JPH01257206A - 位置認識装置 - Google Patents

位置認識装置

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JPH01257206A
JPH01257206A JP63085958A JP8595888A JPH01257206A JP H01257206 A JPH01257206 A JP H01257206A JP 63085958 A JP63085958 A JP 63085958A JP 8595888 A JP8595888 A JP 8595888A JP H01257206 A JPH01257206 A JP H01257206A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、回路基板に装着されるチップ部品等の位置を
認識するに好適な位置認識装置に関する。
(従来の技術) 家電機器やOA機器等の電気機器は小型化が進み、これ
に伴って各家電機器に用いられる回路基板も小型化して
いる。例えば、リード線付き回路基板に代わってチップ
化された小型の抵抗やコンデンサ等を装着可能とする回
路基板が用いられるようになっている。そして、このよ
うな装着部品の小型化による回路基板への装着は高密度
実装が要求されている。
かかるチップ部品等の回路基板への装着は、予め所定の
配線パターンが形成された回路基板にチップ部品を装着
装置により自動的に仮装着し、この後はんだ付は装置等
によってはんだ付けを行なって終了している。しかし、
回路基板への装置はしばしば脱落や位置ずれを生じてし
まう。このようなことがはんだ付けの後に検出された場
合、その修正に多大な労力を費やさなければならない。
このため、このような回路基板のチップ部品の脱落や位
置ずれ等の検査ははんだ付は作業の前に行なう必要があ
る。
そこで、この検査は作業員によって目視によって行われ
、多くの作業員を必要としていた。そのうえ目視の検査
では複雑な回路基板上に複数のチップ部品が装着されて
いるために検査ミスが多くなるうえ、作業は一日中細か
い検査となるので、眼性疲労が生じて健康管理の面でも
問題があった。
これに対して回路基板の検査を自動化した技術があり、
これは回路基板を撮像装置によって撮像し、その得られ
た画像データを画像処理して被認識物となるチップ部品
等の装着位置を認識し、この認識結果からチップ部品の
脱落や位置ずれを検出する技術である。ところが、この
ような技術では回路基板上の配線パターン、印字文字、
多色多形状の各部品が混在する中から目的のチップ部品
等を検索或いは抽出して検査するので、誤判断がしばし
ば生じる。このため、検査精度や信頼性の面から未だ不
十分であり、特に目的のチップ部品等が通常の直方体以
外の形状をしている場合、この検査精度や信頼性が不十
分となる。
(発明が解決しようとする問題点) 以上のように回路基板の検査を自動化した技術があるも
ののその技術は複雑な形状や色彩等に影響され、検査精
度が低く信頼性に劣るものである。
そこで本発明は、複雑な形状やその色彩等に影響されず
に目的とする被認識物を高精度に位置認識できる位置認
識装置を提供することを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明は、被認識物に対して互いに直交する各スリット
光を照射しこれらスリット光を撮像して得られる画像デ
ータから被認識物の中心位置を認識する位置認識装置に
おいて、画像データ内における各スリット光部分に対し
てそれぞれ第1ウィンドウを設定し、これら第1ウィン
ドウ内において各スリット光の長さ方向に2値化レベル
の積算分布を求める第1積算分布処理手段と、この第1
積算分布処理手段で求められた第1積算分布データから
各スリット光のエツジ位置を求めこれらエツジ位置から
各スリット光の幅と等しいか又はこの幅よりも狭い幅を
持った第2ウィンドウを作成するウィンドウ作成手段と
、このウィンドウ作成手段で作成された各第2ウィンド
ウを画像データ内における各スリット光部分に設定しこ
れら第2ウィンドウ内において各スリット光の幅方向に
対して2値化レベルの積算分布を求める第2積算分布処
理手段と、この第2積算分布処理手段で求められた第2
積算分布データから被認識物の各エツジ位置を求めこれ
らエツジ位置から被認識物の中心位置を求める位置演算
手段とを備えて上記目的を達成しようとする位置認識装
置である。
(作用) このような手段を備えたことにより、画像データ内にお
ける各スリット光部分に対して第1積算分布処理手段は
第1ウィンドウを設定してスリット光の長さ方向に2値
化レベルの積算分布を求める。そして、ウィンドウ作成
手段はこの求められた第1積算分布データから各スリッ
ト光のエツジ位置を求めこれらエツジ位置から各スリッ
ト光の幅と等しいか又はこの幅よりも狭い幅を持った第
2ウィンドウを作成する。そして、第2積算分布処理手
段はこれら第2ウィンドウを画像データ内における各ス
リット光部分に設定して各スリット光の幅方向に対して
2値化レベルの積算分布を求め、さらに位置演算手段は
この第2積算分布データから被認識物の各エツジ位置を
求めこれら工ッジ位置から被認識物の中心位置を求める
〇(実施例) 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図は位置認識装置の構成図である。回路基板1上に
は被認識物であるチップ部品2が装着されている。さて
、回路基板1の上方にはX軸スリット照明装置3及びY
軸スリット照明装置4がそれぞれ配置されているととも
にこれらX軸及びY軸スリット照明装置3,4のスリッ
ト光路上にそれぞれガルバノミラ−5,6が配置されて
いる。
従って、X軸及びY軸照明装置3.4から放射された各
スリット光3a、4aはそれぞれガルバノミラ−5,6
で反射してチップ部品2上に照射されるようになってい
る。又、回路基板1の上方には撮像装置7が配置され、
その出力画像信号が2値化回路8によって2値化されて
画像メモリ9に画像データとして記憶されるようになっ
ている。
ところで、前記ガルバノミラ−5,6はそれぞれガルバ
ノミラ−制御回路10からの各回転角度データMXD、
MYDに基づいた駆動制御信号によって回転して各スリ
ット光3a、4aの反射方向を可変し、これによって各
スリット光3a、4a  ゛をチップ部品2のマウント
基準位置0 (ox、 oy)で互いに直交するように
照射制御されている。ここで、この回転角度データMX
D、MYDは、ガルバノミラ−5,6のX軸方向及びY
軸方向の各走査分解能をMx、My、チップ部品2の高
さデータをH1回路基板1の厚みデータをT1各ガルバ
ノミラ−5,6の各走査位置おける高さデータHと厚み
データTとのX軸及びY軸方向の各補正値をKx、Ky
、さらに撮像装置7の視野中心位置をl’x、ノy)と
すると、 M X D −(Ox −1! x ) / M x 
+ H+ T + K xMYD= (Oy  、1’
)’ )/My+H十T十Kyとなる。
さて、11は画像処理装置であって、この画像処理装置
11は画像メモリ9に記憶された画像データからチップ
部品2の中心位置を認識する機能を持ったものである。
具体的には主制御手段12によってそれぞれ制御される
周辺分布処理部13゜ウィンドウ作成手段14及び位置
演算手段15の各機能が備えられている。周辺分布処理
部13は第1及び第21!i算分布処理手段13g、1
3bが成っており、第1積算分布処理手段13gは画像
データ内における各スリット光部分に対してそれぞれ第
1ウィンドウWx、Wyを設定し、これら第1ウィンド
ウWxl、 Wyl内において各スリット光の長さ方向
に2値化レベルの積算分布を求める機能を持ったもので
あり、第2積算分布処理手段13bは後述するウィンド
ウ作成手段14で作成された各第2ウィンドウWx2.
 Ky2を画像データ内における各スリット光部分に設
定しこれら第2ウィンドウ内において各スリット光の幅
方向に対して2値化レベルの積算分布を求める機能をも
ったものである。ウィンドウ作成手段14は第1積算分
布処理手段13aで求められた第1積算分布データから
各スリット光のエツジ位置を求めこれらエツジ位置から
各スリット光の幅と等しい幅を持った第2ウィンドウW
x2. Ky2を作成する機能を持ったものである。そ
して、位置演算手段15はm2積算分布処理手段13b
で求められた第2積算分布データからチップ部品2のエ
ツジ位置を求めこれらエツジ位置からチップ部品2の中
心位□置を求める機能を持ったものである。なお、主制
御手段12は第2図に示す認識フローチャートのプログ
ラムに従ってこれら各手段の動作制御を行い、かつその
認識結果を表示装置16に送り、さらに撮像装置7と2
値化回路8との動作タイミングを取るタイミング信号を
タイミング回路17へ送出し、又X軸及びY軸スリット
照明装置3.4をそれぞれ動作させる光源用電源18へ
動作指令を送出する機能を有している。
次に上記の如く構成された装置の作用について第2図に
示す認識フローチャートに従って説明する。ステップS
1において主制御手段12は光源用電源18に動作指令
を送出する。これによりX軸及びY軸スリット照明装置
3.4はそれぞれスリット光3a、4aを放射する。又
、これと同時に主制御部12はガルバノミラ−制御回路
10に回転角度データMXD、MYDを送出し、これに
よりガルバノミラ−制御回路10はこれら回転角度デー
タMXD、MYDに従って各ガルバノミラ−5,6を回
転駆動する。しかして、各スリット光3a、4aはチッ
プ部品2上のマウント基準位置0 (ox、 oy)で
互いに直交するように照射される。
このように各スリット光3a、4aがマウント基準位置
0に照射されると、ステップs2に移って主制御部12
はタイミング回路17に動作開始指令を送出する。これ
により、撮像装置7はチップ部品2が視野内に入ってい
る絵を撮像してその画像信号を出力する。この画像信号
は2値化回路8で所定の2値化設定レベルでもって2値
化されて画像メモリ9に送られ、この画像メモリ9に画
像データとして記憶される。
このように画像データが記憶されると、次のステップs
3に移って主制御手段12は周辺分布処理部13に動作
指令を発する。さて、この周辺分布処理部13で動作指
令を受けると先ず第1積算分布処理手段13aは画像メ
モリ9に記憶された画像データを受けてこの画像データ
の各スリット光3a−,4a−の部分に対してそれぞれ
第3図に示すように第1ウィンドウWxl、 Wylを
設定する。
なお、これら第1ウィンドウWxl、 Wylの大きさ
は各スリット光3a、4aを包含するように設定されて
いる。又、2′はチップ部品2の画像となっている。こ
のように各ウィンドウWxl、 Wylを設定すると第
1積算分布処理手段13aはステップs4において各ウ
ィンドウW x l 、 W y l内の2値化レベル
の積算分布を求める。すなわち、ウィンドウW X 1
について説明すれば、このウィンドウWXI内において
スリット光3a−の長さ方向に2値化レベルを積算し、
この積算結果である積算分布データQxlを得る。一方
、ウィンドウWy1についても同様に2値化レベルの積
算を求め、その積算結果である積算分布データQylを
得る。しかして、この積算分布データQylはウィンド
ウ作成手段14に渡され、このウィンドウ作成手段14
はステップS5に移ってこれら積算分布データQxl、
Qylに対してそれぞれしきい値L1を用いて各スリッ
ト光38″、4a−のエツジ位置つまりスリット光3a
−についてはyl、 y2、スリット光4a−について
はxi、 x2をそれぞれ求める。なお、主制御手段1
2はこれらエツジ位置X1. X2、yLy2から各ス
リット光の長さ方向の中心位置XS。
s Xs −(X1+X2) / 2 Ys −(yl+y2) /2 を求め、後述するスリット光3a、4aの照射時におけ
る基準位置補正に使用する。
次にステップs6に移ってウィンドウ作成手段14はこ
れらエツジ位置yl、 y2及びxl、 x2から各ス
リット光3a−,4a−の8幅Fx、Fyっまり Fy   −l  yl−y21 F  X   =  l  xi−x2  lを演算し
求める。そして、スリット光3a″の幅ry第2ウィン
ドウWx2を作成するとともにスリット光4a−の幅F
xから第2ウィンドウWy2を作成する。なお、このと
き各ウィンドウWX2゜Wy2の長さはそれぞれ第1ウ
ィンドウW x 1 + W y 1と同一とする。そ
して、これら第2ウィンドウWx2. Wy2はそれぞ
れ主制御部12の指令によって第2ffl算分布処理手
段13bに送られる。
さて、この第2積算分布処理手段13bは各第2ウィン
ドウW!2. Wy2を受けると、第4図に示すように
第2ウィンドウWx2をスリット光3a=に長さ方向に
対して設定するとともに第2スリツト光Wy2をスリッ
ト光4a−の長さ方向に対して設定する。なお、第4図
において各第2ウィンドウWx2. Wy2の8幅と各
スリット光3a′。
4a−の幅とが一致していないが、これは図示上分かり
やすくするためである。そして、ステップs7に移り第
2積算分布処理手段13bは各ウィンドウWx2. W
y2における2値化レベルの積算分布を求める。なお、
この積算分布の求め方は第1積算分布処理手段13aの
処理方法と同様であるが、この手段13bでは各スリッ
ト光3a−,4a−の幅方向に対して積算を行なう。そ
こで、第2ウィンドウWy2について説明すると、この
第2ウィンドウWy2内のスリット光4a−の幅方向に
対して2値化レベルを積算してその積算分布データQx
2を求める。同様に第2ウィンドウWx2においてスリ
ット光3a−の幅方向に対して2値化レベルの積算が行
われてその積算分布データQy2を求める・このように
求められた各積算分布データQ x2. Q y2はそ
れぞれ主制御手段12の指令によって位置演算手段15
に渡される。
この位置演算手段15はステップs8においてしきい値
L2を用いてチップ部品2上面のエツジ位置ya、 y
4及びx3. x4を求め、さらにこれらエツジ位置y
3. y4及びx3. x4からチップ部品2の中心位
置Oc  (Xc、Yc)を求める。つまり、中心位置
Oc  (Xc、Yc)は、 Xc = (x3+x4) / 2 Yc鱒(y3+y4) /2 から演算し求められる。
ところで、以上の作用によりチップ部品2の中心位置O
c  (Xc、Yc)が求められるが、この中心位@O
cはチップ部品2が回転していない状態の位置を示して
いる。従って、チップ部品2が回転しているかを判断す
るために主制御手段1はステップs9において2問中心
位置を認識したかを判断し、2回認識していなければ、
今認識したチップ部品2の中心位置Ocを基準位置Oc
として記憶し、再びステップ5l−s8を実行して位置
認識を行なう。そして、ステップsllにおいて主制御
手段12は基準位置Oeと今回位置認識したチップ部品
2の中心位置との差を求め、この差と所定値dとを比較
する。この比較の結果、差が所定値dよりも小さければ
、主制御手段12は今回位置認識したチップ部品2の中
心位置を正しいチップ部品2の中心位置と認識する。と
ころが、差が所定値dよりも大きければ、ステップs1
2に移って基準位置Ocをチップ部品2の中心位置に変
更設定し、次のステップs13においてこの基準位置O
cを補正する。つまり、補正された新たな基準位置(o
x” + OY−)は ox= −Xc + (ox−Xs )oy−−Yc 
+ (oy−Ys ) となる。従って、再びステップslに戻って各スリット
光3a、4aを照射するとき、これらスリット光3ar
 4aはそれぞれこの基準位置(OX−。
oy−)を通過するようにチップ部品2上に照射される
。そうして、再びチップ部品2の中心位置を認識して前
記差が所定値dよりも大きければ、再び新たな基準位置
(OX″、 oy’ )を求めることになる。
このように上記一実施例においては、第1ウィンドウを
設定してこのウィ′ンドウ内の2値化レベルの積算分布
を求め、このデータから各スリット光の幅を求めてスリ
ット光の幅と等しい第2ウィンドウを作成し、この第2
ウィンドウをさらに設定して2値化レベルの積算分布デ
ータを求め、そうしてこのデータからチップ部品2の各
エツジ位置を求めてその中心位置を求めるようにしたの
で、チップ部品2の上面に照射された各スリット光3a
、4aのみを抽出でき、他の部品の形状や色彩に影響さ
れず確実にチップ部品2のエツジ位置を検出できてチッ
プ部品2の中心位置を検出できる。つまり、第5図(a
)(b)に示すようなチップ部品20が装着されていた
場合、このチップ部品20の上面にスリット光21を照
射したときこのスリット光21はチップ部品20の上面
22上に照射されることはもちろんのこと、そのリード
線23の肩部分にも照射される。しかして、チップ部品
20の上面22の高さ位置とリード線23の肩部分の高
さ位置とはそれほど差が無いために照射されたスリット
光21が連続しているように認識される。ところが、本
発明装置を適用すれば、第6図に示すように第2ウィン
ドウW2がチップ部品2の上面に照射されたスリット光
21のみを包含するようになるので、確実かつ高精度に
チップ部品20のエツジ位置を求めてチップ部品20の
中心位置を求めることができる。又、リード線23の肩
部分の影響を無くすばかりでなくチップ部品20のモー
ルド接合部分に照射されたスリット光の影響も無くすこ
とかできる。
さらに基準位置と中心位置との差が所定値d以上となっ
た場合、基準位置を補正して各スリット光3a、4aを
照射するので、例えばチップ部品の回転ずれら回路基板
1がらの浮きの影響を受けずに位置認識できる。
なおχ本発明は上記一実施例に限定されるものでなくそ
の主旨を逸脱しない範囲で変形してもよOo例えば、第
2ウィンドウを1度設定すれば、他のチップ部品の中心
位置を位置認識する際、この第2ウィンドウを目的のチ
ップ部品の基準位置へ移動させるようにすれ゛ば能率良
く位置認識ができる。又、第2ウィンドウの幅はスリッ
ト光の幅よりも狭く設定してもチップ部品2のエツジ位
置を求めることができる。
[発明の効果] 以上詳記したように本発明によれば、複雑な形状やその
色彩等に影響されずに目的とする被認識物を高精度に位
置認識できる位置認識装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第6図は本発明に係わる位置認識装置の一実
施例を説明するための図であって、第1図は構成図、第
2図は認識フローチャート、第3図は第1ウィンドウの
作用を説明するための模式図、第4図は第2ウィンドウ
の作用を説明するための模式図、第5図及び第6図は位
置認識作用の一例を説明するための図である。 1・・・回路基板、2・・・チップ部品、3・・・X軸
スリット照明装置、4・・・Y軸スリット照明装置、5
゜6・・・ガルバノミラ−17・・・撮像装置、8・・
・2値化回路、9・・・画像メモリ、11・・・画像処
理装置、12・・・主制御手段、13・・・周辺分布処
理部、13a・・・第1積算分布処理手段、13b・・
・第2積算分布処理手段、14・・・ウィンドウ作成手
段、15・・・位置演算手段。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第3図 第4図 (a) 第5 第6図 (b) 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被認識物に対して互いに直交する各スリット光を照射し
    これらスリット光を撮像して得られる画像データから前
    記被認識物の中心位置を認識する位置認識装置において
    、前記画像データ内における前記各スリット光部分に対
    してそれぞれ第1ウィンドウを設定し、これら第1ウィ
    ンドウ内において前記各スリット光の長さ方向に2値化
    レベルの積算分布を求める第1積算分布処理手段と、こ
    の第1積算分布処理手段で求められた第1積算分布デー
    タから前記各スリット光のエッジ位置を求めこれらエッ
    ジ位置から前記各スリット光の幅と等しいか又はこの幅
    よりも狭い幅を持った第2ウィンドウを作成するウィン
    ドウ作成手段と、このウィンドウ作成手段で作成された
    各第2ウィンドウを前記画像データ内における前記各ス
    リット光部分に設定しこれら第2ウィンドウ内において
    前記各スリット光の幅方向に対して2値化レベルの積算
    分布を求める第2積算分布処理手段と、この第2積算分
    布処理手段で求められた第2積算分布データから前記被
    認識物の各エッジ位置を求めこれらエッジ位置から前記
    被認識物の中心位置を求める位置演算手段とを具備した
    ことを特徴とする位置認識装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5198876A (en) * 1990-11-13 1993-03-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of measuring three-dimensional postion of workpiece
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JP2011151087A (ja) * 2010-01-19 2011-08-04 Panasonic Corp 部品実装機、部品検出装置、及び部品実装方法

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