JPH01270055A - Method of exposing photoresist - Google Patents
Method of exposing photoresistInfo
- Publication number
- JPH01270055A JPH01270055A JP9981188A JP9981188A JPH01270055A JP H01270055 A JPH01270055 A JP H01270055A JP 9981188 A JP9981188 A JP 9981188A JP 9981188 A JP9981188 A JP 9981188A JP H01270055 A JPH01270055 A JP H01270055A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- light
- film
- circuit board
- exposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、フォトレジストの露光方法、特に例えばプ
リント基板等におけるフォトレジスト膜を露光し、所定
パターンのレジスト膜とするフォトレジストの露光方法
に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Application Field) The present invention relates to a photoresist exposure method, and particularly to a photoresist exposure method for exposing a photoresist film on a printed circuit board or the like to form a resist film in a predetermined pattern. It is something.
第３図および第４図は従来の露光方法を示す断面図であ
り、図において、１は透明ガラス板からなる下側板で、
この下側板１は両面露光機内の図示されない下側の紫外
線ＵＶの光源と対向して設けられており、２はこの下側
板ｌの上に載置された遮光フィルムで、この遮光フィル
ム２により前記光源からの光を遮光するようになってお
り、３はこの遮光フィルム２の上に載置されたプリント
基板であるプリント配線板で、このプリント配線板３は
少なくとも上面３ａに感光性フォトレジスト膜が設けら
れており、４はこのプリント配線板３の上に配置された
マスクフィルムで、このマスクフィルム４によりラオト
レジスト膜を所定のパターンで露光するようになってお
り、５はこのマスクフィルム４の上からカバーする上部
カバーである。3 and 4 are cross-sectional views showing a conventional exposure method, and in the figures, 1 is a lower plate made of a transparent glass plate;
This lower plate 1 is provided facing a lower UV light source (not shown) in the double-sided exposure machine, and 2 is a light-shielding film placed on this lower plate l. A printed wiring board 3 is a printed circuit board placed on the light shielding film 2, and the printed wiring board 3 has a photosensitive photoresist film on at least the upper surface 3a. 4 is a mask film disposed on the printed wiring board 3, and the mask film 4 is used to expose the photoresist film in a predetermined pattern. This is an upper cover that covers from above.
従来は上記のように下側板１の上に、遮光フィルム２．
プリント基板３．マスクフィルム４．上部カバー５を配
置し、光源からの光により露光していた。Conventionally, a light-shielding film 2. is placed on the lower plate 1 as described above.
Printed circuit board 3. Mask film 4. The upper cover 5 was placed and exposed to light from a light source.
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、従来のフォトレジストの露光方法におい
ては、以上のように実施されていたので、両面露光機を
用いても光源からの光は上部カバーフィルム５．マスク
フィルム４を通してプリント基板３の片側（上側）の面
しか露光しないため、露光についての処理能力か半減し
てしまうという問題点があった。(Problem to be Solved by the Invention) However, in the conventional photoresist exposure method, it was carried out as described above, so even if a double-sided exposure machine is used, the light from the light source is transmitted to the upper cover film 5. Since only one side (upper side) of the printed circuit board 3 is exposed through the mask film 4, there is a problem that the processing capacity for exposure is halved.
この発明は、前記のような課題を解決するためになされ
たもので、両面露光機を用いて片面露光を効率よ〈実施
するとともに安定した品質で露光するフォトレジストの
露光方法を提供することを目的としている。This invention was made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a photoresist exposure method that efficiently performs single-sided exposure using a double-sided exposure machine and exposes with stable quality. The purpose is
このため、この発明に係るフォトレジストの露光方法は
、非露光面を向き合わせたプリント基板の間に遮光性軟
質シートを位置させて積み重ねたのち、両面露光機に組
み込み、つぎに、両側から露光させることにより両側の
露光すべきそれぞれの片面を同時に２面露光するように
した方法である。For this reason, the photoresist exposure method according to the present invention involves positioning and stacking light-shielding soft sheets between printed circuit boards with their non-exposed surfaces facing each other, incorporating them into a double-sided exposure machine, and then exposing them from both sides. This is a method in which two sides of each side to be exposed on both sides are exposed at the same time.
〔作用〕
この発明における露光方法は、露光しない而を対向させ
、その間に遮光シートを挟み込んだのち、両面露光機に
組み込み両側から露光することにより２つの片面を同時
に露光できる。[Function] In the exposure method of the present invention, two single sides can be exposed simultaneously by placing the non-exposed surfaces facing each other, sandwiching a light-shielding sheet between them, and then incorporating the two into a double-sided exposure machine and exposing from both sides.
（実施例）
以下に、この発明の一実施例による露光方法について図
に基づいて説明する。(Example) Below, an exposure method according to an example of the present invention will be explained based on the drawings.
第１図は、この発明の一実施例による露光方法における
遮光性軟質フィルム、プリント基板、マスクフィルム挿
入時を示す断面図、第２図は同露光時を示す断面図であ
る。符号１．５は従来例において説明したものと同じ部
分を示すものであり説明の重複をさける。図において、
６は下側板１の上に置かれたマスクフィルムで、所定の
パターンが印刷されている。７はこのマスクフィルム６
の上に位置を合わせて載置されたプリント基板で、感光
性フォトレジスト膜が表面に形成されている。８はこの
プリント基板７の上に載置された遮光性軟質シートであ
る遮光性軟質フィルムで、例えば黒色ゴムフィルム等が
用いられ、プリント基板７およびマスクフィルム６全体
におおいかぶせている。９はこの遮光性軟質フィルム８
の上に載置されたプリント基板で、感光性フォトレジス
ト膜が表面に形成されている。１０はこのプリント基板
９の上に！！置されたマスクフィルムで、プリント基板
９と位置を合わせて載置されており、このマスクフィル
ム１０には所定のパターンが印刷されている。
″
つぎに、この発明の一実施例によるフォトレジスト膜の
露光方法を説明する。FIG. 1 is a cross-sectional view showing the insertion of a light-shielding soft film, a printed circuit board, and a mask film in an exposure method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing the exposure method. The reference numeral 1.5 indicates the same part as that explained in the conventional example, and duplication of explanation will be avoided. In the figure,
6 is a mask film placed on the lower plate 1, on which a predetermined pattern is printed. 7 is this mask film 6
A printed circuit board is placed in alignment on top of the board, and a photosensitive photoresist film is formed on the surface. Reference numeral 8 denotes a light-shielding soft film which is a light-shielding soft sheet placed on the printed circuit board 7, and is made of, for example, a black rubber film, and covers the entire printed circuit board 7 and mask film 6. 9 is this light-shielding soft film 8
A printed circuit board is placed on top of the printed circuit board, and a photosensitive photoresist film is formed on the surface. 10 is on this printed circuit board 9! ! The mask film 10 is placed in alignment with the printed circuit board 9, and a predetermined pattern is printed on this mask film 10.
``Next, a method of exposing a photoresist film according to an embodiment of the present invention will be described.
まず、下側板１の上にマスクフィルム６とプリント基板
７を位置を合わせて配置し、その上に遮光性軟質フィル
ム８を全体がおおわれるように置く。First, the mask film 6 and the printed circuit board 7 are placed on the lower plate 1 in alignment with each other, and the light-shielding flexible film 8 is placed thereon so as to cover the entire mask film 6 and the printed circuit board 7.
次に、この遮光性軟質フィルム８の上にマスクフィルム
１０とプリント基板９を、プリント基板９が下側となる
ように位置を合わせて載置し、向き合ったプリント基板
７．９の非露光面７ｂ。Next, the mask film 10 and the printed circuit board 9 are placed on the light-shielding soft film 8 with the printed circuit board 9 facing downward, and the non-exposed surfaces of the printed circuit board 7 and 9 facing each other are placed. 7b.
９ｂの間に、遮光性軟質フィルム８を挿入した状態で、
その上に上部カバーフィルム５をかぶせてｈｌみ重ね、
全体を密着固定する。With the light-shielding soft film 8 inserted between 9b,
Cover it with the upper cover film 5 and overlap it,
Fix the whole thing tightly.
ｈｌみ重ね終了後、両面露光機にセットし、上下両面よ
り露光することによりプリント基板７゜９のそれぞれの
片面７ａ、９ａを同時に露光し、２面露光できる。After completing the layering process, it is set in a double-sided exposure machine and exposed from both the upper and lower sides, thereby exposing each side 7a and 9a of the printed circuit board 7.9 at the same time, making it possible to expose two sides.
さらに、厚みの異なるプリント基板でも両面露光機の上
下の方向の高さ以内であればセットすることが可能とな
り、処理能力が向上する。Furthermore, printed circuit boards with different thicknesses can be set within the vertical height of the double-sided exposure machine, improving processing capacity.
また、遮光性軟質フィルム８および上部カバーフィルム
５を用いて密着性良くプリント基板７゜９およびマスク
フィルム６．１０を配置することができ、かつ周囲から
の光の回り込みを完全に防ぐことができるので、品質の
安定、向上に寄与することができる。Furthermore, the printed circuit board 7.9 and the mask film 6.10 can be arranged with good adhesion using the light-shielding soft film 8 and the upper cover film 5, and the wraparound of light from the surroundings can be completely prevented. Therefore, it can contribute to stabilizing and improving quality.
この発明の一実施例によれば、非露光面７ｂ。According to one embodiment of the invention, the non-exposed surface 7b.
９ｂの間に遮光性軟質フィルム８を位置させて積み重ね
たことにより、プリント基板７．９の裏側への光の回り
込みを完全に防げるため、未露光や穴内露光がなくなり
、つぎに、両面露光機に組み込み、両側から露光するこ
とにより対向したそれぞれのプリント基板７，９の露光
ずべき片面７ａ、９ａを同時に２面露光するので、遮光
性軟質フィルム８を介して」皿上に１段つつ処理品であ
るプリント基板７．９が入れられたため、処理効率が向
上するという効果を有する。By positioning and stacking the light-shielding flexible film 8 between the printed circuit boards 7 and 9b, it is possible to completely prevent light from going around to the back side of the printed circuit board 7.9, eliminating unexposed light and hole exposure. By incorporating the light into the camera and exposing it from both sides, one side 7a and 9a of each of the facing printed circuit boards 7 and 9 that should be exposed is simultaneously exposed, so that the process can be carried out in one layer on a plate through the light-shielding flexible film 8. Since the printed circuit board 7.9, which is a product, is inserted, it has the effect of improving processing efficiency.
なお、この発明に係るフォトレジストの露光方法は、フ
ォトエツチング、フォトソルダレジストいずれの工程に
も有効であることは説明するまでもない。It goes without saying that the photoresist exposure method according to the present invention is effective for both photo-etching and photo-solder resist processes.
（発明の効果）
以上に、説明してきたように、この発明によれば、非露
光面を向き合わせたプリント基板の間に遮光性軟質シー
トを挟み込んだことにより、基板裏側への光の回り込み
が完全に防げるため、未露光や穴内露光がなくなり、つ
ぎに、両面露光機に組み込み、両側から露光させること
により、露光すべき片面を同時に２面露光するため、遮
光シートを介して上１に１段ずつ処理品であるプリント
基板が入れられるので、処理効率が向上するという効果
を有する。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, by sandwiching the light-shielding soft sheet between the printed circuit boards with their non-exposed surfaces facing each other, the wraparound of light to the back side of the circuit board is prevented. Since it can be completely prevented, there will be no unexposed or hole exposure.Next, by incorporating it into a double-sided exposure machine and exposing from both sides, two sides that should be exposed will be exposed at the same time. Since the printed circuit boards to be processed are loaded step by step, processing efficiency is improved.
第１図および第２図はこの発明の一実施例による露光方
法を示す断面図、第３図および第４図は従来例による露
光方法を示す断面図である。
図において、１はＦ側板、６．１０はマスクフィルム、
７．９はプリント基板、７ａ、９ａは片面、７ｂ、９ｂ
は非露光面、８は遮光性軟質フィルムを示す。
図中、同一符号は同一部分または相当部分を示す。1 and 2 are sectional views showing an exposure method according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 and 4 are sectional views showing an exposure method according to a conventional example. In the figure, 1 is the F side plate, 6.10 is the mask film,
7.9 is a printed circuit board, 7a, 9a are single-sided, 7b, 9b
8 indicates a non-exposed surface, and 8 indicates a light-shielding soft film. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or equivalent parts.
Claims (1)
質シートを位置させて積み重ねたのち、両面露光機に組
み込み、つぎに、両側から露光させることにより前記向
き合ったプリント基板のそれぞれの露光すべき片面を、
同時に２面露光することを特徴とするフォトレジストの
露光方法。A light-shielding soft sheet is placed between the printed circuit boards with their non-exposed surfaces facing each other and stacked, and then installed in a double-sided exposure machine, and then exposed from both sides to expose each of the printed circuit boards facing each other. One side should be
A photoresist exposure method characterized by exposing two sides at the same time.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9981188A JPH01270055A (en) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | Method of exposing photoresist |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9981188A JPH01270055A (en) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | Method of exposing photoresist |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01270055A true JPH01270055A (en) | 1989-10-27 |
Family
ID=14257240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9981188A Pending JPH01270055A (en) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | Method of exposing photoresist |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01270055A (en) |
-
1988
- 1988-04-22 JP JP9981188A patent/JPH01270055A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3877808A (en) | Printed circuit board exposure holding device | |
| JP3019503B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JPH01270055A (en) | Method of exposing photoresist | |
| JP4013176B2 (en) | Method for manufacturing printed wiring board | |
| JP3564854B2 (en) | Screen plate and method of manufacturing printed wiring board using the same | |
| JP2886697B2 (en) | Method of manufacturing flexible circuit board | |
| JPS6141151A (en) | Resist pattern forming method | |
| JPH03108790A (en) | Exposure of printed wiring board | |
| JP3108865U (en) | Photomask for exposure | |
| JPH0329390A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JPS6340157A (en) | Exposure machine | |
| JPH06114931A (en) | Method of manufacturing shaping die for decorative board | |
| JPH019954Y2 (en) | ||
| JPH03256393A (en) | Manufacturing method of printed wiring board | |
| JP2623951B2 (en) | Printed circuit board exposure equipment | |
| JPH0513538B2 (en) | ||
| JPS58302Y2 (en) | Flexible printed wiring base material | |
| JPH03260654A (en) | Method for forming pattern by using dry film resist | |
| JPH05152720A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JPS6139598A (en) | Method of forming resist pattern | |
| JPH04359590A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JPH05283838A (en) | Method for forming pattern of printed board | |
| JPS63133692A (en) | Manufacture of printed circuit board | |
| JPS6247051A (en) | Master printing for printed circuit board | |
| JPS61122650A (en) | Transfer device of circuit pattern |