JPS5850742A - ウエ−ハ洗浄乾燥装置 - Google Patents

ウエ−ハ洗浄乾燥装置

Info

Publication number
JPS5850742A
JPS5850742A JP56150246A JP15024681A JPS5850742A JP S5850742 A JPS5850742 A JP S5850742A JP 56150246 A JP56150246 A JP 56150246A JP 15024681 A JP15024681 A JP 15024681A JP S5850742 A JPS5850742 A JP S5850742A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
cleaning
washing
turntable
side plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56150246A
Other languages
English (en)
Inventor
Michifumi Ite
射手 道文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP56150246A priority Critical patent/JPS5850742A/ja
Publication of JPS5850742A publication Critical patent/JPS5850742A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402Apparatus for fluid treatment
    • H10P72/0406Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、多数枚の半導体ウェーハを収容し回転させ
、洗浄及び遠心脱水し乾燥する半導体ウェーハ洗浄乾燥
装置に関する。
半導体製品の製造工程における歩留りは、ウェーハ処理
工程前のウェーハ表面の清浄度によって大きく影醤され
る。このため、各処理工程前に洗浄乾燥装置によってウ
ェーハ表面のごみや汚れを取除くようにしている。
従来のウェーハ洗浄乾燥装置は、第1図に縦断面図で示
すようになっていた。(1)は上部が開口した円筒状の
洗浄容器で、架台上(図示は略す)に防振支持されてお
り、底部に排気口(2)が設けられである。(3)は支
持わ−<6)によシ洗浄容器(1)の底部側に支持され
電動機で、回転軸(4)の軸端が上記底部中心を貫通し
上方に出されている0(6)は回転軸(4)の軸端に固
定されていて回転されるぞ一ンテーブルで、上面に取付
座(7)が円周方向に複数箇所等間隔に固着されである
。(8)は各取付座(7)上に固着された回転わくで、
内側に収容部(8a)が円周方向に複数箇所等間隔に配
設されていて、背部には排除穴(8b)があけられてい
る。(9)は各収容部(8a)にそれぞれ内方からはめ
込み保持された複数の収納用具で、多数段の半径方向の
保持みぞ(9a)にそれぞれウェーハ〇〇が上下のすき
間をあけ差込み収容されてあシ、背部には排除穴(9b
)がめけられている。(川は洗浄容器(1)上にバ・ツ
キン01を介しかぶせられたふた、霞はこのふたの下面
中央に取付けられ下方に出され、回転わく(8)の中心
部に位置するノズル取付棒で、複数のノズル−が固着さ
れ、流通穴(13a)がこれらのノズルに連通している
。(I@は外方からふた(ll)に入シ流通大(13a
 )に接続された連結管である。
上記従来の装置によるウェーハαQの洗浄乾燥は、次の
ようにしていた。まず、電動機(3)によりターンテー
ブル(6)を低速回転し、各ノズルHから洗浄液を噴射
させる。この噴射された洗浄液によシ各ウェーハQOは
洗浄されながら回転される。洗浄が終ると、電動機(3
)によシターンテーブル(6) t−高速回転し、ウェ
ーハQQの表面に付着している洗浄液を遠心力によシ外
方に飛散させると同時に、ノズル04)から乾燥ガスを
吹出し、ウェーハ01表面を乾燥させる。このとき、飛
散された洗浄液は乾燥ガスと混合”して霧状となり、洗
浄容器(1)の底部の排気口(2)から排出される。
しかしながら、従来の装置では、ノズル(14)から噴
出した乾燥ガスは、ウェーハ01部を通シ背後の洗浄容
器(1)内壁に沿って流れるが、高速回転するターンテ
ーブル(4)と回転わく(8)及び収納用具(9)のフ
ァン作用によシ旋回しながら大部分は排気口(2)から
排出されるが、一部は矢印Aに示すよう・に、上向きの
流れとなってふた(II)の内面に沿って循環する。こ
のため、洗浄容器(1)の側板(la)内面やふた(8
)に付着し汚染した洗浄液が、霧状となって循環し、洗
浄されたウェーハ(10表面に再付着して汚染していた
この発明は、洗浄容器の側板内方にターンテーブル側の
回転わくの外円周を囲った円筒状のフィルタを設け、回
転わ〈K保持したウェーハ収納用具側からの洗浄液の霧
状混合気を上記フィルタに通し、外部に設は大排気ファ
ンによシ洗浄容器から強制排気し、ウェーハの再汚染を
防止し、洗浄効果を高め、歩留シを向上したウェーハ洗
浄乾燥装置を提供することを目的としている。
第2図はこの発明の一実施例にょるつ・エーハ洗浄装置
゛の縦断面図で、(3L(6) 〜QQ −02!J”
” (I@−(8’a) *(8b)*(9a)、(9
b)は上記従来装置と同一のものである。
Qυは上記が開口した洗浄容器で、筒状の側板(21a
)の下部に底板(211))が設けられである。(イ)
は洗浄層■ル内下方に設けられた仕切板、翰は底板(a
lb)の排水口(財)に接続され洗浄液を排出する排水
管、(ハ)は底板(2xb)上に配設され末端が排水口
e4@に至る導出管、に)は仕切板■に立て方向に取付
けられ、導出管(ハ)に連通ずる連通管で、それぞれ円
周方向に複数木兄が接続されてあり、流下する洗浄液を
下方に導く。底板(21b)には支持わく四を介し電動
機(3)が支持されておシ、電動機の回転軸−〇軸端が
底板(21b)部を貫通し、ターンチー プル(6)を
固定している0…は側板(21a)に設けられた複数の
排出口で、排出管CI、に)が接続されである。
■はこれらの排出管に接続された排気ファ・ン、(至)
は回転わく(8)の外円周をすき間をあけて囲い、洗浄
容器(財)の側板(21a)内面に沿ってすきまをあけ
て配設され、仕切板■上に固定鐸れた円筒状のフィルタ
で、洗浄液を捕集し下方に流下させる。(至)はパツキ
ンH)を介し洗浄容器ψυ上にかぶせられたふたで、パ
ツキンに)を介しフィルターとのすき間をふさいでおシ
、下面中央にはノズル取付棒(11を取付けである。上
記排水管−の下端は要すればU字状曲〕管に接続し、排
気ファン(至)による吸込みを防ぐ。
上記一実施例の装置によるウェーハQt1の洗浄乾燥は
、上記従来装置と同様の手順で行う。まず、ターンテー
ブル(6)を低速で回転し、同時に各ノズルHから洗浄
液を噴射させる。各ウェーハαQは回転されながら洗浄
液によシ均等に洗浄される。このとき、排気ファン(至
)が回転されておシ、各ウェーハ四部を通った洗浄液は
、フィルタ■を通り大部分は捕集され、残シは霧状とな
シ排出口■から排出管6])、に)を経て排気ファンに
)Kよシ強制排出される0次に、ウェーハαりの洗浄が
終ると、各ノズル瑣から乾燥ガスが噴出され、同時にタ
ーンテーブル(6)が高速回転され、ウェーハQQ 、
収納用具(9)及び回転わく(8)に付着していた残留
洗浄液が遠心力により吹飛ばされるとともに、乾燥ガス
により乾燥され・る。このとき吹飛ばされた残留洗浄液
は乾燥ガスにより霧状混合気となりフィルタ(至)を通
り、排気ファン(至)により強制排出される。
以上のように、この発明によれば、洗浄容器内に回転わ
くの外円周を囲い、それぞれ双方にすき間をあけて円筒
状フィルタを配設し、洗浄容器の側板に設けた排出口に
排気ファンを接続したので、ウェーハ側に付着残留して
いた洗浄液が、高速回転と乾燥ガスの噴出によシ霧状混
合気となり、フィルタ5を通シ排出口から強制排出され
、従来のように回転わくと洗浄容器の側板とのすき間を
旋回することがなく、ウェーハの再汚染が防止され、洗
浄効果を高め、次工程での歩留シが向上される6
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のウェーハ洗浄乾燥装置の縦断面図、第2
図はこの発明の一実施例によるウェーハ洗浄乾燥装置の
縦断面図である。 3・・・電動機、6・・・ターンテーブル、8・・・回
転わく、9・・・収納用具、10・・・ウェーハ、13
・・・ノズル取付棒、14・・・ノズル、21・・・洗
浄容器、21a−・・側板、30・・・排出口、3L3
2・・・排出管、33・・・排気ファン、34・・・フ
ィルタ、35・・・ふた−なお、図中同一符号は同−又
は相当部分を示す。 代理人 葛野信−(外1名) 手続補正書(自発) 昭和67年1.41 日 特許庁長官殿 1、事件の表示    特願昭as−xsosta号と
2、発明の名称    ウェーハ洗浄乾燥穀量3、補正
をする者 明細書の「発明の詳細な説明」の欄。 6、補正の内容 (1)・明細書第2ページ第16行の「支持され」を「
支持された」に補正する。 (2)  明細書第4ページ第92行の「ターンテーブ
ル(4)」を「ターンテーブル・+61 J K補正す
る。 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 円筒状をなし開口した゛上部にふた゛がかぶせられた洗
    浄容器と、この洗浄容器内の下方に配設され回転される
    ターンテーブル上に゛固着された回転わくと、仁の回転
    わくに円周方向に対し等間隔に保持され、それぞれ多数
    枚のウェーハを上下のすき間をあけて収容した複数の収
    納用具と、上記ふたの下面中央に取付けられ側部に複数
    のノズルが設けられ、上記回転わくの軸中心に位置して
    おシ、上記各ノズルから洗浄液を噴射させ、後、乾燥ガ
    スを噴出させるためのノズル取付棒と、円筒状をなし上
    記回転わくの外円周をすき間□をあけて囲い、上記洗浄
    容器側板内周にすき間をあけて配設されフィルタと、上
    記洗浄容器側板に設けられた複数の排出口に接続され、
    側板内方−の洗浄液の霧状混合気を強制排出する外部の
    排気ファンとを備えた゛イエーノ・洗浄乾燥装置。
JP56150246A 1981-09-21 1981-09-21 ウエ−ハ洗浄乾燥装置 Pending JPS5850742A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56150246A JPS5850742A (ja) 1981-09-21 1981-09-21 ウエ−ハ洗浄乾燥装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56150246A JPS5850742A (ja) 1981-09-21 1981-09-21 ウエ−ハ洗浄乾燥装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5850742A true JPS5850742A (ja) 1983-03-25

Family

ID=15492746

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56150246A Pending JPS5850742A (ja) 1981-09-21 1981-09-21 ウエ−ハ洗浄乾燥装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5850742A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59188125A (ja) * 1983-04-08 1984-10-25 Hitachi Ltd 基板乾燥装置
JPS63157928U (ja) * 1987-04-03 1988-10-17
JPH01265519A (ja) * 1988-04-15 1989-10-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 浸漬式基板処理装置
JPH01312830A (ja) * 1988-06-10 1989-12-18 Tokyo Electron Ltd 洗浄方法
US5755220A (en) * 1996-02-09 1998-05-26 Ando; Toshiharu Flow adjusting valve for anesthetic device
JP2008288507A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Sumco Techxiv株式会社 スピン乾燥装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59188125A (ja) * 1983-04-08 1984-10-25 Hitachi Ltd 基板乾燥装置
JPS63157928U (ja) * 1987-04-03 1988-10-17
JPH01265519A (ja) * 1988-04-15 1989-10-23 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 浸漬式基板処理装置
JPH01312830A (ja) * 1988-06-10 1989-12-18 Tokyo Electron Ltd 洗浄方法
US5755220A (en) * 1996-02-09 1998-05-26 Ando; Toshiharu Flow adjusting valve for anesthetic device
JP2008288507A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Sumco Techxiv株式会社 スピン乾燥装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6926017B2 (en) Wafer container washing apparatus
US4132567A (en) Apparatus for and method of cleaning and removing static charges from substrates
US3990462A (en) Substrate stripping and cleaning apparatus
US7216655B2 (en) Wafer container washing apparatus
JP5913167B2 (ja) 液処理装置および洗浄方法
US6062239A (en) Cross flow centrifugal processor
US6494220B1 (en) Apparatus for cleaning a substrate such as a semiconductor wafer
JP6775638B2 (ja) 基板洗浄装置
KR20210015639A (ko) 에칭 장치 및 웨이퍼 지지구
CN109048644B (zh) 晶圆的处理装置及处理方法、化学机械抛光系统
JP4255702B2 (ja) 基板処理装置及び方法
KR100310434B1 (ko) 가스 세정 장치
JP4544730B2 (ja) ウエハー洗浄装置
JPS622455B2 (ja)
KR101054836B1 (ko) 웨이퍼 세정장치
JP6203893B2 (ja) 液処理装置および洗浄方法
JP2908224B2 (ja) 回転式塗布装置
JP4369022B2 (ja) スピン処理装置
JP4430197B2 (ja) スピン処理装置
JP4727080B2 (ja) スピン処理装置
JP2002001240A (ja) スピン処理装置
KR200193019Y1 (ko) 가스 세정 장치
JP2000105076A (ja) スピン処理装置
JP3636605B2 (ja) 回転式塗布装置
SU1163840A1 (ru) Устройство дл очистки горизонтальных поверхностей