JPH01265531A - プローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はプロニブカードに関する。

（従来の技術） 従来の半導体ウェハを測定するプローブカードは特公昭
５８−３４９３５号、実開昭６０−１１８９６４号、特
開昭５９−４３０９１号及び実開昭５９−１１４４３号
公報に記載されている。

上記実開昭５９−１１４４３号公報では回路基板の裏面
に段部、例えば、リングゴムを固着し、このリングゴム
にエポキシ樹脂系の接着材で固定し、−端が基板の導体
に接続されたものである。

上記実開昭６０−１１．８９６４号公報では、先端に触
針の基板の基端が固着された複数のブレードを基板の開
口部周縁に沿って配設したブレード型プローブカードの
ものである。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記の従来のプローブカードでは、半導
体ウェハの集積度が向上すると共に、この半導体ウェハ
チップ内の電極パッド位置が増加してきている。例えば
１Ｍ以上のデーラム（ＤＲＡＭ）半導体ウェハチップで
は、第４図で示すように１幅６　ｒｍ　Ｘ長１７ｍｍの
長方形状の略中心に電極パッド■が新たに設けられたも
のが出現してきている。この電極パッド■に接触するプ
ローブ針入〇と、上記半導体ウェハチップの短辺周縁に
設けられた電極パッド■に接触されるプローブ針Ｂ（イ
）とを形成したプローブカード■では、上記プローブ針
Ａ■と上記プローブ針Ｂ（イ）との長さ例えば、℃□、
２□等の異なった長さの構成になっているので、夫々の
プローブ針（２，３）の寿命が夫々異なる。

上記プローブ針（２，３）の長さが異なるので、この先
端の電極パッド面に対する針圧、針の接触抵抗が異なり
正確な測定ができないという間頭があった。また、上記
プローブ針（２，３）の夫々の寿命、高さのバラツキ、
位置精度電極パッドに対するプローブ針（２，３）跡、
インダクタンス、絶縁抵抗、プローブ針の導体抵抗、静
電容量プローブ針（以降、触針という）の導入角度のバ
ラツキを生じるという不具合があった。

本発明の目的とするところは、従来のプローブカードの
問題点に鑑みなされたもので、半導体ウェハチップの電
極パッドが半導体ウェハチップの中央に配置された電極
パッドであっても、半導体ウェハチップ周縁に配置され
た電極パッドであっても同じ寿命、同じ針圧等で接触さ
せることができるプローブカードを提供することにある
。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明のプローブカードは、開口されたプリント基板の
裏面に複数個の触針が扇形状に配置固定されたプローブ
カードにおいて、上記プローブカードに上記触針と同長
の触針の基端が固着されたブレードを上記プリント基板
の表面に設けたことを特徴としている。

（作　用） 本発明のプローブカードは、プリント基板の表面にブレ
ードを設け、このブレードに触針を配置しているので、
この触針の先端を自在な位置に設定することが可能にな
る。

即ち、半導体ウェハチップの中央に電極パッドを形成す
ると、この電極パッドに触針の先端が接触する位置に上
記ブレードを上記プリント基板の表面に固着することに
なる。

上記プリント基板の裏面には一定の長さの触針を配置し
ているので、半導体ウェハチップの周縁電極に接触可能
である。

従って、上記プリント基板の表面に設けた触針と、裏面
に設けた触針の長さは一定であり、触針先端部の高さは
同じであるので、半導体ウェハチップの周縁に形成され
た電極には、上記裏面に設けた触針の先端が接触するこ
とになる。

また、上記半導体ウェハチップの中央に形成された電極
には、上記表面に設けた触針の先端が上記裏面に設けた
触針先端が半導体ウェハチップに接触すると同時に、接
触することになる。

上記触針の長さが一定であるので、夫々の触針のたわみ
量が同じであるため、金属疲労も同じになる。従って、
寿命が略同じになる。また、同様に触針の畏さが同じな
ので、夫々の触針先端の針圧は同じにある。さらに針圧
が同じであるから接触抵抗も同じになる。

（実施例） 以下１本発明プローブカードの一実施例を図面を参照し
て説明する。

先ず上記プローブカード■は第１図を用いて説明する。

上記プローブカード０の全体構成は、両面プリント配線
されたエポキシュ系平板の中央部に孔、例えば測定され
る半導体ウェハチップ外形状より−ｆｆｌり大きい四角
形状孔（ハ）が穿設された基板■と、この基板■の表面
（７ａ）に固着される複数のブレード（１０）と、この
基板■の裏面（７ｂ）に一端が固着され、他端が基板の
四角形状孔■に扇形に集合するように設けられた複数の
触針（１１）とから構成されている。

上記基板■の表面（７ａ）構成について説明する。

先ず、上記基板■の外形が例えば長四角形状の外形であ
り、この外形の一辺にはテスタ（図示せず）と接続され
る接続部（１２）が形成されている。

この接続部（１２）と、四角形状孔■の周縁に形成され
たブレード（１０）接続部間に電気的に配線されている
。このブレード（１０）の上記基板に対する接続端は第
３図で示すように、ブレード（１０）の一端（１０ａ）
が電気的に接続されて固着している。このブレード（１
０）の他端（１０ｂ）には、一定の長さ、例えばＬの長
さで触針０が設けられている。このＬの長さでブレード
（１０）に固着された触針■）は測定される半導体ウェ
ハチップ（第２図中１３）が配置されると、この半導体
ウェハチップの中央に形成された電極パッド（１４）に
接触する位置に配設するように基板■に設けられている
。

次に、上記基板■の裏面（７ｂ）に配設した触針（１１
）の構成は、第２図に示すように、半導体ウェハチップ
（１３）の一対短辺に沿って形成された電極パッド（１
４）と接触する如く配列されている。

即ち、上記基板■の中央に先端を設け、略扇形又は方射
方向に配列する如く複数の触針（１１）を配置し、段部
（１５）と接触させ、エポキシュ樹脂（１５ａ）で固着
し、さらに、固定端を基板■の裏面（７ｂ）の電気的に
導通ずる導通部に半田等で固着されている。　従って、
上記触針（１１）が半導体ウェハチップ（１３）の一対
短辺に沿って形成された電極パッド（１３ａ）と接触す
ることが可能となり、テスタ（図示せず）側に導通させ
ることが可能になる。

ここで、上記ブレード（１０）に設けた触針■の片持ち
支持の長さ（Ｌ）と、上記裏面（７ｂ）に一端を固定し
た触針（１１）の段部（１５）からの長さ（Ｌ）と同じ
長さで構成されている。また、上記博基板■の表面側に
は、ブレードを固着するプリント配線された電極面及び
回路面を保護するために保護板（１６）が設けられてい
る。ここで、この保護板（１６）は第１図中で二点鎖線
で図示されている。

次に作用について説明する。

上記基板■で半導体ウェハチップ、例えば１Ｍ以上のデ
ーラム（ＤＲＡＭ）チップ（１３）を測定する場合に、
この１Ｍ以上のデーラム（ＤＲＡＭ）の夫々の電極パッ
ド位置に対応したプローブカード０を固定部に固定する
。例えば、半導体ウェハプローバのリングインサートの
底面の固定部、この固定部の下側にアライメントされた
１Ｍ以上のデーラム（ＤＲＡＭ）のウェハチップを配設
することになる。

上記ウェハチップが半導体ウェハプローバの載置台（図
示せず）を在して、この載置台を昇降して、上記プロー
ブカード０に接触させることになる。このプローブカー
ド０は裏面（７ｂ）に設けた触針（１１）が上記ウェハ
チップの一対短辺周縁に形成した電極パッド（１３ａ）
に接触する。

また、上記プローブカード■の表面（７ａ）に設けた触
針０が上記ウェハチップの中心位置に形成した電極パッ
ド（１４）に接触する。

本実施例の効果は、半導体ウェハの周縁に形成された電
極パッドは基板■の裏面（７ｂ）の触針（１１）で接触
させているが、半導体ウェハチップ（１３）の中央位置
に形成された電極パッド（１４）は、基板■の表面（７
ａ）に固着したブレード（１０）を在した触針（９）で
接触させている。

そして、上記二種類の触針（９，１１）の長さが同　４
じ長さなので、この触針（９，１１）のたわみ量が同じ
であるために、触針（９，１１）の寿命、針圧、接触抵
抗が略同じである。

また、触針の高さのバラツキ、位置精度電極パッドに対
する針跡、触針の接触抵抗、インダクタンス、絶縁抵抗
、触針の導体抵抗、静電容量、触針の導入角度がすべて
、略同じであるために精度の高い測定が可能になる。

ここで、上記触針（９，１１）材として、タングステン
、バラジューム及びベリリューム鋼、パリネク（商品名
）等が用いられている。

また、上記ブレード（１０）の材質は、セラミック部材
が多く使用されている。

〔発明の効果〕

開口されたプリント基板の裏面に複数個の触針が配置固
定し、さらに表面に触針の基端が固着さたブレードの両
方の触針を配置したので、同一長さの触針で所望の位置
に配置可能となる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明のプローブカードの一実施例を説明す
るための説明図、第２図（ａ）（ｂ）は第１図のプロー
ブカードと半導体ウェハチップの電極パッドとの位置関
係を説明するための説明図、第３図は第１図のブレード
に触針が固着した状態を説明するための説明図、第４図
は従来のプローブカードを説明するための説明図である
。 ６・・・プローブカード ７・・・基板（プリント基板） ９・・・触針（ブレード側に固着した触針）１０・・・
ブレード １１・・触針（裏面に一端を固定した触針）１２・・・
接続部 １３・・・半導体ウェハチップ １３ａ・・・電極パッド １４・・・電極パッド（ウェハチップの中央に形成した
電極パッド） 特許出願人　東京エレクトロン株式会社第２回 （ａ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　開口されたプリント基板の裏面に複数個の触針が扇形
   方向に配置固定されたプローブカードにおいて、上記プ
   ローブカードに上記触針と同長の触針の基端が固着され
   たブレードを上記プリント基板の表面に設けたことを特
   徴とするプローブカード。