JPS5825247A - セラミックパッケ−ジ型半導体装置 - Google Patents
セラミックパッケ−ジ型半導体装置Info
- Publication number
- JPS5825247A JPS5825247A JP57067301A JP6730182A JPS5825247A JP S5825247 A JPS5825247 A JP S5825247A JP 57067301 A JP57067301 A JP 57067301A JP 6730182 A JP6730182 A JP 6730182A JP S5825247 A JPS5825247 A JP S5825247A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- ceramic
- package
- semiconductor device
- ceramic package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
- H10W76/15—Containers comprising an insulating or insulated base
- H10W76/157—Containers comprising an insulating or insulated base having interconnections parallel to the insulating or insulated base
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体ペレットを収納したセラミックパッケ
ージ上にこれよりも小面積のセラミックキャップを被せ
てガラス封止するセラミックパッケージ型半導体装置に
関するものである。
ージ上にこれよりも小面積のセラミックキャップを被せ
てガラス封止するセラミックパッケージ型半導体装置に
関するものである。
この種の半導体装置におけるセラミックパッケージの封
止手段として一緯にＡｕ／Ｓｎ（金／スズ）封止が採用
されているが、この方式は高価になるという欠点がある
。
止手段として一緯にＡｕ／Ｓｎ（金／スズ）封止が採用
されているが、この方式は高価になるという欠点がある
。
この欠点を回避するためにフリットガラスを用いたフリ
ットシール方式が考えられるが、この方式は衝撃に弱く
、落下試験において七ラミックキャップがはがれるとい
う不都合があることが判った。
ットシール方式が考えられるが、この方式は衝撃に弱く
、落下試験において七ラミックキャップがはがれるとい
う不都合があることが判った。
したがって本発明の目的は、安価なフリットシール方式
を用いた場合でも衝撃によりセラミックキャップがはが
れることのないセラミックパッケージ−半導体装置を提
供するととｋあるにの目的は本発明によれば、セラミッ
クパッケージにおいてセラミックキャップの外側に位置
する部分に、緩衝部材を配設することによって達成され
る。
を用いた場合でも衝撃によりセラミックキャップがはが
れることのないセラミックパッケージ−半導体装置を提
供するととｋあるにの目的は本発明によれば、セラミッ
クパッケージにおいてセラミックキャップの外側に位置
する部分に、緩衝部材を配設することによって達成され
る。
緩衝板は弾力性のあるゴムやプラスチック等が望ましい
。
。
第１図は本発明の第１の実施例を示すもので、２は半導
体ペレットを収納したセラミックパッケージであり、比
較的小面積のセラミックキャップ３を被せ、フリットガ
ラス４により封止している。
体ペレットを収納したセラミックパッケージであり、比
較的小面積のセラミックキャップ３を被せ、フリットガ
ラス４により封止している。
パッケージ２の側面からはり−ド５が導出されている。
パッケージ２上にはさらにキャップ３の外側に位置する
ように、キャップ３よりもわずかに高い弾性材から成る
緩衝板６が接着剤７により取付けられている。
ように、キャップ３よりもわずかに高い弾性材から成る
緩衝板６が接着剤７により取付けられている。
第２図は本発明の第２の実施例を示すものである。この
実施例では、第１図の接着剤７によって取付けられた緩
衝板６の代りに、パッケージ２の上下から自己の弾力性
によってパッケージ２を挾み込むようにしてこれに係止
された緩衝部材８が用いられている。この場合も緩衝部
材８の、パッケージ２上の高さはキャップ３の高さより
もわずかに高い。
実施例では、第１図の接着剤７によって取付けられた緩
衝板６の代りに、パッケージ２の上下から自己の弾力性
によってパッケージ２を挾み込むようにしてこれに係止
された緩衝部材８が用いられている。この場合も緩衝部
材８の、パッケージ２上の高さはキャップ３の高さより
もわずかに高い。
以上のようにセラミックキャップ３の外側に、セラミッ
クキャップよりもわずかに高い緩衝部材６ないし８を配
設することにより、半導体装置の落下試験時や種々の過
程での取扱い時に、緩衝部材６．８の作用によりセラミ
ックキャップ３に加わる衝撃力を緩和でき、キャップ３
を安価なフリットガラス封止によって接合している場合
でもキャップ３がはがれ落ちるという事態を防止するこ
とができる。ちなみに、フリット・シール用キャップと
本発明による緩衝部材との合計コストはＡｕ／Ｓｎ封止
用キャップのコストの半額ですむ。したがって１本発明
によれば、衝撃によってキャップがはがれることのない
安価なセラミックパッケージ型半導体装置を提供するこ
とができる。
クキャップよりもわずかに高い緩衝部材６ないし８を配
設することにより、半導体装置の落下試験時や種々の過
程での取扱い時に、緩衝部材６．８の作用によりセラミ
ックキャップ３に加わる衝撃力を緩和でき、キャップ３
を安価なフリットガラス封止によって接合している場合
でもキャップ３がはがれ落ちるという事態を防止するこ
とができる。ちなみに、フリット・シール用キャップと
本発明による緩衝部材との合計コストはＡｕ／Ｓｎ封止
用キャップのコストの半額ですむ。したがって１本発明
によれば、衝撃によってキャップがはがれることのない
安価なセラミックパッケージ型半導体装置を提供するこ
とができる。
第１図およびＩｆＺ図は本発明の異なる実施例の側面図
である。 ２・・・セラミックパッケージ、３・・・セラミックキ
ャップ％ ５・・・リード、６．訃・・緩衝部材。
である。 ２・・・セラミックパッケージ、３・・・セラミックキ
ャップ％ ５・・・リード、６．訃・・緩衝部材。
Claims (1)
- １、半導体ペレットを収納したセラミックパッケージを
キャップで封止するセラミックパッケージ型半導体装置
において、前記キャップの外側に緩衝部材を配設したこ
とを特徴とするセラミックパッケージ型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57067301A JPS5825247A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | セラミックパッケ−ジ型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57067301A JPS5825247A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | セラミックパッケ−ジ型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5825247A true JPS5825247A (ja) | 1983-02-15 |
Family
ID=13341037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57067301A Pending JPS5825247A (ja) | 1982-04-23 | 1982-04-23 | セラミックパッケ−ジ型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5825247A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4642670A (en) * | 1983-12-02 | 1987-02-10 | At&T Bell Laboratories | Chip carrier package |
-
1982
- 1982-04-23 JP JP57067301A patent/JPS5825247A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4642670A (en) * | 1983-12-02 | 1987-02-10 | At&T Bell Laboratories | Chip carrier package |
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