JPH01263159A - プリント配線板のカバーコート材組成物およびプリント配線板 - Google Patents
プリント配線板のカバーコート材組成物およびプリント配線板Info
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- JPH01263159A JPH01263159A JP9027188A JP9027188A JPH01263159A JP H01263159 A JPH01263159 A JP H01263159A JP 9027188 A JP9027188 A JP 9027188A JP 9027188 A JP9027188 A JP 9027188A JP H01263159 A JPH01263159 A JP H01263159A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- material composition
- resistance
- epoxy resin
- Prior art date
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- Paints Or Removers (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
この発明は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）に
用いられるカバーコート材組成物およびこれを用いたフ
レキシブル配線板に関し、特に、カバーコートの低温硬
化を可能にし、更に耐熱性、可とう性、耐アルカリ性等
を向上させた印刷できるカバーコート材組成物およびこ
れを用０たフレキシブル配線板に関する。
用いられるカバーコート材組成物およびこれを用いたフ
レキシブル配線板に関し、特に、カバーコートの低温硬
化を可能にし、更に耐熱性、可とう性、耐アルカリ性等
を向上させた印刷できるカバーコート材組成物およびこ
れを用０たフレキシブル配線板に関する。
（従来の技術）
ＦＰＣにおいては、表面に形成された印刷回路を外的環
境（温度、湿度、腐食性ガス、物理的な力）から保護す
るために、その表面にカバーレイが被覆される。そして
この被覆方法としては次の２つの方法が知られている。
境（温度、湿度、腐食性ガス、物理的な力）から保護す
るために、その表面にカバーレイが被覆される。そして
この被覆方法としては次の２つの方法が知られている。
第１の方法は、ポリイミドフィルムあるいはポリエステ
ルフィルムを所定の形状、大きさに加工・した後、これ
を手作業によって位置あわせし、次いで熱板プレスによ
り高温、高圧下で貼り合せる方法である。このためこの
第１の方法によれば、フィルムと回路との位置合わせが
難しく、さらに連続生産性が低く、加えてフィルムを所
定の形状、大きさに加工する際には、通常、金型が用い
られており、回路パターンに変更があった場合には金型
にもまた変更を加えなければならないという欠点がある
。
ルフィルムを所定の形状、大きさに加工・した後、これ
を手作業によって位置あわせし、次いで熱板プレスによ
り高温、高圧下で貼り合せる方法である。このためこの
第１の方法によれば、フィルムと回路との位置合わせが
難しく、さらに連続生産性が低く、加えてフィルムを所
定の形状、大きさに加工する際には、通常、金型が用い
られており、回路パターンに変更があった場合には金型
にもまた変更を加えなければならないという欠点がある
。
この欠点を解消する方法として第２の方法がある。この
方法は印刷法と称されることがあり、この印刷法は、カ
バーレイフィルムを貼り合わせる代わりに、カバーコー
ト用のインクを印刷する方法である。この方法によれば
、材ネ１費、加工費の点において有利ではあるが、特性
面でカバーレイフィルムに比較して若干劣る点がある。
方法は印刷法と称されることがあり、この印刷法は、カ
バーレイフィルムを貼り合わせる代わりに、カバーコー
ト用のインクを印刷する方法である。この方法によれば
、材ネ１費、加工費の点において有利ではあるが、特性
面でカバーレイフィルムに比較して若干劣る点がある。
１−なわらカバーコート材料としては、電気的、化学的
に優れた特性に加えて耐熱性と可とう性が要求されるが
、この耐熱性と可とう性とは二律背反的な関係にある。
に優れた特性に加えて耐熱性と可とう性が要求されるが
、この耐熱性と可とう性とは二律背反的な関係にある。
特に現在、実用化されている印刷法に使用されるカバー
コート材料としては、エポキシ樹脂にポリオール、ウレ
タンプレポリマー、ポリエポサイド、ＮＢＲ，ポリアミ
ド樹脂、ポリエステル樹脂などを加え、変性してフレキ
シブル性を付与している場合が多い。しかし、この種の
系では、耐熱性に限界があり、電気絶縁性、耐湿性など
でも十分ではない。
コート材料としては、エポキシ樹脂にポリオール、ウレ
タンプレポリマー、ポリエポサイド、ＮＢＲ，ポリアミ
ド樹脂、ポリエステル樹脂などを加え、変性してフレキ
シブル性を付与している場合が多い。しかし、この種の
系では、耐熱性に限界があり、電気絶縁性、耐湿性など
でも十分ではない。
さらに印刷法に使用されかつ耐熱性とフレギンプル性の
両特性が優れた材料として、多くのポリイミド樹脂が提
案されているが、ポリイミド樹脂は十分な特性を得るの
に必要なポリマー形成温度が高いため、ＦＰＣの寸法収
縮、変形５接着剤層の劣化、さらに回路となる銅箔表面
の酸化、銅箔の結晶、？ｆｌ織の変化が生じやすい欠点
がある。
両特性が優れた材料として、多くのポリイミド樹脂が提
案されているが、ポリイミド樹脂は十分な特性を得るの
に必要なポリマー形成温度が高いため、ＦＰＣの寸法収
縮、変形５接着剤層の劣化、さらに回路となる銅箔表面
の酸化、銅箔の結晶、？ｆｌ織の変化が生じやすい欠点
がある。
さらにまた、−１１にポリイミド樹脂は、耐アルカリ性
が低いので、薄いカバーコートでは後工程で問題が生じ
ることがある。
が低いので、薄いカバーコートでは後工程で問題が生じ
ることがある。
この発明は、耐熱性および可とう性にすぐれ、かつエポ
キシ樹脂の具備する耐薬品性、低吸温性および低温硬化
性などの緒特性を！■なうことのない印刷法に好適なプ
リント配線のカバーコート材料の組成物およびこれを使
用したプリント配線板を提供することを目的とする。
キシ樹脂の具備する耐薬品性、低吸温性および低温硬化
性などの緒特性を！■なうことのない印刷法に好適なプ
リント配線のカバーコート材料の組成物およびこれを使
用したプリント配線板を提供することを目的とする。
この発明のプリント配線板のカバーコート材組成物は、
ポリパラバン酸１００重量部に対してエポキシ樹脂５〜
２００重量部５ポリアミノビスマレイミド５〜１００重
量部を含有せしめてなるものである。
ポリパラバン酸１００重量部に対してエポキシ樹脂５〜
２００重量部５ポリアミノビスマレイミド５〜１００重
量部を含有せしめてなるものである。
上記組成の範囲では、ポリパラバン酸の特徴である耐熱
性、フレキシブル性をあまり川なうことなく、エポキシ
樹脂およびポリアミノビスマレイミドの持っている耐薬
品性、低吸湿性５低温硬化性を引き出し、印刷法により
容易にカバーコートできるという優れた特徴を備えるこ
とがわかった。
性、フレキシブル性をあまり川なうことなく、エポキシ
樹脂およびポリアミノビスマレイミドの持っている耐薬
品性、低吸湿性５低温硬化性を引き出し、印刷法により
容易にカバーコートできるという優れた特徴を備えるこ
とがわかった。
フェス状のポリパラバン酸を加熱硬化して電気的、化学
的特性を満足させるためには、２００℃以上の高温処理
を必要とするが、エポキシ樹脂およびポリアミノビスマ
レイミドを添加することにより、ポリパラバン酸とエポ
キシ樹脂およびポリアミノビスマレイミドが反応して低
温で硬化し、しかも、その組成物は電気的特性、化学的
特性。
的特性を満足させるためには、２００℃以上の高温処理
を必要とするが、エポキシ樹脂およびポリアミノビスマ
レイミドを添加することにより、ポリパラバン酸とエポ
キシ樹脂およびポリアミノビスマレイミドが反応して低
温で硬化し、しかも、その組成物は電気的特性、化学的
特性。
耐熱性、フレキシブル性等の特性がすくれ、しかも、ポ
リパラバン酸の欠点であった耐アルカリ性も改良できる
ことを見いだした。
リパラバン酸の欠点であった耐アルカリ性も改良できる
ことを見いだした。
さらにこの配合に、脂肪族アミン類、芳香族アミン類、
イミダゾール類などをくわえて、特徴ある特性（耐薬品
性５弾性率１機械的強度など）を引き出すことも可能で
ある。
イミダゾール類などをくわえて、特徴ある特性（耐薬品
性５弾性率１機械的強度など）を引き出すことも可能で
ある。
なおエポキシ樹脂が５重量部よりも少ないと、耐アルカ
リ性、耐薬品性、低温硬化性を（員ない、またエポキシ
樹脂が２００重量部よりも多いと、フレキンプル性を損
なう。ポリアミノビスマレイミドが５重量部よりも少な
いと、耐熱性、低温硬化性を損ない、またポリアミノビ
スマレイミドが１００重量部よりも多いとフレキシブル
性、低温硬化性を…なう。
リ性、耐薬品性、低温硬化性を（員ない、またエポキシ
樹脂が２００重量部よりも多いと、フレキンプル性を損
なう。ポリアミノビスマレイミドが５重量部よりも少な
いと、耐熱性、低温硬化性を損ない、またポリアミノビ
スマレイミドが１００重量部よりも多いとフレキシブル
性、低温硬化性を…なう。
この発明において使用されるポリパラバン酸は、東燃石
油化学′（株）製のＸＴ−７，ＸＴ−８がよく知られて
いる。またエポキシ樹脂は、びすフェノールＡ型、ビス
フェノールＦ、クレゾールノボラック型、フェノールノ
ボラック型、ポリグリコール型、グリシジルエーテル型
、環式脂肪族型。
油化学′（株）製のＸＴ−７，ＸＴ−８がよく知られて
いる。またエポキシ樹脂は、びすフェノールＡ型、ビス
フェノールＦ、クレゾールノボラック型、フェノールノ
ボラック型、ポリグリコール型、グリシジルエーテル型
、環式脂肪族型。
グリシジルエステル系等より選択することができる。ポ
リアミノビスマレイミドとしては、Ｌ１本ポリイミド株
式会社製のケルイミＦ’ ６０１を使用することができ
る。
リアミノビスマレイミドとしては、Ｌ１本ポリイミド株
式会社製のケルイミＦ’ ６０１を使用することができ
る。
（実施例）
以下に実施例および比較例をあげてさらに詳述する。
実施例１〜５．比較例１〜３について、表１の配合比に
よって各々のカバーコート材を調製し、これ等を各厚さ
３５ＩＩＩの圧延銅箔の表面にスクリーン印刷し、１８
０℃で１時間加熱処理した浅、表２に示すとおりの特性
比較をおこなった。硬化後の膜圧は２０／ｍであった。
よって各々のカバーコート材を調製し、これ等を各厚さ
３５ＩＩＩの圧延銅箔の表面にスクリーン印刷し、１８
０℃で１時間加熱処理した浅、表２に示すとおりの特性
比較をおこなった。硬化後の膜圧は２０／ｍであった。
なお表１に示された記号は次のとおりである。
ＸＴ−８：ポリパラバン酸（平均分子量： ２００００
０゜東燃石油化学社製） ケルイミド６０１：（ポリアミノビスマレイミド。
０゜東燃石油化学社製） ケルイミド６０１：（ポリアミノビスマレイミド。
日本ポリイミド社製）
ＤＥＲ４３８：ノボラソク型エポキシ樹脂（ダウケミカ
ル社製） ＤＥＲ３３１：ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（
ダウ ケミカル社製） ＹＤＦ１７０：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東部
化成社製） ２Ｅ４ＭＺ：２エチル４メチルイミダゾール（四国ファ
インケミカル社製） Ｄ Ｉ ＣＹ ニジシアンジアミド（日本カー）飄イト
社製） ＤＤＭニジアミノジフェニルメタン さらに表２に示される特性テストは次のとおりである。
ル社製） ＤＥＲ３３１：ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（
ダウ ケミカル社製） ＹＤＦ１７０：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東部
化成社製） ２Ｅ４ＭＺ：２エチル４メチルイミダゾール（四国ファ
インケミカル社製） Ｄ Ｉ ＣＹ ニジシアンジアミド（日本カー）飄イト
社製） ＤＤＭニジアミノジフェニルメタン さらに表２に示される特性テストは次のとおりである。
（耐アルカリ性）
ＪＩＳ規定方法５％ＮＡＯＩＩ （Ｄ−０，５１５０）
すなわち５％濃度のＮａ０ｔｌｔ＆を５０℃に保ち、こ
の中に０．５時間浸漬した。
すなわち５％濃度のＮａ０ｔｌｔ＆を５０℃に保ち、こ
の中に０．５時間浸漬した。
（耐折り曲げ性）
ＪＩＳ規定の試験方法すなわち半径が０．２ ｃｊＩの
ロールに１８０度だけ巻付けて曲げた。
ロールに１８０度だけ巻付けて曲げた。
（耐熱性）
ＪＩＳ規定の試験方法（Ｅ−２４０／１５５）つまり１
５５℃の雰囲気に２４０時間放置しておいた。
５５℃の雰囲気に２４０時間放置しておいた。
（表面抵抗）
ＪＩＳ規定の試験方法（Ｃ−２４０／６０／９０）つま
り９０％湿度、６０℃の雰囲気に２４０時間放置した。
り９０％湿度、６０℃の雰囲気に２４０時間放置した。
（銅箔との接着性）
ＪＩＳ規定のクロスカットを表面に形成した。
以下表２を参照して、実施例および比較例の結果につい
て述べる。
て述べる。
比較例１においては、各実施例に比較して耐アルカリ性
および表面抵抗が劣る。
および表面抵抗が劣る。
比較例２においては、各実施例に比較して耐折り曲げ性
が劣る。
が劣る。
比較例３においては、比較例１と同様に耐アルカリ性が
劣る。
劣る。
比較例４においては、各実施例に比較して耐アルカリ性
においては異常はないものの、耐折り曲げ性、耐熱性に
おいて劣ることが分る。
においては異常はないものの、耐折り曲げ性、耐熱性に
おいて劣ることが分る。
この発明によれば、従来の印刷法に使用されるカバーコ
ート材料に比較して耐熱性および耐折り曲げ性（可とう
性）の双方に優れ、さらに耐アルカリ性にも優れたプリ
ント配線板のカバーコート材組成物およびこれを用いた
プリント配線板を得ることができる。
ート材料に比較して耐熱性および耐折り曲げ性（可とう
性）の双方に優れ、さらに耐アルカリ性にも優れたプリ
ント配線板のカバーコート材組成物およびこれを用いた
プリント配線板を得ることができる。
Claims (2)
- （１）ポリパラバン酸１００重量部に対し、エポキシ樹
脂５〜２００重量部，ポリアミノビスマレイミド５〜１
００重量部を含むプリント配線板のカバーコート材組成
物。 - （２）回路パターンが形成されたベースフィルムの表面
に請求項１記載のカバーコート材組成物を印刷して成る
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63090271A JPH0655924B2 (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | プリント配線板のカバーコート材組成物およびプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63090271A JPH0655924B2 (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | プリント配線板のカバーコート材組成物およびプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01263159A true JPH01263159A (ja) | 1989-10-19 |
| JPH0655924B2 JPH0655924B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=13993848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63090271A Expired - Fee Related JPH0655924B2 (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | プリント配線板のカバーコート材組成物およびプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655924B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56109225A (en) * | 1980-02-04 | 1981-08-29 | Toshiba Chem Corp | Thermosetting resin composition |
| JPS6222860A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Nissan Chem Ind Ltd | 耐熱絶縁塗料 |
-
1988
- 1988-04-14 JP JP63090271A patent/JPH0655924B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56109225A (en) * | 1980-02-04 | 1981-08-29 | Toshiba Chem Corp | Thermosetting resin composition |
| JPS6222860A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Nissan Chem Ind Ltd | 耐熱絶縁塗料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0655924B2 (ja) | 1994-07-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |