JPH01263100A - 宝石粒付き金属製装飾品の製造方法 - Google Patents
宝石粒付き金属製装飾品の製造方法Info
- Publication number
- JPH01263100A JPH01263100A JP63091661A JP9166188A JPH01263100A JP H01263100 A JPH01263100 A JP H01263100A JP 63091661 A JP63091661 A JP 63091661A JP 9166188 A JP9166188 A JP 9166188A JP H01263100 A JPH01263100 A JP H01263100A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- grains
- base material
- metal base
- fixed
- Prior art date
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- Granted
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- Adornments (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は宝石粒付き金属製装飾品の製造方法に関する
。
。
〈従来の技術〉
従来より、メガネフレーム、ネクタイビン、ネックレス
、ブローチ、ブレスレット、指輪、カフス、時計バンド
、ピアス、イアリング、バックルなどの金属製装飾品に
、高価な天然及び人造の宝石を取付けることにより、金
属製装飾品の装飾効果を高めることが知られている。
、ブローチ、ブレスレット、指輪、カフス、時計バンド
、ピアス、イアリング、バックルなどの金属製装飾品に
、高価な天然及び人造の宝石を取付けることにより、金
属製装飾品の装飾効果を高めることが知られている。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、このような従来の技術にあっては、比較
的大きめの宝石粒塊を機械的に金属製装飾品の表面に嵌
め込んで取付ける場合が殆どであったため、金属製装飾
品自体が甚だ高価なものになると共に、金属製装飾品を
形成する金属基材自体の加工も煩雑であった。従って、
量産には不向きであり、且つ機械的に嵌め込むようにし
ていたので、宝石粒塊が脱落してしまうおそれもあった
。
的大きめの宝石粒塊を機械的に金属製装飾品の表面に嵌
め込んで取付ける場合が殆どであったため、金属製装飾
品自体が甚だ高価なものになると共に、金属製装飾品を
形成する金属基材自体の加工も煩雑であった。従って、
量産には不向きであり、且つ機械的に嵌め込むようにし
ていたので、宝石粒塊が脱落してしまうおそれもあった
。
そこで、最近では大きい宝石の粒塊を用いるのではなく
、比較的小さめの宝石粒を金属製装飾品の表面に付着さ
せることにより、上記の如き従来の課題の解決を図るこ
とが考えられているが、今までに有効な手段が提案され
ずにいた。
、比較的小さめの宝石粒を金属製装飾品の表面に付着さ
せることにより、上記の如き従来の課題の解決を図るこ
とが考えられているが、今までに有効な手段が提案され
ずにいた。
〈課題を解決するための手段〉
この発明に係る宝石粒付き金属製装飾品の製造方法は、
上記の如き従来の課題を解決すべく提案されたものであ
り、所定形状に成形した金属基材をメッキ液中に浸し、
該メッキ液中における金属基材の表面に対して全石粒を
施し、次いで該金属基材の電解メッキ処理を行って形成
した第１メッキ層により全石粒を金属基材の表面に固定
し、そして、前記第１メッキ層にて固定されなかった全
石粒を除去した後、金属基材を更に別のメッキ液に浸し
て電解メッキ又は無電解メッキ処理を行うことにより、
金属基材の表面に第２メッキ層を１層又は２層以上形成
するものである。
上記の如き従来の課題を解決すべく提案されたものであ
り、所定形状に成形した金属基材をメッキ液中に浸し、
該メッキ液中における金属基材の表面に対して全石粒を
施し、次いで該金属基材の電解メッキ処理を行って形成
した第１メッキ層により全石粒を金属基材の表面に固定
し、そして、前記第１メッキ層にて固定されなかった全
石粒を除去した後、金属基材を更に別のメッキ液に浸し
て電解メッキ又は無電解メッキ処理を行うことにより、
金属基材の表面に第２メッキ層を１層又は２層以上形成
するものである。
〈作 用〉
すなわち、この発明に係る全石粒は、金属基材の表面で
第１メッキ層及び第２メッキ層より物理的に包含された
状態で固定されるので脱落するおそれがない。つまり、
金属基材の表面に施された全石粒は、メッキ処理上にお
いては「絶縁物」となるので、第１及び第２メッキ層は
この全石粒を避けた状態で、全石粒の隙間を埋めながら
確実に成長し、全石粒の金属基材側半分を包み込むよう
に形成され、全石粒の確実で強固な固定状態を得ること
ができる。
第１メッキ層及び第２メッキ層より物理的に包含された
状態で固定されるので脱落するおそれがない。つまり、
金属基材の表面に施された全石粒は、メッキ処理上にお
いては「絶縁物」となるので、第１及び第２メッキ層は
この全石粒を避けた状態で、全石粒の隙間を埋めながら
確実に成長し、全石粒の金属基材側半分を包み込むよう
に形成され、全石粒の確実で強固な固定状態を得ること
ができる。
また換言すれば、第１メッキ層を形成した時点で、固定
されなかった全石粒をいったん除去するので、全石粒は
必ず第１メッキ層と第２メッキ層の両方にて固定される
こととなり、不安定な状態（例えば、第２メッキ層だけ
でかろうじて固定されているような状態）で固定される
全石粒がなく、固定後における全石粒の脱落を招くこと
がない。
されなかった全石粒をいったん除去するので、全石粒は
必ず第１メッキ層と第２メッキ層の両方にて固定される
こととなり、不安定な状態（例えば、第２メッキ層だけ
でかろうじて固定されているような状態）で固定される
全石粒がなく、固定後における全石粒の脱落を招くこと
がない。
更に、メッキ処理を利用して全石粒を固定するので、量
産に好適であると共に、金属基材を適宜マスキング材料
にて覆うことにより、所望部分だけに全石粒を付着する
ことも自由にできる。
産に好適であると共に、金属基材を適宜マスキング材料
にて覆うことにより、所望部分だけに全石粒を付着する
ことも自由にできる。
く実 施 例〉
以下、この発明の好適な一実施例を第１図及び第２図に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
１は金属基材で、金属製装飾品としてのメガネフレーム
形状をしている。そして、この金属基材１の表面にはメ
ッキ対象部としての上縁部２を残してビニールテープ３
にてマスキングされている。
形状をしている。そして、この金属基材１の表面にはメ
ッキ対象部としての上縁部２を残してビニールテープ３
にてマスキングされている。
そして、この金属基材１は絶縁製のホルダー４に１０個
並べて取付けられ、各々の金属基材１には陰極の導線５
が接続されてカソード化されている。
並べて取付けられ、各々の金属基材１には陰極の導線５
が接続されてカソード化されている。
６は第１メッキ槽で、内部には液温か４０°Ｃで、ｐＨ
が４．５のスルファミン酸ニッケルメッキ液（以下、単
に第１メッキ液）７が、陽極８によりアノード化された
状態で満たされている。また、この第１メッキ槽５内に
は架台９が備えてあり、この架台９上には更に受皿１０
が配置されている。
が４．５のスルファミン酸ニッケルメッキ液（以下、単
に第１メッキ液）７が、陽極８によりアノード化された
状態で満たされている。また、この第１メッキ槽５内に
は架台９が備えてあり、この架台９上には更に受皿１０
が配置されている。
そして、前記金属基材１を並べて取付けたホルダー４を
、第１メッキ槽６内に入れて受皿１０の底部に置く。次
いで、粒度＃２７０／＃３２５の人造ダイヤモンドであ
る「全石粒」としてのダイヤモンド砥粒１１を、ホルダ
ー４に取付けられた金属基材１がこのダイヤモンド砥粒
１１にて完全に隠れるまで（金属基材１がダイヤモンド
砥粒１１に埋もれるまで）、第１メッキ槽６の上から金
属基材１めがけてふりかける。
、第１メッキ槽６内に入れて受皿１０の底部に置く。次
いで、粒度＃２７０／＃３２５の人造ダイヤモンドであ
る「全石粒」としてのダイヤモンド砥粒１１を、ホルダ
ー４に取付けられた金属基材１がこのダイヤモンド砥粒
１１にて完全に隠れるまで（金属基材１がダイヤモンド
砥粒１１に埋もれるまで）、第１メッキ槽６の上から金
属基材１めがけてふりかける。
そして、この状態においてＩＡ／ｄｍ”の電流密度で、
１０分間のニッケルメッキ処理を行った。
１０分間のニッケルメッキ処理を行った。
すると、金属基材１の表面にほぼ接触しているダイヤモ
ンド砥粒１１だけが、ニッケルメッキ処理により形成さ
れた第１メッキ層１２により、恰も「仮止め」された如
く固定される。金属基材１の表面に施されたダイヤモン
ド砥粒１１は、メッキ処理上においては「絶縁物」とな
るので、第１メッキ層１２はこのダイヤモンド砥粒１１
を避けた状態で、ダイヤモンド砥粒１１の隙間を埋めな
がら確実に成長していた。そして、ニッケルメッキ処理
後、金属基材１をホルダー４ごと第１メッキ槽６から取
り出して洗浄し、第１メッキＮ６にて固定されなかった
ダイヤモンド砥粒１１を除去する。尚、除去されたダイ
ヤモンド砥粒１１は再利用できるので、無駄のないよう
に回収する。
ンド砥粒１１だけが、ニッケルメッキ処理により形成さ
れた第１メッキ層１２により、恰も「仮止め」された如
く固定される。金属基材１の表面に施されたダイヤモン
ド砥粒１１は、メッキ処理上においては「絶縁物」とな
るので、第１メッキ層１２はこのダイヤモンド砥粒１１
を避けた状態で、ダイヤモンド砥粒１１の隙間を埋めな
がら確実に成長していた。そして、ニッケルメッキ処理
後、金属基材１をホルダー４ごと第１メッキ槽６から取
り出して洗浄し、第１メッキＮ６にて固定されなかった
ダイヤモンド砥粒１１を除去する。尚、除去されたダイ
ヤモンド砥粒１１は再利用できるので、無駄のないよう
に回収する。
次に、洗浄した金属基材１を、図示せぬ別の第２メッキ
槽に移す。この第２メッキ槽には、液温が８５°Ｃで、
アルニックＴ−Ｆである無電解ニッケルメッキ液（以下
、単に第２メッキ液）が満たされている。そして、この
第２メッキ液にて無電解ニッケルメッキ処理を４時間行
い、第１メッキＮ１２の上に第２メッキ層１３を更に形
成した。
槽に移す。この第２メッキ槽には、液温が８５°Ｃで、
アルニックＴ−Ｆである無電解ニッケルメッキ液（以下
、単に第２メッキ液）が満たされている。そして、この
第２メッキ液にて無電解ニッケルメッキ処理を４時間行
い、第１メッキＮ１２の上に第２メッキ層１３を更に形
成した。
第１メッキ層１２と第２メッキ層１３との合計の厚さは
、ダイヤモンド砥粒１１の粒径の約２に相当した。第２
メッキＪＷ１３形成後、マスキング用のビニールテープ
３を取り外し、最後の仕上げであるニッケル電解メッキ
を行い、水洗・乾燥して最終製品としてのメガネフレー
ム（金属製装飾品）を得た。
、ダイヤモンド砥粒１１の粒径の約２に相当した。第２
メッキＪＷ１３形成後、マスキング用のビニールテープ
３を取り外し、最後の仕上げであるニッケル電解メッキ
を行い、水洗・乾燥して最終製品としてのメガネフレー
ム（金属製装飾品）を得た。
得られた金属製装飾品は、ダイヤモンド砥粒１１の下側
半分が第１及び第２メッキ層１２．１３にて包み込まれ
るように固定されるので、ダイヤモンド砥粒１１が脱落
するおそれはない。つまり、第１メッキ層１２を形成し
た時点で、固定されなかったダイヤモンド砥粒１１をい
ったん除去するので、ダイヤモンド砥粒１１は必ず第１
メッキ層１２と第２メッキ７Ｗ１３０両方にて固定され
ることとなり、不安定な状態（例えば、第２メッキ層１
３だけでかろうじて固定されているような状態）で固定
されるダイヤモンド砥粒１１がない。
半分が第１及び第２メッキ層１２．１３にて包み込まれ
るように固定されるので、ダイヤモンド砥粒１１が脱落
するおそれはない。つまり、第１メッキ層１２を形成し
た時点で、固定されなかったダイヤモンド砥粒１１をい
ったん除去するので、ダイヤモンド砥粒１１は必ず第１
メッキ層１２と第２メッキ７Ｗ１３０両方にて固定され
ることとなり、不安定な状態（例えば、第２メッキ層１
３だけでかろうじて固定されているような状態）で固定
されるダイヤモンド砥粒１１がない。
そして、得られた金属製装飾品は、ダイヤモンド砥粒１
１を付着した上縁部２が、太陽光線の当たる角度により
キラキラ輝き、装飾効果が著しく増した。更に、この金
属製装飾品を、スクラッチテスターにより５ ｋｇの力
でひっかいても、付着したダイヤモンド砥粒１１は脱落
しなかった。
１を付着した上縁部２が、太陽光線の当たる角度により
キラキラ輝き、装飾効果が著しく増した。更に、この金
属製装飾品を、スクラッチテスターにより５ ｋｇの力
でひっかいても、付着したダイヤモンド砥粒１１は脱落
しなかった。
尚、以上の説明において、「全石粒」としてダイヤモン
ド砥粒１工を例にしたが、サフヤイヤ、ルビーその他の
全石粒であっても良い。また、メッキ処理もニッケルメ
ッキに限定されない。更に、第２メッキ層はＩＮに限定
されず２層以上の複数層形成してもよい。
ド砥粒１工を例にしたが、サフヤイヤ、ルビーその他の
全石粒であっても良い。また、メッキ処理もニッケルメ
ッキに限定されない。更に、第２メッキ層はＩＮに限定
されず２層以上の複数層形成してもよい。
く効 果〉
この発明に係る宝石粒付き金属製装飾品の製造方法は、
以上説明してきた如き内容のものであって、全石粒が金
属基材の表面で第１メッキ層及び第２メッキ層より物理
的に包含された状態で固定されるので脱落するおそれが
ない。つまり、第１メッキ層を形成した時点で、固定さ
れなかった全石粒をいったん除去するので、全石粒は必
ず第１メッキ層と第２メッキ層の両方にて固定されるこ
ととなり、不安定な状態で固定される全石粒がなく、固
定後における全石粒の脱落がない。
以上説明してきた如き内容のものであって、全石粒が金
属基材の表面で第１メッキ層及び第２メッキ層より物理
的に包含された状態で固定されるので脱落するおそれが
ない。つまり、第１メッキ層を形成した時点で、固定さ
れなかった全石粒をいったん除去するので、全石粒は必
ず第１メッキ層と第２メッキ層の両方にて固定されるこ
ととなり、不安定な状態で固定される全石粒がなく、固
定後における全石粒の脱落がない。
また、メッキ処理を利用して全石粒を固定するので、量
産に好適であると共に、金属基材を適宜マスキング材料
にて覆うことにより、所望部分だけに全石粒を付着する
ことも自由にできる。
産に好適であると共に、金属基材を適宜マスキング材料
にて覆うことにより、所望部分だけに全石粒を付着する
ことも自由にできる。
第１図はこの発明の一実施例に係る金属基材を示す平面
図、 第２図はメッキ槽を示す概略断面図、そして第３図は全
石粒の付着状態を示す金属基材表面の拡大図である。 １ ・−・ 金属基材 ７− 第１メッキ液 １１− ダイヤモンド砥粒（全石粒） １２ ・−第１メッキ層 １３ ・−第２メッキ層
図、 第２図はメッキ槽を示す概略断面図、そして第３図は全
石粒の付着状態を示す金属基材表面の拡大図である。 １ ・−・ 金属基材 ７− 第１メッキ液 １１− ダイヤモンド砥粒（全石粒） １２ ・−第１メッキ層 １３ ・−第２メッキ層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 所定形状に成形した金属基材をメッキ液中に浸し、該メ
ッキ液中における金属基材の表面に対して宝石粒を施し
、次いで該金属基材の電解メッキ処理を行って形成した
第１メッキ層により宝石粒を金属基材の表面に固定し、 そして、前記第１メッキ層にて固定されなかった宝石粒
を除去した後、金属基材を更に別のメッキ液に浸して電
解メッキ又は無電解メッキ処理を行うことにより、金属
基材の表面に第２メッキ層を１層又は２層以上形成した
ことを特徴とする宝石粒付き金属製装飾品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63091661A JPH01263100A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 宝石粒付き金属製装飾品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63091661A JPH01263100A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 宝石粒付き金属製装飾品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01263100A true JPH01263100A (ja) | 1989-10-19 |
| JPH0479840B2 JPH0479840B2 (ja) | 1992-12-17 |
Family
ID=14032675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63091661A Granted JPH01263100A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 宝石粒付き金属製装飾品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01263100A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010148919A (ja) * | 2010-02-22 | 2010-07-08 | Aida Kagaku Kogyo Kk | 銀焼結体の装飾方法 |
| JP2018042966A (ja) * | 2016-09-13 | 2018-03-22 | 恵美子 新居 | 装飾品のメッキ加工方法及び装飾品 |
| KR20210095919A (ko) * | 2018-11-30 | 2021-08-03 | 유니버셜 시티 스튜디오스 엘엘씨 | 교호 교차 정렬 대상체 탐지 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9011974B2 (en) | 2003-12-09 | 2015-04-21 | The Foundation for the Promotion of Supplementary Occupations and Related Techniques of her Majesty Queen Sirikit | Process of producing decorated metal |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP63091661A patent/JPH01263100A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010148919A (ja) * | 2010-02-22 | 2010-07-08 | Aida Kagaku Kogyo Kk | 銀焼結体の装飾方法 |
| JP2018042966A (ja) * | 2016-09-13 | 2018-03-22 | 恵美子 新居 | 装飾品のメッキ加工方法及び装飾品 |
| KR20210095919A (ko) * | 2018-11-30 | 2021-08-03 | 유니버셜 시티 스튜디오스 엘엘씨 | 교호 교차 정렬 대상체 탐지 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0479840B2 (ja) | 1992-12-17 |
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