JPS5850742A - ウエ−ハ洗浄乾燥装置 - Google Patents
ウエ−ハ洗浄乾燥装置Info
- Publication number
- JPS5850742A JPS5850742A JP56150246A JP15024681A JPS5850742A JP S5850742 A JPS5850742 A JP S5850742A JP 56150246 A JP56150246 A JP 56150246A JP 15024681 A JP15024681 A JP 15024681A JP S5850742 A JPS5850742 A JP S5850742A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cleaning
- washing
- turntable
- side plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
- H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、多数枚の半導体ウェーハを収容し回転させ
、洗浄及び遠心脱水し乾燥する半導体ウェーハ洗浄乾燥
装置に関する。
、洗浄及び遠心脱水し乾燥する半導体ウェーハ洗浄乾燥
装置に関する。
半導体製品の製造工程における歩留りは、ウェーハ処理
工程前のウェーハ表面の清浄度によって大きく影醤され
る。このため、各処理工程前に洗浄乾燥装置によってウ
ェーハ表面のごみや汚れを取除くようにしている。
工程前のウェーハ表面の清浄度によって大きく影醤され
る。このため、各処理工程前に洗浄乾燥装置によってウ
ェーハ表面のごみや汚れを取除くようにしている。
従来のウェーハ洗浄乾燥装置は、第1図に縦断面図で示
すようになっていた。(1)は上部が開口した円筒状の
洗浄容器で、架台上(図示は略す)に防振支持されてお
り、底部に排気口(2)が設けられである。(3)は支
持わ−<6)によシ洗浄容器(1)の底部側に支持され
電動機で、回転軸(4)の軸端が上記底部中心を貫通し
上方に出されている0(6)は回転軸(4)の軸端に固
定されていて回転されるぞ一ンテーブルで、上面に取付
座(7)が円周方向に複数箇所等間隔に固着されである
。(8)は各取付座(7)上に固着された回転わくで、
内側に収容部(8a)が円周方向に複数箇所等間隔に配
設されていて、背部には排除穴(8b)があけられてい
る。(9)は各収容部(8a)にそれぞれ内方からはめ
込み保持された複数の収納用具で、多数段の半径方向の
保持みぞ(9a)にそれぞれウェーハ〇〇が上下のすき
間をあけ差込み収容されてあシ、背部には排除穴(9b
)がめけられている。(川は洗浄容器(1)上にバ・ツ
キン01を介しかぶせられたふた、霞はこのふたの下面
中央に取付けられ下方に出され、回転わく(8)の中心
部に位置するノズル取付棒で、複数のノズル−が固着さ
れ、流通穴(13a)がこれらのノズルに連通している
。(I@は外方からふた(ll)に入シ流通大(13a
)に接続された連結管である。
すようになっていた。(1)は上部が開口した円筒状の
洗浄容器で、架台上(図示は略す)に防振支持されてお
り、底部に排気口(2)が設けられである。(3)は支
持わ−<6)によシ洗浄容器(1)の底部側に支持され
電動機で、回転軸(4)の軸端が上記底部中心を貫通し
上方に出されている0(6)は回転軸(4)の軸端に固
定されていて回転されるぞ一ンテーブルで、上面に取付
座(7)が円周方向に複数箇所等間隔に固着されである
。(8)は各取付座(7)上に固着された回転わくで、
内側に収容部(8a)が円周方向に複数箇所等間隔に配
設されていて、背部には排除穴(8b)があけられてい
る。(9)は各収容部(8a)にそれぞれ内方からはめ
込み保持された複数の収納用具で、多数段の半径方向の
保持みぞ(9a)にそれぞれウェーハ〇〇が上下のすき
間をあけ差込み収容されてあシ、背部には排除穴(9b
)がめけられている。(川は洗浄容器(1)上にバ・ツ
キン01を介しかぶせられたふた、霞はこのふたの下面
中央に取付けられ下方に出され、回転わく(8)の中心
部に位置するノズル取付棒で、複数のノズル−が固着さ
れ、流通穴(13a)がこれらのノズルに連通している
。(I@は外方からふた(ll)に入シ流通大(13a
)に接続された連結管である。
上記従来の装置によるウェーハαQの洗浄乾燥は、次の
ようにしていた。まず、電動機(3)によりターンテー
ブル(6)を低速回転し、各ノズルHから洗浄液を噴射
させる。この噴射された洗浄液によシ各ウェーハQOは
洗浄されながら回転される。洗浄が終ると、電動機(3
)によシターンテーブル(6) t−高速回転し、ウェ
ーハQQの表面に付着している洗浄液を遠心力によシ外
方に飛散させると同時に、ノズル04)から乾燥ガスを
吹出し、ウェーハ01表面を乾燥させる。このとき、飛
散された洗浄液は乾燥ガスと混合”して霧状となり、洗
浄容器(1)の底部の排気口(2)から排出される。
ようにしていた。まず、電動機(3)によりターンテー
ブル(6)を低速回転し、各ノズルHから洗浄液を噴射
させる。この噴射された洗浄液によシ各ウェーハQOは
洗浄されながら回転される。洗浄が終ると、電動機(3
)によシターンテーブル(6) t−高速回転し、ウェ
ーハQQの表面に付着している洗浄液を遠心力によシ外
方に飛散させると同時に、ノズル04)から乾燥ガスを
吹出し、ウェーハ01表面を乾燥させる。このとき、飛
散された洗浄液は乾燥ガスと混合”して霧状となり、洗
浄容器(1)の底部の排気口(2)から排出される。
しかしながら、従来の装置では、ノズル(14)から噴
出した乾燥ガスは、ウェーハ01部を通シ背後の洗浄容
器(1)内壁に沿って流れるが、高速回転するターンテ
ーブル(4)と回転わく(8)及び収納用具(9)のフ
ァン作用によシ旋回しながら大部分は排気口(2)から
排出されるが、一部は矢印Aに示すよう・に、上向きの
流れとなってふた(II)の内面に沿って循環する。こ
のため、洗浄容器(1)の側板(la)内面やふた(8
)に付着し汚染した洗浄液が、霧状となって循環し、洗
浄されたウェーハ(10表面に再付着して汚染していた
。
出した乾燥ガスは、ウェーハ01部を通シ背後の洗浄容
器(1)内壁に沿って流れるが、高速回転するターンテ
ーブル(4)と回転わく(8)及び収納用具(9)のフ
ァン作用によシ旋回しながら大部分は排気口(2)から
排出されるが、一部は矢印Aに示すよう・に、上向きの
流れとなってふた(II)の内面に沿って循環する。こ
のため、洗浄容器(1)の側板(la)内面やふた(8
)に付着し汚染した洗浄液が、霧状となって循環し、洗
浄されたウェーハ(10表面に再付着して汚染していた
。
この発明は、洗浄容器の側板内方にターンテーブル側の
回転わくの外円周を囲った円筒状のフィルタを設け、回
転わ〈K保持したウェーハ収納用具側からの洗浄液の霧
状混合気を上記フィルタに通し、外部に設は大排気ファ
ンによシ洗浄容器から強制排気し、ウェーハの再汚染を
防止し、洗浄効果を高め、歩留シを向上したウェーハ洗
浄乾燥装置を提供することを目的としている。
回転わくの外円周を囲った円筒状のフィルタを設け、回
転わ〈K保持したウェーハ収納用具側からの洗浄液の霧
状混合気を上記フィルタに通し、外部に設は大排気ファ
ンによシ洗浄容器から強制排気し、ウェーハの再汚染を
防止し、洗浄効果を高め、歩留シを向上したウェーハ洗
浄乾燥装置を提供することを目的としている。
第2図はこの発明の一実施例にょるつ・エーハ洗浄装置
゛の縦断面図で、(3L(6) 〜QQ −02!J”
” (I@−(8’a) *(8b)*(9a)、(9
b)は上記従来装置と同一のものである。
゛の縦断面図で、(3L(6) 〜QQ −02!J”
” (I@−(8’a) *(8b)*(9a)、(9
b)は上記従来装置と同一のものである。
Qυは上記が開口した洗浄容器で、筒状の側板(21a
)の下部に底板(211))が設けられである。(イ)
は洗浄層■ル内下方に設けられた仕切板、翰は底板(a
lb)の排水口(財)に接続され洗浄液を排出する排水
管、(ハ)は底板(2xb)上に配設され末端が排水口
e4@に至る導出管、に)は仕切板■に立て方向に取付
けられ、導出管(ハ)に連通ずる連通管で、それぞれ円
周方向に複数木兄が接続されてあり、流下する洗浄液を
下方に導く。底板(21b)には支持わく四を介し電動
機(3)が支持されておシ、電動機の回転軸−〇軸端が
底板(21b)部を貫通し、ターンチー プル(6)を
固定している0…は側板(21a)に設けられた複数の
排出口で、排出管CI、に)が接続されである。
)の下部に底板(211))が設けられである。(イ)
は洗浄層■ル内下方に設けられた仕切板、翰は底板(a
lb)の排水口(財)に接続され洗浄液を排出する排水
管、(ハ)は底板(2xb)上に配設され末端が排水口
e4@に至る導出管、に)は仕切板■に立て方向に取付
けられ、導出管(ハ)に連通ずる連通管で、それぞれ円
周方向に複数木兄が接続されてあり、流下する洗浄液を
下方に導く。底板(21b)には支持わく四を介し電動
機(3)が支持されておシ、電動機の回転軸−〇軸端が
底板(21b)部を貫通し、ターンチー プル(6)を
固定している0…は側板(21a)に設けられた複数の
排出口で、排出管CI、に)が接続されである。
■はこれらの排出管に接続された排気ファ・ン、(至)
は回転わく(8)の外円周をすき間をあけて囲い、洗浄
容器(財)の側板(21a)内面に沿ってすきまをあけ
て配設され、仕切板■上に固定鐸れた円筒状のフィルタ
で、洗浄液を捕集し下方に流下させる。(至)はパツキ
ンH)を介し洗浄容器ψυ上にかぶせられたふたで、パ
ツキンに)を介しフィルターとのすき間をふさいでおシ
、下面中央にはノズル取付棒(11を取付けである。上
記排水管−の下端は要すればU字状曲〕管に接続し、排
気ファン(至)による吸込みを防ぐ。
は回転わく(8)の外円周をすき間をあけて囲い、洗浄
容器(財)の側板(21a)内面に沿ってすきまをあけ
て配設され、仕切板■上に固定鐸れた円筒状のフィルタ
で、洗浄液を捕集し下方に流下させる。(至)はパツキ
ンH)を介し洗浄容器ψυ上にかぶせられたふたで、パ
ツキンに)を介しフィルターとのすき間をふさいでおシ
、下面中央にはノズル取付棒(11を取付けである。上
記排水管−の下端は要すればU字状曲〕管に接続し、排
気ファン(至)による吸込みを防ぐ。
上記一実施例の装置によるウェーハQt1の洗浄乾燥は
、上記従来装置と同様の手順で行う。まず、ターンテー
ブル(6)を低速で回転し、同時に各ノズルHから洗浄
液を噴射させる。各ウェーハαQは回転されながら洗浄
液によシ均等に洗浄される。このとき、排気ファン(至
)が回転されておシ、各ウェーハ四部を通った洗浄液は
、フィルタ■を通り大部分は捕集され、残シは霧状とな
シ排出口■から排出管6])、に)を経て排気ファンに
)Kよシ強制排出される0次に、ウェーハαりの洗浄が
終ると、各ノズル瑣から乾燥ガスが噴出され、同時にタ
ーンテーブル(6)が高速回転され、ウェーハQQ 、
収納用具(9)及び回転わく(8)に付着していた残留
洗浄液が遠心力により吹飛ばされるとともに、乾燥ガス
により乾燥され・る。このとき吹飛ばされた残留洗浄液
は乾燥ガスにより霧状混合気となりフィルタ(至)を通
り、排気ファン(至)により強制排出される。
、上記従来装置と同様の手順で行う。まず、ターンテー
ブル(6)を低速で回転し、同時に各ノズルHから洗浄
液を噴射させる。各ウェーハαQは回転されながら洗浄
液によシ均等に洗浄される。このとき、排気ファン(至
)が回転されておシ、各ウェーハ四部を通った洗浄液は
、フィルタ■を通り大部分は捕集され、残シは霧状とな
シ排出口■から排出管6])、に)を経て排気ファンに
)Kよシ強制排出される0次に、ウェーハαりの洗浄が
終ると、各ノズル瑣から乾燥ガスが噴出され、同時にタ
ーンテーブル(6)が高速回転され、ウェーハQQ 、
収納用具(9)及び回転わく(8)に付着していた残留
洗浄液が遠心力により吹飛ばされるとともに、乾燥ガス
により乾燥され・る。このとき吹飛ばされた残留洗浄液
は乾燥ガスにより霧状混合気となりフィルタ(至)を通
り、排気ファン(至)により強制排出される。
以上のように、この発明によれば、洗浄容器内に回転わ
くの外円周を囲い、それぞれ双方にすき間をあけて円筒
状フィルタを配設し、洗浄容器の側板に設けた排出口に
排気ファンを接続したので、ウェーハ側に付着残留して
いた洗浄液が、高速回転と乾燥ガスの噴出によシ霧状混
合気となり、フィルタ5を通シ排出口から強制排出され
、従来のように回転わくと洗浄容器の側板とのすき間を
旋回することがなく、ウェーハの再汚染が防止され、洗
浄効果を高め、次工程での歩留シが向上される6
くの外円周を囲い、それぞれ双方にすき間をあけて円筒
状フィルタを配設し、洗浄容器の側板に設けた排出口に
排気ファンを接続したので、ウェーハ側に付着残留して
いた洗浄液が、高速回転と乾燥ガスの噴出によシ霧状混
合気となり、フィルタ5を通シ排出口から強制排出され
、従来のように回転わくと洗浄容器の側板とのすき間を
旋回することがなく、ウェーハの再汚染が防止され、洗
浄効果を高め、次工程での歩留シが向上される6
第1図は従来のウェーハ洗浄乾燥装置の縦断面図、第2
図はこの発明の一実施例によるウェーハ洗浄乾燥装置の
縦断面図である。 3・・・電動機、6・・・ターンテーブル、8・・・回
転わく、9・・・収納用具、10・・・ウェーハ、13
・・・ノズル取付棒、14・・・ノズル、21・・・洗
浄容器、21a−・・側板、30・・・排出口、3L3
2・・・排出管、33・・・排気ファン、34・・・フ
ィルタ、35・・・ふた−なお、図中同一符号は同−又
は相当部分を示す。 代理人 葛野信−(外1名) 手続補正書(自発) 昭和67年1.41 日 特許庁長官殿 1、事件の表示 特願昭as−xsosta号と
2、発明の名称 ウェーハ洗浄乾燥穀量3、補正
をする者 明細書の「発明の詳細な説明」の欄。 6、補正の内容 (1)・明細書第2ページ第16行の「支持され」を「
支持された」に補正する。 (2) 明細書第4ページ第92行の「ターンテーブ
ル(4)」を「ターンテーブル・+61 J K補正す
る。 以上
図はこの発明の一実施例によるウェーハ洗浄乾燥装置の
縦断面図である。 3・・・電動機、6・・・ターンテーブル、8・・・回
転わく、9・・・収納用具、10・・・ウェーハ、13
・・・ノズル取付棒、14・・・ノズル、21・・・洗
浄容器、21a−・・側板、30・・・排出口、3L3
2・・・排出管、33・・・排気ファン、34・・・フ
ィルタ、35・・・ふた−なお、図中同一符号は同−又
は相当部分を示す。 代理人 葛野信−(外1名) 手続補正書(自発) 昭和67年1.41 日 特許庁長官殿 1、事件の表示 特願昭as−xsosta号と
2、発明の名称 ウェーハ洗浄乾燥穀量3、補正
をする者 明細書の「発明の詳細な説明」の欄。 6、補正の内容 (1)・明細書第2ページ第16行の「支持され」を「
支持された」に補正する。 (2) 明細書第4ページ第92行の「ターンテーブ
ル(4)」を「ターンテーブル・+61 J K補正す
る。 以上
Claims (1)
- 円筒状をなし開口した゛上部にふた゛がかぶせられた洗
浄容器と、この洗浄容器内の下方に配設され回転される
ターンテーブル上に゛固着された回転わくと、仁の回転
わくに円周方向に対し等間隔に保持され、それぞれ多数
枚のウェーハを上下のすき間をあけて収容した複数の収
納用具と、上記ふたの下面中央に取付けられ側部に複数
のノズルが設けられ、上記回転わくの軸中心に位置して
おシ、上記各ノズルから洗浄液を噴射させ、後、乾燥ガ
スを噴出させるためのノズル取付棒と、円筒状をなし上
記回転わくの外円周をすき間□をあけて囲い、上記洗浄
容器側板内周にすき間をあけて配設されフィルタと、上
記洗浄容器側板に設けられた複数の排出口に接続され、
側板内方−の洗浄液の霧状混合気を強制排出する外部の
排気ファンとを備えた゛イエーノ・洗浄乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56150246A JPS5850742A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | ウエ−ハ洗浄乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56150246A JPS5850742A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | ウエ−ハ洗浄乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5850742A true JPS5850742A (ja) | 1983-03-25 |
Family
ID=15492746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56150246A Pending JPS5850742A (ja) | 1981-09-21 | 1981-09-21 | ウエ−ハ洗浄乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5850742A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59188125A (ja) * | 1983-04-08 | 1984-10-25 | Hitachi Ltd | 基板乾燥装置 |
| JPS63157928U (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-17 | ||
| JPH01265519A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 浸漬式基板処理装置 |
| JPH01312830A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-18 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄方法 |
| US5755220A (en) * | 1996-02-09 | 1998-05-26 | Ando; Toshiharu | Flow adjusting valve for anesthetic device |
| JP2008288507A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Sumco Techxiv株式会社 | スピン乾燥装置 |
-
1981
- 1981-09-21 JP JP56150246A patent/JPS5850742A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59188125A (ja) * | 1983-04-08 | 1984-10-25 | Hitachi Ltd | 基板乾燥装置 |
| JPS63157928U (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-17 | ||
| JPH01265519A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 浸漬式基板処理装置 |
| JPH01312830A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-18 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄方法 |
| US5755220A (en) * | 1996-02-09 | 1998-05-26 | Ando; Toshiharu | Flow adjusting valve for anesthetic device |
| JP2008288507A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Sumco Techxiv株式会社 | スピン乾燥装置 |
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