JPH01265519A

JPH01265519A - 浸漬式基板処理装置

Info

Publication number: JPH01265519A
Application number: JP63094292A
Authority: JP
Inventors: Hisao Nishizawa; 久雄西澤
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1988-04-15
Filing date: 1988-04-15
Publication date: 1989-10-23
Anticipated expiration: 2009-01-19
Also published as: JPH065671B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、半導体基板や液晶用ガラス基板等の薄板状
の基板を表面処理するのに用いられる浸漬式基板処理装
置に関し、特に、基板処理槽より発生する処理液蒸気の
排除につき、改良を加えた浸漬式基板処理装置に関する
ものである。

（従来の技術）浸漬式の基板処理装置としては従来上り、例えば第６図
に示すもの（以下従来例１という）、あるいは第７図に
示すもの（以下従来例２という）が知られている（半導
体基盤技術研究全編［高性能化プロセス技術■］昭和６
２年７月３０日発行）。

従来例１は、多連に配置した基板処理槽１０２と、基板
処理槽１０２の上方に設けられた清浄気流下手段１１０
と、清浄気流下手段１１０の下に形成される清浄気流下
手段１０８内を当−基板処理槽１０２の並びに沿って（
第６図紙面垂直方向へ）移動可能に設けられた基板搬送
ロボット１２０と、各基板処理槽１０２の近傍に多連に
配置した強制排気口１２８とを備えて成り、清浄気流下
手段１１０により清浄気流通空間１０８へ向けて清浄気
（以下、クリーンエアという）を流下させてダウンフロ
ーＦを形成し、基板処理槽１０２より発生する処理液蒸
気をダウンフローＦにのせて強制排気口１２８より排気
するように構成されている。なお第６図中符号１２５は
多数の基板Ｗを収容した基板収容カセット、１１４は清
浄気流通空間１０８を外部空間より仕切る前面カバーで
ある。

一方、従来例２は上記のものよりクリ−シュアの消費量
を節約するため、給気量の小さい清浄気流下手段１１０
を設けるとともに、基板処理槽１０２の前方に清浄気吹
出口１３０を、後方に強制排気口１２８ｂをそれぞれ増
設し、基板処理槽１０２の上側にエアカーテン＾・Ｂを
形成して、処理液蒸気の上昇を遮断するとともに、処理
液蒸気の大半をエアカーテン＾・Ｂにのせて排気するよ
うに構成されている。

（発明が解決しようとする課題）上記のうち、従来例１は、清浄気流通空間１０．８内に
おいて、基板搬送ロボット１２０の近傍テは、当該基板
搬送ロボット１２０にダウンフローＦが当って乱流が起
こり、基板搬送ロボット１２０の駆動側部分１２１に処
理液蒸気が付着するという難点がある。

一方、従来例２は、エアカーテンＡ−Ｂを形成して前記
難点をいくらか解消しているものの、それでもなお、基
板を基板搬送ロボット１２０によって、次の処理槽内へ
順次搬送するために、基板収容カセット１２５をエアカ
ーテンＡ−Ｃよりも上方へ持ち上げる際、当該基板収容
カセット１２５の持ち上げに伴って処理液蒸気が多量に
上昇することになる。このようにして上昇した処理液蒸
気が基板搬送用ロボッ）１２０の駆動側部分１２１等に
付着すると、導電接触部の侵食により故障の原因にもな
る。そこで上記どちらの従来例とも、清浄気流下手段１
１０によるダウンフローＦをある程度強力にする必要が
あり、ランニングコストが高くつく。

また、ダウンフローＦが強過ぎると清浄気流通学間８内
がクリーンルーム等の外部空間に対して正圧となり、処
理液蒸気が前面カバー１１４の隙間から漏れ出ることに
なる。

逆に、当該清浄気流通学間８内が負圧になれば、外部空
間よりパーティクルが侵入し、清浄気流下手段１１０に
より極めてクリーン度の高いダウンフローを形成してい
る意義が失われることになる。

そこで給排気量のバランスのみならず、気密性も必要と
なる。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、
第１の目的は給排気量のバランスや気密性について配慮
せずとも、処理液蒸気が外部に漏れ出たり、外部上りパ
ーティクルが侵入しないようにすること、！＠２の目的
は処理液蒸気が基板搬送ロボットの駆動側部分に付着し
ないようにすること、そして第３の目的は、全体として
ランニングコストの低減を図ることにある。

（課題を解決するための手段）本発明は上記目的を達成するためになされたものであり
、前記従来例１の装置を次のように改良したものである
。

即ち、清浄気流通空間を当該浸漬式基板処理装置の外部
空間に対して正圧となる高圧室と、高圧室に対して低圧
となる低圧室とに区画形成し、基板処理槽を低圧室及び
その外側の高圧室で覆い、低圧室に強制排気口を臨ませ
、基板搬送ロボットの駆動部を高圧室内に、基板搬送ロ
ボットの基板支持部を低圧室内に配置して構成したこと
を特徴とするものである。

（作　用）説明の便宜上第１〜第２図を参照して本発明の詳細な説
明する。

本発明によれば、基板処理槽２・２・・・は外部空間に
対して、内側より低圧室８ｂ及び高圧室８ａで覆われて
おり、処理液蒸気は、強制排気口２８より排気されるの
で、高圧室８ａ側へ漏れ出ることはない。

一方、低圧室８ｂは外部空間に対して高圧室８ａで覆わ
れており、外部空間よりパーティクルが内部へ侵入する
のを高圧室８ａによって阻止する。

また、基板搬送ロボット２０はその駆動部２１が高圧室
８ａ内に、その基板支持部２２が低圧室８ｂ内に配置さ
れているので、基板処理ＷＪ２・２・・・外への基板Ｗ
の搬出に際して、多量に発生する処理液蒸気は高圧室８
ａより流入するクリーンエアによって強制排気口２８よ
り排気される。これにより、当該ロボッ）２０の駆動部
２１に処理液蒸気が付着するおそれはない。

つまり、高圧室８ａは処理液蒸気の漏出阻止、及び外部
からのパーティクル侵入阻止という２つの作用をなす。

（実　施　例）第１図は本発明の第１の実施例を示す浸漬式基板処理装
置の要部縦断概要図、第２図はその装置の要部を破断し
て示す斜視図である。

これらの図において、符号１は浸漬式基板処理装置（以
下単に基板処理装置と称する）全体を示し、この基板処
理装置１は、左右方向に多連に配置した複数の基板処理
槽２・２・・・と、それらの基板処理槽２の上方に設け
られた清浄気流下手段１０と、清浄気流下手段１０の下
に形成された清浄気流通空間８内を、当該基板処理槽２
・２・・・に沿って左右に移動する基板搬送ロボット２
０と、基板処理槽２・２・・・の近傍に多連に配置した
強制排気口２８とを備え、清浄気流通空間８を高圧室８
ａと低圧室８ｂとに区画形成し、高圧室８ａより低圧室
８ｂへクリーンエアを流入させて、基板処理槽２より発
生する処理液蒸気を強制排気口２８より排気するように
構成されている。なお、低圧室８ｂは大気圧より高圧、
低圧、あるいは同じ気圧のいずれでもよく、少なくとも
高圧室８ａより低圧であればよい。

各基板処理槽２は、それぞれ区画して連設された排液槽
５・５・・・内に配置され、各基板処理槽２・２・・・
にはその底壁に給液管３が連結され、この給液管３によ
って所要の処理液４を供給してオーバー７０−させ、排
液槽５のドレン６より排出されな処理液４を精製して循
環使用するように構成されている。

清浄気流下手段１０は送風用ファン（図示せず）を内蔵
し、最上部に配置された給気部１１と、給気部１１の下
側に配置され超清浄用エアフィルタ１２を具備して成り
、クリーンエアを清浄気流通空間８へ向けて流下させダ
ウンフローＦを形成するように構成されている。ちなみ
に超清浄用エアフィルタとしては、粒径０．１μｍの空
気中の浮遊微粒子を９９％以上の高い効率で捕集し得る
フィルタを用いるのが望ましい。

清浄気流通空間８は基板処理装置１の後部側壁】１ｂと、前面側に垂下させて設けた清流案内板１４と、
上記エアフィルター２とによって囲まれ、基板処理槽２
を覆うようになっている。即ち、この清浄気流通空間８
は、排液槽５の前部側壁５ａより立設した前部隔壁１５
と、この前部隔壁１５の上端から後部側壁１ｂの中間高
さ位置に亘って略水平に設けた上部隔壁１６とによって
高圧室８ａと低圧室８ｂとに区画形成されており、基板
処理槽２を含む排液槽５を、外部空間（以下クリーンル
ームという）４０に対して、内側より低圧室８ｂと高圧
室８ａで覆い、低圧室８ｂに強制排気口２８を臨ませて
配置構成されている。

前部隔壁１５には、前記ロボッ）２０により基板搬送用
のアーム移動用溝１５ａ及びアーム昇降用溝１５ｂが切
設されており、当該ロボッ）２０の駆動部２１は高圧室
８ａに位置したまま、基板支持部２２は低圧室８ｂ内に
位置した状態で基板収容カセット２５を搬送し得るよう
になっている。

また、上部隔壁１６は通気性を有するメツシュ板、パン
チプレート、スポンジ材料等によって構成されており、
前部隔壁１５とともにダウンフローＦの流れを規制する
ことにより、高圧室８ａの内圧がクリーンルーム４０に
対して正圧になるように、かつ、低圧室８ｂの内圧が強
制排気口２８で減圧されているがために高圧室８ａに対
して低圧になるように作用する。

層流案内板１４は、高圧室８ａ内の前部のダウンフロー
Ｆを強力に流下案内して、その下側部の放流口２６より
放流させるとともに、ダウンフローの一部をアーム移動
用溝１５ａ及びアーム昇降用溝１５ｂより低圧室８ｂに
流入させる。これにより、基板処理槽２より発生する処
理液蒸気が高圧室８ａ側へ流出するおそれはなく、また
、クリーンルーム４０よりパーティクルが高圧室８ａ内
に流入するおそれはない。

従って、基板搬送ロボット２０の駆動部２１が処理液蒸
気によって侵食されることもない。

なお、上記層流案内板はダウンフローＦにより静電気が
帯電するのを防止すべく、導電可撓性の合成樹脂材料で
形成し、その導電部をアースするのが望ましい。

第３図は本発明に係る基板処理装置の第２の実施例を示
す縦断面図である。

この実施例は、清浄気流通空間８を前部隔壁３０のみで
高圧室８ａと低圧室８ｂとに区画するとともに、清浄気
流下手段１０より流下するクリーンエアを高圧室８ａ内
に上り多く、低圧室８ｂには少なくなるよう流量制御す
るようにした点が第１の実施例と異なる。

第４図は本発明に係る基板処理装置の第３の実施例を示
す縦断面図である。

この実施例は、基板搬送用ロボットを後部に設け、これ
に伴って第１実施例の前部隔壁１５と同様の後部隔壁３
２を付設し、がっ、強制排気口２８を排液槽５の後部側
壁ｓｂ内に臨ませ、排気流をより下方へ迂回させた点が
第１の実施例と異なる。

なお、上記第１〜！＠３の実施例において、基板搬送ロ
ボット２０は基板収容カセット２５を基板支持部２２で
挟持搬送するものについて例示したが、これに限ること
なく、例えば第５図に示すように、カセットを介在させ
ることなく、複数の基板Ｗを一対の基板支持部２２ｂで
直接挟持するものでもよい。

（発明の効果）以上の説明で明らかなように、本発明によれば次の効果
を奏する。

（イ）基板処理槽が低圧室及びその外の高圧室によって
覆われており、高圧室が処理液蒸気の漏出阻止、及び外
部からのパーティクル侵入阻止の機能を備えることにな
るので、給排気量のバランスや気密性についてそれほど
細心の配慮を必要とせず、しがち内部のクリーン度は高
く維持できる。

（ロ）基板搬送ロボットの駆動部を高圧室に配置し、処
理液蒸気の付着による侵食を防止するようにしたので、
当該ロボットの故障を防止することができる。

（ハ）高圧室と低圧室の内圧比を所要範囲内に維持する
だけで、所要のクリーン度を維持することができるので
、必ずしも多量のクリーンエアを必要とせず、送風用ブ
ロアや、排気用ブロアを小能力化できる。これにより全
体としてランニングコストの低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明による実施例を示し、第１図は
第１の実施例による浸漬式基板処理装置の要部縦断概要
図、第２図はその基板処理装置の所要部を破断して示す
斜視図、第３図及び第４図はそれぞれ第２の実施例及び
第３の実施例による第１図相当図、第５図は基板搬送ロ
ボットの別実施例を示す正面図である。また、第６図及
び第７図はそれぞれ従来例による基板処理装置を示す第
１図相当図である。２・・・基板処理槽、　　８・・・清浄気流通空間、８
ａ・・・高圧室、　８ｂ・・・低圧室、　１０・・・清
浄気流下手段、　　２０・・・基板搬送ロボット、２１
・・・ロボットの駆動部、　　２２・・・ロボットの基
板支持部、　２８・・・強制排気口。

Claims

【特許請求の範囲】１、多連配置した基板処理槽と、基板処理槽の上方に設
けられた清浄気流下手段と、清浄気流下手段の下に形成
される清浄気流通空間内を基板処理槽の並びに沿つて移
動可能に設けられた基板搬送ロボットと、各基板処理槽
の近傍に多連配置した強制排気口とを備えて成り、清浄
気流下手段により清浄気流通空間へ向けて清浄気を流下
させてダウンフローを形成し、基板処理槽より発生する
処理液蒸気をダウンフローにのせて強制排気口より排気
するように構成した浸漬式基板処理装置において清浄気流通空間を当該浸漬式基板処理装置の外部空間に対して正圧となる高圧室と、高圧室に対し
て低圧となる低圧室とに区画形成し、基板処理槽を低圧
室及びその外側の高圧室で覆い、低圧室に強制排気口を
臨ませ、基板搬送ロボットの駆動部を高圧室内に、基板
搬送ロボットの基板支持部を低圧室内に配置して構成し
たことを特徴とする浸漬式基板処理装置