JPH01262904A - 濾過膜の製造方法 - Google Patents
濾過膜の製造方法Info
- Publication number
- JPH01262904A JPH01262904A JP9049888A JP9049888A JPH01262904A JP H01262904 A JPH01262904 A JP H01262904A JP 9049888 A JP9049888 A JP 9049888A JP 9049888 A JP9049888 A JP 9049888A JP H01262904 A JPH01262904 A JP H01262904A
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- Japan
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- electrolytic etching
- solution
- etching
- filter membrane
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、気体や液体、あるいはそれらの混合物の浄
化、精製、もしくは固体との分離等の目的のために使用
される濾過膜、特にフィルター要素として多孔質の電解
エツチング箔を利用する濾過膜の製造方法に関する。
化、精製、もしくは固体との分離等の目的のために使用
される濾過膜、特にフィルター要素として多孔質の電解
エツチング箔を利用する濾過膜の製造方法に関する。
従来の技術と発明の目的
従来、耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、耐油性等に優れ、
しかも濾過特性に優れた濾過膜として、アルミニウム箔
を用いたものが提案されている。即ち、結晶方位を制御
して製作した高純度アルミニウム箔にエツチング処理を
施すことにより、所要の孔径を有する貫通エツチングピ
ットを形成し、その後表面に陽極酸化皮膜あるいは水酸
化皮膜を形成してピット径の調整をはかったものが提案
されている（例えば特開昭６２−３０５１０号、同６２
−３０５１１号、同６２−３０５１２号）。
しかも濾過特性に優れた濾過膜として、アルミニウム箔
を用いたものが提案されている。即ち、結晶方位を制御
して製作した高純度アルミニウム箔にエツチング処理を
施すことにより、所要の孔径を有する貫通エツチングピ
ットを形成し、その後表面に陽極酸化皮膜あるいは水酸
化皮膜を形成してピット径の調整をはかったものが提案
されている（例えば特開昭６２−３０５１０号、同６２
−３０５１１号、同６２−３０５１２号）。
ところで、７１１過膜の要求性能としては、選択分離特
性に優れつ一１被処理流体に対する流通抵抗が小さく、
ガス等の透過特性に優れていることが要望される。従っ
て、上記電解エツチングによってつくられる濾過膜にお
いては、貫通キャビラリイピットの板厚貫通性が高いこ
と、ピット密度が高いこと、更にはピット孔径が可及的
均一であること、等が要請される。
性に優れつ一１被処理流体に対する流通抵抗が小さく、
ガス等の透過特性に優れていることが要望される。従っ
て、上記電解エツチングによってつくられる濾過膜にお
いては、貫通キャビラリイピットの板厚貫通性が高いこ
と、ピット密度が高いこと、更にはピット孔径が可及的
均一であること、等が要請される。
このような要請に対応するべく、従来、電解エツチング
液として用いる塩素イオンを含む塩化物水溶液に、アル
ミニウムに対して皮膜形成能力をもつ硫酸、蓚酸、クロ
ム酸等を添加することにより、箔の表面溶解を抑制しな
がら電解エツチングを行うことが提案されている（例え
ば特開昭６２−３０５１２号公報第４頁）。
液として用いる塩素イオンを含む塩化物水溶液に、アル
ミニウムに対して皮膜形成能力をもつ硫酸、蓚酸、クロ
ム酸等を添加することにより、箔の表面溶解を抑制しな
がら電解エツチングを行うことが提案されている（例え
ば特開昭６２−３０５１２号公報第４頁）。
このような背景のもと、この発明は従来既知である上記
のような手段に較べ、更に一段と高いレベルに性能改善
をはかりうる濾過膜の製造方法を提供しようとするもの
である。
のような手段に較べ、更に一段と高いレベルに性能改善
をはかりうる濾過膜の製造方法を提供しようとするもの
である。
課題を解決するための手段
上記目的において、この発明は、電解エツチング液に特
定の添加剤を添加することにより、ピット密度およびピ
ット貫通性の飛躍的な向上をはかりうることを見出すこ
とによりこれを完成し得たものである。
定の添加剤を添加することにより、ピット密度およびピ
ット貫通性の飛躍的な向上をはかりうることを見出すこ
とによりこれを完成し得たものである。
即ち、この発明は、純度９９．９％以上のアルミニウム
箔を電解エツチング処理することにより多数の貫通ピッ
トを形成する濾過膜の製造方法において、前記エツチン
グ処理を、塩化物水溶液に０．１〜３０ｗｔ％の過塩素
酸を添加した電解エツチング液を用いて行うことを特徴
とする濾過膜の製造方法を要旨とする。
箔を電解エツチング処理することにより多数の貫通ピッ
トを形成する濾過膜の製造方法において、前記エツチン
グ処理を、塩化物水溶液に０．１〜３０ｗｔ％の過塩素
酸を添加した電解エツチング液を用いて行うことを特徴
とする濾過膜の製造方法を要旨とする。
電解エツチング液は、基本的に塩素イオンを生成する塩
酸、塩化ナトリウム等の塩化物を概ね１〜２０％の濃度
範囲に含む塩化物水溶液であるが、本発明はこれに更に
過塩素酸を添加することにより、電解エツチングによる
貫通キャピラリイピットの密度を増大し、かつその貫通
性を向上するものである。過塩素酸の添加量は、これが
０． １ｗｔ％未満では所期効果が得られず、３０ｖｔ
％を超えると箔表面の全面溶解が進行し、箔の強度維持
に悪影響を及ぼす。好適な添加量は概ね１〜１０ｖｔ％
程度の範囲である。
酸、塩化ナトリウム等の塩化物を概ね１〜２０％の濃度
範囲に含む塩化物水溶液であるが、本発明はこれに更に
過塩素酸を添加することにより、電解エツチングによる
貫通キャピラリイピットの密度を増大し、かつその貫通
性を向上するものである。過塩素酸の添加量は、これが
０． １ｗｔ％未満では所期効果が得られず、３０ｖｔ
％を超えると箔表面の全面溶解が進行し、箔の強度維持
に悪影響を及ぼす。好適な添加量は概ね１〜１０ｖｔ％
程度の範囲である。
なお、他の電解エツチング処理条件として、エツチング
液の温度は７０〜９５℃、電流密度は１０〜３０ Ａ／
ｄａ２、電解時間は０．５〜３分程度とするのが好まし
い。
液の温度は７０〜９５℃、電流密度は１０〜３０ Ａ／
ｄａ２、電解時間は０．５〜３分程度とするのが好まし
い。
また、電解エツチング処理後、ピット径の調整処理を行
うことが推奨される。該ピット径の調整処理は、孔径拡
大処理として例えば塩化物水溶液中でケミカルエツチン
グまたは７ Ａ／ｄａ２以下の電流を印加して電解エツ
チングを行う方法、あるいは、孔径縮小調整処理として
、たとえばホウ酸又はホウ酸アンモニア中で陽極酸化を
行う方法等が例示される。
うことが推奨される。該ピット径の調整処理は、孔径拡
大処理として例えば塩化物水溶液中でケミカルエツチン
グまたは７ Ａ／ｄａ２以下の電流を印加して電解エツ
チングを行う方法、あるいは、孔径縮小調整処理として
、たとえばホウ酸又はホウ酸アンモニア中で陽極酸化を
行う方法等が例示される。
この発明による濾過膜は、もちろんそのま＼で極微細な
異粒子分離能力をもった高性能なものとして実用に供し
うるが、例えば空気から窒素を分離して酸素濃度を高め
る場合のようなガス分離用としての用途においては、上
記エツチング箔による濾過膜をガス分離用担持膜の支持
体として使用する。而して、この場合、該支持体の片面
にガス分離用担持膜の担持処理を行い、例えばポリシロ
キサン系ポリマー単分子膜を担持せしめたものとする。
異粒子分離能力をもった高性能なものとして実用に供し
うるが、例えば空気から窒素を分離して酸素濃度を高め
る場合のようなガス分離用としての用途においては、上
記エツチング箔による濾過膜をガス分離用担持膜の支持
体として使用する。而して、この場合、該支持体の片面
にガス分離用担持膜の担持処理を行い、例えばポリシロ
キサン系ポリマー単分子膜を担持せしめたものとする。
該担持膜は薄いほどガス透過性が良好なものとなるが、
それ自体の機械的強度が低下する。従って、良好な透過
性を保持しながら破損を回避するためには、支持体側の
透過孔として機能するエツチングピットは、特に表面部
孔径においてなるべく小さく均一であることが望ましい
。かへる意味から、この発明によるエツチングアルミニ
ウム箔は、微細な貫通エツチングピットを高密度かつ均
一に形成せしめうる点で好適である。
それ自体の機械的強度が低下する。従って、良好な透過
性を保持しながら破損を回避するためには、支持体側の
透過孔として機能するエツチングピットは、特に表面部
孔径においてなるべく小さく均一であることが望ましい
。かへる意味から、この発明によるエツチングアルミニ
ウム箔は、微細な貫通エツチングピットを高密度かつ均
一に形成せしめうる点で好適である。
なお、素材のアルミニウム箔として、純度９９．９％以
上の高純度のものを用いるのは、電解エツチングにより
形成されるエツチング液・ットが箔表面に対して垂直な
方向に形成されることを保証するためであり、不純物の
存在によって該ピットの形成が妨げられあるいは成長を
妨げられるのを回避するためである。最も好ましくは純
度９９．９９％以上のものを用いるのが良い。また、そ
の厚さは、０．５１ｎ１１以下のものを用いるのが好適
であり、特に０． １ｍ程度のものを用いるのが良い。
上の高純度のものを用いるのは、電解エツチングにより
形成されるエツチング液・ットが箔表面に対して垂直な
方向に形成されることを保証するためであり、不純物の
存在によって該ピットの形成が妨げられあるいは成長を
妨げられるのを回避するためである。最も好ましくは純
度９９．９９％以上のものを用いるのが良い。また、そ
の厚さは、０．５１ｎ１１以下のものを用いるのが好適
であり、特に０． １ｍ程度のものを用いるのが良い。
実施例
実施例１
純度９９．９９％のアルミニウム材からなる厚さ０．１
ｍｍの焼鈍アルミニウム箔を素材として用い、これを第
１工程として第１表に示す電解条件で両面を電解エツチ
ング処理した。
ｍｍの焼鈍アルミニウム箔を素材として用い、これを第
１工程として第１表に示す電解条件で両面を電解エツチ
ング処理した。
上記電解エツチング処理を行った各試料について、次に
ピット径が平均０．３μｍとなるようにホウ酸及びホウ
酸アンモニウム混液中で陽極酸化処理を行い、得られた
各試料について気体透過装置に組込んでその気体透過速
度を調べた。その結果を第２表に示す。
ピット径が平均０．３μｍとなるようにホウ酸及びホウ
酸アンモニウム混液中で陽極酸化処理を行い、得られた
各試料について気体透過装置に組込んでその気体透過速
度を調べた。その結果を第２表に示す。
第２表
第２表に示されるように、本発明の実施例によるものは
、過塩素酸以外の各種ぷ加削を用いた比較例のいずれに
対しても、−段と優れた気体透過特性を示し、ピット密
度の増大、ピット貫通性の向上を実現し得ていることを
確認し得た。
、過塩素酸以外の各種ぷ加削を用いた比較例のいずれに
対しても、−段と優れた気体透過特性を示し、ピット密
度の増大、ピット貫通性の向上を実現し得ていることを
確認し得た。
発明の効果
この発明によれば、アルミニウム箔を素材として耐薬品
性、耐候性、耐熱性等に優れた固有の特性を有しつ〜、
濾過機能、分離機能を支配する貫通ピットの分布密度及
び貫通性を向上し、ひいては気体透過性の改善により一
段と濾過効率、分離効率の優れた′ａ過膜を簡易に製造
することができる。
性、耐候性、耐熱性等に優れた固有の特性を有しつ〜、
濾過機能、分離機能を支配する貫通ピットの分布密度及
び貫通性を向上し、ひいては気体透過性の改善により一
段と濾過効率、分離効率の優れた′ａ過膜を簡易に製造
することができる。
以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 純度９９．９％以上のアルミニウム箔を電解エッチング
処理することにより多数の貫通ピットを形成する濾過膜
の製造方法において、 前記エッチング処理を、塩化物水溶液に０．１〜３０ｗ
ｔ％の過塩素酸を添加した電解エッチング液を用いて行
うことを特徴とする濾過膜の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9049888A JPH01262904A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 濾過膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9049888A JPH01262904A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 濾過膜の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01262904A true JPH01262904A (ja) | 1989-10-19 |
Family
ID=14000168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9049888A Pending JPH01262904A (ja) | 1988-04-13 | 1988-04-13 | 濾過膜の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01262904A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7220358B2 (en) | 2004-02-23 | 2007-05-22 | Ecolab Inc. | Methods for treating membranes and separation facilities and membrane treatment composition |
| US7247210B2 (en) | 2004-02-23 | 2007-07-24 | Ecolab Inc. | Methods for treating CIP equipment and equipment for treating CIP equipment |
| US7392811B2 (en) | 2004-02-23 | 2008-07-01 | Ecolab Inc. | Delivery head for multiple phase treatment composition, vessel including a delivery head, and method for treating a vessel interior surface |
| JP2008202799A (ja) * | 2008-04-11 | 2008-09-04 | Uct Kk | ガスケットフィルタ |
-
1988
- 1988-04-13 JP JP9049888A patent/JPH01262904A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7220358B2 (en) | 2004-02-23 | 2007-05-22 | Ecolab Inc. | Methods for treating membranes and separation facilities and membrane treatment composition |
| US7247210B2 (en) | 2004-02-23 | 2007-07-24 | Ecolab Inc. | Methods for treating CIP equipment and equipment for treating CIP equipment |
| US7392811B2 (en) | 2004-02-23 | 2008-07-01 | Ecolab Inc. | Delivery head for multiple phase treatment composition, vessel including a delivery head, and method for treating a vessel interior surface |
| JP2008202799A (ja) * | 2008-04-11 | 2008-09-04 | Uct Kk | ガスケットフィルタ |
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