JPH0126111Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0126111Y2 JPH0126111Y2 JP1984181000U JP18100084U JPH0126111Y2 JP H0126111 Y2 JPH0126111 Y2 JP H0126111Y2 JP 1984181000 U JP1984181000 U JP 1984181000U JP 18100084 U JP18100084 U JP 18100084U JP H0126111 Y2 JPH0126111 Y2 JP H0126111Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- chip carrier
- lead
- leads
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
- H10W70/427—Bent parts
- H10W70/429—Bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
- H05K7/1046—J-shaped leads
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
背景技術
半導体集積回路がより複雑になるにつれ、部品
単位パツケージとの相互接続を行なうためにより
多くの外部電気接続が必要となる。スルーホール
（through hole）構造用に設計された、よく知ら
れたデユアル・イン・ライン型のチツプ・パツケ
ージは多くの新しいデバイスには不適である。よ
り高密度の出力ピンを持つ装置に対する要求を満
足するためにいわゆるチツプ搬送体が開発され
た。セラミツク及びプラスチツク等、広い範囲に
わたる素材から作られたチツプ搬送体が既に入手
可能である。これらは表面配設型及びソケツト組
立体用に作られている。
単位パツケージとの相互接続を行なうためにより
多くの外部電気接続が必要となる。スルーホール
（through hole）構造用に設計された、よく知ら
れたデユアル・イン・ライン型のチツプ・パツケ
ージは多くの新しいデバイスには不適である。よ
り高密度の出力ピンを持つ装置に対する要求を満
足するためにいわゆるチツプ搬送体が開発され
た。セラミツク及びプラスチツク等、広い範囲に
わたる素材から作られたチツプ搬送体が既に入手
可能である。これらは表面配設型及びソケツト組
立体用に作られている。
実施例の説明
典型的な部品パツケージ組立体を第１図に示
す。これは取付け板或いは基板１０及び図示のよ
うに取付けられたチツプ搬送体１１を含む。取付
け板はセラミツク或いはプラスチツク、例えばエ
ポキシであつて良い。典型的には、リード１２を
板上の他の電気部品と相互接続するために、板の
１つあるいはそれ以上の層上に回路パターンが組
み入れられている。リード１２は板内のソケツト
に挿入しても良いし、板上の回路接着パツドに接
着（例えばハンダ付け）しても良い。リード１２
は典型的にはワイヤ・リボンであり、チツプ搬送
体の１つ、２つ、３つあるいは４つの側辺を占
め、又、チツプ搬送体の１つあるいはそれ以上の
側辺に複数の列を成すように配置しても良い。
す。これは取付け板或いは基板１０及び図示のよ
うに取付けられたチツプ搬送体１１を含む。取付
け板はセラミツク或いはプラスチツク、例えばエ
ポキシであつて良い。典型的には、リード１２を
板上の他の電気部品と相互接続するために、板の
１つあるいはそれ以上の層上に回路パターンが組
み入れられている。リード１２は板内のソケツト
に挿入しても良いし、板上の回路接着パツドに接
着（例えばハンダ付け）しても良い。リード１２
は典型的にはワイヤ・リボンであり、チツプ搬送
体の１つ、２つ、３つあるいは４つの側辺を占
め、又、チツプ搬送体の１つあるいはそれ以上の
側辺に複数の列を成すように配置しても良い。
チツプ搬送体は第２図において取付け板から外
した状態で示されている。ここでリード１２の配
置がわかる。標準的には図示のように配置され
る。
した状態で示されている。ここでリード１２の配
置がわかる。標準的には図示のように配置され
る。
本考案はチツプ搬送体のリードの設計の改善に
関する。この改善された設計は第３図に示されて
いる。このリードの設計はチツプ・パツケージン
グの重要な要求を満たすものである。以下に詳細
に説明する。
関する。この改善された設計は第３図に示されて
いる。このリードの設計はチツプ・パツケージン
グの重要な要求を満たすものである。以下に詳細
に説明する。
回路パツケージのチツプ搬送体は集積回路技術
の進展とともにその大きさが小さくなるか同程度
に留まるかのどちらかである。しかし、搬送体が
備えるべきリードの数はかなり多くなつている。
現状では搬送体あたりリード100本を備えている。
これは16または32本のリードを備える標準的デユ
アル・イン・パツケージ（DIP）と比較できる。
多数のリードを有する搬送体のリードは、実現可
能な大きさに適合するようにするために、非常に
細くしなければならない。一方、これらのリード
は修理調整時の条件を満たすために強固でなくて
はならない。表面に配設された（ハンダ付けされ
た）チツプ搬送体の長時間信頼性はまたリードの
コンプライアンスにも依存する。固いリードはよ
く知られた様々な理由、例えば使用環境下での温
度差による熱効果によつて起きる曲げなどによつ
て機械的ストレスを生じる。このようなストレス
は接合ミスを引き起こす。一方、プラグ・イン組
立体では強いリードが必要とされる。高密度にリ
ードを配置する装置ではより細いリードを必要と
するが、このようなより細いリードはある与えら
れた材料についてはより弱い。くり返すが、組立
てに先だつて取り扱う間にリードの曲げを防ぐた
めには、リードは固くなくてはならない。これら
の相反する様様な要求があるために、搬送体設計
者にとつてはある種の妥協をせざるを得なかつた
が、その何れも満足できるものではなかつた。
の進展とともにその大きさが小さくなるか同程度
に留まるかのどちらかである。しかし、搬送体が
備えるべきリードの数はかなり多くなつている。
現状では搬送体あたりリード100本を備えている。
これは16または32本のリードを備える標準的デユ
アル・イン・パツケージ（DIP）と比較できる。
多数のリードを有する搬送体のリードは、実現可
能な大きさに適合するようにするために、非常に
細くしなければならない。一方、これらのリード
は修理調整時の条件を満たすために強固でなくて
はならない。表面に配設された（ハンダ付けされ
た）チツプ搬送体の長時間信頼性はまたリードの
コンプライアンスにも依存する。固いリードはよ
く知られた様々な理由、例えば使用環境下での温
度差による熱効果によつて起きる曲げなどによつ
て機械的ストレスを生じる。このようなストレス
は接合ミスを引き起こす。一方、プラグ・イン組
立体では強いリードが必要とされる。高密度にリ
ードを配置する装置ではより細いリードを必要と
するが、このようなより細いリードはある与えら
れた材料についてはより弱い。くり返すが、組立
てに先だつて取り扱う間にリードの曲げを防ぐた
めには、リードは固くなくてはならない。これら
の相反する様様な要求があるために、搬送体設計
者にとつてはある種の妥協をせざるを得なかつた
が、その何れも満足できるものではなかつた。
本考案によれば、リードの機械的性能はリード
を第３図のように形成することにより改善され
る。
を第３図のように形成することにより改善され
る。
この構成の主要な特徴はリードのほぼ垂直な立
ち上り部分に設けたＵ字型曲部にある。このＵ字
型曲部が、本体の側壁に対する耐圧部を形成す
る。これによつて、永久に損傷させてしまう可能
性のあるリードの広い範囲にわたる動揺を防ぎな
がら、比較的細いリードを用いることができる。
このように設計すれば表面取付けまたはソケツト
取付けに用いることができる。
ち上り部分に設けたＵ字型曲部にある。このＵ字
型曲部が、本体の側壁に対する耐圧部を形成す
る。これによつて、永久に損傷させてしまう可能
性のあるリードの広い範囲にわたる動揺を防ぎな
がら、比較的細いリードを用いることができる。
このように設計すれば表面取付けまたはソケツト
取付けに用いることができる。
ソケツト取付け用部品に現在用いられているリ
ードの大きさ、即ち25.4×10-3cm（10ミル）は望
むならば、本考案の教示するところを用いて
20.32×10-3cm（８ミル）または15.24×10-3cm
（６ミル）に減少することが可能であることが判
明した。このようにリードの大きさを減少できる
ことは、実現可能なピン密度という見地から重要
なことである。明らかなことであるが、25.4×
10-3cm（10ミル）或いはこれ以上のリードを本考
案に用いることが除外されるわけではない。望む
ならばＵ字型曲部は第３図に示すようにリードを
ソケツトの中に強くロツクする手段を与える。ソ
ケツトの一部分は点線で示されているが、ソケツ
トの、バネを備えた壁部材上に設けた整合用突起
を組み込んでいる。
ードの大きさ、即ち25.4×10-3cm（10ミル）は望
むならば、本考案の教示するところを用いて
20.32×10-3cm（８ミル）または15.24×10-3cm
（６ミル）に減少することが可能であることが判
明した。このようにリードの大きさを減少できる
ことは、実現可能なピン密度という見地から重要
なことである。明らかなことであるが、25.4×
10-3cm（10ミル）或いはこれ以上のリードを本考
案に用いることが除外されるわけではない。望む
ならばＵ字型曲部は第３図に示すようにリードを
ソケツトの中に強くロツクする手段を与える。ソ
ケツトの一部分は点線で示されているが、ソケツ
トの、バネを備えた壁部材上に設けた整合用突起
を組み込んでいる。
ここに提案した設計の一変形例を第４図に示
す。ここでは搬送体の側壁にスロツトを備えてい
る。スロツトの深さは、ソケツトに挿入する間に
リードの変形を制御するのに望ましい程度に選ば
れる。この構成は、リードが実質的なＵ字型曲部
を備えることが望ましいのと同時に、成形された
チツプの端壁に極めて近い位置で用いられる場合
に有用である。第４図の溝を用いた構成の側面図
を第５図に示す。この溝付き構造の有利な点は、
各リードが対応する各々の溝の中に補捉され得る
ことである。このことによつてリードが横方向に
動揺するのを制限することができ、リードの一時
的或いは永久的な曲げを防ぐことができる。この
位置決めは表面取付け及びソケツト取付けの両方
のチツプ搬送体に重要である。
す。ここでは搬送体の側壁にスロツトを備えてい
る。スロツトの深さは、ソケツトに挿入する間に
リードの変形を制御するのに望ましい程度に選ば
れる。この構成は、リードが実質的なＵ字型曲部
を備えることが望ましいのと同時に、成形された
チツプの端壁に極めて近い位置で用いられる場合
に有用である。第４図の溝を用いた構成の側面図
を第５図に示す。この溝付き構造の有利な点は、
各リードが対応する各々の溝の中に補捉され得る
ことである。このことによつてリードが横方向に
動揺するのを制限することができ、リードの一時
的或いは永久的な曲げを防ぐことができる。この
位置決めは表面取付け及びソケツト取付けの両方
のチツプ搬送体に重要である。
本考案を様々に変形し進展させることは当業者
にとつては明白なことであろう。本考案が教示す
るところに基本的に依存するそのような変形は本
考案の精神と範囲の中に入るものと考えられる。
にとつては明白なことであろう。本考案が教示す
るところに基本的に依存するそのような変形は本
考案の精神と範囲の中に入るものと考えられる。
第１図は表面取付けチツプ搬送体を含む完成品
レベルのパツケージの斜視図、第２図は典型的な
従来技術のリード設計を示す従来型チツプ搬送体
の側面図、第３図は改善されたリード設計を示
し、且つソケツト設計の一提案例の一部分を点線
で示す、本考案に従つて製造されたチツプ搬送体
の側面図、第４図はリードの位置決めを維持する
よう設計された改良型搬送体の端部を表わす図、
第５図は第４図の搬送体の側面図である。 主要部分の符号の説明、チツプ搬送体……１
１、リード……１２、回路基板……１０。
レベルのパツケージの斜視図、第２図は典型的な
従来技術のリード設計を示す従来型チツプ搬送体
の側面図、第３図は改善されたリード設計を示
し、且つソケツト設計の一提案例の一部分を点線
で示す、本考案に従つて製造されたチツプ搬送体
の側面図、第４図はリードの位置決めを維持する
よう設計された改良型搬送体の端部を表わす図、
第５図は第４図の搬送体の側面図である。 主要部分の符号の説明、チツプ搬送体……１
１、リード……１２、回路基板……１０。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ セラミツクまたはプラスチツクのチツプ搬送
体と該チツプ搬送体の少くとも１つの側面に沿
つて接近して配置された複数のリードとを含む
集積回路パツケージにおいて、 該リードの少くとも一部は、 該チツプ搬送体の該側面から延びるワイヤ・
リボン部材と、 該ワイヤ部材内でほぼ直角に曲がり、それに
よつて、該チツプ搬送体の端面に関してほぼ垂
直に下方に延びる該ワイヤ部材の一部分を形成
する曲部と、 該部分中のＵ字型またはＶ字型局部であつて
該チツプ搬送体の該端面に向つて伸び、ソケツ
ト取付けその他の取扱いの間にワイヤ・リード
が曲げられる場合に該部分の該ほぼ垂直に伸び
る部材が該チツプ搬送体端面に押しつけられる
のを防ぎ更に永久変形を防ぐ耐圧部を形成する
曲部と を含むことを特徴とする集積回路パツケージ。 ２ 実用新案登録請求の範囲第１項記載のパツケ
ージにおいて、 該パツケージは該チツプ搬送体が取付けられ
る回路基板を含み、該リードのそれぞれは該回
路基板上の導電パツドにハンダ付けされること
を特徴とする集積回路パツケージ。 ３ 実用新案登録請求の範囲第１項記載のパツケ
ージにおいて、 該パツケージは該チツプ搬送体が取付けられ
る回路基板を含み、該リードのそれぞれは該基
板内のソケツト内に伸びることを特徴とする集
積回路パツケージ。 ４ 実用新案登録請求の範囲第３項記載のパツケ
ージにおいて、 該ソケツトの少くとも１つの中に、該チツプ
搬送体を該基板内に配置する時に該リードの該
Ｕ字型部分と係合する手段を含むことを特徴と
する集積回路パツケージ。 ５ 実用新案登録請求の範囲第１項記載のパツケ
ージにおいて、 各リードの該Ｕ字型曲部が溝内部に伸び、そ
れによつて該リードの垂直方向位置決めが維持
されるように、該回路パツケージの側壁に形成
され配置された複数の溝を含むことを特徴とす
る集積回路パツケージ。 ６ 実用新案登録請求の範囲第１項記載のパツケ
ージにおいて、 該ワイヤ・リードは厚さが20.32×10-3cm
（８ミル）を越えないことを特徴とする集積回
路パツケージ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/557,596 US4642670A (en) | 1983-12-02 | 1983-12-02 | Chip carrier package |
| US557596 | 1990-07-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60109337U JPS60109337U (ja) | 1985-07-25 |
| JPH0126111Y2 true JPH0126111Y2 (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=24226099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984181000U Granted JPS60109337U (ja) | 1983-12-02 | 1984-11-30 | 集積回路パツケージ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4642670A (ja) |
| JP (1) | JPS60109337U (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1215437B (it) * | 1987-04-22 | 1990-02-14 | Sgs Microelettronica Spa | Contenitore per dispositivi integrati, per il fissaggio su piastre di supporto, in particolare su circuiti stampati. |
| US4890154A (en) * | 1988-03-02 | 1989-12-26 | Lsi Logic Corporation | Semiconductor package profile |
| US5593927A (en) * | 1993-10-14 | 1997-01-14 | Micron Technology, Inc. | Method for packaging semiconductor dice |
| US7019778B1 (en) | 1999-06-02 | 2006-03-28 | Eastman Kodak Company | Customizing a digital camera |
| WO2004100136A1 (en) * | 2003-05-12 | 2004-11-18 | Sae Magnetics (U. K.) Ltd. | An improved electrical connection between a suspension flexure cable and a head stack assembly flexible circuit |
| US9475694B2 (en) * | 2013-01-14 | 2016-10-25 | Analog Devices Global | Two-axis vertical mount package assembly |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4272140A (en) * | 1979-12-19 | 1981-06-09 | Gte Automatic Electric Laboratories Incorporated | Arrangement for mounting dual-in-line packaged integrated circuits to thick/thin film circuits |
| JPS57162354A (en) * | 1981-03-31 | 1982-10-06 | Nec Corp | Substrate for electronic circuit |
| US4495376A (en) * | 1981-07-27 | 1985-01-22 | Texas Instruments Incorporated | Carrier for integrated circuit |
| US4463217A (en) * | 1981-09-14 | 1984-07-31 | Texas Instruments Incorporated | Plastic surface mounted high pinout integrated circuit package |
| JPS5825247A (ja) * | 1982-04-23 | 1983-02-15 | Hitachi Ltd | セラミックパッケ−ジ型半導体装置 |
-
1983
- 1983-12-02 US US06/557,596 patent/US4642670A/en not_active Expired - Fee Related
-
1984
- 1984-11-30 JP JP1984181000U patent/JPS60109337U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60109337U (ja) | 1985-07-25 |
| US4642670A (en) | 1987-02-10 |
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