JPH01260885A - 両面プリント基板の導体導通方法 - Google Patents
両面プリント基板の導体導通方法Info
- Publication number
- JPH01260885A JPH01260885A JP8884088A JP8884088A JPH01260885A JP H01260885 A JPH01260885 A JP H01260885A JP 8884088 A JP8884088 A JP 8884088A JP 8884088 A JP8884088 A JP 8884088A JP H01260885 A JPH01260885 A JP H01260885A
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- JP
- Japan
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- lands
- rivet
- double
- insulator
- thickness
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は両面プリント基板の導体導通方法に関するもの
である。
である。
〈従来の技術）
両面プリント基板の両面導体を導通ずる方法としてリベ
ットを使用することが考えられる。
ットを使用することが考えられる。
この場合、積層して用いる両面プリント基板の場合、例
えば、両面プリントコイルを積層してトランスを組立て
る場合のその両面プリントコイルの場合、リベットの片
端並びに他端を両面プリント基板のそれぞれの片面並び
に他面に対して没入させることが、積層上、必要である
。
えば、両面プリントコイルを積層してトランスを組立て
る場合のその両面プリントコイルの場合、リベットの片
端並びに他端を両面プリント基板のそれぞれの片面並び
に他面に対して没入させることが、積層上、必要である
。
（解決しようとする課題）
ところで、両面プリント基板の上記リベット接合すべき
導体間には、プリント基板支持体としてのプラスチック
フィルムが存在しており、上記リベット端をプリント基
板の表面に対して没入させるためには、リベット接合箇
所のプラス千ツクフィルム部分をリベット打込時に減厚
しなければならず、この減厚には相当の高圧力を必要と
し、而して、リベット打込力を大きくする必要があり、
リベット打込時でのプリン１４板の破…及び変形が懸念
される０本発明の目的は、比較的小さなリベット打込力
で両面導体をリベットで接合し得、かつリベット端をプ
リント導体面に対して没入させ得る両面プリント基板の
導体導通方法を提供することにある。
導体間には、プリント基板支持体としてのプラスチック
フィルムが存在しており、上記リベット端をプリント基
板の表面に対して没入させるためには、リベット接合箇
所のプラス千ツクフィルム部分をリベット打込時に減厚
しなければならず、この減厚には相当の高圧力を必要と
し、而して、リベット打込力を大きくする必要があり、
リベット打込時でのプリン１４板の破…及び変形が懸念
される０本発明の目的は、比較的小さなリベット打込力
で両面導体をリベットで接合し得、かつリベット端をプ
リント導体面に対して没入させ得る両面プリント基板の
導体導通方法を提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉
本発明に係る両面プリント基板の導体導通方法は両面プ
リント基板における両面のランド間の絶縁体を加熱加圧
によって滅厚する処理と、両ラン部間をリベットで接合
する処理とからなることを特徴とする方法である。
リント基板における両面のランド間の絶縁体を加熱加圧
によって滅厚する処理と、両ラン部間をリベットで接合
する処理とからなることを特徴とする方法である。
〈実施例の説明〉
以下図面により本発明を説明する。
第１図は本発明により導体を導通処理する両面プリント
基板を示しく導体回路パターン形成を終了したもの）、
第２図は第１図における■−■断面面である。
基板を示しく導体回路パターン形成を終了したもの）、
第２図は第１図における■−■断面面である。
第１図並びに第２図において、１は絶縁フィルムであり
通常、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンテレフタ
レート等の熱可塑性樹脂フィルム（厚さ５０μｍ−１０
００μｍ）が使用される。
通常、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンスルフィド、ポリエチレンテレフタ
レート等の熱可塑性樹脂フィルム（厚さ５０μｍ−１０
００μｍ）が使用される。
２．２は両面に形成した所定パターンの導体であり金、
銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄のメツキ層、また
は金属箔（厚さ３５μｍ〜１０００μｍ）が使用される
。３．３は接続ランドである。
銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄のメツキ層、また
は金属箔（厚さ３５μｍ〜１０００μｍ）が使用される
。３．３は接続ランドである。
本発明によって、両面のランド３．３を導通ずるには、
まず両ランドを加熱加圧して、第３図に示すように両ラ
ンド３．３間の絶縁体１０を減厚する。
まず両ランドを加熱加圧して、第３図に示すように両ラ
ンド３．３間の絶縁体１０を減厚する。
加熱による絶縁体１０が軟化するため、滅厚に必要な加
圧力は比較的低圧力で済む、この加熱・加圧には■型ヒ
ーターチップ電極を使用できる。
圧力は比較的低圧力で済む、この加熱・加圧には■型ヒ
ーターチップ電極を使用できる。
このチップ電極においては、電極の加圧力が設定値以上
（０，１〜１００ｋｇ）になると通電され、発熱する。
（０，１〜１００ｋｇ）になると通電され、発熱する。
通電時間は０．１〜６０秒である。チップ電極の先端部
分の寸法は０．５Ｘ０．５ ｍｍ”＝１０Ｘｌ（ｌａｍ
”である。このようにしてランド３．３巻の絶縁体１０
を減厚すれば、第４図に示すように貫通孔４をドリルに
よって穿孔し、而るのち、第５図に示すようにランド３
．３間をリベット５ （外径は上記孔径の１．５〜３倍
）で接合し、リベットの各端をプリント導体面に対し没
入させる。
分の寸法は０．５Ｘ０．５ ｍｍ”＝１０Ｘｌ（ｌａｍ
”である。このようにしてランド３．３巻の絶縁体１０
を減厚すれば、第４図に示すように貫通孔４をドリルに
よって穿孔し、而るのち、第５図に示すようにランド３
．３間をリベット５ （外径は上記孔径の１．５〜３倍
）で接合し、リベットの各端をプリント導体面に対し没
入させる。
リベットの材質としては、黄銅、タフピッチ銅、無酸素
銅、アルミニウム、ステンレス等を使用できる。チュー
ブラリベットを使用することが望ましく、頭部の形状は
、１丸、トラス、平皿、及び丸等である。
銅、アルミニウム、ステンレス等を使用できる。チュー
ブラリベットを使用することが望ましく、頭部の形状は
、１丸、トラス、平皿、及び丸等である。
上記リベットに代え半田付着リベット（第５図において
６は半田層）を使用することもでき、この場合、電極兼
用のステムとカールポンチでリベットを締結し、而るの
ちに、通電し、半田を溶融し、リベットとランドとの間
を半田付けする。この場合のリベットの締結圧力の設定
値は通常１．０〜１０００ｋｇ、電極の通電条件は直流
電流１２０〜１５Ａ／龍２、通電時間１５〜５秒である
。
６は半田層）を使用することもでき、この場合、電極兼
用のステムとカールポンチでリベットを締結し、而るの
ちに、通電し、半田を溶融し、リベットとランドとの間
を半田付けする。この場合のリベットの締結圧力の設定
値は通常１．０〜１０００ｋｇ、電極の通電条件は直流
電流１２０〜１５Ａ／龍２、通電時間１５〜５秒である
。
上記の実施例に対し、第６図に示すように、両ランド３
．３を貫通する孔４を穿孔したのち、第７図に示すよう
に該孔にリベット５を挿入し、而るのち、このリベット
５を加熱下で第８図に示すように締結することもできる
。この場合のリベットセッターには、上記した電極兼用
のステムとカールポンチを使用することができる。また
、リベットに、前記した半田付着リベット（第７図、第
８図において、６は半田層）を使用して、リベットとラ
ンドとの間を半田付けすることもできる。この場合のリ
ベットの締結圧力の設定値は通常１．０〜１０００ｋｇ
、電板の通電条件は直流電流１５０〜３００ Ａ／龍２
、通電時間２０〜ｌＯ秒である。
．３を貫通する孔４を穿孔したのち、第７図に示すよう
に該孔にリベット５を挿入し、而るのち、このリベット
５を加熱下で第８図に示すように締結することもできる
。この場合のリベットセッターには、上記した電極兼用
のステムとカールポンチを使用することができる。また
、リベットに、前記した半田付着リベット（第７図、第
８図において、６は半田層）を使用して、リベットとラ
ンドとの間を半田付けすることもできる。この場合のリ
ベットの締結圧力の設定値は通常１．０〜１０００ｋｇ
、電板の通電条件は直流電流１５０〜３００ Ａ／龍２
、通電時間２０〜ｌＯ秒である。
（実施例１〉
厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
の表面と裏面に厚さ３００μｍの圧延銅箔をポリエステ
ル系樹脂接着剤を用いてラミネートし、両面プリント基
板を作製した。同基板はフォトレジストを用いてパター
ンを焼きつけ、これを塩化第２銅でエツチングし、導体
回路パターンを形成した。
の表面と裏面に厚さ３００μｍの圧延銅箔をポリエステ
ル系樹脂接着剤を用いてラミネートし、両面プリント基
板を作製した。同基板はフォトレジストを用いてパター
ンを焼きつけ、これを塩化第２銅でエツチングし、導体
回路パターンを形成した。
接続ランド部の大きさは３×３■■２とし、まず■型ヒ
ータチフプ電ｆｉｌ−ＩＴ−２０−２ （先端形状２０
Ｘ２ｍｍ”）付溶接ヘッドＮＡ６２Ｃｘ機（日本アビオ
ニクス（株）製）に通電した。ヒータ電極は基板に相対
し１対使用した。■型レーターチップ電極が接続ランド
部を１０ｋｇの圧力で押した時、通電し、時間は４秒で
、電極温度は４８０℃であった。これによりランド部間
のポリエチレンテレフタレート樹脂が溶融し、ランド部
から押し出された。
ータチフプ電ｆｉｌ−ＩＴ−２０−２ （先端形状２０
Ｘ２ｍｍ”）付溶接ヘッドＮＡ６２Ｃｘ機（日本アビオ
ニクス（株）製）に通電した。ヒータ電極は基板に相対
し１対使用した。■型レーターチップ電極が接続ランド
部を１０ｋｇの圧力で押した時、通電し、時間は４秒で
、電極温度は４８０℃であった。これによりランド部間
のポリエチレンテレフタレート樹脂が溶融し、ランド部
から押し出された。
さらに、凹形に変形したランド部の中央にドリル（径１
，１ｍｍ）で貫通孔を形成した。
，１ｍｍ）で貫通孔を形成した。
次に、半田付着リベットを挿入し、電極兼用のステム及
びカールポンチ（径２１１）のリベットかしめ機でかし
め圧力１００ ｋｇで締結後、電極に直流型ｆｉ１３０
Ａ／鰭２、時間１０秒、通電し、半田を溶融させてラン
ド部間の接合を完了させた。半田付着リベットは銅材質
のセミチープラ平すヘソトで、軸径１．０鶴、首下寸法
１．０鰭、頭部の径１．８龍、同厚さ０．１５鶴サイズ
である。
びカールポンチ（径２１１）のリベットかしめ機でかし
め圧力１００ ｋｇで締結後、電極に直流型ｆｉ１３０
Ａ／鰭２、時間１０秒、通電し、半田を溶融させてラン
ド部間の接合を完了させた。半田付着リベットは銅材質
のセミチープラ平すヘソトで、軸径１．０鶴、首下寸法
１．０鰭、頭部の径１．８龍、同厚さ０．１５鶴サイズ
である。
接合後、ランド部の接触抵抗を測定したところｌＯμΩ
以下であった。
以下であった。
〈実施例２）
実施例１と同様にして導体回路パターンを形成した両面
プリント板の接続ランド（３Ｘ３Ｎ”）の中央にドリル
で、１．２０径の貫通孔を穿孔した。
プリント板の接続ランド（３Ｘ３Ｎ”）の中央にドリル
で、１．２０径の貫通孔を穿孔した。
次に貫通孔に半田付着リベットを挿入し、前記のりベン
トセッター機で両電極間に直覚流２５０Ａ／ｉｎ” 、
１５秒間通電し加熱しながら、ゆっくり加圧し、圧力１
００ｋｇで締結するとともにランド部とリベットの半田
付による電気的接続を完了させた。
トセッター機で両電極間に直覚流２５０Ａ／ｉｎ” 、
１５秒間通電し加熱しながら、ゆっくり加圧し、圧力１
００ｋｇで締結するとともにランド部とリベットの半田
付による電気的接続を完了させた。
半田付着リベットは銅材質のセミチューブラ平リベット
で、軸径１，２ｕ、首下寸法１．０ｆｉ、頭部の径２．
Ｏ１ｍ、同厚さ０．１０＋ｎサイズである。
で、軸径１，２ｕ、首下寸法１．０ｆｉ、頭部の径２．
Ｏ１ｍ、同厚さ０．１０＋ｎサイズである。
接続ランド部の接触抵抗を測定したところ１０μΩ以下
であった。
であった。
（発明の効果〉
本発明に係る両面プリントｘ板の導体導通方法は、上述
した通りの方法であり、両ランド間の絶縁体を加熱下で
減厚し、リベット締結をその減圧後に行うか、あるいは
絶縁体の加熱軟化時に行っているから、絶縁体の減圧時
、絶縁体でのクラ。
した通りの方法であり、両ランド間の絶縁体を加熱下で
減厚し、リベット締結をその減圧後に行うか、あるいは
絶縁体の加熱軟化時に行っているから、絶縁体の減圧時
、絶縁体でのクラ。
り発生をよく防止できる。従って、リヘノト端を両面プ
リント板の導体面に対して何らの支障なく没入させ得、
積層して用いる両面プリント板の導体導通を容易に行い
得る。
リント板の導体面に対して何らの支障なく没入させ得、
積層して用いる両面プリント板の導体導通を容易に行い
得る。
第１図、第２図、第３図、第４図並びに第５図は本発明
の一実施例の作業手順を示す説明図、第６図、第７図並
びに第８図は本発明の別実施例の作業手順を示す説明図
である。 図において、１は絶縁体、３．３はランド、５はリベッ
トである。 ？ｚ団 γａＥＢ
の一実施例の作業手順を示す説明図、第６図、第７図並
びに第８図は本発明の別実施例の作業手順を示す説明図
である。 図において、１は絶縁体、３．３はランド、５はリベッ
トである。 ？ｚ団 γａＥＢ
Claims (1)
- 両面プリント基板における両面のランド間の絶縁体を
加熱加圧によって減厚する処理と、両ランド間をリベッ
トで接合する処理とからなることを特徴とする両面プリ
ント基板の導体導通方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8884088A JPH01260885A (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | 両面プリント基板の導体導通方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8884088A JPH01260885A (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | 両面プリント基板の導体導通方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01260885A true JPH01260885A (ja) | 1989-10-18 |
Family
ID=13954158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8884088A Pending JPH01260885A (ja) | 1988-04-11 | 1988-04-11 | 両面プリント基板の導体導通方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01260885A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03126073U (ja) * | 1990-04-03 | 1991-12-19 | ||
| US9748723B2 (en) | 2014-12-12 | 2017-08-29 | Peter Sussman | Solder-less board-to-wire connector |
| JP2023165356A (ja) * | 2022-05-02 | 2023-11-15 | 住友電装株式会社 | 接続機構及び接続方法 |
-
1988
- 1988-04-11 JP JP8884088A patent/JPH01260885A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03126073U (ja) * | 1990-04-03 | 1991-12-19 | ||
| US9748723B2 (en) | 2014-12-12 | 2017-08-29 | Peter Sussman | Solder-less board-to-wire connector |
| JP2023165356A (ja) * | 2022-05-02 | 2023-11-15 | 住友電装株式会社 | 接続機構及び接続方法 |
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