JPH0655924B2 - プリント配線板のカバーコート材組成物およびプリント配線板 - Google Patents
プリント配線板のカバーコート材組成物およびプリント配線板Info
- Publication number
- JPH0655924B2 JPH0655924B2 JP63090271A JP9027188A JPH0655924B2 JP H0655924 B2 JPH0655924 B2 JP H0655924B2 JP 63090271 A JP63090271 A JP 63090271A JP 9027188 A JP9027188 A JP 9027188A JP H0655924 B2 JPH0655924 B2 JP H0655924B2
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- cover coat
- material composition
- coat material
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）に
用いられるカバーコート材組成物およびこれを用いたフ
レキシブル配線板に関し、特に、カバーコートの低温硬
化を可能にし、更に耐熱性，可とう性，耐アルカリ性等
を向上させた印刷できるカバーコート材組成物およびこ
れを用いたフレキシブル配線板に関する。
用いられるカバーコート材組成物およびこれを用いたフ
レキシブル配線板に関し、特に、カバーコートの低温硬
化を可能にし、更に耐熱性，可とう性，耐アルカリ性等
を向上させた印刷できるカバーコート材組成物およびこ
れを用いたフレキシブル配線板に関する。
ＦＰＣにおいては、表面に形成された印刷回路を外的環
境（温度，湿度，腐食性ガス，物理的な力）から保護す
るために、その表面にカバーレイが被覆される。そして
この被覆方法としては次の２つの方法が知られている。
第１の方法は、ポリイミドフィルムあるいはポリエステ
ルフィルムを所定の形状，大きさに加工した後、これを
手作業によって位置あわせし、次いで熱板プレスにより
高温，高圧下で貼り合せる方法である。このためこの第
１の方法によれば、フィルムと回路との位置合わせが難
しく、さらに連続生産性が低く、加えてフィルムを所定
の形状，大きさに加工する際には、通常、金型が用いら
れており、回路パターンに変更があった場合には金型に
もまた変更を加えなければならないという欠点がある。
境（温度，湿度，腐食性ガス，物理的な力）から保護す
るために、その表面にカバーレイが被覆される。そして
この被覆方法としては次の２つの方法が知られている。
第１の方法は、ポリイミドフィルムあるいはポリエステ
ルフィルムを所定の形状，大きさに加工した後、これを
手作業によって位置あわせし、次いで熱板プレスにより
高温，高圧下で貼り合せる方法である。このためこの第
１の方法によれば、フィルムと回路との位置合わせが難
しく、さらに連続生産性が低く、加えてフィルムを所定
の形状，大きさに加工する際には、通常、金型が用いら
れており、回路パターンに変更があった場合には金型に
もまた変更を加えなければならないという欠点がある。
この欠点を解消する方法として第２の方法がある。この
方法は印刷法と称されることがあり、この印刷法は、カ
バーレイフィルムを貼り合わせる代わりに、カバーコー
ト用のインクを印刷する方法である。この方法によれ
ば、材料費，加工費の点において有利ではあるが、特性
面でカバーレイフィルムに比較して若干劣る点がある。
すなわちカバーコート材料としては、電気的，化学的に
優れた特性に加えて耐熱性と可とう性が要求されるが、
この耐熱性と可とう性とは二律背反的な関係にある。特
に現在、実用化されている印刷法に使用されるカバーコ
ート材料としては、エポキシ樹脂にポリオール，ウレタ
ンプレポリマー，ポリエポサイド，ＮＢＲ，ポリアミド
樹脂，ポリエステル樹脂などを加え、変性してフレキシ
ブル性を付与している場合が多い。しかし、この種の系
では、耐熱性に限界があり、電気絶縁性，耐湿性などで
も十分ではない。
方法は印刷法と称されることがあり、この印刷法は、カ
バーレイフィルムを貼り合わせる代わりに、カバーコー
ト用のインクを印刷する方法である。この方法によれ
ば、材料費，加工費の点において有利ではあるが、特性
面でカバーレイフィルムに比較して若干劣る点がある。
すなわちカバーコート材料としては、電気的，化学的に
優れた特性に加えて耐熱性と可とう性が要求されるが、
この耐熱性と可とう性とは二律背反的な関係にある。特
に現在、実用化されている印刷法に使用されるカバーコ
ート材料としては、エポキシ樹脂にポリオール，ウレタ
ンプレポリマー，ポリエポサイド，ＮＢＲ，ポリアミド
樹脂，ポリエステル樹脂などを加え、変性してフレキシ
ブル性を付与している場合が多い。しかし、この種の系
では、耐熱性に限界があり、電気絶縁性，耐湿性などで
も十分ではない。
さらに印刷法に使用されかつ耐熱性とフレキシブル性の
両特性が優れた材料として、多くのポリイミド樹脂が提
案されているが、ポリイミド樹脂は十分な特性を得るの
に必要なポリマー形成温度が高いため、ＦＰＣの寸法収
縮，変形，接着剤層の劣化、さらに回路となる銅箔表面
の酸化，銅箔の結晶組織の変化が生じやすい欠点があ
る。
両特性が優れた材料として、多くのポリイミド樹脂が提
案されているが、ポリイミド樹脂は十分な特性を得るの
に必要なポリマー形成温度が高いため、ＦＰＣの寸法収
縮，変形，接着剤層の劣化、さらに回路となる銅箔表面
の酸化，銅箔の結晶組織の変化が生じやすい欠点があ
る。
さらにまた、一般にポリイミド樹脂は、耐アルカリ性が
低いので、薄いカバーコートでは後工程で問題が生じる
ことがある。
低いので、薄いカバーコートでは後工程で問題が生じる
ことがある。
この発明は、耐熱性および可とう性にすぐれ、かつエポ
キシ樹脂の具備する耐薬品性，低吸温性および低温硬化
性などの諸特性を損なうことのない印刷法に好適なプリ
ント配線のカバーコート材料の組成物およびこれを使用
したプリント配線板を提供することを目的とする。
キシ樹脂の具備する耐薬品性，低吸温性および低温硬化
性などの諸特性を損なうことのない印刷法に好適なプリ
ント配線のカバーコート材料の組成物およびこれを使用
したプリント配線板を提供することを目的とする。
この発明のプリント配線板のカバーコート材組成物は、
オリパラバン酸１００重量部に対してエポキシ樹脂５〜
２００重量部，ポリアミノビスマレイミド５〜１００重
量部を含有せしめてなるものである。
オリパラバン酸１００重量部に対してエポキシ樹脂５〜
２００重量部，ポリアミノビスマレイミド５〜１００重
量部を含有せしめてなるものである。
上記組成の範囲では、ポリパラバン酸の特徴である耐熱
性，フレキシブル性をあまり損なうことなく、エポキシ
樹脂およびポリアミノビスマレイミドの持っている耐薬
品性，低吸湿性，低温硬化性を引き出し、印刷法により
容易カバーコートできるという優れた特徴を備えること
がわかった。
性，フレキシブル性をあまり損なうことなく、エポキシ
樹脂およびポリアミノビスマレイミドの持っている耐薬
品性，低吸湿性，低温硬化性を引き出し、印刷法により
容易カバーコートできるという優れた特徴を備えること
がわかった。
ワニス状のポリパラバン酸を加熱硬化して電気的，化学
的特性を満足させるためには、２００℃以上の高温処理
を必要とするが、エポキシ樹脂およびポリアミノビスマ
レイミドを添加することにより、ポリパラバン酸とエポ
キシ樹脂およびポリアミノビスマレイミドが反応して低
温で硬化し、しかも、その組成物は電気的特性，化学的
特性，耐熱性，フレキシブル性等の特性がすぐれ、しか
も、ポリパラバン酸の欠点であった耐アルカリ性も改良
できることを見いだした。
的特性を満足させるためには、２００℃以上の高温処理
を必要とするが、エポキシ樹脂およびポリアミノビスマ
レイミドを添加することにより、ポリパラバン酸とエポ
キシ樹脂およびポリアミノビスマレイミドが反応して低
温で硬化し、しかも、その組成物は電気的特性，化学的
特性，耐熱性，フレキシブル性等の特性がすぐれ、しか
も、ポリパラバン酸の欠点であった耐アルカリ性も改良
できることを見いだした。
さらにこの配合に、脂肪族アミン類，芳香族アミン類，
イミダゾール類などをくわえて、特徴ある特性（耐薬品
性，弾性率，機械的強度など）を引き出すことも可能で
ある。
イミダゾール類などをくわえて、特徴ある特性（耐薬品
性，弾性率，機械的強度など）を引き出すことも可能で
ある。
なおエポキシ樹脂が５重量部よりも少ないと、耐アルカ
リ性，耐薬品性，低温硬化性を損ない、またエポキシ樹
脂が２００重量部よりも多いと、フレキシブル性を損な
う。ポリアミノビスマレイミドが５重量部よりも少ない
と、耐熱性，低温硬化性を損ない、またポリアミノビス
マレイミドが１００重量部よりも多いとフレキシブル
性，低温硬化性を損なう。
リ性，耐薬品性，低温硬化性を損ない、またエポキシ樹
脂が２００重量部よりも多いと、フレキシブル性を損な
う。ポリアミノビスマレイミドが５重量部よりも少ない
と、耐熱性，低温硬化性を損ない、またポリアミノビス
マレイミドが１００重量部よりも多いとフレキシブル
性，低温硬化性を損なう。
この発明において使用されるポリパラバン酸は、東燃石
油化学（株）製のＸＴ−７，ＸＴ−８がよく知られてい
る。またエポキシ樹脂は、びすフェノールＡ型，ビスフ
ェノールＦ，クレゾールノボラック型，フェノールノボ
ラック型，ポリグリコール型，グリシジルエーテル型，
環式脂肪族型，グリシジルエステル系等より選択するこ
とができる。ポリアミノビスマレイミドとしては、日本
ポリイミド株式会社製のケルイミド６０１を使用するこ
とができる。
油化学（株）製のＸＴ−７，ＸＴ−８がよく知られてい
る。またエポキシ樹脂は、びすフェノールＡ型，ビスフ
ェノールＦ，クレゾールノボラック型，フェノールノボ
ラック型，ポリグリコール型，グリシジルエーテル型，
環式脂肪族型，グリシジルエステル系等より選択するこ
とができる。ポリアミノビスマレイミドとしては、日本
ポリイミド株式会社製のケルイミド６０１を使用するこ
とができる。
以下に実施例および比較例をあげてさらに詳述する。
実施例１〜５，比較例１〜３について、表１の配合比に
よって各々のカバーコート材を調製し、これ等を各厚さ
３５μｍの圧延銅箔の表面にスクリーン印刷し、１８０
℃で１時間加熱処理した後、表２に示すとおりの特性比
較をおこなった。硬化後の膜圧は２０μｍであった。
よって各々のカバーコート材を調製し、これ等を各厚さ
３５μｍの圧延銅箔の表面にスクリーン印刷し、１８０
℃で１時間加熱処理した後、表２に示すとおりの特性比
較をおこなった。硬化後の膜圧は２０μｍであった。
なお表１に示された記号は次のとおりである。
ＸＴ−８：ポリパラバン酸（平均分子量：200000，東燃
石油化学社製） ケルイミド６０１：（ポリアミノビスマレイミド、日本
ポリイミド社製） ＤＥＲ４３８：ノボラック型エポキシ樹脂（ダウケミカ
ル社製） ＤＥＲ３３１：ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂
（ダウ ケミカル社製） ＹＤＦ１７０：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都
化成製） ２Ｅ４ＭＺ：２エチル４メチルイミダゾール（四国ファ
インケミカル社製） ＤＩＣＹ：ジシアンジアミド（日本カーバイト社製） ＤＤＭ：ジアミノジフェニルメタン さらに表２に示される特性テストは次のとおりである。
石油化学社製） ケルイミド６０１：（ポリアミノビスマレイミド、日本
ポリイミド社製） ＤＥＲ４３８：ノボラック型エポキシ樹脂（ダウケミカ
ル社製） ＤＥＲ３３１：ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂
（ダウ ケミカル社製） ＹＤＦ１７０：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都
化成製） ２Ｅ４ＭＺ：２エチル４メチルイミダゾール（四国ファ
インケミカル社製） ＤＩＣＹ：ジシアンジアミド（日本カーバイト社製） ＤＤＭ：ジアミノジフェニルメタン さらに表２に示される特性テストは次のとおりである。
（耐アルカリ性） JIS 規定方法５％NAOH(D-0.5/50)すなわち５％濃度のNa
OH液を５０℃に保ち、この中に0.5 時間浸漬した。
OH液を５０℃に保ち、この中に0.5 時間浸漬した。
（耐折り曲げ性） JIS 規定の試験方法すなわち半径が0.2 cmのロールに１
８０度だけ巻付けて曲げた。
８０度だけ巻付けて曲げた。
（耐熱性） JIS 規定の試験方法（E-240/155)つまり１５５℃の雰囲
気に２４０時間放置しておいた。
気に２４０時間放置しておいた。
（表面抵抗） JIS 規定の試験方法(C-240/60/90)つまり９０％湿度，
６０℃の雰囲気に２４０時間放置した。
６０℃の雰囲気に２４０時間放置した。
（銅箔との接着性） JIS 規定のクロスカットを表面に形成した。
以下表２を参照して、実施例および比較例の結果につい
て述べる。
て述べる。
比較例１においては、各実施例に比較して耐アルカリ性
および表面抵抗が劣る。
および表面抵抗が劣る。
比較例２においては、各実施例に比較して耐折り曲げ性
が劣る。
が劣る。
比較例３においては、比較例１と同様に耐アルカリ性が
劣る。
劣る。
比較例４においては、各実施例に比較して耐アルカリ性
においては異常はないものの、耐折り曲げ性，耐熱性に
おいて劣ることが分る。
においては異常はないものの、耐折り曲げ性，耐熱性に
おいて劣ることが分る。
請求項第１の発明によれば、これらの各材料が反応して
低温で硬化し、しかも電気的特性、化学的特性、耐熱
性、とりわけ耐折り曲げ性（フレキシブル性）にすぐ
れ、ポリパラバン酸の欠点である耐アルカリ性も改良で
き、また請求項第２の発明によれば、電気的特性、化学
的特性、耐熱性はもとより特に、耐折り曲げ性（フレキ
シブル性）にすぐれ、しかもポリパラバン酸の欠点であ
る耐アルカリ性を改良した耐アルカリ性にもすぐれたフ
レキシブルプリント配線板が得られる。
低温で硬化し、しかも電気的特性、化学的特性、耐熱
性、とりわけ耐折り曲げ性（フレキシブル性）にすぐ
れ、ポリパラバン酸の欠点である耐アルカリ性も改良で
き、また請求項第２の発明によれば、電気的特性、化学
的特性、耐熱性はもとより特に、耐折り曲げ性（フレキ
シブル性）にすぐれ、しかもポリパラバン酸の欠点であ
る耐アルカリ性を改良した耐アルカリ性にもすぐれたフ
レキシブルプリント配線板が得られる。
Claims (2)
- 【請求項１】ポリパラバン酸１００重量部に対し、エポ
キシ樹脂５〜２００重量部、ポリアミノビスマレイミド
５〜１００重量部を含むフレキシブルプリント配線板の
カバーコート材組成物。 - 【請求項２】回路パターンが形成されたベースフィルム
の表面に請求項１記載のカバーコート材組成物を印刷し
てなるフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63090271A JPH0655924B2 (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | プリント配線板のカバーコート材組成物およびプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63090271A JPH0655924B2 (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | プリント配線板のカバーコート材組成物およびプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01263159A JPH01263159A (ja) | 1989-10-19 |
| JPH0655924B2 true JPH0655924B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=13993848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63090271A Expired - Fee Related JPH0655924B2 (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | プリント配線板のカバーコート材組成物およびプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0655924B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56109225A (en) * | 1980-02-04 | 1981-08-29 | Toshiba Chem Corp | Thermosetting resin composition |
| JPS6222860A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Nissan Chem Ind Ltd | 耐熱絶縁塗料 |
-
1988
- 1988-04-14 JP JP63090271A patent/JPH0655924B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01263159A (ja) | 1989-10-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |