JPH01268011A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH01268011A JPH01268011A JP63096549A JP9654988A JPH01268011A JP H01268011 A JPH01268011 A JP H01268011A JP 63096549 A JP63096549 A JP 63096549A JP 9654988 A JP9654988 A JP 9654988A JP H01268011 A JPH01268011 A JP H01268011A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- fuse
- fuses
- ceramic capacitor
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 29
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000391 smoking effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 2
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はヒユーズ入りの積層セラミックコンデンサに関
する。
する。
（従来の技術）
積層セラミックコンデンサは不燃性であり、従来、電流
ヒユーズや温度ヒユーズ等の保安装置が組み込まれる必
要はほとんど無かった。
ヒユーズや温度ヒユーズ等の保安装置が組み込まれる必
要はほとんど無かった。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、コンデンサ素子に樹脂外装の形成された積層セ
ラミックコンデンサは、短絡事故を生じ発熱した場合、
樹脂が発煙、燃焼を生じる恐れのある欠点があった。
ラミックコンデンサは、短絡事故を生じ発熱した場合、
樹脂が発煙、燃焼を生じる恐れのある欠点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、発煙等を防止し
つる積層セラミックコンデンサを提供するものである。
つる積層セラミックコンデンサを提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、コンデンサ素
子の両端に電極を形成し端子を引き出して樹脂外装を形
成した積層セラミックコンデンサにおいて、端面と側面
とに接着された絶縁物からなるスペーサと、電極に接続
された該スペーサ上に配置されたヒユーズと、前記スペ
ーサ上に配置され該ヒユーズに接続された端子とを有す
ることを特徴とする積層セラミックコンデンサを提供す
るものである。
子の両端に電極を形成し端子を引き出して樹脂外装を形
成した積層セラミックコンデンサにおいて、端面と側面
とに接着された絶縁物からなるスペーサと、電極に接続
された該スペーサ上に配置されたヒユーズと、前記スペ
ーサ上に配置され該ヒユーズに接続された端子とを有す
ることを特徴とする積層セラミックコンデンサを提供す
るものである。
また、本発明は、スペーサのヒユーズが接触する端部が
斜面に形成されている請求項１記載の積層セラミックコ
ンデンサを提供するものである。
斜面に形成されている請求項１記載の積層セラミックコ
ンデンサを提供するものである。
（作用）
本発明によれば、電流ヒユーズや温度ヒユーズのヒユー
ズが組み込すれているために、大電流が流れた場合や異
常過熱された場合等にこのヒユーズが切断され、電流の
流入が防止される。そのため、樹脂外装の発煙や燃焼が
未然に防止される。
ズが組み込すれているために、大電流が流れた場合や異
常過熱された場合等にこのヒユーズが切断され、電流の
流入が防止される。そのため、樹脂外装の発煙や燃焼が
未然に防止される。
な、Ｊ３．スペーサのヒユーズが接触する端面が斜面に
形成されていて、ヒユーズがこの斜面に沿ってスペーサ
に配置されるために、ヒユーズが極端に屈曲することな
く機械的な弱点部の発生を防止でき、ヒユーズの誤動作
を防止できる。
形成されていて、ヒユーズがこの斜面に沿ってスペーサ
に配置されるために、ヒユーズが極端に屈曲することな
く機械的な弱点部の発生を防止でき、ヒユーズの誤動作
を防止できる。
（実施例）
以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
第１図及び第２図において、１は、積層セラミックコン
デンサ素子であり、両端面にｆｆｉ＄ｉ２及び４′ ３が形成されている。４ は、一端５が斜面に形成され
たスペーサであり、エポキシ等の絶縁物からなり、コン
デンサ素子１の一方の電極２と側面５にエポキシ接着剤
等の絶縁性接着剤により接着されている。６は、ヒユー
ズであり、電極２に接続されスペーサ４上に配置されて
いる。７は、−端８が偏平状に形成されたＬ字状の端子
であり、スペーサ４上に配置されヒユーズ６に接続され
ている。９は電極３に接続された端子である。１０は、
コンデンサ素子１を被覆している樹脂外装であり、エポ
キシ樹脂等をデイツプにより形成したものである。
デンサ素子であり、両端面にｆｆｉ＄ｉ２及び４′ ３が形成されている。４ は、一端５が斜面に形成され
たスペーサであり、エポキシ等の絶縁物からなり、コン
デンサ素子１の一方の電極２と側面５にエポキシ接着剤
等の絶縁性接着剤により接着されている。６は、ヒユー
ズであり、電極２に接続されスペーサ４上に配置されて
いる。７は、−端８が偏平状に形成されたＬ字状の端子
であり、スペーサ４上に配置されヒユーズ６に接続され
ている。９は電極３に接続された端子である。１０は、
コンデンサ素子１を被覆している樹脂外装であり、エポ
キシ樹脂等をデイツプにより形成したものである。
上記実施例によれば、ヒユーズ６は、途中がスペーサ４
に当接されているため、大電流が流れたりした場合等に
溶断しても再導通することなく、電流を完全に遮断する
。
に当接されているため、大電流が流れたりした場合等に
溶断しても再導通することなく、電流を完全に遮断する
。
また、第３図に示す通り、端子１１の偏平状の屈曲部１
２をスペーサ１３の斜面状の一端１４まで延長し、ヒユ
ーズ１５をこの延長した部分に接続する構成にしてもよ
い。この場合、ヒユーズ１５は段差なく端子１１に接続
されるために、極端に折り曲げられることなく、機械的
弱点部の発生を防止できる。
２をスペーサ１３の斜面状の一端１４まで延長し、ヒユ
ーズ１５をこの延長した部分に接続する構成にしてもよ
い。この場合、ヒユーズ１５は段差なく端子１１に接続
されるために、極端に折り曲げられることなく、機械的
弱点部の発生を防止できる。
さらに、第４図は本発明の他の実施例のコンデンサ素子
１６を示す。この実施例においては、特にヒユーズ１７
の接続される方の端子１８がリベット状になっている。
１６を示す。この実施例においては、特にヒユーズ１７
の接続される方の端子１８がリベット状になっている。
そしてその鍔部１９にヒユーズ１７の一端２０が接続さ
れている。
れている。
第４図の場合、鍔部１９の端部でヒユーズ１７に折り曲
げ部が生じるが、第５図に示す通りの構成とすることに
よりこれを防止できる。すなわち、第５図においては、
リベット状の端子２１の鍔部２２を一部が欠けたものと
し、スペーサ２３の側面に端子２１を密着し、鍔部２２
にヒユーズ２４を接続しているために、ヒユーズ２４に
は鍔部２２の端部で段差が生じない構成になっている。
げ部が生じるが、第５図に示す通りの構成とすることに
よりこれを防止できる。すなわち、第５図においては、
リベット状の端子２１の鍔部２２を一部が欠けたものと
し、スペーサ２３の側面に端子２１を密着し、鍔部２２
にヒユーズ２４を接続しているために、ヒユーズ２４に
は鍔部２２の端部で段差が生じない構成になっている。
なお、上記の各実施例において、スペーサの長さや端子
の端の長さを変えることにより、ヒユーズがスペーサに
接触している部分の長さを自由に調整できるため、ヒユ
ーズの寸法のバラツキに起因する溶断特性のバラツキを
小さくできる。
の端の長さを変えることにより、ヒユーズがスペーサに
接触している部分の長さを自由に調整できるため、ヒユ
ーズの寸法のバラツキに起因する溶断特性のバラツキを
小さくできる。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によればヒユーズを接続しているた
めに、大電流や異常過熱等による発煙な等をほとんどバ
ラツキなく防止でき、信頼性の高い積層セラミックコン
デンサが得られる。
めに、大電流や異常過熱等による発煙な等をほとんどバ
ラツキなく防止でき、信頼性の高い積層セラミックコン
デンサが得られる。
第１図は本発明実施例の正面断面図、第２図は第１図の
コンデンサ素子の斜視図、第３図〜第５図は本発明の他
実施例の斜視図を示すす。 １．１６・・・コンデンサ素子、 ２，３・・・電極、
４．１３．２３・・・スペーサ、 ４”、１４・・・スペーサの一端、 ６．１５，１７．２４・・・ヒユーズ、７．１１．１８
．２１・・・端子、 １０・・・樹脂外装。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第１図 第５図 、、Ｏ／
コンデンサ素子の斜視図、第３図〜第５図は本発明の他
実施例の斜視図を示すす。 １．１６・・・コンデンサ素子、 ２，３・・・電極、
４．１３．２３・・・スペーサ、 ４”、１４・・・スペーサの一端、 ６．１５，１７．２４・・・ヒユーズ、７．１１．１８
．２１・・・端子、 １０・・・樹脂外装。 特許出願人 日立コンデンサ株式会社 第１図 第５図 、、Ｏ／
Claims (2)
- （１）コンデンサ素子の両端に電極を形成し端子を引き
出し樹脂外装を形成した積層セラミックコンデンサにお
いて、端面と側面とに接着された絶縁物からなるスペー
サと、電極に接続され該スペーサ上に配置されたヒュー
ズと、前記スペーサ上に配置されたヒューズに接続され
た端子とを有することを特徴とする積層セラミックコン
デンサ。 - （２）スペーサのヒューズが接触する端面が斜面に形成
されている請求項１記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63096549A JPH0795496B2 (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63096549A JPH0795496B2 (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01268011A true JPH01268011A (ja) | 1989-10-25 |
| JPH0795496B2 JPH0795496B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=14168169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63096549A Expired - Lifetime JPH0795496B2 (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795496B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018049955A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその実装構造 |
| JP2023042425A (ja) * | 2021-09-14 | 2023-03-27 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| WO2025047343A1 (ja) * | 2023-08-30 | 2025-03-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電源装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5851435U (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-07 | 東北金属工業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ |
-
1988
- 1988-04-19 JP JP63096549A patent/JPH0795496B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5851435U (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-07 | 東北金属工業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018049955A (ja) * | 2016-09-21 | 2018-03-29 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその実装構造 |
| JP2023042425A (ja) * | 2021-09-14 | 2023-03-27 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| WO2025047343A1 (ja) * | 2023-08-30 | 2025-03-06 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電源装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0795496B2 (ja) | 1995-10-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4267543A (en) | Miniature electric fuse | |
| CA1140963A (en) | Miniature electric fuse | |
| JP2616174B2 (ja) | 過電流保護部品 | |
| JPH01268011A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| US5086285A (en) | Time-current characteristics variable chip fuse | |
| US4242717A (en) | Boxed metallized film capacitor | |
| JPH0336073Y2 (ja) | ||
| JPS6342510Y2 (ja) | ||
| JPS638106Y2 (ja) | ||
| JPH0436105Y2 (ja) | ||
| JPS6314444Y2 (ja) | ||
| JPS638105Y2 (ja) | ||
| JPS6314445Y2 (ja) | ||
| JPS6314442Y2 (ja) | ||
| JPS64715Y2 (ja) | ||
| JPS638107Y2 (ja) | ||
| JPS6342509Y2 (ja) | ||
| JPS6218023Y2 (ja) | ||
| JPH0810644B2 (ja) | 過電流保護部品 | |
| JPH0236248Y2 (ja) | ||
| JPH0621205Y2 (ja) | ヒユ−ズ機能付抵抗器 | |
| JPH0236265Y2 (ja) | ||
| JPS60221920A (ja) | チツプ型セラミツクヒユ−ズの製造方法 | |
| JPS6336665Y2 (ja) | ||
| JP2001135502A (ja) | 電子部品 |