JPH0795496B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0795496B2 JPH0795496B2 JP63096549A JP9654988A JPH0795496B2 JP H0795496 B2 JPH0795496 B2 JP H0795496B2 JP 63096549 A JP63096549 A JP 63096549A JP 9654988 A JP9654988 A JP 9654988A JP H0795496 B2 JPH0795496 B2 JP H0795496B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- spacer
- terminal
- monolithic ceramic
- capacitor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はヒューズ入りの積層セラミックコンデンサに関
する。
する。
（従来の技術） 積層セラミックコンデンサは不燃性であり、従来、電流
ヒューズや温度ヒューズ等の保安装置が組み込まれる必
要はほとんど無かった。
ヒューズや温度ヒューズ等の保安装置が組み込まれる必
要はほとんど無かった。
（発明が解決しようとする課題） しかし、コンデンサ素子に樹脂外装の形成された積層セ
ラミックコンデンサは、短絡事故を生じ発熱した場合、
樹脂が発煙、燃焼を生じる恐れのある欠点があった。
ラミックコンデンサは、短絡事故を生じ発熱した場合、
樹脂が発煙、燃焼を生じる恐れのある欠点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、発煙等を防止し
うる積層セラミックコンデンサを提供するものである。
うる積層セラミックコンデンサを提供するものである。
（課題を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、コンデンサ素
子の両端に電極を形成し端子を引き出して樹脂外装を形
成した積層セラミックコンデンサにおいて、電極を形成
した端面と該端面間に位置する側面とに接着された絶縁
物からなり端が斜面になっているスペーサと、前記電極
に接続され該スペーサ上に前記斜面に接触して配置され
たヒューズと、前記スペーサ上に配置され該ヒューズに
接続された端子とを有することを特徴とする積層セラミ
ックコンデンサを提供するものである。
子の両端に電極を形成し端子を引き出して樹脂外装を形
成した積層セラミックコンデンサにおいて、電極を形成
した端面と該端面間に位置する側面とに接着された絶縁
物からなり端が斜面になっているスペーサと、前記電極
に接続され該スペーサ上に前記斜面に接触して配置され
たヒューズと、前記スペーサ上に配置され該ヒューズに
接続された端子とを有することを特徴とする積層セラミ
ックコンデンサを提供するものである。
また、本発明は、スペーサのヒューズが接触する端面が
斜面に形成されている請求項１記載の積層セラミックコ
ンデンサを提供するものである。
斜面に形成されている請求項１記載の積層セラミックコ
ンデンサを提供するものである。
（作用） 本発明によれば、電流ヒューズや温度ヒューズのヒュー
ズが組み込まれているために、大電流が流れた場合や異
常過熱された場合等にこのヒューズが切断され、電流の
流入が防止される。そのため、樹脂外装の発煙や燃焼が
未然に防止される。
ズが組み込まれているために、大電流が流れた場合や異
常過熱された場合等にこのヒューズが切断され、電流の
流入が防止される。そのため、樹脂外装の発煙や燃焼が
未然に防止される。
また、ヒューズは通常、薄く細いために変形し易い。従
って、ヒューズに端子を接続し、その後に樹脂ディップ
法やモールド法により樹脂外装を形成する際に、端子を
位置決めしておかないと、端子に当たる樹脂の力によっ
てヒューズが変形し、端子の引き出し方向にバラツキが
生じる。本発明によれば、スペーサをコンデンサ素子の
端面と側面に接着して設け、このスペーサの表面に端子
を配置して位置決めしている。従って、端子の引き出し
方向がバラツクのを軽減できる。
って、ヒューズに端子を接続し、その後に樹脂ディップ
法やモールド法により樹脂外装を形成する際に、端子を
位置決めしておかないと、端子に当たる樹脂の力によっ
てヒューズが変形し、端子の引き出し方向にバラツキが
生じる。本発明によれば、スペーサをコンデンサ素子の
端面と側面に接着して設け、このスペーサの表面に端子
を配置して位置決めしている。従って、端子の引き出し
方向がバラツクのを軽減できる。
なお、スペーサのヒューズが接触する端面が斜面に形成
されていて、ヒューズがこの斜面に沿ってスペーサに配
置されるために、ヒューズが極端に屈曲することなく機
械的な弱点部の発生を防止でき、ヒューズの誤動作を防
止できる。
されていて、ヒューズがこの斜面に沿ってスペーサに配
置されるために、ヒューズが極端に屈曲することなく機
械的な弱点部の発生を防止でき、ヒューズの誤動作を防
止できる。
（実施例） 以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
第１図及び第２図において、１は、積層セラミックコン
デンサ素子であり、両端面に電極２及び３が形成されて
いる。４は、一端４′が斜面に形成されたスペーサであ
り、エポキシ等の絶縁物からなり、コンデンサ素子１の
一方の電極２と側面５にエポキシ接着剤等の絶縁性接着
剤により接着されてる。６は、ヒューズであり、電極２
に接続されスペーサ４上に配置されている。７は、一端
８が偏平状に形成されたＬ字状の端子であり、スペーサ
４上に配置されヒューズ６に接続されている。９は電極
３に接続された端子である。10は、コンデンサ素子１を
被覆している樹脂外装であり、エポキシ樹脂等をディッ
プにより形成したものである。
デンサ素子であり、両端面に電極２及び３が形成されて
いる。４は、一端４′が斜面に形成されたスペーサであ
り、エポキシ等の絶縁物からなり、コンデンサ素子１の
一方の電極２と側面５にエポキシ接着剤等の絶縁性接着
剤により接着されてる。６は、ヒューズであり、電極２
に接続されスペーサ４上に配置されている。７は、一端
８が偏平状に形成されたＬ字状の端子であり、スペーサ
４上に配置されヒューズ６に接続されている。９は電極
３に接続された端子である。10は、コンデンサ素子１を
被覆している樹脂外装であり、エポキシ樹脂等をディッ
プにより形成したものである。
上記実施例によれば、ヒューズ６は、途中がスペーサ４
に当接されているため、大電流が流れたりした場合に溶
断しても再導通することなく、電流を完全に遮断する。
に当接されているため、大電流が流れたりした場合に溶
断しても再導通することなく、電流を完全に遮断する。
また、第３図に示す通り、端子11の偏平状の屈曲部12を
スペーサ13の斜面状の一端14まで延長し、ヒューズ15を
この延長した部分に接続する構成にしてもよい。この場
合、ヒューズ15は段差なく端子11に接続されるために、
極端に折り曲げられることなく、機械的弱点部の発生を
防止できる。
スペーサ13の斜面状の一端14まで延長し、ヒューズ15を
この延長した部分に接続する構成にしてもよい。この場
合、ヒューズ15は段差なく端子11に接続されるために、
極端に折り曲げられることなく、機械的弱点部の発生を
防止できる。
さらに、第４図は本発明の他の実施例のコンデンサ素子
16を示す。この実施例においては、特にヒューズ17の接
続される方の端子18がリベット状になっている。そして
その鍔部19にヒューズ17の一端20が接続されている。
16を示す。この実施例においては、特にヒューズ17の接
続される方の端子18がリベット状になっている。そして
その鍔部19にヒューズ17の一端20が接続されている。
第４図の場合、鍔部19の端部でヒューズ17に折り曲げ部
が生じるが、第５図に示す通りの構成とすることにより
これを防止できる。すなわち、第５図においては、リベ
ット状の端子21の鍔部22を一部が欠けたものとし、スペ
ーサ23の側面に端子21を密着し、鍔部22にヒューズ24を
接続しているために、ヒューズ24には鍔部22の端部で段
差が生じない構成になっている。
が生じるが、第５図に示す通りの構成とすることにより
これを防止できる。すなわち、第５図においては、リベ
ット状の端子21の鍔部22を一部が欠けたものとし、スペ
ーサ23の側面に端子21を密着し、鍔部22にヒューズ24を
接続しているために、ヒューズ24には鍔部22の端部で段
差が生じない構成になっている。
なお、上記の各実施例において、スペーサの長さや端子
の端の長さを変えることにより、ヒューズがスペーサに
接触している部分の長さを自由に調整できるため、ヒュ
ーズの寸法のバラツキに起因する溶断特性のバラツキを
小さくできる。
の端の長さを変えることにより、ヒューズがスペーサに
接触している部分の長さを自由に調整できるため、ヒュ
ーズの寸法のバラツキに起因する溶断特性のバラツキを
小さくできる。
（発明の効果） 以上の通り、本発明によればヒューズを接続するととも
に、絶縁性のスペーサをコンデンサ素子の端面と側面と
に設け、このスペーサに端子を配置して位置決めしてい
るために、大電流や異常過熱等による発煙等をほとんど
バラツキなく防止でき、また端子の引き出し方向をほぼ
一定にできる信頼性の高い積層セラミックコンデンサが
得られる。また、スペーサのヒューズが接触する端が斜
面に形成されていて、ヒューズがこの斜面に沿ってスペ
ーサに配置されるために、ヒューズの誤動作を防止で
き、より信頼性を向上できる積層セラミックコンデンサ
が得られる。
に、絶縁性のスペーサをコンデンサ素子の端面と側面と
に設け、このスペーサに端子を配置して位置決めしてい
るために、大電流や異常過熱等による発煙等をほとんど
バラツキなく防止でき、また端子の引き出し方向をほぼ
一定にできる信頼性の高い積層セラミックコンデンサが
得られる。また、スペーサのヒューズが接触する端が斜
面に形成されていて、ヒューズがこの斜面に沿ってスペ
ーサに配置されるために、ヒューズの誤動作を防止で
き、より信頼性を向上できる積層セラミックコンデンサ
が得られる。
第１図は本発明実施例の正面断面図、第２図は第１図の
コンデンサ素子の斜視図、第３図〜第５図は本発明の他
実施例の斜視図を示すす。 1,16……コンデンサ素子、2,3……電極、 4,13,23……スペーサ、 ４′,14……スペーサの一端、 6,15,17,24……ヒューズ、 7,11,18,21……端子、 10……樹脂外装。
コンデンサ素子の斜視図、第３図〜第５図は本発明の他
実施例の斜視図を示すす。 1,16……コンデンサ素子、2,3……電極、 4,13,23……スペーサ、 ４′,14……スペーサの一端、 6,15,17,24……ヒューズ、 7,11,18,21……端子、 10……樹脂外装。
Claims (1)
- 【請求項１】コンデンサ素子の両端に電極を形成し端子
を引き出し樹脂外装を形成した積層セラミックコンデン
サにおいて、電極を形成した端面と該端面間に位置する
側面とに接着された絶縁物からなり端が斜面になってい
るスペーサと、前記電極に接続され該スペーサ上に前記
斜面に接触して配置されたヒューズと、前記スペーサ上
に配置されたヒューズに接続された端子とを有すること
を特徴とする積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63096549A JPH0795496B2 (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63096549A JPH0795496B2 (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01268011A JPH01268011A (ja) | 1989-10-25 |
| JPH0795496B2 true JPH0795496B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=14168169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63096549A Expired - Lifetime JPH0795496B2 (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795496B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6634990B2 (ja) * | 2016-09-21 | 2020-01-22 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその実装構造 |
| JP7567728B2 (ja) * | 2021-09-14 | 2024-10-16 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| CN121713325A (zh) * | 2023-08-30 | 2026-03-20 | 松下知识产权经营株式会社 | 电源装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5851435U (ja) * | 1981-10-05 | 1983-04-07 | 東北金属工業株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ |
-
1988
- 1988-04-19 JP JP63096549A patent/JPH0795496B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01268011A (ja) | 1989-10-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5642090A (en) | Chip fuse | |
| EP0316925A1 (en) | Fuse assembly for solid electrolytic capacitor | |
| JPH0795496B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2616174B2 (ja) | 過電流保護部品 | |
| US5086285A (en) | Time-current characteristics variable chip fuse | |
| JPS6342510Y2 (ja) | ||
| JPH0336073Y2 (ja) | ||
| JPS6342509Y2 (ja) | ||
| JPS64715Y2 (ja) | ||
| JPS638105Y2 (ja) | ||
| JPS6314442Y2 (ja) | ||
| JP2553887B2 (ja) | ヒューズ付電子部品 | |
| JPH0436105Y2 (ja) | ||
| JPS6314444Y2 (ja) | ||
| JPS6314445Y2 (ja) | ||
| JP2764973B2 (ja) | ヒューズ付き固体電解コンデンサ | |
| JPS638106Y2 (ja) | ||
| JPS6336665Y2 (ja) | ||
| JPS638107Y2 (ja) | ||
| JPH0621205Y2 (ja) | ヒユ−ズ機能付抵抗器 | |
| JPS5843163Y2 (ja) | サ−マルプロテクタ | |
| JPS5855548Y2 (ja) | 温度ヒュ−ズ | |
| JPH09147710A (ja) | 抵抗温度ヒューズ | |
| JPS6128206B2 (ja) | ||
| JP3067379B2 (ja) | ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 |