JPH01258450A - 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム - Google Patents
樹脂封止型半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01258450A JPH01258450A JP63086486A JP8648688A JPH01258450A JP H01258450 A JPH01258450 A JP H01258450A JP 63086486 A JP63086486 A JP 63086486A JP 8648688 A JP8648688 A JP 8648688A JP H01258450 A JPH01258450 A JP H01258450A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- lead frame
- ejector pin
- moldability
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は樹脂封止型半導体装置のリードフレームに関す
るもので、このリードフレームは、特に全面が樹脂封止
され、そのため封止樹脂の肉薄部を有する半導体装置に
使用されるものである。
るもので、このリードフレームは、特に全面が樹脂封止
され、そのため封止樹脂の肉薄部を有する半導体装置に
使用されるものである。
（従来技術）
従来の全面樹脂封止型半導体装置には、第３図断面図に
示すように、放熱性を要する素子搭載部（ディスク部と
もいう）１が厚く、リード部２が薄いリードフレームが
用いられていた。 しかし、厚さの違うリードフレーム
は、加工がむずかしく、高価なものになることから、第
４図に示すように、ディスク部１の厚さを薄くしてリー
ド部２と同じ厚さにした平板タイプと呼ばれるリードフ
レームが近年使われ始めている。 なお、第３図と第４
図において３は封止樹脂であり、また搭載された半導体
素子などは省略されている。
示すように、放熱性を要する素子搭載部（ディスク部と
もいう）１が厚く、リード部２が薄いリードフレームが
用いられていた。 しかし、厚さの違うリードフレーム
は、加工がむずかしく、高価なものになることから、第
４図に示すように、ディスク部１の厚さを薄くしてリー
ド部２と同じ厚さにした平板タイプと呼ばれるリードフ
レームが近年使われ始めている。 なお、第３図と第４
図において３は封止樹脂であり、また搭載された半導体
素子などは省略されている。
平板タイプのリードフレームでディスク部１を薄くした
場合には、裏面樹脂３ａ （図で下１）の樹脂厚さを
特に薄くして、半導体素子に発生する熱を十分逃す必要
がある。 ところで平板タイプのリードフレームに限ら
ず、ディスク部１裏面の樹脂厚が薄い方が放熱効果は高
いが、裏面における樹脂成形性に対しては不利である。
場合には、裏面樹脂３ａ （図で下１）の樹脂厚さを
特に薄くして、半導体素子に発生する熱を十分逃す必要
がある。 ところで平板タイプのリードフレームに限ら
ず、ディスク部１裏面の樹脂厚が薄い方が放熱効果は高
いが、裏面における樹脂成形性に対しては不利である。
特に金型エジェクタピン（突き出しピン）によってノ
ックアウトされる裏面樹脂の箇所３ｂは、さらに薄肉に
なるため、この部分に樹脂不充填が発生しやすくなって
しまう。
ックアウトされる裏面樹脂の箇所３ｂは、さらに薄肉に
なるため、この部分に樹脂不充填が発生しやすくなって
しまう。
（発明が解決しようとする課題）
本発明の目的は、樹脂封止型半導体装置の上記ディスク
部裏面におけるような充填性に不利な樹脂薄肉部がある
場合に、その成形性等を有利にするリードフレームを提
供することにある。
部裏面におけるような充填性に不利な樹脂薄肉部がある
場合に、その成形性等を有利にするリードフレームを提
供することにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段と作用）
本発明のリードフレームは、樹脂封止型半導体装置に使
用されるものであって、該半導体装置を成形する樹脂封
止用金型のエジェクタピンによってノックアウトされる
封止樹脂の被エジェクト面に対応するリードフレーム面
に凹部を設け、該凹部がエジェクタピン径以上の径ある
いはエジェクト面積以上の面積を有することを特徴とす
る。
用されるものであって、該半導体装置を成形する樹脂封
止用金型のエジェクタピンによってノックアウトされる
封止樹脂の被エジェクト面に対応するリードフレーム面
に凹部を設け、該凹部がエジェクタピン径以上の径ある
いはエジェクト面積以上の面積を有することを特徴とす
る。
エジェクタピンが、金型工作上あるいは成形ショット上
、基準面から突出し、そのなめｔ！Ｍ詣薄肉部がさらに
薄くなるような場合にも、リードフレーム面に設けな凹
部によって樹脂薄肉部の所定の肉厚が実質的に確保され
、成形性ひいては半導体装置の特性・外観が改稗される
。
、基準面から突出し、そのなめｔ！Ｍ詣薄肉部がさらに
薄くなるような場合にも、リードフレーム面に設けな凹
部によって樹脂薄肉部の所定の肉厚が実質的に確保され
、成形性ひいては半導体装置の特性・外観が改稗される
。
（実施例）
全面樹脂封止型半導体装置において、平板タイプのリー
ドフレームを使用する場合、半導体装置に放熱性をもた
せるためにディスク部裏面の樹脂厚は０．５１１＋ｆｆ
ｉ以下にする必要があった。 しかしエジェクタピン（
２１１１１１φ）によって生じた痕跡である被エジェク
ト面３ｂ （第４図参照）の深さが約０、１５１１ｎ
あるため、その部分の裏面樹脂厚は０．３５ｎｎ程度に
なってしまい、樹脂の充填性に問題があった。 そこで
、この半導体装置に使用して問題の解決をしたリードフ
レームにおける、ディスク部分の下面図を第１図に、ま
た第１図の■−■線に沿う断面図を第２図に示す。
ドフレームを使用する場合、半導体装置に放熱性をもた
せるためにディスク部裏面の樹脂厚は０．５１１＋ｆｆ
ｉ以下にする必要があった。 しかしエジェクタピン（
２１１１１１φ）によって生じた痕跡である被エジェク
ト面３ｂ （第４図参照）の深さが約０、１５１１ｎ
あるため、その部分の裏面樹脂厚は０．３５ｎｎ程度に
なってしまい、樹脂の充填性に問題があった。 そこで
、この半導体装置に使用して問題の解決をしたリードフ
レームにおける、ディスク部分の下面図を第１図に、ま
た第１図の■−■線に沿う断面図を第２図に示す。
第１図及び第２図において、１１は平板タイプのリード
フレームのディスク部、１２はディスク部１１から連な
るリード部であり、第２図で図示するように、ディスク
部裏面（第２図では右側面）の樹脂厚を薄くするために
、ディスク部１１とリード部１２は、折り曲げられてい
る。
フレームのディスク部、１２はディスク部１１から連な
るリード部であり、第２図で図示するように、ディスク
部裏面（第２図では右側面）の樹脂厚を薄くするために
、ディスク部１１とリード部１２は、折り曲げられてい
る。
このディスク部裏面のエジェクタピンに対応する付近に
、直径３ ｍ１１、深さ０．２ｍ１Ｎの円形の凹部１４
を設ける。 この形状のリードフレームを使用すること
により裏面エジェクタピン付近のｖ！！ａ厚はエジェク
タピンの痕琳が残っても約０．５ｎｌとなり、裏面側の
成形性は良くなり、絶縁耐圧不良もなくなった。
、直径３ ｍ１１、深さ０．２ｍ１Ｎの円形の凹部１４
を設ける。 この形状のリードフレームを使用すること
により裏面エジェクタピン付近のｖ！！ａ厚はエジェク
タピンの痕琳が残っても約０．５ｎｌとなり、裏面側の
成形性は良くなり、絶縁耐圧不良もなくなった。
凹部は、この実施例のようにエジェクタピンの組以上の
径をもつか、エジェクト面の面積以上の面積をもてばよ
い、 また凹部の加工は、打抜きフォーミングのプレス
時に同時にされたが、加工はそれに限定されない。
径をもつか、エジェクト面の面積以上の面積をもてばよ
い、 また凹部の加工は、打抜きフォーミングのプレス
時に同時にされたが、加工はそれに限定されない。
［発明の効果］
以上の説明のように、本発明のリードフレームを用いれ
ば、裏面の樹脂厚が薄い半導体装置でも、成形性、充填
性などに問題なく、樹脂封止できる。
ば、裏面の樹脂厚が薄い半導体装置でも、成形性、充填
性などに問題なく、樹脂封止できる。
また、本発明は平板タイプのリードフレームに限らず利
用可能である。
用可能である。
第１図は本発明実施例のリードフレームの部分下面図、
第２図は第１図■−■線に沿う断面図、第３図及び第４
図は従来のリードフレームを使用した樹脂封止型半導体
装置の断面図である。 １．１１・・・ディスク部、 ２，１２・・・リード
部、３・・・封止樹脂、 ３ａ・・・樹脂薄肉部、 ３
ｂ・・・被エジェクト面、 １４・・・凹部。
第２図は第１図■−■線に沿う断面図、第３図及び第４
図は従来のリードフレームを使用した樹脂封止型半導体
装置の断面図である。 １．１１・・・ディスク部、 ２，１２・・・リード
部、３・・・封止樹脂、 ３ａ・・・樹脂薄肉部、 ３
ｂ・・・被エジェクト面、 １４・・・凹部。
Claims (1)
- １、樹脂封止型半導体装置に使用されるリードフレーム
であつて、該半導体装置を成形する樹脂封止用金型のエ
ジェクタピンによつてノックアウトされる封止樹脂の被
エジェクト面に対応するリードフレーム面に凹部を設け
、該凹部がエジェクタピン径以上の径あるいはエジェク
ト面積以上の面積を有することを特徴とするリードフレ
ーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63086486A JPH01258450A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63086486A JPH01258450A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01258450A true JPH01258450A (ja) | 1989-10-16 |
| JPH0581186B2 JPH0581186B2 (ja) | 1993-11-11 |
Family
ID=13888311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63086486A Granted JPH01258450A (ja) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01258450A (ja) |
-
1988
- 1988-04-08 JP JP63086486A patent/JPH01258450A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0581186B2 (ja) | 1993-11-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01258450A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム | |
| JPS587322A (ja) | 樹脂封入成形方法とその金型装置 | |
| JP3286564B2 (ja) | 射出成形用金型 | |
| JP2533251Y2 (ja) | 樹脂製ウィンドウパネル | |
| CN110900945B (zh) | 一种结构件的制程方法、模具、壳体及电子设备 | |
| JPH02184040A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2552475Y2 (ja) | 樹脂製パネル | |
| JPH10100204A (ja) | 成形同時絵付け用金型 | |
| JPS59175732A (ja) | トランスフア・モ−ルド用金型 | |
| JP2851797B2 (ja) | Ｉｃカードの製造用金型 | |
| JP2003112335A (ja) | 樹脂封止型成形部品の製造方法および樹脂封止型成形部品 | |
| JPH084265Y2 (ja) | ラベルインサート成形用金型 | |
| JP3087840U (ja) | インモールド成形用金型 | |
| JPH02114542A (ja) | 半導体装置におけるモールド部の成形装置 | |
| JP3790488B2 (ja) | 樹脂封止金型 | |
| JPS5879329U (ja) | 成形用金型 | |
| JPH0321942Y2 (ja) | ||
| JP3355756B2 (ja) | 芯材一体射出成形方法 | |
| JPH04348536A (ja) | 樹脂モールド金型 | |
| JPH0716417Y2 (ja) | 反応射出成形型 | |
| JPH05220780A (ja) | 成形用金型 | |
| JPH05335442A (ja) | 半導体装置の樹脂モールド方法 | |
| US3937267A (en) | Method of preventing fin occurrence during metal casting | |
| JP2891039B2 (ja) | 自動車用収納ボックス | |
| JPH1058460A (ja) | 金 型 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071111 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081111 Year of fee payment: 15 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081111 Year of fee payment: 15 |