JPH01262700A - 基板位置決め装置 - Google Patents

基板位置決め装置

Info

Publication number
JPH01262700A
JPH01262700A JP63092280A JP9228088A JPH01262700A JP H01262700 A JPH01262700 A JP H01262700A JP 63092280 A JP63092280 A JP 63092280A JP 9228088 A JP9228088 A JP 9228088A JP H01262700 A JPH01262700 A JP H01262700A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pair
substrate
guide rails
board
pressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP63092280A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2565181B2 (ja
Inventor
Jun Nishizaki
準 西崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP63092280A priority Critical patent/JP2565181B2/ja
Publication of JPH01262700A publication Critical patent/JPH01262700A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2565181B2 publication Critical patent/JP2565181B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、例えばIC等の電子部品を装着(マウント
)する堰板を、一対のガイドレールの所定位置に密着状
態で位置決めずろ語数位置決め装置に関ずろ。
[発明の概要〕 この発明は、部品を装着する基板を搬送する一対のガイ
ドレールに、位置決めピンを介して該堰板を位置決めす
る基板位置決め装置において、前記一対のガイドレール
に、Ii3を置される市記塙仮に対して昇降機構により
昇降自在に配設された昇降プレートの上面に、該基板の
両端以外の部分を一対のガイドレール側に押し付けろ複
数の押付ピンと、基板に形成された位置決め孔に挿入、
係合されて該基板を位置決めする位置決めピンとをそれ
ぞれ立設する一方、首記昇降プレートの上面に当接離反
自在にされて該昇降プレートのL昇により前記基板の両
端を前記一対のガイドレールに抑圧する一対の押圧部材
を、該昇降プレートの上面に当接した際にその高さか前
記呂押付ピンの高さと同一になるように形成したことに
より、押付ピンの交換、或いは昇降プレートの高さ調整
等をすることなく、厚さの異なる基板を一対のガイドレ
ールの所定位置に保持(クランプ)して位置決めするこ
とができると共に、位置決め後の基板のガタ付き1反り
を防tLで、部品装着精度の向上を一段と図ることかで
きるようにした乙のである。
[従来の技術] 例えば、電子部品装着装置において電子部品を装着する
基板を、水平方向の萌後左右に移動するX−Yテーブル
上に配置された一対のガイドレールまで搬送して位置決
めする基板位置決め装置が知られている。これを、第4
図によって具体的に説明すると、21は基板位置決め装
置であり、この基板位置決め装置21は、上記X−Yテ
ーブルに固定された矩形板状の固定プレート22と、こ
の固定プレート22の」二面の両端に垂直に打1対向し
て起立した一対のガイドレール保持板23.23と、こ
の一対のガイドレール保持板23.23の対向する内面
の上端縁に沿って固定され、前記電子部品装着装置によ
り電子部品が装着されるJλ板24を搬送する断面路コ
字形の一対のガイドレール25.25と、この一対のガ
イトレール25゜25の相対向する四部25a、25a
内に搬送自在に載置された前記基板24に対してエアノ
リング26により昇降自在に配設された昇降プレート2
7と、この昇降プレート27の上面に立設され、前記基
板2・1の略中央部を前記一対のガイドレール25.2
5の各凹部25a、25aの上鍔25b、25b側に押
し付ける複数の押付ピン28.・と、前記固定プレート
22に固定されたエアンリンダ29のロッド29aの先
端にプレート30を介して立設され、前記基板24に形
成された位置決め孔24aに挿入、係合されて、面記一
対のガイドレール25.25の所定位置に該基板24を
位置決めする位置決めピン31とで構成されている。
そして、前記電子部品装着装置により基板24に電子部
品を装着する際に、この基板位置決め装置21により一
対のガイトレール25.25の所定位置に基板24を位
置決めするようになっている。このときに、語数24は
位置決めピン31により上記所定位置に位置決めされ、
押付ピン28により基板24の両端か一対のガイドレー
ル25゜25の各凹部25aの1−鍔25bに当たるよ
うに基板24を押し上げて、基板24を保持している。
なお、面記電千部品装着装置においては、基板24の上
面を基準として電子部品の装着がなされるため、基板2
4の上面の高さを押付ピン28により常に一定に保つよ
うになっている。
[発明が解決しようとする課] しかしながら、前記従来の基板位置決め装置21では、
基板24の17さが変更になると、押付ピン28の高さ
調整、或いは昇降プレート27の高さ調整等が必要とな
り、厚さの異なる基板の上面を所定のJUL’S高さに
合わせて位置決めする作業が煩雑であった。また、基板
24の下面の両端は同等保持されていないので、位置決
めピン31と基板24の位置決め孔24aとの間のクリ
アランスにより基板24がガタ付き易(、電子部品の装
着精度に悪影響を及ぼした。さらに、基板24の下面中
央部を押付ピン28で押し上げるようにして該基板24
を一対のガイドレール25.25の6上鍔25b、25
bで保持しているので、基板24が上方に円弧状に湾曲
して反り易く、この反った状態で基板24に前記電子部
品装着装置のノズルを押し当てて電子部品を装着した後
で、該ノズルを基板33から離すと、基板24の反りの
反力により電子部品が飛んでしまい、基板24に電子部
品を装着できない等の不具合が生じ易かった。
そこで、この発明は、押付ピン等の高さを調整すること
なく、厚みのことなる基板を所定位置に位置決めして保
持することができる基板位置決め装置を堤供するもので
ある。
[課題を解決するための手段] 部品を装着する基板を搬送する一対のガイドレールと、
この一対のガイドレールに搬送自在に載置された前記基
板に対して昇降機構により昇降自在に配設された昇降プ
レートと、この昇降プレートの上面に立設され、前記基
板の両端以外の部分を117j記一対のガイドレール側
に押し付ける複数の押付ピンと、前記昇降プレートの上
面に立設され、前記基板に形成された位置決め孔に挿入
、係合されて、首記一対のガイドレールの所定位置に該
基板を位置決めする泣9決めピンと、前記昇降プレート
の上面に当接離反自在にされ、該昇降プレートの上面に
当接した際にその高さが前記各押付ピンの高さと同一に
なるように形成されて、iij記居板の両端を前記一対
のガイトレールに押圧する一対の押圧部材とを備えてな
る。
「作用] 基板の厚さが異なる乙のであっても、一対のガイドレー
ルと一対の押圧部十オとの間で、これら各基板の両端は
確実にクランプされてガタ付くことはない。このクラン
プの際に、一対の抑圧部材の先端と、複数の押付ピンの
先端の高さはそれぞれ同一になるので、基数の水平状態
は維持され、基板に反れ等が生ずることはない。
[実施例コ 以下、この発明の実施例を図面と共に詳述する。
第1.2図において、1は例えば電子部品装着装置のX
−Yテーブル等に設けられる基板位置決め装置である。
この基板位置決め装置1は、上記X−Yテーブルに固定
される矩形板状の固定プレート2と、この固定プレート
2の上面の両端に垂直に相対向して起立した一対のガイ
ドレール保持板3.3と、この一対のガイドレール保持
板3.3の対向する内面の上端縁に沿って固定され、電
子部品を装着する括仮4を搬送する一対の上ガイドレー
ル5,5と、この一対の上ガイドレール5.5に搬送自
在にされた首記基板4に対してエアシリンダ(昇降機構
)6により昇降自在に配設された昇降プレート7と、こ
の昇降プレート7の上面7aに取付プレート8を介して
立設され、前記基板4下面の両端以外の部分4aを面記
一対の上ガイトレール5.5の各鍔部5b側に押し上げ
る複数の押付ピン9と、前記昇降プレート7の」二面7
aに立設され、首記基板4に形成された位置決め孔4b
に挿入、係合されて、前記一対の上ガイドレール5.5
の所定位置に該基板4を位置決めする位置決めピン10
と、首記昇降プレート7の上面7aの両端に固定された
受板+1.I!に当接離反自在にされ、該昇降プレート
7の上面7aに固定の受板11.11に当接した際にそ
の高さが前記各押付ピン9の高さと同一になるように形
成されて、前記基板4の両端4c、4cを前記一対の上
ガイドレール5,5の各鍔部5bに押圧する一対の下ガ
イトレール(抑圧部材)12.12とで大略構成されて
いる。
首記エアンリンダ6は、固定プレート2に取り付けられ
ており、そのロッド6aの先端を首記昇降プレート7の
中央部に連結固定しである。この4降プレート7の下面
には複数のガイドピン13を垂下しである。これらガイ
ドピン13は、前記固定プレート2の上面に固定された
複数のガイド簡14に挿入されて、前記昇降プレート7
を傾かせることなく水平状態で昇降させるようになって
いる。
前記一対の上ガイトレール5.5と一対の下ガイドレー
ルl 2,12で一対のガイドレール15゜15か構成
されている。詳述すると、一対の下ガイドレールl 2
.12の上部側を、一対の上ガイドレール5,5のm対
向する内面に形成された四部5 a、 5 aに上下方
向にスライド自在に取り付けであると共に、一対の下ガ
イドレールl 2.12の3外面中央に固定された丁字
形の各スライダ16を一対のガイドレール保持板3.3
のm対向する内面に固定された略コ字形の一対のスライ
ダガイドl 7,17に上下方向にスライド自在に取り
付けである。また、一対の下ガイドレール12゜12の
各下部12aに形成された鍔部12bが而記一対のガイ
トレール保持板3,3の内面に固定されたストッパー1
8.18に当接、載置されることにより、前記一対の下
ガイドレールl 2.+ 2の各上面12cと一対の上
ガイドレール5,5の上端fll11の各鍔部5bとで
形成された凹状のiff部に、基板4の両端4c、4c
を挿入、載置するようになっている。この3溝部の幅は
、iij記ストッパー18゜18の位置により決定され
、使用される基板4の最大厚より少し幅広になっている
以上実施例の基板位置決め装置1によれば、図示しない
電子部品装着装置により基板4に電子部品を装着する際
に、この基板位置決め装置lにより一対のガイドレール
l 5,15の所定位置に基板4を位置決め保持する。
即ち、基板4を図示しない移動機溝により一対のガイド
レール15.15の所定位置まで搬送して停止する。次
に、エアノリノダ6を駆動させて昇降プレート7を上昇
させろと、位置決めピンIOが基板4の位置決メ孔4b
に挿入されて基板4の位置決めがなされると共に、一対
の下ガイドレールI 2.12及び複数の押付ピン9.
・により基板4の両端4C及び両端以外の部分4aか一
対の」ニガイトレール5,5の鍔部5bに当たるように
基板4を押し上げて停止する。これにより、該基板・1
の両端4c、4cは、−対の上ガイドレール5.5の鍔
部5bと一対の下ガイドレールl 2.+ 2の上面1
2c、12cとの間で確実に保持される。この際に、第
2図に示すように、一対の下ガイドレールl 2,12
の上面の12c、+2cの高さと、複数の押付ピン9の
先端部の高さが同一高さになっているので、基板4に反
り等が発生することなく、水平状聾を維持した状態で位
置決めされてクランプされる。これにより、基板4の上
面位置は常時所定基孕の高さ位置に位置決めされて保持
される。
このように、基板4の両端4c、4cを一対の上ガイド
レール5,5の鍔部5bと一対の下ガイドレールl 2
,12の上面12c、+2cとの間で確実に保持するよ
うにしたので、基板4の厚さが変更になっても、従来の
ように、押付ピン9の高さ調整、或いは昇降プレー)7
の高さ調整等を行わなくとら、厚さの異なる基板の上面
を上記所定基爬の高さ位置に合わせて位置決めすること
ができろ。ま几、位置決めピン10と基板4の位置決め
孔4bとの間に多少のクリアランスか打っても基板4の
両端・1c、4cは確実にクランプされるので、ガタ付
きは発生せず、基板4のパターン画像処理を検出する場
合等に精度の向上が図られ、電子部品の装着PiT度を
向上させろことかできる。さらに、基板・1の両端=I
c、4c以外の部分4aを、複数の押付ピン9で押さえ
付けることができるので、基板4の長手方向の反りの矯
正を行うことかでき、このJ、%板4上に前記電子部品
装着装置のノズルを押し当てて電子部品を装着する際に
、電子部品を容易(1−)確実に装着することができ、
基板4に対する電子部品の装着精度を一層向上させるこ
とができる。
尚、首記実施例によれば、一対のガイドレール15.1
5の上部側(上ガイドレール5)を固定し、下部側(下
ガイドレール12)を可動させる構成としたが、第3図
に示すように、断面コ字形の固定ガイドレール25.2
5の各四部25aに垂直孔25cを形成し、この各垂直
孔25cに押下部(オとしての駆動ピン19を圧縮コイ
ルバネ20を介して上下移動自在にそれぞれ設け、各駆
動ピン19と上面とガイドレール25の各上鍔25bと
の間で基板4の両端4c、4cをクランプするようにし
ても良い。この場合にも、一対の駆動ピン19,19の
下部が昇降プレート7の上面7aに固定の受板II、I
Iに当接した際にその高さが各押付ピン9の高さと同一
になるように形成されているので、前記実施例と同様の
作用、効果を奏する。尚[)η記実施例と同一構成部分
には同一符号を付して詳細な説明を省略する。
また、前記各実施例では、昇降プレート7を昇降させる
昇降機構をエアノリンダ6にしたが、これに限られるし
のでないことは勿論である。
[発明の効果] 以上のようにこの発明によれば、一対のガイドレールに
載置される基板に対して昇降機構により昇降自在に配設
されjコ界降プレートの上面に、該基数の両端以外の部
分をに記一対のカイトレール側に押し付けろ(9敗の押
付ピンと、上記堰板に形成された位置決め孔に挿入、係
合されて該基板を位置決めする位置決めピンとをそれぞ
れ立設する一方、上記昇降プレートのに而に当接離反自
在にされて該昇降プレートのに界により上記基板の両端
を一対のガイトレールにtlll王4−る一対のIII
’圧部付全部付昇降プレートのに而に当接した際にその
高さか前記各押付ピノの高さと同一になるように形成し
たので、上記押付ピンの交換、或いは昇降プレートの高
さ調整をずろことなく、厚さの異なる基板を一対のガイ
ドレールの所定位置に保持して位置決めすることができ
ると共に、位置決め後の基板のガタ付き1反りを確実に
防止ずろことができて、部品装着精度の向上を一段と図
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例を示す基板(を置決め装置η
の基板位置決め而の状ryを示す断面図、第2図は同〕
ル仮位置決め後の状態を示す断面図、第3図は他の実施
例の第2図相当図、第4図は従来例の基板位置決め装置
の断面図である。 1.1′・・基板位置決め装置、4・・・基板、4a・
・両り114以外の部分、4h・・位置決め孔、4C・
・両端、6・エアノリンダ(昇降機構)、7・・・昇降
プレート、7a・・上面、9・・・押付ピン、10・位
置決めピン、12・・・下ガイドレール(抑圧部材)、
15.25・・ガイドレール、19・・駆動ピン(抑圧
部材)。 不不反ヂfL!l沃ごど>f3独芦と?フ*丁面を下亙
J第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)部品を装着する基板を搬送する一対のガイドレー
    ルと、 この一対のガイドレールに搬送自在に載置された前記基
    板に対して昇降機構により昇降自在に配設された昇降プ
    レートと、 この昇降プレートの上面に立設され、前記基板の両端以
    外の部分を前記一対のガイドレール側に押し付ける複数
    の押付ピンと、 前記昇降プレートの上面に立設され、前記基板に形成さ
    れた位置決め孔に挿入、係合されて、前記一対のガイド
    レールの所定位置に該基板を位置決めする位置決めピン
    と、 前記昇降プレートの上面に当接離反自在にされ、該昇降
    プレートの上面に当接した際にその高さが前記各押付ピ
    ンの高さと同一になるように形成されて、前記基板の両
    端を前記一対のガイドレールに押圧する一対の押圧部材
    とを備えてなることを特徴とする基板位置決め装置。
JP63092280A 1988-04-14 1988-04-14 基板位置決め装置 Expired - Lifetime JP2565181B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63092280A JP2565181B2 (ja) 1988-04-14 1988-04-14 基板位置決め装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63092280A JP2565181B2 (ja) 1988-04-14 1988-04-14 基板位置決め装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01262700A true JPH01262700A (ja) 1989-10-19
JP2565181B2 JP2565181B2 (ja) 1996-12-18

Family

ID=14049993

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63092280A Expired - Lifetime JP2565181B2 (ja) 1988-04-14 1988-04-14 基板位置決め装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2565181B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03213224A (ja) * 1990-01-19 1991-09-18 Yamagata Kashio Kk 基板保持装置
JPH0463200U (ja) * 1990-10-05 1992-05-29
JP2008135577A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Fuji Mach Mfg Co Ltd プリント基板保持装置
JP2008311400A (ja) * 2007-06-14 2008-12-25 Panasonic Corp 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における基板下受け方法
JP2010114242A (ja) * 2008-11-06 2010-05-20 Panasonic Corp 部材支持装置、部材支持方法、部品実装機および部品実装方法
WO2014083633A1 (ja) * 2012-11-28 2014-06-05 富士機械製造株式会社 基板搬送装置及び基板搬送装置の変更方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6196600U (ja) * 1984-11-29 1986-06-21

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6196600U (ja) * 1984-11-29 1986-06-21

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03213224A (ja) * 1990-01-19 1991-09-18 Yamagata Kashio Kk 基板保持装置
JPH0463200U (ja) * 1990-10-05 1992-05-29
JP2008135577A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Fuji Mach Mfg Co Ltd プリント基板保持装置
JP2008311400A (ja) * 2007-06-14 2008-12-25 Panasonic Corp 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における基板下受け方法
JP2010114242A (ja) * 2008-11-06 2010-05-20 Panasonic Corp 部材支持装置、部材支持方法、部品実装機および部品実装方法
WO2014083633A1 (ja) * 2012-11-28 2014-06-05 富士機械製造株式会社 基板搬送装置及び基板搬送装置の変更方法
JPWO2014083633A1 (ja) * 2012-11-28 2017-01-05 富士機械製造株式会社 基板搬送装置及び基板搬送装置の変更方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2565181B2 (ja) 1996-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2016199207A1 (ja) 印刷装置及び対基板作業装置
JP2009135215A (ja) 基板位置決め装置及び基板位置決め方法
JPH01262700A (ja) 基板位置決め装置
JPH0377679B2 (ja)
JPH06170674A (ja) ワーク位置決めピン
JP4701567B2 (ja) 部品装着方法及びその装置
JP4084393B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JPH04346299A (ja) 基板位置決め装置
JP2707752B2 (ja) スクリーン印刷装置における基板の支持装置
JPH0779098A (ja) プリント基板支持装置
JP3872840B2 (ja) 基板位置決め装置
JPH0370395B2 (ja)
JP2018069467A (ja) スクリーン印刷機
JP2003273591A (ja) 基板固定方法及び基板固定装置、並びにこれを用いた部品実装装置
JP3758932B2 (ja) マウンタの基板セット装置及びバックアップピン切替え方法
JPH01146400A (ja) 基板サポート装置
JPH04184999A (ja) ハンドリング機構
JPH01212449A (ja) ハイブリッドic基板供給装置
JPH04346300A (ja) 基板位置決め装置
JP2793484B2 (ja) 薄板材の刻印装置
JPH01247330A (ja) ハイブリッドic基板回収装置
JP2538475Y2 (ja) 基板支持装置
JPH0440133B2 (ja)
JP7133041B2 (ja) 搬送装置
JP2810454B2 (ja) 基板支持装置

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081003

Year of fee payment: 12