業性に優れて
いる銅張積層板が得られることを見いだし、本発明を完
成させたものである。
【０００６】すなわち、本発明は、プリプレグを介して
内層回路板を重ね、さらにその少なくとも片面にプリプ
レグを介して外層銅箔を重ね合わせたものの全体を、鏡
面板で挟んで加熱加圧一体に成形する多層銅張積層板の
製造方法において、上記鏡面板と上記外層銅箔との間に
、表面に剥離性樹脂コート層を有する金属シートを介在
させて成形し、成形後に該金属シートを剥離することを
特徴とする多層銅張積層板の製造方法である。
内層回路板を重ね、さらにその少なくとも片面にプリプ
レグを介して外層銅箔を重ね合わせたものの全体を、鏡
面板で挟んで加熱加圧一体に成形する多層銅張積層板の
製造方法において、上記鏡面板と上記外層銅箔との間に
、表面に剥離性樹脂コート層を有する金属シートを介在
させて成形し、成形後に該金属シートを剥離することを
特徴とする多層銅張積層板の製造方法である。
【０００７】本発明に用いる金属シートは、金属箔状の
ものの表面に樹脂コート層を形成させてなるものである
。図１は金属シート１の断面図である。同図において、
２は金属箔であり、３は金属箔２の両面に剥離性を有す
る樹脂をコートした樹脂コート層である。ここで用いる
金属箔２の材質としては、銅、アルミニウム及びそれら
の合金等が挙げられる。金属シート全体の厚さは２０〜
１００ μｍ であることが望ましい。その厚さが２０
μｍ 未満であると外層銅箔に生ずるシワを抑制する効
果がなく、また厚さが １００μｍ を超えると作業性
が劣るので好ましくない。金属シートの樹脂コート層３
の樹脂は外層銅箔に対して剥離性を有するものが好まし
く、例えばフッ素樹脂やエポキシ樹脂等が使用され、塗
布、その他適宜の方法でコートされる。
ものの表面に樹脂コート層を形成させてなるものである
。図１は金属シート１の断面図である。同図において、
２は金属箔であり、３は金属箔２の両面に剥離性を有す
る樹脂をコートした樹脂コート層である。ここで用いる
金属箔２の材質としては、銅、アルミニウム及びそれら
の合金等が挙げられる。金属シート全体の厚さは２０〜
１００ μｍ であることが望ましい。その厚さが２０
μｍ 未満であると外層銅箔に生ずるシワを抑制する効
果がなく、また厚さが １００μｍ を超えると作業性
が劣るので好ましくない。金属シートの樹脂コート層３
の樹脂は外層銅箔に対して剥離性を有するものが好まし
く、例えばフッ素樹脂やエポキシ樹脂等が使用され、塗
布、その他適宜の方法でコートされる。
【０００８】本発明に用いる内層回路板、プリプレグは
常法によって得られるものが使用でき、また外層銅箔、
鏡面板についても通常銅張積層板用として使用されてい
るものに適用できるる。
常法によって得られるものが使用でき、また外層銅箔、
鏡面板についても通常銅張積層板用として使用されてい
るものに適用できるる。
【０００９】次に図面を用いて、この金属シートの使用
法を説明する。
法を説明する。
【００１０】図２は多層銅張積層板を製造する場合の積
層構成を分離して示した断面図である。両面に内層回路
１２ａ，１２ｂを形成した内層回路板１１の表裏にプリ
プレグ１３ａ，１３ｂを重ね、更に外層銅箔１４ａ，１
４ｂを重ね合わせ、その両側に剥離用金属シート１ａ，
１ｂを配置して、その全体を鏡面板１５ａ，１５ｂで挟
み加熱加圧一体に成形して多層銅張積層板を製造する。
層構成を分離して示した断面図である。両面に内層回路
１２ａ，１２ｂを形成した内層回路板１１の表裏にプリ
プレグ１３ａ，１３ｂを重ね、更に外層銅箔１４ａ，１
４ｂを重ね合わせ、その両側に剥離用金属シート１ａ，
１ｂを配置して、その全体を鏡面板１５ａ，１５ｂで挟
み加熱加圧一体に成形して多層銅張積層板を製造する。
【００１１】
【作用】本発明は、多層銅張積層板の製造方法において
、鏡面板と外層銅箔間に金属シートを介在させることに
よって外層銅箔に発生するシワをなくすることができた
ものである。
、鏡面板と外層銅箔間に金属シートを介在させることに
よって外層銅箔に発生するシワをなくすることができた
ものである。
【００１２】すなわち、比較的軟い金属箔に、剥離性の
ある樹脂をコートして樹脂コート層を形成させた金属シ
ートを介在させることによって、鏡面板と外層銅箔の付
着が防止でき、また成形後の多層銅張積層板を解梱する
際の作業性を向上させる。更に成形過程における加熱・
膨脹及び冷却・収縮時の多層銅張積層板と鏡面板との摩
擦抵抗を低減させて、特に２５μｍ 以下という薄い外
層銅箔におけるシワの発生を抑えることができるもので
ある。
ある樹脂をコートして樹脂コート層を形成させた金属シ
ートを介在させることによって、鏡面板と外層銅箔の付
着が防止でき、また成形後の多層銅張積層板を解梱する
際の作業性を向上させる。更に成形過程における加熱・
膨脹及び冷却・収縮時の多層銅張積層板と鏡面板との摩
擦抵抗を低減させて、特に２５μｍ 以下という薄い外
層銅箔におけるシワの発生を抑えることができるもので
ある。
【００１３】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明する。
【００１４】実施例
厚さ３５μｍ の銅箔を有する厚さ ０．８ｍｍＦＲ−
４グレード（ＡＮＳＩ規格）のガラスエポキシ両面銅張
積層板に内層回路を形成し、さらに黒化処理を施した。 この内層回路板の両面に、厚さ ０．１ｍｍのＦＲ−４
グレードのガラスエポキシプリプレグ ２枚ずつを重ね
合わせ、更にその上下に厚さ１２μｍ の外層銅箔を重
ね合わせた。次いで外層銅箔と鏡面板との間に剥離用エ
ポキシ系樹脂をコートした厚さ４０μｍ のアルミニウ
ムシートを挿入し、全体を １７５℃， ４〜４０ｋｇ
／ｃｍ２ の条件で９０分間加熱加圧一体に成形して
４層の銅張積層板を製造した。
４グレード（ＡＮＳＩ規格）のガラスエポキシ両面銅張
積層板に内層回路を形成し、さらに黒化処理を施した。 この内層回路板の両面に、厚さ ０．１ｍｍのＦＲ−４
グレードのガラスエポキシプリプレグ ２枚ずつを重ね
合わせ、更にその上下に厚さ１２μｍ の外層銅箔を重
ね合わせた。次いで外層銅箔と鏡面板との間に剥離用エ
ポキシ系樹脂をコートした厚さ４０μｍ のアルミニウ
ムシートを挿入し、全体を １７５℃， ４〜４０ｋｇ
／ｃｍ２ の条件で９０分間加熱加圧一体に成形して
４層の銅張積層板を製造した。
【００１５】比較例１
実施例において、エポキシ系樹脂コートしたアルミニウ
ムシートの替わりに、樹脂コートをしない厚さ４０μｍ
アルミニウムシートを、鏡面板と外層銅箔との間に介
在させ、実施例と同様にして ４層の多層銅張積層板を
製造した。
ムシートの替わりに、樹脂コートをしない厚さ４０μｍ
アルミニウムシートを、鏡面板と外層銅箔との間に介
在させ、実施例と同様にして ４層の多層銅張積層板を
製造した。
【００１６】比較例２
実施例において、エポキシ系樹脂をコートしたアルミニ
ウムシートを挿入せずに、内層回路板、プリプレグ、外
層銅箔を重ね合わせて鏡面板に挟み、実施例と同様にし
て ４層の多層銅張積層板を製造した。
ウムシートを挿入せずに、内層回路板、プリプレグ、外
層銅箔を重ね合わせて鏡面板に挟み、実施例と同様にし
て ４層の多層銅張積層板を製造した。
【００１７】実施例及び比較例１〜２で製造した ４層
の多層銅張積層板について、外層銅箔上のシワの発生の
有無、解梱時の作業性について試験を行い結果を得たの
で表１に示した。本発明により製造した多層銅張積層板
は、シワの発生が全くなく、作業性も良好であり、本発
明の顕著な効果が確認された。
の多層銅張積層板について、外層銅箔上のシワの発生の
有無、解梱時の作業性について試験を行い結果を得たの
で表１に示した。本発明により製造した多層銅張積層板
は、シワの発生が全くなく、作業性も良好であり、本発
明の顕著な効果が確認された。
【００１８】
【表１】
【００１９】
【発明の効果】以上の説明及び表１から明らかなように
、本発明の多層銅張積層板の製造方法によれば、剥離性
樹脂コート層を設けた金属シートを外層銅箔と鏡面板と
の間に介在させたから、外層銅箔にシワの発生がなく、
開梱時の作業性に優れ、また歩留りのよい多層銅張積層
板を製造することができ、多層銅張積層板における今後
の高密度化、高実装化の要請に十分対応できるものであ
る。
、本発明の多層銅張積層板の製造方法によれば、剥離性
樹脂コート層を設けた金属シートを外層銅箔と鏡面板と
の間に介在させたから、外層銅箔にシワの発生がなく、
開梱時の作業性に優れ、また歩留りのよい多層銅張積層
板を製造することができ、多層銅張積層板における今後
の高密度化、高実装化の要請に十分対応できるものであ
る。
【図１】本発明の多層銅張積層板の製造方法に用いる金
属シート断面図である。
属シート断面図である。
【図２】本発明の多層銅張積層板の積層構成を分離して
示す断面図である。
示す断面図である。
１，１ａ，１ｂ…金属性シート、
２…金属箔、
３…樹脂コート層、
１１…内層回路板、
１３ａ，１３ｂ…プリプレグ、
１４ａ，１４ｂ…外層銅箔、
１５ａ，１５ｂ…鏡面板。
Claims (1)
- 【請求項１】 プリプレグを介して内層回路板を重ね
、さらにその少なくとも片面にプリプレグを介して外層
銅箔を重ね合わせたものの全体を、鏡面板で挟んで加熱
加圧一体に成形する多層銅張積層板の製造方法において
、上記鏡面板と上記外層銅箔との間に、表面に剥離性樹
脂コート層を有する金属シートを介在させて成形し、成
形後に該金属シートを剥離することを特徴とする多層銅
張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5055891A JPH04268798A (ja) | 1991-02-23 | 1991-02-23 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5055891A JPH04268798A (ja) | 1991-02-23 | 1991-02-23 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268798A true JPH04268798A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12862341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5055891A Pending JPH04268798A (ja) | 1991-02-23 | 1991-02-23 | 多層銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04268798A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012195528A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Panasonic Corp | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-23 JP JP5055891A patent/JPH04268798A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012195528A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Panasonic Corp | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
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