JPH07212017A - バンプを備えた回路基板及びその製造法 - Google Patents
バンプを備えた回路基板及びその製造法Info
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- JPH07212017A JPH07212017A JP1489494A JP1489494A JPH07212017A JP H07212017 A JPH07212017 A JP H07212017A JP 1489494 A JP1489494 A JP 1489494A JP 1489494 A JP1489494 A JP 1489494A JP H07212017 A JPH07212017 A JP H07212017A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気的に接続すべき電極にバンプを当接圧接
して導通を確保し、また圧力の解除により容易に取り外
せるような接続個所に使用したり、或いは各種の回路素
子の電気的特性を検査する為の検査端子として使用する
ことの可能な導電性球体からなる硬質のバンプを備えた
回路基板及びその製造法を提供する。 【構成】 可撓性又は硬質の絶縁べ−ス材１又は表面保
護層６Ａに回路配線パタ−ン２に達するように形成した
導通用孔３、３Ａに導電性の球体８を配置し、この導電
性球体８と回路配線パタ−ン２とを各種の半田部材９で
電気的に接合することにより、バンプとなる導電性球体
８の一端は回路配線パタ−ン２と電気的に接合されると
共にその他端が絶縁べ−ス材１又は表面保護層６Ａの外
部に突出するように構成したもの。
して導通を確保し、また圧力の解除により容易に取り外
せるような接続個所に使用したり、或いは各種の回路素
子の電気的特性を検査する為の検査端子として使用する
ことの可能な導電性球体からなる硬質のバンプを備えた
回路基板及びその製造法を提供する。 【構成】 可撓性又は硬質の絶縁べ−ス材１又は表面保
護層６Ａに回路配線パタ−ン２に達するように形成した
導通用孔３、３Ａに導電性の球体８を配置し、この導電
性球体８と回路配線パタ−ン２とを各種の半田部材９で
電気的に接合することにより、バンプとなる導電性球体
８の一端は回路配線パタ−ン２と電気的に接合されると
共にその他端が絶縁べ−ス材１又は表面保護層６Ａの外
部に突出するように構成したもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種の電気・電子部品
や回路と電気的に接続する為のバンプを備えた回路基板
及びその製造法に関する。
や回路と電気的に接続する為のバンプを備えた回路基板
及びその製造法に関する。
【０００２】更に具体的に云えば、本発明は、電気的に
接続すべき電極にバンプを当接圧接して導通を確保し、
また、圧力の解除により容易に取り外せるような接続個
所に使用したり、或いは各種の回路素子の電気的特性を
検査する為の検査端子として使用することの可能な導電
性球体からなる硬質のバンプを備えた回路基板及びその
製造法に関する。
接続すべき電極にバンプを当接圧接して導通を確保し、
また、圧力の解除により容易に取り外せるような接続個
所に使用したり、或いは各種の回路素子の電気的特性を
検査する為の検査端子として使用することの可能な導電
性球体からなる硬質のバンプを備えた回路基板及びその
製造法に関する。
【０００３】
【従来技術とその問題点】この種の各種電気・電子部品
や回路に圧接して電気的に接続すると共に、その圧力の
解除によって容易に取り外しを行えるバンプを備えた回
路基板を製作するには、図５に示すような手法がある。
や回路に圧接して電気的に接続すると共に、その圧力の
解除によって容易に取り外しを行えるバンプを備えた回
路基板を製作するには、図５に示すような手法がある。
【０００４】この手法は図５の（１）に示すように、先
ず絶縁べ−ス材２１の一方面に所要の回路配線パタ−ン
２２を形成すると共に、その絶縁べ−ス材２１の他方面
には回路配線パタ−ン２２の位置する該当個所に孔２３
を有するメタルマスク２４を形成し、また、回路配線パ
タ−ン２２の上面には接着剤２５により絶縁フィルム２
６を貼着して表面保護層２７を形成する。
ず絶縁べ−ス材２１の一方面に所要の回路配線パタ−ン
２２を形成すると共に、その絶縁べ−ス材２１の他方面
には回路配線パタ−ン２２の位置する該当個所に孔２３
を有するメタルマスク２４を形成し、また、回路配線パ
タ−ン２２の上面には接着剤２５により絶縁フィルム２
６を貼着して表面保護層２７を形成する。
【０００５】次に、同図（２）のように、メタルマスク
２４の側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射して絶縁べ−
ス材２１に回路配線パタ−ン２２に達する導通用孔２８
を設け、次いで同図（３）の如くメタルマスク２４のみ
をエッチング除去する。
２４の側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射して絶縁べ−
ス材２１に回路配線パタ−ン２２に達する導通用孔２８
を設け、次いで同図（３）の如くメタルマスク２４のみ
をエッチング除去する。
【０００６】そこで、同図（４）に示すように、導通用
孔２８に対して銅等の導電性金属のメッキ手段による充
填処理により、一端が回路配線パタ−ン２２に電気的に
接合すると共に他端が絶縁べ−ス材２１の外部に向かっ
て突出するバンプ２９を形成してこの回路基板を製作す
ることができる。
孔２８に対して銅等の導電性金属のメッキ手段による充
填処理により、一端が回路配線パタ−ン２２に電気的に
接合すると共に他端が絶縁べ−ス材２１の外部に向かっ
て突出するバンプ２９を形成してこの回路基板を製作す
ることができる。
【０００７】しかし、上記の如き手法により製作される
リベット状の硬質のバンプを有する回路基板は、バンプ
２９の形成手段としてメッキ法を採用しているので、必
要とするバンプ高さに略比例してメッキ処理時間を要
し、従って安価にバンプを構成する際の障害となってい
る。
リベット状の硬質のバンプを有する回路基板は、バンプ
２９の形成手段としてメッキ法を採用しているので、必
要とするバンプ高さに略比例してメッキ処理時間を要
し、従って安価にバンプを構成する際の障害となってい
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明はそこでバンプを
導電性球体で安価に構成するようにしたバンプを備えた
回路基板及びその製造法を提供するものである。
導電性球体で安価に構成するようにしたバンプを備えた
回路基板及びその製造法を提供するものである。
【０００９】その為に本発明のバンプを備えた回路基板
及びその製造法によれば、可撓性又は硬質の絶縁べ−ス
材又は表面保護層に回路配線パタ−ンに達するように形
成した導通用孔に導電性の球体を配置し、この導電性球
体と上記回路配線パタ−ンとを各種の半田部材で電気的
に接合することにより、バンプとなるこの導電性球体の
一端は上記回路配線パタ−ンと電気的に接合されると共
にその他端が上記絶縁べ−ス材又は表面保護層の外部に
突出するように構成される。
及びその製造法によれば、可撓性又は硬質の絶縁べ−ス
材又は表面保護層に回路配線パタ−ンに達するように形
成した導通用孔に導電性の球体を配置し、この導電性球
体と上記回路配線パタ−ンとを各種の半田部材で電気的
に接合することにより、バンプとなるこの導電性球体の
一端は上記回路配線パタ−ンと電気的に接合されると共
にその他端が上記絶縁べ−ス材又は表面保護層の外部に
突出するように構成される。
【００１０】ここで、導電性球体は、表面に耐腐食性金
属層を有する導電性金属か又は樹脂性部材で構成するか
或いは上記回路配線パタ−ンに接続する為の半田部材よ
りも高い融点温度を有する半田組成物で構成することが
できる。
属層を有する導電性金属か又は樹脂性部材で構成するか
或いは上記回路配線パタ−ンに接続する為の半田部材よ
りも高い融点温度を有する半田組成物で構成することが
できる。
【００１１】
【実施例】以下、図示の実施例を参照しながら本発明を
更に詳述する。図１は本発明の一実施例によるバンプを
備えた回路基板の概念的な要部拡大断面構成図であっ
て、可撓性又は硬質の絶縁べ−ス材１の一方面には回路
配線パタ−ン２が形成されている。そして、この回路配
線パタ−ン２の表面には接着剤４を用いて絶縁フィルム
５が貼着されて表面保護層６を形成してある。
更に詳述する。図１は本発明の一実施例によるバンプを
備えた回路基板の概念的な要部拡大断面構成図であっ
て、可撓性又は硬質の絶縁べ−ス材１の一方面には回路
配線パタ−ン２が形成されている。そして、この回路配
線パタ−ン２の表面には接着剤４を用いて絶縁フィルム
５が貼着されて表面保護層６を形成してある。
【００１２】また、絶縁べ−ス材１の外面からは回路配
線パタ−ン２の所要個所に達するように穿設された導通
用孔３を設け、この導通用孔３には表面にニッケルメッ
キ又は金メッキ等により耐腐食性皮膜７を形成したバン
プとなる導電性球体８を配置し、この導電性球体８と回
路配線パタ−ン２とは各種の半田部材９により電気的に
接合してある。
線パタ−ン２の所要個所に達するように穿設された導通
用孔３を設け、この導通用孔３には表面にニッケルメッ
キ又は金メッキ等により耐腐食性皮膜７を形成したバン
プとなる導電性球体８を配置し、この導電性球体８と回
路配線パタ−ン２とは各種の半田部材９により電気的に
接合してある。
【００１３】導電性球体８は、表面にニッケルメッキ又
は金メッキ等により耐腐食性皮膜７を形成した導電性金
属か又は樹脂製部材で構成することができるが、上記の
如き耐腐食性皮膜７を有せずその全部を半田部材９によ
りも高い融点温度を有するような半田組成物で構成する
ことも可能である。
は金メッキ等により耐腐食性皮膜７を形成した導電性金
属か又は樹脂製部材で構成することができるが、上記の
如き耐腐食性皮膜７を有せずその全部を半田部材９によ
りも高い融点温度を有するような半田組成物で構成する
ことも可能である。
【００１４】そして、この導電性球体８の外径は絶縁べ
−ス材１の厚さよりも大きく形成されているので、その
外端部は絶縁べ−ス材１の外部に突出して回路部品や回
路と圧接接続等の手段で任意に接続可能となる。
−ス材１の厚さよりも大きく形成されているので、その
外端部は絶縁べ−ス材１の外部に突出して回路部品や回
路と圧接接続等の手段で任意に接続可能となる。
【００１５】ここで、導電性球体８と回路配線パタ−ン
２とを電気的に接合する為の半田部材９としては、導通
用孔３の底部に予め形成した半田メッキの溶融によるか
又は付着溶融できるペ−スト状半田の他、加熱溶融によ
り半田組成物を生成するペ−ストの塗布溶融によるもの
を使用することができる。
２とを電気的に接合する為の半田部材９としては、導通
用孔３の底部に予め形成した半田メッキの溶融によるか
又は付着溶融できるペ−スト状半田の他、加熱溶融によ
り半田組成物を生成するペ−ストの塗布溶融によるもの
を使用することができる。
【００１６】図２は本発明の他の実施例によるバンプを
備えた回路基板の同様な概念的要部拡大断面構成図を示
し、この実施例では導電性球体８を配置させる為の導通
用孔３Ａを表面保護層６Ａの側に形成したものである。
備えた回路基板の同様な概念的要部拡大断面構成図を示
し、この実施例では導電性球体８を配置させる為の導通
用孔３Ａを表面保護層６Ａの側に形成したものである。
【００１７】即ち、可撓性又は硬質の絶縁べ−ス材１の
一方面に形成された回路配線パタ−ン２の上面には、例
えば感光性ポリイミド樹脂等の適宜な感光性樹脂を用い
て行う塗布、露光、現像及び熱処理等の工程により、回
路配線パタ−ン２の所要個所に導通用孔３Ａを形成する
ように表面保護層６Ａを設け、その導通用孔３Ａに対し
てバンプとなる上記構成の導電性球体８を配置させて上
記手段の半田部材９によってこの導電性球体８と回路配
線パタ−ン２とを電気的に接合するように構成したもの
である。
一方面に形成された回路配線パタ−ン２の上面には、例
えば感光性ポリイミド樹脂等の適宜な感光性樹脂を用い
て行う塗布、露光、現像及び熱処理等の工程により、回
路配線パタ−ン２の所要個所に導通用孔３Ａを形成する
ように表面保護層６Ａを設け、その導通用孔３Ａに対し
てバンプとなる上記構成の導電性球体８を配置させて上
記手段の半田部材９によってこの導電性球体８と回路配
線パタ−ン２とを電気的に接合するように構成したもの
である。
【００１８】図２の構造では導通用孔３Ａを上記手段で
簡易に形成できるので、図１に示す導通用孔３をエキシ
マレ−ザ−光の照射で形成する手法に比して安価に構成
できる。
簡易に形成できるので、図１に示す導通用孔３をエキシ
マレ−ザ−光の照射で形成する手法に比して安価に構成
できる。
【００１９】図３の（１）から（５）は図１に示す構造
のバンプを備えた回路基板の製造工程図であって、先
ず、同図（１）の如く例えば接着剤のあるもの又は無接
着剤型からなる可撓性或いは硬質の両面銅張板等の材料
を用意し、これにフォトエッチング処理を施して絶縁べ
−ス材１の一方面には所要の回路配線パタ−ン２を形成
し、また、その他方面には回路配線パタ−ン２の位置す
る該当個所に孔１０を有するメタルマスク１１を形成す
る。そして、回路配線パタ−ン２の表面には接着剤４を
用いてポリイミドフィルム等の絶縁フィルム５を貼着し
て表面保護層６を形成する。
のバンプを備えた回路基板の製造工程図であって、先
ず、同図（１）の如く例えば接着剤のあるもの又は無接
着剤型からなる可撓性或いは硬質の両面銅張板等の材料
を用意し、これにフォトエッチング処理を施して絶縁べ
−ス材１の一方面には所要の回路配線パタ−ン２を形成
し、また、その他方面には回路配線パタ−ン２の位置す
る該当個所に孔１０を有するメタルマスク１１を形成す
る。そして、回路配線パタ−ン２の表面には接着剤４を
用いてポリイミドフィルム等の絶縁フィルム５を貼着し
て表面保護層６を形成する。
【００２０】そこで、同図（２）のように、メタルマス
ク１１の側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射して絶縁べ
−ス材１に対して回路配線パタ−ン２に達する導通用孔
３を形成する。次いで、同図（３）の如く、メタルマス
ク１１のみをエッチング除去する。その際、導通用孔３
の底部に露出する回路配線パタ−ン２の部分はエッチン
グされないように適宜レジスト処理され、メタルマスク
１１のエッチング処理後にそのレジストを剥離する。
ク１１の側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射して絶縁べ
−ス材１に対して回路配線パタ−ン２に達する導通用孔
３を形成する。次いで、同図（３）の如く、メタルマス
ク１１のみをエッチング除去する。その際、導通用孔３
の底部に露出する回路配線パタ−ン２の部分はエッチン
グされないように適宜レジスト処理され、メタルマスク
１１のエッチング処理後にそのレジストを剥離する。
【００２１】次に、同図（４）のように、既述した如く
半田メッキ又は付着溶融できるペ−スト状半田の他、加
熱溶融により半田組成物を生成するペ−スト等からなる
半田部材９を導通用孔３の底部に設ける。
半田メッキ又は付着溶融できるペ−スト状半田の他、加
熱溶融により半田組成物を生成するペ−スト等からなる
半田部材９を導通用孔３の底部に設ける。
【００２２】更に、その導通用孔３に上記構造の導電性
球体８を配置した後、半田部材９を加熱溶融して回路配
線パタ−ン２と導電性球体８とを電気的に接合すること
により、導電性球体８からなるバンプを備えた回路基板
を製作することができる。
球体８を配置した後、半田部材９を加熱溶融して回路配
線パタ−ン２と導電性球体８とを電気的に接合すること
により、導電性球体８からなるバンプを備えた回路基板
を製作することができる。
【００２３】図４の（１）から（４）は図２に示す構造
のバンプを備えた回路基板の製造工程図を示し、この実
施例では先ず、同図（１）の如く例えば接着剤のあるも
の又は無接着剤型からなる可撓性或いは硬質の片面銅張
板等の材料を用意し、これにフォトエッチング処理を施
して絶縁べ−ス材１の一方面に所要の回路配線パタ−ン
２を形成する。
のバンプを備えた回路基板の製造工程図を示し、この実
施例では先ず、同図（１）の如く例えば接着剤のあるも
の又は無接着剤型からなる可撓性或いは硬質の片面銅張
板等の材料を用意し、これにフォトエッチング処理を施
して絶縁べ−ス材１の一方面に所要の回路配線パタ−ン
２を形成する。
【００２４】次いで、同図（２）のように、例えば感光
性ポリイミド等の感光性樹脂を用いて適宜塗布、露光、
現像及び熱処理等の工程を介して回路配線パタ−ン２の
一部を露出させる導通用孔３Ａを有する表面保護層６Ａ
を回路配線パタ−ン２の表面に形成する。
性ポリイミド等の感光性樹脂を用いて適宜塗布、露光、
現像及び熱処理等の工程を介して回路配線パタ−ン２の
一部を露出させる導通用孔３Ａを有する表面保護層６Ａ
を回路配線パタ−ン２の表面に形成する。
【００２５】そこで、同図（３）及び（４）の如く、上
記工程と同様に導通用孔３Ａの底部に対する半田部材９
の形成工程に続いて、導通用孔３Ａに対する導電性球体
８の配置と回路配線パタ−ン２に対するその導電性球体
８の電気的接合処理を施すことにより、導電性球体８で
構成されるバンプを備えた回路基板を製作することがで
きる。
記工程と同様に導通用孔３Ａの底部に対する半田部材９
の形成工程に続いて、導通用孔３Ａに対する導電性球体
８の配置と回路配線パタ−ン２に対するその導電性球体
８の電気的接合処理を施すことにより、導電性球体８で
構成されるバンプを備えた回路基板を製作することがで
きる。
【００２６】この図４の手法では、図３の手法の如きメ
タルマスク１１の形成及びエキシマレ−ザ−光による導
通用孔３の形成工程を介することなく、感光性樹脂から
なる表面保護層６Ａの形成と同時に導通用孔３Ａを形成
できるので、工程の簡易化による製品の低コスト化を図
れる。
タルマスク１１の形成及びエキシマレ−ザ−光による導
通用孔３の形成工程を介することなく、感光性樹脂から
なる表面保護層６Ａの形成と同時に導通用孔３Ａを形成
できるので、工程の簡易化による製品の低コスト化を図
れる。
【００２７】
【発明の効果】本発明によるバンプを備えた回路基板及
びその製造法によれば、端子部分となる体積の大きなバ
ンプを導電性球体で容易に構成できるので、従来の如く
バンプをメッキ処理で形成する手法に比して工数を好適
に削減して製品を安価に製作できる。
びその製造法によれば、端子部分となる体積の大きなバ
ンプを導電性球体で容易に構成できるので、従来の如く
バンプをメッキ処理で形成する手法に比して工数を好適
に削減して製品を安価に製作できる。
【００２８】バンプとなる導電性球体は予め種々の構造
に形成できるので、用途に応じて最適なバンプを導電性
球体で簡易に構成できる。
に形成できるので、用途に応じて最適なバンプを導電性
球体で簡易に構成できる。
【００２９】導電性球体で構成されるこのようなバンプ
を備えた回路基板の製造手法は簡易であって製品の低コ
スト化を図れる。
を備えた回路基板の製造手法は簡易であって製品の低コ
スト化を図れる。
【図１】 本発明の一実施例によるバンプを備えた回路
基板の概念的な要部拡大断面構成図。
基板の概念的な要部拡大断面構成図。
【図２】 本発明の他の実施例によるバンプを備えた回
路基板の同様な概念的要部拡大断面構成図。
路基板の同様な概念的要部拡大断面構成図。
【図３】 図１のバンプを備えた回路基板の製造工程
図。
図。
【図４】 図２のバンプを備えた回路基板の製造工程
図。
図。
【図５】 従来のバンプを備えた回路基板の製造工程
図。
図。
１ 絶縁べ−ス材 ６Ａ 表面保護層 ２ 回路配線パタ−ン ７ 耐腐食性皮膜 ３ 導通用孔 ８ 導電性球体 ３Ａ 導通用孔 ９ 半田部材 ４ 接着剤 １０ 孔 ５ 絶縁フィルム １１ メタルマスク ６ 表面保護層 Ａ エキシマレ−
ザ−光
ザ−光
Claims (11)
- 【請求項１】 絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配線
パタ−ンを備え、上記絶縁べ−ス材の他方面に於ける上
記回路配線パタ−ンの位置する該当部位からこの絶縁べ
−ス材を貫通して一端が上記回路配線パタ−ンに電気的
に接合すると共に他端がこの絶縁べ−ス材の外部に突出
して回路部品と電気的に接続する為のバンプを備え、こ
のバンプを導電性の球体で構成したことを特徴とするバ
ンプを備えた回路基板。 - 【請求項２】 絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配線
パタ−ンを備え、該回路配線パタ−ンの表面には表面保
護層を備え、この表面保護層を貫通して一端が上記回路
配線パタ−ンに電気的に接合すると共に他端がこの表面
保護層の外部に突出して回路部品と電気的に接続する為
のバンプを備え、このバンプを導電性の球体で構成した
ことを特徴とするバンプを備えた回路基板。 - 【請求項３】 前記導電性の球体は、表面に耐腐食性金
属層を有する導電性金属で構成された請求項１又は２の
バンプを備えた回路基板。 - 【請求項４】 前記導電性の球体は、表面に耐腐食性金
属層を有する樹脂性部材で構成された請求項１又は２の
バンプを備えた回路基板。 - 【請求項５】 前記導電性の球体は、この導電性球体を
上記回路配線パタ−ンに接続する為の半田部材よりも高
い融点温度を有する半田組成物で構成された請求項１又
は２のバンプを備えた回路基板。 - 【請求項６】 前記表面保護層は、上記導電性球体を配
置させる孔を有する感光性樹脂で構成された請求項２の
バンプを備えた回路基板。 - 【請求項７】 絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配線
パタ−ンを形成すると共に、該絶縁べ−ス材の他方面に
は上記回路配線パタ−ンの位置する該当個所に孔を有す
るメタルマスクを形成し、また上記回路配線パタ−ン上
には表面保護層を形成した後、上記メタルマスク側から
エキシマレ−ザ−光を照射して上記絶縁べ−ス材に上記
回路配線パタ−ンに達する導通用孔を形成し、次いで上
記メタルマスクのみをエッチング除去した後、上記導通
用孔に導電性球体を配置しながら該導電性球体と上記回
路配線パタ−ンとを電気的に接合する各工程を有するこ
とを特徴とするバンプを備えた回路基板の製造法。 - 【請求項８】 絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配線
パタ−ンを形成し、この回路配線パタ−ンの表面に感光
性樹脂を塗布して予備加熱、露光、現像及び加熱の各処
理により上記回路配線パタ−ンの所要の位置に導通用孔
を有する表面保護層を形成した後、上記導通用孔に導電
性球体を配置しながら該導電性球体と上記回路配線パタ
−ンとを電気的に接合する各工程を有することを特徴と
するバンプを備えた回路基板の製造法。 - 【請求項９】 前記導電性球体と上記回路配線パタ−ン
とを電気的に接合する手段は、ペ−スト状半田の付着溶
融により行われる請求項７又は８のバンプを備えた回路
基板の製造法。 - 【請求項１０】 前記導電性球体と上記回路配線パタ−
ンとを電気的に接合する手段は、加熱溶融により半田組
成物を生成するペ−ストの塗布溶融により行われる請求
項７又は８のバンプを備えた回路基板の製造法。 - 【請求項１１】 前記導電性球体と上記回路配線パタ−
ンとを電気的に接合する手段は、上記導通用孔の底部に
メッキ形成された半田の溶融により行われる請求項７又
は８のバンプを備えた回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1489494A JPH07212017A (ja) | 1994-01-13 | 1994-01-13 | バンプを備えた回路基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1489494A JPH07212017A (ja) | 1994-01-13 | 1994-01-13 | バンプを備えた回路基板及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07212017A true JPH07212017A (ja) | 1995-08-11 |
Family
ID=11873711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1489494A Pending JPH07212017A (ja) | 1994-01-13 | 1994-01-13 | バンプを備えた回路基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07212017A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6906427B2 (en) | 1997-04-17 | 2005-06-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive particles and method and device for manufacturing the same, anisotropic conductive adhesive and conductive connection structure, and electronic circuit components and method of manufacturing the same |
| JP2007179999A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-07-12 | D D K Ltd | 電気接点及びその電気接点の製造方法 |
| CN101938885A (zh) * | 2009-06-26 | 2011-01-05 | 孙庆爱 | 印刷电路板的制造方法及利用该方法制造的印刷电路板 |
| KR20190129635A (ko) * | 2018-05-11 | 2019-11-20 | 주식회사 네패스 | 반도체 패키지 |
-
1994
- 1994-01-13 JP JP1489494A patent/JPH07212017A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6906427B2 (en) | 1997-04-17 | 2005-06-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive particles and method and device for manufacturing the same, anisotropic conductive adhesive and conductive connection structure, and electronic circuit components and method of manufacturing the same |
| JP2007179999A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-07-12 | D D K Ltd | 電気接点及びその電気接点の製造方法 |
| CN101938885A (zh) * | 2009-06-26 | 2011-01-05 | 孙庆爱 | 印刷电路板的制造方法及利用该方法制造的印刷电路板 |
| KR20190129635A (ko) * | 2018-05-11 | 2019-11-20 | 주식회사 네패스 | 반도체 패키지 |
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